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1、泓域咨询/驻马店CMOS芯片项目可行性研究报告目录第一章 项目背景、必要性6一、 我国半导体及集成电路行业6二、 进入本行业的壁垒6第二章 项目概述9一、 项目名称及投资人9二、 编制原则9三、 编制依据10四、 编制范围及内容10五、 项目建设背景11六、 结论分析13主要经济指标一览表15第三章 行业、市场分析17一、 全球半导体及集成电路行业17二、 未来面临的机遇与挑战18第四章 项目选址方案25一、 项目选址原则25二、 建设区基本情况25三、 坚持创新驱动发展，构筑高质量跨越发展新优势28四、 全面融入新发展格局31五、 项目选址综合评价32第五章 建筑技术方案说明34一、 项目工
2、程设计总体要求34二、 建设方案34三、 建筑工程建设指标35建筑工程投资一览表35第六章 法人治理结构37一、 股东权利及义务37二、 董事42三、 高级管理人员48四、 监事50第七章 发展规划分析52一、 公司发展规划52二、 保障措施53第八章 运营模式56一、 公司经营宗旨56二、 公司的目标、主要职责56三、 各部门职责及权限57四、 财务会计制度60第九章 劳动安全生产66一、 编制依据66二、 防范措施69三、 预期效果评价74第十章 项目规划进度75一、 项目进度安排75项目实施进度计划一览表75二、 项目实施保障措施76第十一章 原辅材料分析77一、 项目建设期原辅材料供应
3、情况77二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理77第十二章 节能可行性分析79一、 项目节能概述79二、 能源消费种类和数量分析80能耗分析一览表81三、 项目节能措施81四、 节能综合评价82第十三章 投资计划84一、 投资估算的编制说明84二、 建设投资估算84建设投资估算表86三、 建设期利息86建设期利息估算表87四、 流动资金88流动资金估算表88五、 项目总投资89总投资及构成一览表89六、 资金筹措与投资计划90项目投资计划与资金筹措一览表91第十四章 经济效益评价93一、 基本假设及基础参数选取93二、 经济评价财务测算93营业收入、税金及附加和增值税估算表93综合总成本费用估
4、算表95利润及利润分配表97三、 项目盈利能力分析98项目投资现金流量表99四、 财务生存能力分析101五、 偿债能力分析101借款还本付息计划表102六、 经济评价结论103第十五章 招标方案104一、 项目招标依据104二、 项目招标范围104三、 招标要求104四、 招标组织方式105五、 招标信息发布108第十六章 项目综合评价说明109第十七章 附表附件110主要经济指标一览表110建设投资估算表111建设期利息估算表112固定资产投资估算表113流动资金估算表114总投资及构成一览表115项目投资计划与资金筹措一览表116营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表
5、117利润及利润分配表118项目投资现金流量表119借款还本付息计划表121第一章 项目背景、必要性一、 我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.
6、3%。二、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进
7、入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，
8、才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整
9、合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。第二章 项目概述一、 项目名称及投资人（一）项目名称驻马店CMOS芯片项目（二）项目投资
10、人xxx集团有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx。二、 编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，
11、做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。三、 编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定；2、建设项目经济评价方法与参数；3、投资项目可行性研究指南；4、项目建设地国民经济发展规划；5、其他相关资料。四、 编制范围及内容依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技
12、术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。五、 项目建设背景图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴
13、领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019年10月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行
14、动计划（2019-2022年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020年8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。世界正经历百年未有之大变局，中美对抗加剧，台海局势持续紧张，新冠肺炎疫情影响广泛深远，第四次工业革命正在深刻影响改变着世界，世界进入动荡变革期，这些都严重影响着驻马店对外开放。我国进入高质量发展阶段，踏上了现代化建设的新征程，使我们赶超发展的难度加大、门槛抬高；区域竞争激烈，高质量跨越发展的压力加大。但同时更要看到
15、，驻马店市发展也拥有着许多难得的新机遇：我国构建新发展格局以及扩大内需、中部地区崛起、淮河生态经济带建设、大别山革命老区振兴发展、乡村振兴等国家战略的实施，河南加快发展在国家发展格局中的地位上升，都给我们带来了难得的机遇。我市区位、人口、农业、生态等优势凸显，近几年快速发展缩小了与发达地区的差距，这些都为我们实现高质量跨越发展提供了强有力的支撑。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx，占地面积约94.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx颗CMOS芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设
16、期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资36461.09万元，其中：建设投资29504.43万元，占项目总投资的80.92%；建设期利息423.76万元，占项目总投资的1.16%；流动资金6532.90万元，占项目总投资的17.92%。（五）资金筹措项目总投资36461.09万元，根据资金筹措方案，xxx集团有限公司计划自筹资金（资本金）19164.64万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额17296.45万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：70000.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：60097.59万元。3、项目达产年净利润（NP）：7210.
17、37万元。4、财务内部收益率（FIRR）：13.88%。5、全部投资回收期（Pt）：6.52年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：33638.96万元（产值）。（七）社会效益经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打
18、造企业良好发展的局面。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积62667.00约94.00亩1.1总建筑面积111966.571.2基底面积39480.211.3投资强度万元/亩297.502总投资万元36461.092.1建设投资万元29504.432.1.1工程费用万元25250.922.1.2其他费用万元3637.942.1.3预备费万元615.572.2建设期
19、利息万元423.762.3流动资金万元6532.903资金筹措万元36461.093.1自筹资金万元19164.643.2银行贷款万元17296.454营业收入万元70000.00正常运营年份5总成本费用万元60097.596利润总额万元9613.827净利润万元7210.378所得税万元2403.459增值税万元2404.8510税金及附加万元288.5911纳税总额万元5096.8912工业增加值万元17867.6613盈亏平衡点万元33638.96产值14回收期年6.5215内部收益率13.88%所得税后16财务净现值万元-173.85所得税后第三章 行业、市场分析一、 全球半导体及集成
20、电路行业半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存
21、抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基
22、片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长，期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元，五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国
23、、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。二、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基
24、于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019年10月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2019-202
25、2年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020年8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在2
26、025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动
27、对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计，2020年至2025年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农
28、村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为3年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫
29、地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的
30、提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下，国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展，后续通过兼并收购，几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。
31、只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错
32、成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业
33、需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。第四章 项目选址方案一、 项目选址原则1、符合国家地区城市规划要求；2、满足项目对：原材料、能源、水和人力的供应；3、节约和效力原则；安全的原则；4、实事求是的原则；5、节约用地；6、注意环保（以人为本，减少对生态环境影响）。二、 建设区基本情况驻马店，河南省下辖地级市，位于河南中南部，地处淮河上游的丘陵平原地区，位于全国第三级地貌台阶上，横跨南阳盆地东缘和淮北平原，处在亚热带与暖温带的过渡地带；总面积15083平方千米。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，驻马店市常住人口为7008427人。驻马店是华夏文
34、明的重要发祥地之一，是中华民族的人文始祖盘古创世纪活动的核心区域，是轩辕黄帝夫人嫘祖的故乡，是战国时代的兵器制造中心和蔡氏、金氏、江氏家族的故里；全市共有森林公园7个，其中国家级森林公园4个，自然人文景观较多；驻马店还拥有梁祝故里、秦丞相李斯墓、伏羲画卦亭和战国冶铁遗址、西周蔡国故城、天中山、悟颖塔等人文资源，还有始建于明朝嘉靖年间（15221566年）的南海禅寺。2020年6月，经中央依法治国委入选为第一批全国法治政府建设示范地区和项目名单；10月20日，入选全国双拥模范城（县）名单。“十三五”规划目标任务圆满完成，全面建成小康社会奋斗目标即将实现，驻马店在全国、全省的地位和影响力不断提升。
35、综合实力迅速增强。生产总值迈过2000亿元，接近3000亿元，粮食总产量稳定在160亿斤以上。工业强市战略加快推进，培育了食品加工千亿级产业集群和装备制造、轻纺服装2个500亿级产业集群以及7个百亿级特色产业集群。生产总值2019年跻身全国百强，跃居全国三线城市第46位。脱贫攻坚战役成效显著。7个贫困县全部摘帽，928个贫困村全部出列，84万建档立卡贫困人口全部脱贫，脱贫攻坚目标任务如期完成。贫困家庭重度残疾人集中托养和“互联网+分级诊疗”健康扶贫模式，均获全国脱贫攻坚奖组织创新奖，共同入选“全球减贫案例”；花生支柱产业扶贫模式，连续三年入选全国产业扶贫典型示范案例。优良天数增加97天，PM2
36、.5、PM10平均浓度分别下降40%、44%，优良水质比例上升88.9个百分点，集中式饮用水源地水质达标率和污染地块、污染耕地安全利用率均达到100%，环境质量改善率位居全省前列，污染防治攻坚目标任务超额完成。金融、政府债务等风险有效化解，守住了不发生区域性系统性风险的底线。城乡面貌变化巨大。百城建设提质工程和城市创建融合推进，中心城区实施重点城建项目2000多个、完成投资1000多亿元，建城区面积突破100平方公里，常住人口突破100万，一举创成全国文明城市、国家卫生城市、国家森林城市、国家节水型城市、全国法治政府建设示范市等，国家生态园林城市、国家智慧城市、国家食品安全示范城市、全国健康城
37、市创建工作进展顺利，凝聚形成了敢于争先、团结拼搏、克难攻坚、善作善成的创文精神，城市美誉度和影响力显著提升，入选全国城市品牌百强榜。实施宜居宜业县城优化工程、特色小镇发展工程、美丽乡村建设工程、城乡基础设施互联互通工程、城乡公共服务补短板工程五大工程，县城综合承载能力不断增强，平舆县创成全国文明城市；农村人居环境持续改善。基础能力明显增强。基础设施重点项目完成投资5759亿元，周驻南、息邢高速建成通车，上罗、许信高速和平舆通用机场加快建设，12条组团连通工程即将建成通车。宿鸭湖清淤扩容工程开创了国内大型水库清淤扩容的先河，一批重大水利工程扎实推进，现代水网体系逐步形成。青电入豫工程驻马店换流站
38、启用送电，全市供电能力达到395万千瓦，农村户均用电量实现翻番。建成2个云计算中心，规上工业企业光纤入户率达到100%，中心城区和县城实现第五代移动通信网络全覆盖。生态环境持续向好。森林驻马店生态建设扎实推进，国土绿化提质加速，绿色空间持续拓展，累计完成造林264.13万亩，全市森林覆盖率达到34.2%，较“十二五”末提升12.97个百分点。在全省率先出台山体保护条例，推行“山长制”，生态修复矿区2.35万亩，淮河驻马店段修复基本完成。改革开放全面深化。党政机构改革、“放管服”改革持续深化，国企改革三年攻坚任务如期完成，农村、金融、科技等领域改革取得新进展。“智汇驻马店”等人才工程深入实施，科
39、技对经济发展的贡献率明显提升，创新驱动发展能力不断增强。三、 坚持创新驱动发展，构筑高质量跨越发展新优势坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，大力实施科教兴市、人才强市、创新驱动发展战略，构建全区域、全产业、全环节创新链条，以科技创新催生新发展动能，加快形成以创新为引领和支撑的发展模式。（一）加快集聚高端创新资源实施科技强市行动，建设与产业布局相适应的科技创新平台，提高创新链整体效能。积极争取国家、省重大创新平台和重大科技基础设施在驻马店布局，加大创新平台载体建设力度，强化对产业转型的技术支撑。加快建设技术创新中心、产业技术创新战略联盟、国家实验室、院士工作站、中原学者工作站、博士后流动站、科
40、技企业孵化器等。广泛开展创新资源共享、科技联合攻关、科技成果协同转化等合作，吸引知名企业、高等院校、科研院所在驻马店设立研发机构。（二）提升企业技术创新能力实施创新型企业培育工程，完善鼓励企业技术创新政策，促进各类创新要素向企业集聚，提升企业技术创新能力。支持企业牵头组建创新联合体，发挥产业龙头企业、科技领军企业引领支撑作用，鼓励企业加大研发投入，加强共性技术平台建设，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。发挥“产教融合发展战略国际论坛”名片效应，推进产学研用深度融合，打造科技、教育、产业、金融紧密融合的创新体系。加大对科技企业的上市引导和培育，使之成为引领科技创新的主力军；以高端装备制造、
41、生物医药、食品加工、电子信息等领域为重点，加快培育高成长性科技中小企业。建立“微成长、小升高、高变强”创新型企业梯次培育机制，培育一批“小巨人”企业，壮大“专精特新”企业群体规模，打造具有核心竞争力的创新型企业集群。（三）激发人才创新活力坚持尊重劳动、尊重知识、尊重人才、尊重创造，全方位培养、引进、用好人才，打造人才集聚创新创业高地。深化“智汇驻马店”人才工程，引进培育一批产业领军人才和创新团队。实施“驻马店优秀企业家”培育工程，发挥企业家在技术创新中的重要作用。深入推进全民技能振兴工程，加强创新型、应用型、技能型人才培养。实施知识更新工程、技能提升行动，壮大高技能人才队伍，推动产业工人队伍建
42、设改革，打造“天中工匠”。实施乡村人才振兴计划，健全农民教育培训体系，深化科技特派员、千名专家帮千村活动，引导和支持各类人才返乡创业。强化创新平台载体作用，推动人才链与产业链、创新链、资金链、信息链深度融合。健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系。完善柔性引才机制和高层次国内外人才特殊支持政策，健全人才激励机制，打造一流拴心留人的服务环境和人才生态环境，集聚各类优秀人才。（四）完善科技创新体制机制深化科技体制改革，加快科技管理职能转变，推进重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置。改进科技项目组织管理方式，实行重点项目攻关“揭榜挂帅”等制度。完善科技评价机制，优化科技奖励项目
43、。加快科研院所改革，扩大科研自主权。建立科技创新财政投入稳定增长机制，鼓励企业加大研发投入，带动全社会研发投入大幅提升，加大对基础前沿研究支持。完善金融支持创新体系，促进新技术产业化规模化应用。加强知识产权保护、应用和服务体系建设，提高科技成果转移转化成效。对新产业新业态实行包容审慎监管，促进大众创业万众创新。加强科技对外合作。弘扬科学精神和工匠精神，加强科普工作，提升全民科学素质，营造崇尚创新的浓厚氛围。四、 全面融入新发展格局把实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革有机结合起来，以创新驱动、高质量供给引领和创造新需求，推动供给与需求互促共进、投资与消费良性互动、内需与外需相互融通，为全国构
44、建新发展格局提供有力支撑。积极畅通经济循环。坚持以供给侧结构性改革推动产业上下游、企业产供销有效衔接，以现代流通体系建设畅通现代市场体系，贯通生产、分配、流通、消费各环节，全面融入新发展格局。完善政策支撑体系，破除影响生产要素市场化配置和商品服务流通的体制机制障碍，降低社会交易成本，充分释放内需潜力。优化市场布局、商品结构、贸易方式，积极扩大出口，增加优质产品进口，实施贸易投资融合工程，更好利用国际国内两个市场两种资源，推动内需和外需、进口和出口、引进外资和对外投资协调发展。着力扩大有效投资。保持投资稳定增长，优化投资结构，发挥投资对优化供给结构和促进经济增长的关键作用。坚持项目带动，着眼创优
45、势，加快新型基础设施、新型城镇化、重大交通水利能源等“两新一重”领域重大工程项目建设；着眼补短板，围绕科技创新、生态保护、公共服务、公共安全、防灾减灾、产业转型升级、乡村振兴、民生保障等领域，加快实施一批重大项目。健全市场化投融资机制，优化政府投资基金运营机制，落实民间投资平等市场主体待遇，激发民间投资活力，形成市场主导的投资内生增长机制。深化投资审批制度改革，推动投资管理向服务引导转型，健全“要素资源跟着项目走”机制，全链条提高投资项目落地实施效率。全面促进消费。顺应消费多元化、个性化、品质化趋势，促进消费向绿色、健康、安全发展，加快构建传统和新兴、线上和线下、城镇和乡村融合发展的消费格局，
46、适当增加公共消费，增强消费对经济发展的基础性作用。推动传统消费提档升级，补好城乡消费基础设施短板，促进汽车、家电等大宗消费，推动住房消费健康发展，拓展农村消费需求。积极培育新型消费，加快发展旅游消费，完善“互联网+”消费生态体系，推动消费新模式新业态发展。大力发展服务消费，放宽服务消费领域市场准入。落实带薪休假制度，扩大节假日消费。完善促进消费体制机制，加强消费品和服务质量标准建设，强化消费者权益保护，营造便捷、安全、放心的消费环境。五、 项目选址综合评价项目选址应统筹区域经济社会可持续发展，符合城乡规划和相关标准规范，保证城乡公共安全和项目建设安全，满足项目科研、生产要求，社会经济效益、社会效益、环境效益相互协调发展。 第五章 建筑技术方案说明一、 项目工程设计总体要求（一）工程设计依据建筑结构荷载规范建筑地基基础设计规范砌体结构设计规范混凝土结构设计规范建筑抗震设防分类标准（二）工程设计结构安全等级及结构重要性系数车间、仓库:安全等级二级，结构重要性系数1.0；办公楼：安全等级二级，结构重要性系数1.0；其它附属建筑：安全等级二级，结构重要性系数1.0。二、 建设方案（一）结构方案1、设计采用的规范（1）由有关主导专业所提供的资料及要求；（2）国家及地方现行的有关建筑结构设计规范、规程及规定；（3）当