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1、泓域咨询/山西PCB专用设备项目申请报告目录第一章 市场分析7一、 面临的机遇7二、 PCB专用设备行业概述8三、 面临的挑战12第二章 项目概述14一、 项目名称及项目单位14二、 项目建设地点14三、 可行性研究范围14四、 编制依据和技术原则14五、 建设背景、规模15六、 项目建设进度16七、 环境影响16八、 建设投资估算17九、 项目主要技术经济指标17主要经济指标一览表17十、 主要结论及建议19第三章 背景、必要性分析20一、 竞争壁垒20二、 PCB细分领域市场情况21三、 PCB行业市场概述25四、 坚定不移扩大内需，全面融入新发展格局28五、 精准聚焦“六新”突破，抢占未
2、来发展制高点30第四章 建筑技术分析35一、 项目工程设计总体要求35二、 建设方案35三、 建筑工程建设指标37建筑工程投资一览表37第五章 项目选址39一、 项目选址原则39二、 建设区基本情况39三、 全力打造一流创新生态，培育壮大核心竞争力40四、 项目选址综合评价43第六章 法人治理结构44一、 股东权利及义务44二、 董事51三、 高级管理人员55四、 监事59第七章 发展规划61一、 公司发展规划61二、 保障措施62第八章 工艺技术分析64一、 企业技术研发分析64二、 项目技术工艺分析66三、 质量管理67四、 设备选型方案68主要设备购置一览表69第九章 组织架构分析70一
3、、 人力资源配置70劳动定员一览表70二、 员工技能培训70第十章 原辅材料成品管理72一、 项目建设期原辅材料供应情况72二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理72第十一章 进度规划方案74一、 项目进度安排74项目实施进度计划一览表74二、 项目实施保障措施75第十二章 投资计划76一、 投资估算的编制说明76二、 建设投资估算76建设投资估算表78三、 建设期利息78建设期利息估算表79四、 流动资金80流动资金估算表80五、 项目总投资81总投资及构成一览表81六、 资金筹措与投资计划82项目投资计划与资金筹措一览表83第十三章 经济效益及财务分析85一、 基本假设及基础参数选取85二
4、、 经济评价财务测算85营业收入、税金及附加和增值税估算表85综合总成本费用估算表87利润及利润分配表89三、 项目盈利能力分析90项目投资现金流量表91四、 财务生存能力分析93五、 偿债能力分析93借款还本付息计划表94六、 经济评价结论95第十四章 项目招投标方案96一、 项目招标依据96二、 项目招标范围96三、 招标要求96四、 招标组织方式98五、 招标信息发布99第十五章 项目总结分析100第十六章 补充表格102主要经济指标一览表102建设投资估算表103建设期利息估算表104固定资产投资估算表105流动资金估算表106总投资及构成一览表107项目投资计划与资金筹措一览表108
5、营业收入、税金及附加和增值税估算表109综合总成本费用估算表109利润及利润分配表110项目投资现金流量表111借款还本付息计划表113报告说明随着PCB产业持续东移，以中国为代表的亚洲国家已成为PCB生产的主要基地。受益于国内市场空间持续增长、劳动力成本相对低廉、产业政策支持、产业加工技术成熟、下游电子终端产品制造蓬勃发展等因素的推动，中国PCB行业整体呈现出较快的发展趋势，并实现了低、中、高端PCB产品全线布局，目前已处在亚洲PCB市场的中心地位。根据谨慎财务估算，项目总投资11735.81万元，其中：建设投资9350.34万元，占项目总投资的79.67%；建设期利息119.33万元，占项
6、目总投资的1.02%；流动资金2266.14万元，占项目总投资的19.31%。项目正常运营每年营业收入26500.00万元，综合总成本费用20151.36万元，净利润4654.11万元，财务内部收益率32.85%，财务净现值10589.17万元，全部投资回收期4.51年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术
7、方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 市场分析一、 面临的机遇1、国家大力推动增强电子信息产业链自主可控能力的重要战略，PCB专用设备行业迎来崭新发展机遇近年来，在国家产业政策的扶持下，我国PCB专用设备行业发展迅速。2015年，国务院印发中国制造2025的通知，将电子信息领域列入“十大领域智能制造成套装备集成创新重点”。2016年，国务院印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划，提出“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”的目标，并着力推动“印刷
8、电子”等领域关键技术研发和产业化。2018年，国家统计局发布战略性新兴产业分类（2018），将“新型电子元器件及设备制造”正式归类为战略性新兴行业。2021年8月19日，国务院国资委召开扩大会议强调，“要把科技创新摆在更加突出的位置，针对工业母机、高端芯片、新材料、新能源汽车等加强关键核心技术攻关”。PCB专用设备是PCB行业的基础机器设备，涉及多个领域的跨学科综合技术，最终服务于5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等国民经济及科技重要领域，亦属于国家当前重点支持的领域，有助于增强电子信息产业链自主可控能力。2、在5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医
9、疗电子及航空航天等国家重要新兴产业的带动下，PCB专用设备行业持续发展PCB专用设备最终服务于5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等国家重要新兴产业，涉及国民经济及科技的重要领域。近年来，随着5G通信网络的成熟、移动互联网的普及、集成电路的发展、大数据的应用，智能终端等新兴消费电子、汽车电子等产品市场需求呈现爆发式增长，推动PCB产品向高密度、高精度、高性能的方向发展，从而带动PCB制造商持续加大专用设备的投入，进而显著推动PCB专用设备行业的不断发展。3、PCB制造商持续扩产，PCB产品结构升级推动高端设备需求增长随着5G通信、智能终端、集成电路、云计算、医疗电
10、子及汽车电子等行业的快速发展，高多层板、HDI、封装基板、挠性板等高端PCB产品需求增长迅猛，尤其是应用于5G通信与智能终端领域的高多层板、HDI板、挠性板，PCB产品结构逐渐向高端化发展。自2020年以来，国内多家大型PCB制造商在高多层板、HDI及封装基板等领域加速扩产，进而显著拉动对高端PCB专用设备的需求。二、 PCB专用设备行业概述印制电路板行业是技术与资金密集型行业，企业的技术提升主要依赖于制造设备的能力，PCB专用设备的发展对PCB整体行业发展至关重要，是电子信息产业的重要组成部分。PCB专用设备行业的上游行业主要包括控制系统、大理石基座、主轴和导轨等生产行业，行业发展充分、技术
11、成熟、产品供应较为稳定。PCB专用设备行业的下游行业即PCB行业，所涉及的终端应用包括5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等。PCB专用设备主要可分为生产设备和检测设备两大类，生产设备主要包括钻孔设备、成型设备、光绘设备、自动曝光设备、层压设备、电镀设备等，检测设备主要包括自动光学检测设备、阻抗测试设备、孔位检查设备等。钻孔设备和成型设备是PCB生产中的核心设备。其中，钻孔为PCB制造工艺的第一道工序，因电路板是为实现特定功能搭载特定电子元器件的载板，而具有不同功能的元器件对直径、间距的管角有不同要求，线路板须进行有规律的钻孔，使元件的针脚可以插入及不同层面的线路
12、保证上下导通。钻孔作为PCB生产过程中耗时最长的一道工序，其速度直接影响产能和产值。如果钻孔技术操作不当，轻则影响使用，重则导致加工环节中配套设备的报废。因此钻孔加工是工业生产过程中极为重要的工序，是工业生产保证需求、制约产能的关键因素。成型则属于PCB生产过程的后段工艺，其精度直接影响到PCB边缘精度，最终影响PCB的性能。1、PCB钻孔设备行业概况PCB机械钻孔是利用高速静压气浮电主轴带动微机械钻针（0.1mm6.5mm）进行高速旋转（1635万转/分钟）下钻，从而在多层电路板上钻出通孔或盲孔，以达到层间电气互联的目的。机械钻孔作为PCB钻孔中的主要方式，广泛应用于硬板、HDI板、刚挠结合
13、板、IC载板；激光钻孔包括二氧化碳激光钻孔及紫外线激光钻孔，主要应用于挠性板与IC载板。在5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等行业高速发展及国家政策的驱动下，PCB行业发展态势向好，产品朝着高密度、高精度、高性能的方向发展，PCB厂商的扩产力度亦随之增加，对PCB专用设备尤其是高端专用设备的需求也持续增长。PCB钻孔机作为PCB生产所需核心设备，产业规模随着PCB行业的东移与发展不断扩大。自2020年以来，国内多家大型PCB制造商加速扩产高多层板、HDI及封装基板三大领域，进而显著拉动对高端PCB钻孔专用设备的需求；未来，随着下游PCB产业的进一步升级以及中国经
14、济地位的日益提高，预计中国PCB钻孔设备行业产值规模将继续保持较快增长。2、PCB成型设备行业概况PCB成型是利用机械主轴或气浮主轴（68万转/分钟）驱动铣刀高速旋转，同时沿着板边轮廓作线段或圆弧运动，实现对PCB板的自由切割，保证边缘轮廓平滑，从而达到精密成型便于组装使用的目的，广泛应用于硬板、HDI板、刚挠结合板、IC载板；激光切割则主要用于挠性板与IC载板。PCB成型设备是PCB钻孔的后道工艺设备，亦为PCB生产所需的核心设备之一，虽然产业规模相对于钻孔机较小，但仍为PCB生产核心工序中的一环。随着下游PCB产业的进一步升级以及中国经济地位的日益提高，中国PCB成型设备行业产值规模亦有望
15、继续保持较快增长。3、国内PCB设备厂商将同时受益于市场空间增长及国产替代在2010年之前，国内PCB专用设备厂商在关键技术方面储备不足，国外PCB专用设备厂商在国内占有较大的市场份额。近年来，我国PCB专用设备全面进入自主创新的新时代，发展迅速，国产PCB专用设备中低端产品已基本实现进口替代，并积极向高端设备领域渗透。国内PCB专用设备厂商不断进行高端产品技术研发，在设备精度、效率和稳定性方面均基本达到国际先进水平，已在市场中积累起较好的品牌口碑，能够持续满足国内主要客户对于“高性能、高品质、低成本”的追求，正重塑国际PCB设备市场竞争格局。中国目前已成为全球第一大PCB生产基地，具备完整的
16、产业链配套和成本优势。根据Prismark的数据，2019年中国大陆PCB产值已达到329.42亿美元，占全球PCB总产值的53.73%。伴随着全球PCB产业持续向我国转移，且随着国内5G、新能源汽车、智能终端等终端领域的持续发展，国内PCB生产商将加速进行产能扩充，对新增PCB专用设备的需求将同步增长。此外，PCB钻孔设备及铣边设备的使用寿命约15年，我国目前存量PCB钻孔设备及铣边设备更新换代将带来增量市场空间。国内PCB专用设备厂商将同时受益于国内PCB专用设备市场空间扩张及国产替代带来的国产厂商市场份额提高。国内PCB专用设备厂商将进一步加速推进核心技术研发与核心零部件自产，以更具市场
17、优势的价格向下游客户销售更高性能的产品，加速抢占市场份额。同时，核心零部件自产也可降低设备生产成本，增厚国内PCB专用设备厂商的利润空间，提升盈利能力。三、 面临的挑战1、部分关键零部件供给依赖境外供应商PCB专用设备行业涉及跨学科综合技术的融合，不仅需要设备制造商自身具备较强的研发及生产能力，也需要相关基础配套行业的有力支撑。我国PCB专用设备行业起步相对较晚，上游产业配套较为薄弱，所需的部分高端零部件例如主轴、系统及导轨仍依赖于境外供应商。2、高端人才较为紧缺PCB专用设备行业涉及跨学科综合技术的融合，对人才的知识背景、研发能力及经验积累均具有较高要求。由于国内PCB专用设备行业起步相对较
18、晚，具有完备知识储备、丰富技术和市场经验、能够胜任相应工作岗位的高素质复合型人才较为稀缺。第二章 项目概述一、 项目名称及项目单位项目名称：山西PCB专用设备项目项目单位：xx有限责任公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx，占地面积约26.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围按照项目建设公司的发展规划，依据有关规定，就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估算与资金筹措、财务分析、社会效益等内容进行分析研究，并提出研究结论。四、
19、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。（二）技术原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境
20、保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。五、 建设背景、规模（一）项目背景PCB专用设备属于高精密数控设备，在使用方式、设备维护及维修保养方面均需要长期稳定的售后配套服务；同时，由于PCB专用设备行业技术水平的不断提升，设备需要进行一些针对性的软硬件升级与调整，因此PCB制造商对专用设备供应商的售后服务依赖性较大，对售后服务要求较高，形成了较高的服务壁垒。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积17333.00（折合约26.00亩
21、），预计场区规划总建筑面积29583.96。其中：生产工程19005.90，仓储工程6570.51，行政办公及生活服务设施2567.67，公共工程1439.88。项目建成后，形成年产xxx套PCB专用设备的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目所选生产工艺及规模符合国家产业政策，在严格采取环评报告规定的环境保护对策后，各污染源所排放污染物可以达标排放，对环境影响较小，仅从环保角度来看本项目建设是可行的。八、
22、建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资11735.81万元，其中：建设投资9350.34万元，占项目总投资的79.67%；建设期利息119.33万元，占项目总投资的1.02%；流动资金2266.14万元，占项目总投资的19.31%。（二）建设投资构成本期项目建设投资9350.34万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用8306.12万元，工程建设其他费用779.27万元，预备费264.95万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入26500.00万元，
23、综合总成本费用20151.36万元，纳税总额2887.47万元，净利润4654.11万元，财务内部收益率32.85%，财务净现值10589.17万元，全部投资回收期4.51年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积17333.00约26.00亩1.1总建筑面积29583.961.2基底面积10226.471.3投资强度万元/亩352.702总投资万元11735.812.1建设投资万元9350.342.1.1工程费用万元8306.122.1.2其他费用万元779.272.1.3预备费万元264.952.2建设期利息万元119.332.3流动资金万元2266.1
24、43资金筹措万元11735.813.1自筹资金万元6865.363.2银行贷款万元4870.454营业收入万元26500.00正常运营年份5总成本费用万元20151.366利润总额万元6205.487净利润万元4654.118所得税万元1551.379增值税万元1192.9410税金及附加万元143.1611纳税总额万元2887.4712工业增加值万元9518.8313盈亏平衡点万元8386.57产值14回收期年4.5115内部收益率32.85%所得税后16财务净现值万元10589.17所得税后十、 主要结论及建议综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改
25、善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。第三章 背景、必要性分析一、 竞争壁垒1、技术壁垒PCB专用设备行业是典型的技术密集型行业，涉及机械设计及制造、电气电子、工业控制、光学、计算机软件和PCB制程工艺等多专业学科的知识，需要长期的设计、研发、生产、调试等方面的积累。随着5G通信、云计算、人工智能及物联网等新兴技术的不断发展，PCB产品亦朝着高互联密度集成以及“短、小、轻、薄”的趋势不断演变，更新迭代速度不断加快，对于PCB专用设备的性能及稳定性也提出了更高的要求，PCB专用设备制造企业需紧跟行业发展动态以及最新技术发展趋势，不断提升自身研发和创新能力以满足客户需求，因此本行业具有较强的技
26、术壁垒。2、客户壁垒PCB专用设备的市场推广难度较高，销售人员需要通过定期走访、行业展会等形式及时跟进市场及客户动态，并通过工艺测试、产品试用等流程最终实现产品的批量销售；同时，PCB专用设备行业的下游客户主要为PCB制造商，对供应商的技术水平、产品质量、研发能力、服务能力等方面均提出较高要求，对设备提供商的选择较为谨慎，针对引入新设备供应商须进行较长时间的试用与考核，一旦接受后通常不会轻易更换，因此本行业存在较高的客户壁垒。3、服务壁垒PCB专用设备属于高精密数控设备，在使用方式、设备维护及维修保养方面均需要长期稳定的售后配套服务；同时，由于PCB专用设备行业技术水平的不断提升，设备需要进行
27、一些针对性的软硬件升级与调整，因此PCB制造商对专用设备供应商的售后服务依赖性较大，对售后服务要求较高，形成了较高的服务壁垒。二、 PCB细分领域市场情况PCB主要分为硬板（包括单层板、双层板和多层板）、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板，材质、功能及应用领域均有不同。由于近年来智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业持续发展，挠性板及刚挠结合板、HDI板、IC载板市场需求保持持续增长。未来，在5G、云计算、人工智能及物联网等产业持续发展的带动下，HDI、IC载板等高端印制电路板也将随之进入新一轮高速发展期。1、IC载板传统的IC封装采用导线框架作为IC的载体，随着科技的发展，传统IC
28、封装已无法满足不断进步的集成电路技术，因此新型封装形式于近年兴起，IC载板也由此诞生。IC载板是基于HDI板发展而来，具有高密度、高性能以及轻薄化的特点，是对传统集成电路封装引线框架的升级，用于各类芯片封装环节。近年来，随着集成电路行业朝着小尺寸、高集成度的方向不断靠近，IC封装也朝着超多引脚、超小型化以及窄节距的方向发展。根据Prismark估算，2020年全球IC载板产值达到101.88亿美元，主要因2020年全球集成电路销售额高速增长，在下游行业快速增长的背景下，IC载板需求大幅增长。2、硬板硬板可分为单层板、双层板以及多层板。单层板作为最基础的PCB产品，布线图以网路印刷为主，铜箔与导
29、线仅在一面存在且布线间不能交叉，仅能用于构造较为简单的电子产品，现已逐步被淘汰；双层板两面都具有导线，可以进行双面布线焊接，中间为绝缘层，功能及稳定性均较单面板更强，广泛应用于白色家电等不需要信号源的电子设备中，市场需求较为稳定。多层板在单层板及双层板的基础上增加了内部电源层，拥有更大的布线空间，可显著优化线路布局并缩小密集复杂的线路连接空间，达到集成化的效果。多层板主要应用于各类构造复杂且需要较大布线空间的电子设备中，例如5G基站、服务器、汽车电子、台式电脑等。在5G、云计算、新能源汽车的共同带动下，多层板市场需求近年来不断增长。在5G方面，由于需要对信号进行高速传输，5G通信基站对PCB等
30、电子元器件的需求向高频高速升级，对多层板需求大幅增长。单个5G基站对多层板的需求量要远高于4G基站，5G基站带来的多层PCB需求将大幅增长；受到云计算的驱动，服务器行业也迎来了快速发展，多层板作为高端服务器的基础材料，随着服务器需求的提升与大规模数据中心的建设，市场需求也大幅增长；此外，随着新能源汽车产业的持续发展，近年来我国汽车安全性、娱乐性与智能化水平不断提高，新能源汽车发展态势迅猛，发动机电子系统、安全舒适系统、自动驾驶系统、信息娱乐与网联系统等多项新能源汽车系统的升级大幅增加了对多层板的需求。3、挠性板挠性板又称柔性板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制电路板。挠性板具有可
31、弯曲、可卷绕、可折叠及轻薄的特点，可依照空间布局要求进行安排，并在三维空间移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，便于电器部件的组装。挠性板主要应用于智能手机、平板电脑及可穿戴设备等具有折叠需求的轻便类消费电子产品中，受益于智能手机的不断换代升级以及轻便类消费电子产品的高端化、智能化、便捷化趋势，挠性板的市场规模有望进一步扩大。4、刚挠结合板由于多种材料的混合使用和制作步骤复杂，刚挠结合板制作成本相较于挠性板更高，且市场占比较小，主要应用于5G通讯中数据通信网及固网宽带环节、医疗设备、军事航空、数码设备，随着5G通讯、军事航空的持续发展与中国医疗器械自主化水平的不断提高，刚挠结合板市
32、场空间广阔。根据Prismark预测，全球挠性板及刚挠结合板产值将于2025年达到153.64亿美元。5、HDI板HDI板即高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，特点是“轻、薄、短、小”，在满足电子产品便捷化与轻量化趋势的同时，可增加线路密度，使信号输出品质有较大提升，进而满足电子产品功能与性能不断提高的要求。对于高阶通讯类产品，高密度互联技术能够提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。HDI板主要应用于智能终端等轻量便捷场景及5G基站、智慧城市等需要高速高频传输的场景中。受益于智能终端的功能及应用场景不断丰富，消费者对智能手机、平板电脑、VR以及智能可
33、穿戴设备的需求持续增长，带来了HDI板的增量需求。在智能手机方面，目前安卓旗舰手机及苹果iPhoneX发布之前的苹果手机均采用高阶HDI板，苹果iPhoneX发布之后的苹果手机开始采用SLP板（线路密度更高的HDI板）；随着智能手机换代升级，智能手机所带来的HDI板市场空间有望进一步上升。在平板电脑方面，随着智能化水平提高，传输速度要求相应提高，平板电脑对HDI板的需求也将相应增加。在VR及智能可穿戴设备方面，VR技术在不久的将来有望应用于工作场所，未来随着技术的实现及应用，也将带来增量HDI板需求。除智能终端外，5G基站、智慧城市、工业机器人和智能制造等需要高频高速信号传输的新兴场景也在不断
34、拓展，对HDI板的需求也将持续增加。三、 PCB行业市场概述PCB又称为印制电路板，作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品中，主要优点是减少走线和装配时的差错，从而提高了电子器件生产的自动化水平和生产率，为各类电子信息产业的升级奠定基础，是电子信息产业的基础材料。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。1、全球PCB市场整体呈现持续成长的趋势，市场空间广阔PCB诞生于上世纪四十年代，本世纪随着移动通信技术的高速发展，全球电子产业迎来喷井式爆发，PCB下游应用领
35、域也随之不断扩张，目前已涵盖通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工控医疗、军事航空、集成电路等下游领域。当前，PCB产业在全球电子元件细分产业中产值占比较大且凸显持续成长的属性，随着下游产业的发展与技术的不断升级，PCB产品整体呈现出“多层化、高频化、轻量化”的趋势。PCB产业起源于欧美并在20世纪中后叶取得了长足进步，由于亚洲劳动力及投资成本相对较低，且有政策、产业群聚等多方面优势，近年来产业不断东移，目前已形成了以亚洲为主的局面。本世纪PCB产业市场规模不断扩大，绝大多数年份均保持着正增长。2019年全球PCB产值相较于2018年略有下降，主要是由于中美贸易战以及下游消费电子需求疲软导致。未
36、来，全球PCB行业产值因受到5G、云计算以及物联网等行业驱动，将继续保持稳定增长。2、中国PCB市场发展快速，已成为全球最大生产国随着PCB产业持续东移，以中国为代表的亚洲国家已成为PCB生产的主要基地。受益于国内市场空间持续增长、劳动力成本相对低廉、产业政策支持、产业加工技术成熟、下游电子终端产品制造蓬勃发展等因素的推动，中国PCB行业整体呈现出较快的发展趋势，并实现了低、中、高端PCB产品全线布局，目前已处在亚洲PCB市场的中心地位。在2019年全球PCB产业整体不景气的大环境下，我国PCB行业产值仍逆势小幅上扬。据Prismark统计，2019年我国PCB产值达到了329.42亿美元，同
37、比增长0.74%，占全球PCB产值的比重达到53.73%。未来，随着中国经济地位的日益提高以及PCB产业的不断转移，预计中国PCB行业产值规模将持续保持较快增长。中国PCB产业目前集中在长三角及珠三角地区，中低端的硬板合计占比五成以上，由于目前我国集成电路行业较为薄弱，因此IC载板占比显著低于全球平均水平。中国制造2025聚焦高端制造，将为中国电子产业打开巨大发展空间，随着中国制造产业向高端制造大步迈进以及5G与新基建浪潮兴起，高端多层板、HDI板及IC载板等高端PCB产品的需求将大幅增加，中国PCB厂商也将完成从中低端走向高端的转型。中国PCB下游应用与全球类似，主要包括通讯、计算机、汽车电
38、子、消费电子、工业控制、医疗器械、军事航空等领域，其中通讯及计算机行业占比分别达到了33%与22%。中国集成电路及军事航空行业PCB应用占比低于全球平均，而通讯及汽车电子产业PCB应用占比高于全球平均水平。通讯、计算机及汽车电子等PCB下游产业快速发展，带动对PCB的需求高速增长，国内需求将进一步促进产业链内循环，反向推动PCB产业向高端化转型，加速实现进口替代。四、 坚定不移扩大内需，全面融入新发展格局以育新机开新局的战略思维，把扩大内需同深化供给侧结构性改革有机结合起来，注重需求侧管理，更好发挥消费基础性作用和投资关键性作用，以创新驱动、高质量供给引领和创造新需求，推动消费升级和产业升级互
39、促共进，为转型发展拓展战略空间。（一）深度参与全国全球经济分工。紧紧抓住全球产业链、供应链调整的战略窗口期，培育我省消费引领的内需体系、垂直贯通的产业链体系、高效协同的供应链体系、互利共赢的价值链体系、内外融合的市场体系，建设支撑国内大循环、服务双循环的重要战略节点。发挥承东启西、连南拓北，处于新亚欧大陆桥经济走廊重要节点的优势，加快建设国家级区域物流中心。主动承接东部产业转移，建设国家级承接产业转移示范区。积极参与“一带一路”建设，支持在有条件的开发区设立国际合作产业园区，实施贸易投资融合工程，推动优势企业“抱团出海”。（二）优化稳定产业链供应链。聚焦重点产业和关键领域，分行业做好战略设计和
40、精准施策，构筑以产业联盟和“链主”企业为主导，全要素集成、上下游融通的产业生态。充分挖掘省内需求，瞄准供应链和产业链的中高端，支持企业对标国际先进水平，重点优化食品、医药、轻工、建材等产品供给质量，完善政府采购和公共消费体系，构建门类齐全、竞争力强、地域特色明显的本土供应链。实施进口产品替代工程，鼓励重点行业和领域加大技术创新和关键先进技术产业化，储备和研发一批能够替代进口的关键领域高新产品。推进太原市国家供应链创新与应用试点，培育省级供应链创新与应用重点企业。（三）增强消费主引擎作用。增强消费的基础性作用，提升传统消费，培育新型消费，适当增加公共消费，加快发展消费新业态、新模式。建设多层次消
41、费平台，推动步行街提升品质。促进汽车等消费品由购买管理向使用管理转变，推动住房消费健康发展。开拓城乡消费市场，实施电商进农村综合示范，畅通工业品下乡、农产品进城双向流通渠道。加强消费物流基础设施建设，积极培育直播零售、无人配送等新业态新模式，做大做强本土电商品牌，促进线上线下消费融合发展。实施放心消费行动，构建以信用为基础的新型监管机制，营造安全诚信消费环境。落实和完善带薪休假制度，扩大节假日消费。（四）发挥投资关键作用。树牢“项目为王”鲜明导向，以高质量项目推动高质量转型发展。建立谋划储备项目、年度建设项目、转型标杆项目、重点工程一体化推进体系，建好用好全省项目管理库，强化项目全口径调度、全
42、流程服务、全要素保障。深化六项常态化工作机制，开展转型标杆项目攻坚行动，扩大制造业设备更新和技术改造投资，提升产业投资占比，优化投资结构。聚焦“两新一重”，精准加大补短板惠民生力度。统筹政府投资管理，编制政府投资年度计划，发挥好政府投资在外溢性强、社会效益高领域的引导和撬动作用。激发民间投资活力，探索基础设施REITs试点，规范有序开展政府和社会资本合作（PPP），形成市场主导的投资内生增长机制。五、 精准聚焦“六新”突破，抢占未来发展制高点把“六新”突破作为“蹚新路”的方向目标、路径要求和战略举措，紧跟国际科技发展前沿和产业变革趋势，以抢滩占先、换道领跑的姿态，先行布局发展未来产业，举全省之
43、力坚决打赢打好“六新”攻坚战、决胜战。（一）超前规划布局新基建。充分发挥新基建对新经济、新动能的先行引导作用，加快建设信息基础设施，稳步发展融合基础设施，适度超前布局创新基础设施。加强5G基站、大数据中心、基于区块链的数据平台等信息基础设施建设，夯实数字底座，打造环首都数据存储中心、国家重要数据资源灾备中心、中西部算力中心和新一代信息基础设施建设标杆省份。深度应用互联网、大数据、人工智能等技术，全面推动市政设施、民生服务、生态环保、应急管理、能源领域等传统基础设施智能化转型升级，推进工业互联网行业级平台建设。围绕新兴产业未来产业发展战略需求，强化布局能源互联网、综合极端条件科学实验装置、超高速
44、低真空磁悬浮电磁推进科学实验设施等重大科技基础设施。建立健全全省新型基础设施项目库，实施一批重点项目重大工程。到“十四五”末，新型基础设施技术短板逐步补齐，发展结构均衡合理，新基建对高质量发展的赋能作用明显增强。（二）瞄准前沿突破新技术。把握全球技术前沿态势，体系化布局技术路线图+项目清单，促进新技术转向跟踪和并跑领跑并存的新阶段。主动对接国家科技创新2030重大项目，聚焦量子信息、集成电路、人工智能、空天科技等前沿领域，努力实现从“0”到“1”的突破。注重从应用端发力，聚焦制约传统产业转型升级和战略性新兴产业发展的“卡脖子”技术，立项实施一批研发攻关项目。打造和拓展新技术应用场景，支持新技术
45、产业化规模化应用，率先在重点产业集群形成新技术优势领域。到“十四五”末，一批重点领域的前沿引领技术取得重大突破，新技术对经济转型的引领作用明显增强。（三）抢占先机发展新材料。围绕“新特专高精尖”目标，实施产业能力提升、延链补链招商、产品应用保障三大工程，把新材料产业打造成为转型发展支柱产业。以山西转型综合改革示范区为主平台建设研发创新核心策源地，培育一批高端材料产业发展集聚区。聚焦半导体材料关键核心技术，发展砷化镓、碳化硅等第二/三代半导体材料，前瞻谋划第四代半导体材料研发布局，积极建设国家半导体材料研发生产基地。聚焦高端碳材料，加快碳纤维、石墨烯产业化培育和市场化应用，发展高端碳基合成材料，
46、打造晋东南、晋中、晋北碳基新材料集聚区。开展合成生物学基础研究和生物基高分子新型材料、仿生材料等应用技术开发，打造国内重要的生物基新材料产业基地。加快发展多元化特殊钢等特种金属新材料生产及精深加工，为国家重大工程重大装备提供关键基础材料支撑。到“十四五”末，建成国家重要的新材料产业基地。（四）聚焦高端打造新装备。把装备制造业高质量发展作为转型发展的重中之重，实施产业生态培育、产业基础再造、智能绿色升级、先进集群打造、制造服务增值、央地先进产业融合六大工程，推动产业向价值链高端和产业链核心迈进。谋划布局未来新装备，加快机器人与人工智能技术深度融合，推动工业机器人应用向新兴领域、高精尖产业拓展，推
47、进服务机器人在生产生活等方面应用试点示范。培育发展高端新装备，重点开发智能煤机装备、轨道交通装备及新能源汽车代表性装备，打造新能源装备、通用航空、增材制造、高端数控机床等产业集群。通过新一代信息技术，赋能煤化工、重型机械、纺织机械、农机装备等传统特色新装备。到“十四五”末，打造先进轨道交通装备、智能煤机装备、新能源汽车、电子信息千亿产业基地。（五）发挥优势做强新产品。聚焦“国家所需、山西所能”，加快科技含量高、品牌附加值高、产业关联度高、市场占有率高的新产品研发生产，力争开发一批具有核心竞争力的拳头产品。探索开发量子通信卫星、数字货币、6G天线等未来新产品。提升改造先进新产品，开发基于深紫外技术的系列产品。加快布局北斗卫