《雅安电源管理芯片项目投资计划书【模板范本】.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《雅安电源管理芯片项目投资计划书【模板范本】.docx(145页珍藏版)》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、泓域咨询/雅安电源管理芯片项目投资计划书目录第一章 总论8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由9四、 报告编制说明11五、 项目建设选址13六、 项目生产规模13七、 建筑物建设规模13八、 环境影响13九、 项目总投资及资金构成14十、 资金筹措方案14十一、 项目预期经济效益规划目标14十二、 项目建设进度规划15主要经济指标一览表15第二章 行业、市场分析18一、 集成电路行业概况18二、 模拟芯片行业概况20三、 电源管理芯片行业细分市场概况22第三章 背景及必要性25一、 电源管理芯片行业概况25二、 行业未来发展趋势26三、 构建“四向拓展”开放发
2、展格局32四、 有效融入国内大循环和国内国际双循环33五、 项目实施的必要性33第四章 产品方案35一、 建设规模及主要建设内容35二、 产品规划方案及生产纲领35产品规划方案一览表35第五章 建筑物技术方案37一、 项目工程设计总体要求37二、 建设方案37三、 建筑工程建设指标40建筑工程投资一览表41第六章 运营模式43一、 公司经营宗旨43二、 公司的目标、主要职责43三、 各部门职责及权限44四、 财务会计制度47第七章 SWOT分析55一、 优势分析(S)55二、 劣势分析(W)57三、 机会分析(O)57四、 威胁分析(T)58第八章 法人治理64一、 股东权利及义务64二、 董
3、事69三、 高级管理人员74四、 监事77第九章 项目节能说明79一、 项目节能概述79二、 能源消费种类和数量分析80能耗分析一览表81三、 项目节能措施81四、 节能综合评价82第十章 工艺技术分析84一、 企业技术研发分析84二、 项目技术工艺分析86三、 质量管理87四、 设备选型方案88主要设备购置一览表89第十一章 环境保护方案90一、 编制依据90二、 环境影响合理性分析91三、 建设期大气环境影响分析93四、 建设期水环境影响分析94五、 建设期固体废弃物环境影响分析94六、 建设期声环境影响分析95七、 环境管理分析95八、 结论及建议96第十二章 进度规划方案98一、 项目
4、进度安排98项目实施进度计划一览表98二、 项目实施保障措施99第十三章 人力资源配置100一、 人力资源配置100劳动定员一览表100二、 员工技能培训100第十四章 投资估算及资金筹措103一、 投资估算的依据和说明103二、 建设投资估算104建设投资估算表108三、 建设期利息108建设期利息估算表108固定资产投资估算表110四、 流动资金110流动资金估算表111五、 项目总投资112总投资及构成一览表112六、 资金筹措与投资计划113项目投资计划与资金筹措一览表113第十五章 经济效益评价115一、 经济评价财务测算115营业收入、税金及附加和增值税估算表115综合总成本费用估
5、算表116固定资产折旧费估算表117无形资产和其他资产摊销估算表118利润及利润分配表120二、 项目盈利能力分析120项目投资现金流量表122三、 偿债能力分析123借款还本付息计划表124第十六章 项目风险分析126一、 项目风险分析126二、 项目风险对策128第十七章 项目总结分析131第十八章 补充表格132营业收入、税金及附加和增值税估算表132综合总成本费用估算表132固定资产折旧费估算表133无形资产和其他资产摊销估算表134利润及利润分配表135项目投资现金流量表136借款还本付息计划表137建设投资估算表138建设投资估算表138建设期利息估算表139固定资产投资估算表14
6、0流动资金估算表141总投资及构成一览表142项目投资计划与资金筹措一览表143报告说明电源管理芯片作为电子产品和设备的电能供应中枢和纽带,是电子产品中不可或缺的关键器件,市场空间广阔。近年来中国电源管理芯片市场规模保持快速增长,伴随下游市场的不断拓展,中国市场未来仍然是拉动全球市场发展的重要动力。但从市场份额上来讲,国产厂商的市场占有率仍然偏低,未来发展空间巨大。根据谨慎财务估算,项目总投资27996.83万元,其中:建设投资22719.84万元,占项目总投资的81.15%;建设期利息294.66万元,占项目总投资的1.05%;流动资金4982.33万元,占项目总投资的17.80%。项目正常
7、运营每年营业收入59600.00万元,综合总成本费用48327.38万元,净利润8245.25万元,财务内部收益率22.36%,财务净现值16941.29万元,全部投资回收期5.45年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 总论一、 项目名称及建设性
8、质(一)项目名称雅安电源管理芯片项目(二)项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xx有限公司(二)项目联系人方xx(三)项目建设单位概况公司满怀信心,发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越,回报社会” 的企业宗旨,以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安全。积极与消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结果,努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度,持续推进产品升级,为行业提供先进适用的解决方案
9、,为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。展望未来,公司将围绕企业发展目标的实现,在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下,围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑,推动体制机制改革和管理及业务模式的创新,加强团队能力建设,
10、提升核心竞争力,努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。三、 项目定位及建设理由在设计方面,模拟芯片和存储芯片等数字芯片差异巨大。模拟电路的设计核心在于电路设计,需要根据实际产品参数进行调整与妥协,且模拟芯片设计的辅助工具远不如数字器件多。因此模拟电路的设计更依赖于人工设计,对工程师的经验要求也更高,而国内模拟芯片人才较稀缺,经验积累不足,从而限制了国内模拟芯片整体技术的发展。尽管近年来高校和科研机构对相关人才的培养力度已逐渐加大,但人才匮乏的情况依然普遍存在,加上模拟芯片人才的培养周期较长,对短期内本土模拟集成电路设计行业的发展形成了较大的挑战。全市地区生产总值年均增速保持全省前列,提前
11、实现地区生产总值和城乡居民人均可支配收入比2010年翻一番目标。基础设施建设站上新台阶。推动形成“内畅外通、高效快捷”的综合立体交通网络,川藏铁路成雅段建成通车,结束了中心城区不通铁路的历史;川藏铁路雅林段开工建设,雅安物流园、川藏物流(旅游)产业园、雅安无水港等加快建设,雅安门户枢纽的地位和作用日益凸显;雅叶高速雅康段建成运行,与京昆高速、雅乐高速形成中心城区绕城高速;峨汉高速、泸石高速、成雅快速通道等加快建设,国道351线建成通车,雅安开放通道加速成网。铜头引水、永兴水厂等重点水利工程相继建成,有效满足了日益增长的生产生活用水需求。城乡建设呈现新面貌。新型城镇化步伐加快,常住人口城镇化率年
12、均增长1.2个百分点以上。中心城区建成区面积突破40平方公里,经开区、国家农业科技园区强区扩园,数字新城、文教新城、康养新城、熊猫新城已具雏形;全域成功创建国家卫生城市,大熊猫文化、三雅文化、茶文化、西康文化等融入城市肌理,城市建设更有品质,“天府之肺熊猫故乡”城市名片越来越响亮。大兴大桥、北外环线、南外环线中段等建成通车,雨名快速通道、金鸡关互通改造等加快建设,三区同城化有力推进。四、 报告编制说明(一)报告编制依据1、国家建设方针,政策和长远规划;2、项目建议书或项目建设单位规划方案;3、可靠的自然,地理,气候,社会,经济等基础资料;4、其他必要资料。(二)报告编制原则1、所选择的工艺技术
13、应先进、适用、可靠,保证项目投产后,能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠,并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施,以降低投资,加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求,符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案,以最大程度减少投资,提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性,实事求是地作出研究结论。(二) 报告主要内容投资必要性:主要根据市场调查及分析预测的结果
14、,以及有关的产业政策等因素,论证项目投资建设的必要性;技术的可行性:主要从事项目实施的技术角度,合理设计技术方案,并进行比选和评价;财务可行性:主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算,评价项目的财务盈利能力,进行投资决策,并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力;组织可行性:制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等,保证项目顺利执行;经济可行性:主要是从资源配置的角度衡量项目的价值,评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民
15、生活等方面的效益;风险因素及对策:主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价,制定规避风险的对策,为项目全过程的风险管理提供依据。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx,占地面积约71.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后,形成年产xx颗电源管理芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积78359.05,其中:生产工程51687.64,仓储工程14109.03,行政办公及生活服务设施8313.77,公共工程4248.61。八、 环境
16、影响本项目的建设符合国家的产业政策,该项目建成后落实本评价要求的污染防治措施,认真履行“三同时”制度后,各项污染物均可实现达标排放,且不会降低评价区域原有环境质量功能级别。因而从环境影响的角度而言,该项目是可行的。九、 项目总投资及资金构成(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资27996.83万元,其中:建设投资22719.84万元,占项目总投资的81.15%;建设期利息294.66万元,占项目总投资的1.05%;流动资金4982.33万元,占项目总投资的17.80%。(二)建设投资构成本期项目建设投资22719.84万元,包括工
17、程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用19767.37万元,工程建设其他费用2333.98万元,预备费618.49万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资27996.83万元,其中申请银行长期贷款12026.82万元,其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标(一)经济效益目标值(正常经营年份)1、营业收入(SP):59600.00万元。2、综合总成本费用(TC):48327.38万元。3、净利润(NP):8245.25万元。(二)经济效益评价目标1、全部投资回收期(Pt):5.45年。2、财务内部收益率:22.36%。3、财务净现值:16941.29万元。十二、 项目建设进
18、度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价由上可见,无论是从产品还是市场来看,本项目设备较先进,其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强,具有良好的社会效益及一定的抗风险能力,因而项目是可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积47333.00约71.00亩1.1总建筑面积78359.051.2基底面积28399.801.3投资强度万元/亩313.442总投资万元27996.832.1建设投资万元22719.842.1.1工程费用万元19767.372.1.2其他费用万元2333.982.
19、1.3预备费万元618.492.2建设期利息万元294.662.3流动资金万元4982.333资金筹措万元27996.833.1自筹资金万元15970.013.2银行贷款万元12026.824营业收入万元59600.00正常运营年份5总成本费用万元48327.386利润总额万元10993.677净利润万元8245.258所得税万元2748.429增值税万元2324.6210税金及附加万元278.9511纳税总额万元5351.9912工业增加值万元17993.0513盈亏平衡点万元23578.13产值14回收期年5.4515内部收益率22.36%所得税后16财务净现值万元16941.29所得税后
20、第二章 行业、市场分析一、 集成电路行业概况1、基本介绍集成电路(IntegratedCircuit,IC)是一种微型电子器件或部件,其采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路行业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片,其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的,用于处理数字信号的集成电路芯片,包括微元件,存储器和逻辑芯片;模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路
21、芯片,包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。根据Frost&Sullivan统计,2020年度全球集成电路市场规模中数字芯片和模拟芯片占比分别为84.8%和15.2%。集成电路产业链主要由“设计制造封装测试”三个环节构成,根据Frost&Sullivan统计,2020年度全球集成电路市场规模中设计环节、制造环节和封装测试环节占比分别为41.9%、31.9%和26.2%,集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业,在设计环节上技术与资本高度密集,是带动整体产业发展的核心因素,也同样是经济附加值最高的环节。2、全球集成电路行业发展情况集成电路行业的发展与下游应用的发展密不可分。根据Frost&Sul
22、livan统计,2018年,由于智能手机等电子产品出货量快速上升,导致对集成电路产品需求快速增加。而在2019年,全球5G产业布局速度较慢,且存储器价格下跌,导致集成电路产业规模出现较大波动。2016年至2020年,全球集成电路市场规模的年复合增长率约为6.4%。2020年,全球集成电路市场规模达到3,546亿美元。预计未来几年,伴随着以5G、车联网和云计算为代表的新技术的推广,更多产品将会需要植入芯片、存储器等集成电路元件,因此集成电路产业将会迎来进一步发展。2020年至2025年,全球集成电路市场规模按年复合增长率6.0%计算,预计2025年将达到4,750亿美元。3、中国集成电路行业发展
23、情况中国集成电路产业虽起步较晚,但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来,随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升,以及国家支持政策的不断提出,中国集成电路行业发展快速。根据Frost&Sullivan统计,2020年中国集成电路行业市场销售额为8,928.1亿元,同比增长18.1%。根据Frost&Sullivan预计,未来五年中国集成电路行业将以16.2%的年复合增长率增长,至2025年市场规模将达到18,931.9亿元。从中国集成电路产业结构来看,设计、制造和封装测试三个子行业的格
24、局正在不断变化,芯片产业链结构也在不断优化。其中,芯片设计业保持高速增长,占比逐渐上升,2016年销售额规模已超过封装测试业,成为中国集成电路产业第一大行业。目前,我国集成电路产业存在巨大的贸易缺口。根据中国海关总署数据,2020年我国集成电路存在超过2,000.00亿美元的贸易逆差,国产替代空间巨大。因此,我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代,成为了亟待解决的问题。根据2014年国务院印发的国家集成电路产业发展推进纲要,我国集成电路产业的发展规划为:到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强;到2030年,集成电
25、路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。二、 模拟芯片行业概况1、基本介绍模拟芯片是指处理连续性的光、声音、电/磁、位置/速度/加速度等物理量和温度等自然模拟信号的芯片,按产品类型主要由电源管理芯片和信号链芯片构成。其中,电源管理芯片主要是指管理电池与电能的电路,信号链芯片主要是指用于处理信号的电路。2、全球模拟芯片行业发展情况模拟芯片因其使用周期长的特性,市场增速表现与数字芯片略有不同,市场规模呈现稳步扩张的态势。根据Frost&Sullivan统计,2020年全球模拟芯片行业市场规模约540亿美元。根据Frost&Sullivan统计,模拟芯片的下游市场主
26、要包含通信、汽车、工业等领域。通信是模拟芯片最核心的下游市场,2020年市场规模占比约40.8%,其中包含手机、网络及通讯设备等。3、中国模拟芯片行业发展情况根据Frost&Sullivan统计,中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上,为全球最主要的模拟芯片消费市场,且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。2020年中国模拟芯片行业市场规模约2,503.5亿元,2016年至2020年年复合增长率约5.8%。随着新技术和产业政策的双轮驱动,未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇,预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.5亿元,年复合增长率约5.9%。三、 电源管理芯片行业细分市场概况
27、电源管理芯片下游应用市场包含通信智能手机、消费电子(笔记本、平板电脑及蓝牙音频)、汽车、5G基站和物联网等。1、智能手机市场手机是电源管理芯片的重要应用领域,伴随5G手机换机潮,手机出货量的增长及单部手机电源管理芯片数量增长,直接带动了手机电源管理芯片市场的快速增长。(1)智能手机市场整体情况根据Frost&Sullivan统计,2017年至2019年,智能手机市场一直呈现较为低迷的状态,主要由于市场处于较为饱和的状态,并且消费者换机周期延长。2020年年初受到新冠肺炎疫情和全球经济放缓的影响,手机生产供应链也随之受到影响,加之手机线下零售店的售卖也受到冲击,全球手机出货量持续放缓。随着全球疫
28、情防控情况的进一步改善、5G网络进一步扩建、5G手机的逐步普及,手机市场将迎来一波升级需求。预计2021年开始,手机市场将正式反弹,出货量将逐步接近及超过2019年的销量水平。后续,手机市场将呈现平稳增长的态势,预计年复合增长率约2.2%,到2025年全球手机市场出货量预计将达17.3亿部,手机出货量的平稳增长将直接带动其内部电源管理芯片需求量的增长。(2)手机电源管理芯片市场细分情况手机电源管理芯片是指应用于手机及其配套设备中的电源管理芯片。总体上可以分为手机内置电源管理芯片和手机外侧电源管理芯片两类。其中手机内置电源管理芯片,主要包括充电管理芯片(快充)、DC/DC、电荷泵、端口保护(音频
29、和数据切换芯片)、无线充电芯片(接收)等;手机外侧电源管理芯片则包括AC/DC、无线充电芯片(发射)等。2、消费电子市场(1)笔记本和平板电脑笔记本和平板电脑作为消费电子设备的核心市场,历年设备出货量较平稳,因此预计其内置的电源管理芯片和充电器配置的电源管理芯片需求量将保持平稳增长。根据Frost&Sullivan统计,2020年受疫情影响,远程工作和学习的需求激增,全球笔记本电脑市场的规模将在2020年达到新高,较2019年同比增长26.0%,出货量高达2.2亿台。随着新冠肺炎疫情的不确定性持续存在,居家办公学习的时间增加,预计2021年和2022年全球笔记本电脑出货量将继续小幅增长,市场需
30、求增速将在2023年逐渐放缓。根据Frost&Sullivan统计,全球平板电脑市场规模受市场需求的影响,自2016到2019年出货量规模逐渐下降。受疫情影响,2020年平板电脑出货量有小幅上升。未来整体随着市场的逐渐饱和,智能手机功能更加强大,全面屏、折叠屏等技术使智能手机替代平板电脑的趋势不断上升,平板电脑市场预计还将平稳下降,预计到2025年出货量约1.3亿台。(2)蓝牙音频设备蓝牙音频设备也是消费电子市场中电源管理芯片的主要需求市场之一,根据Frost&Sullivan统计,全球蓝牙音频传输设备的出货量整体呈逐年上升趋势。2016年到2020年,蓝牙音频传输设备出货量从6.9亿台增至1
31、0.6亿台,年复合增长率为11.3%;据预测,蓝牙音频传输设备出货量将在2025年达到14.4亿台,年复合增长率为6.3%。自从2016年苹果推出AirPods真无线蓝牙耳机后,各厂家纷纷跟进,TWS耳机成为近几年热点产品。根据Frost&Sullivan统计,2018年至2020年TWS耳机全球出货量由0.7亿台增长至1.5亿台,实现快速增长。同时,2018年至2020年中国TWS耳机出货量也实现了迅速增长,年复合增长率为50.1%。目前,无线耳机音质和功能性方面仍在持续改善,TWS耳机的渗透率有望进一步提升,TWS耳机及配备的充电盒将一起带动电源管理芯片的需求。第三章 背景及必要性一、 电
32、源管理芯片行业概况1、基本介绍电源管理芯片,主要是指管理电池与电能的电路,是电子设备中的关键器件。按照功能分类,电源管理芯片主要功能包括电池的充放电管理、监测和保护、电能形态和电压/电流的转换(包AC/DC转换,DC/DC转换等形态)等。电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用,其性能优劣对整机的性能和可靠性有着直接影响,电源管理芯片一旦失效将直接导致电子设备停止工作甚至损毁,是电子设备中的关键器件。电源管理芯片产业下游应用场景丰富,主要涵盖通信、消费电子、汽车及物联网等行业,不同下游应用场景对于电源管理芯片技术难度要求不同。其中汽车、工业级应用场景对芯片要求较高;而在消费电子产品中,手机内部电
33、源管理芯片因对其体积、稳定性、一致性要求较高,故存在较高的技术壁垒。电源管理芯片产业链核心环节包含“设计制造封装测试”三个核心环节,其中根据不同芯片设计厂商的生产模式可分为IDM和Fabless两类:IDM模式集芯片设计、晶圆生产、封装测试为一体;Fabless模式下芯片设计厂商与芯片制造、封装测试环节相对独立,目前国内头部厂商以Fabless模式为主,如圣邦股份、矽力杰、希荻微等。2、全球电源管理芯片行业情况根据Frost&Sullivan统计,全球电源管理芯片拥有广阔的市场空间。2020年全球电源管理芯片市场规模约328.8亿美元,2016年至2020年年复合增长率为13.52%。随着5G
34、通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展,电子设备数量及种类持续增长,对于这些设备的电能应用效能的管理将更加重要,从而会带动电源管理芯片需求的增长。3、中国电源管理芯片行业情况根据Frost&Sullivan统计,2020年中国电源管理芯片市场规模突破800亿元,占据全球约35.9%市场份额。未来几年,随着国产电源管理芯片在家用电器、3C新兴产品等领域的应用拓展,预计国产电源管理芯片市场规模仍将快速增长。预计2020年至2025年,中国电源管理芯片市场规模将以14.7%的年复合增长率增长,至2025年将达到234.5亿美元的市场规模。二、 行业未来发展趋势1、集成电路产业将会朝着产业生态化、产
35、品技术创新活跃化和竞争程度加剧的趋势发展(1)产业竞争能力朝着体系化和生态化演进随着全球集成电路产品竞争加剧,产业竞争模式正朝着系统化和生态化发展。一方面,为了快速推进在新兴生态领域的布局,产业内收购案例数量增长。另一方面,整机和互联网等终端应用企业为了维持综合竞争力,通过使用定制化的芯片等集成电路产品,实现整机产品的差异化和系统化优势。例如谷歌、特拉斯等应用企业开始涉足集成电路领域,自研或者联合开发应用芯片和其他集成电路产品。(2)产品技术创新更加活跃在集成电路产业按照摩尔定律发展的同时,以新材料、新结构、新器件为特点的超越摩尔定律为半导体产业提供了新的发展方向。首先,三维异质器件系统集成成
36、为发展趋势,且领先企业在三维器件制造与封装领域发展迅速,例如台积电的整合扇出晶圆级封装技术应用于苹果公司最新的处理器中。同时,计算机科学、微电子学等众多学科交叉渗透,促使新型微机电系统工艺、二维材料与神经计算等创新技术的集中涌现,拓展了包括集成电路在内的半导体技术发展方向。超越摩尔定律不追求器件的尺寸,而是通过研究新原理、新工艺等方向以及新装备加速促进处理器等产品的变革,推动集成电路产业持续发展。(3)全球集成电路产业的竞争加剧包括美、日、欧洲国家在内的集成电路制造强国和地区纷纷出台支持性政策,加速布局包含集成电路在内的半导体产业,并强化政府对产业的支持力度,巩固企业的竞争力。以美国为例,20
37、17年美国发布持续巩固美国半导体产业领导地位报告,且随后美国国防部高级研究计划局提出了“电子复兴计划”,计划未来5年投入超过20亿美元,组织开发用于电子设备的新材料,开发将电子设备集成到复杂电路中的新体系结构。2、模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展(1)高效低耗化在电源领域,电能转换效率和待机功耗永远是核心指标之一。世界各国都推出了各类能效标准,例如能源之星(欧美一项针对消费性电子产品的能源节约计划)、德国的蓝天使标准、中国中标认证中心(CECP)等。业界通过研发更加先进的电路拓扑技术、更低导阻的功率器件技术、更高开关频率技术、更精巧的高压启动技术等实现电源管理芯片
38、及其电源系统的高效率和低功耗要求。(2)集成化在消费电子领域,电源的轻薄短小一直都是优化用户体验的重点需求。例如智能手机、平板电脑和游戏机为代表的便携式移动设备集成的功能越来越多,产品性能越来越高,而消费者对产品外形及体积要求更轻更薄,同时还要兼具更长的续航时间。这些日益增长的需求对便携式移动设备的电源管理系统提出了较高的要求,要求芯片级产品具有更小的体积、更高的集成度、更少的外围器件。高集成度单芯片电源管理解决方案一方面降低了整个方案元器件数量,改善了加工效率,缩小了整个方案尺寸,降低了失效率,提高系统的长期可靠性,另一方面降低了终端厂商的开发难度、研发周期和成本,提高利润率。(3)智能化电
39、源管理芯片的智能化是大势所趋,只有实现智能化,才能适应平台主芯片的功能不断升级的需求。随着系统功能越来越复杂,对能耗的要求越来越高,客户对电源运行状态的感知与控制的要求越来越高,电源管理芯片设计不再满足于实时监控电流、电压、温度,还提出了诊断电源供应情况、灵活设定每个输出电压参数的要求。此外,电源管理芯片必须和电路板上所需要供电的设备进行有效地连接,因此系统要求电源子系统和主系统之间更加实时的交互通讯来配合,甚至要支持通过云端进行的监控管理,智能化的管理和调控已成必须。3、电源管理芯片的国产替代效应加强,并由消费电子向高性能领域升级(1)国产替代趋势明显在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下,集成
40、电路国产产品对进口产品的替代效应明显。中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升,部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起,整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小,国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域,尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额,进口替代效应明显增强。(2)由消费电子市场向高性能市场进一步渗透电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象。目前电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品,但由于该市场竞争不断加剧,盈利空间被压缩;而另一方面,汽车电子、可穿戴设备、智能家电、工业应用、基站和设备等下
41、游需求不断增长,未来随人工智能、大数据、物联网等新产业的发展,全球需要的电子设备数量及种类迅速增长,在汽车和工业电源IC市场应用领域,由于其应用技术要求较高,相应的产品毛利率较高。整体来看,未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。4、电源管理芯片细分领域终端应用市场快速发展(1)5G技术带来新的市场机遇随着5G技术的发展和手机功能复杂化及性能的提升,5G手机对手机电源管理芯片的性能提出了更高要求,电源管理芯片价值量上升,同时单部手机的电源管理新品数量呈现出增长的趋势,例如目前的智能手机摄像头数量已经从多年前的单摄演变为目前的三摄乃至四摄,更多的
42、摄像头意味着更多的电源管理芯片;此外,5G技术的普及可能引发全球智能手机市场出现一波新的换机潮,智能手机出货量增长为电源管理芯片带来了良好的市场机遇。(2)快充技术逐步渗透,电荷泵有望成为主流技术智能手机的性能和功能持续升级,给手机续航带来了一定挑战,由此推动了快速充电、大容量电池等一系列电源技术在智能手机上的应用和普及。目前主流智能手机厂商的旗舰机型基本都配置了快充和大容量电池,并开始向其余机型逐步渗透。随着移动设备快充功率不断的增加,原有标准开关电源充电IC为基础的高压快充因效率限制已不能满足高端市场需求。原有的直充充电技术,也因为充电电流不断增加,导致整个充电路径成本急剧增加。而以电荷泵
43、为基础拓扑的快充技术可以克服上述两种快充技术的缺点,未来有望逐步渗透。(3)无线充电逐步走向普及无线充电作为一种更加高效便捷的充电技术得到越来越多的应用,将逐渐替代目前主流的有线充电。各大终端厂商搭载无线充电的机型陆续发布,并在其旗舰机上搭载无线充电技术。未来随着无线充电技术的不断完善,品牌渗透的不断下沉,汽车、工业、医疗等更多应用场景的不断开拓,无线充电市场有望迎来高增长。三、 构建“四向拓展”开放发展格局坚持把东西方向作为开放发展的主攻方向,带动南北方向提升开放水平,形成“四向拓展”开放发展格局。突出东向西向,与成都在共享川藏铁路建设机遇、共建国家公园城市、共创国家数字经济创新发展试验区等
44、方面深入合作,加快建设成都都市圈重要功能协作基地;深化与重庆在汽车产业、农业产业、数字经济等方面的合作,推动与重庆港“公铁水”综合物流枢纽的一体化运作,积极投入成渝地区双城经济圈建设,融入长江经济带发展;依托雅叶高速、川藏铁路发展通道经济,全面推进农产品、文化旅游协同发展,共建“民族团结与协同发展走廊”。提升南向北向,与广西、云南等开展合作,加速融入粤港澳大湾区及区域全面经济伙伴关系协定(RCEP)大市场;对接青海开展医养等产业合作,以“蒙茶”为突破加强与内蒙古合作。四、 有效融入国内大循环和国内国际双循环坚持把实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革有机结合起来,有效破除生产要素和商品服务流通
45、障碍,推动形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡。深入实施消费升级行动计划,提振传统消费,培育新型消费,适当增加公共消费,持续提升居民收入水平和消费能力,推动消费稳定增长。发挥川藏铁路建设千亿级投资的带动作用,拓展投资空间,激活社会投资,加快基础设施、城镇建设、现代产业等重点领域补短板,形成投资快速增长的良好态势。以承接东部产业转移为契机,优化升级产业链供应链,不断提升特色产品和优势产业的竞争力。探索海关代办和港口贸易途径,争取设立保税物流中心(B型),争取纳入全省自贸协同改革先行区,参与川渝自由贸易试验区协同开放示范区建设。促进外贸转型升级,鼓励企业自主开拓多元化国际市场,促进全市
46、优质品牌走出去。创办具有雅安特色的投资促进平台,积极组织参加各类重大投资促进活动,推动国际国内资本引进来。五、 项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。第四章 产品方案一、 建设规模及主要建设内容(一)项目场地规模该项目总占地面积47333