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1、泓域咨询/自贡CMOS芯片项目建议书报告说明采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持
2、续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。根据谨慎财务估算，项目总投资14490.19万元，其中：建设投资11503.74万元，占项目总投资的79.39%；建设期利息134.81万元，占项目总投资的0.93%；流动资金2851.64万元，占项目总投资的19.68%。项目正常运营每年营业收入33500.00万元，综合总成本费用28460.16万元，净利润3677.59万元，财务内部收益率17.86%，财务净现值2996.48万元，全部投资回收期6.01年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技
3、术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 绪论8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由10四、 报告编制说明10五、 项目建设选址11六、 项目生产规模11七、 建筑物建设规模12八、 环境影响12九、 项目
4、总投资及资金构成12十、 资金筹措方案13十一、 项目预期经济效益规划目标13十二、 项目建设进度规划13主要经济指标一览表14第二章 市场分析16一、 未来面临的机遇与挑战16二、 集成电路设计行业概况21三、 进入本行业的壁垒22第三章 项目选址25一、 项目选址原则25二、 建设区基本情况25三、 打造产业集聚发展新高地29四、 深化改革扩大开放积蓄发展新动能32五、 项目选址综合评价33第四章 建筑工程技术方案35一、 项目工程设计总体要求35二、 建设方案35三、 建筑工程建设指标36建筑工程投资一览表36第五章 法人治理38一、 股东权利及义务38二、 董事43三、 高级管理人员4
5、8四、 监事50第六章 运营模式分析53一、 公司经营宗旨53二、 公司的目标、主要职责53三、 各部门职责及权限54四、 财务会计制度57第七章 发展规划61一、 公司发展规划61二、 保障措施65第八章 组织架构分析68一、 人力资源配置68劳动定员一览表68二、 员工技能培训68第九章 节能方案说明70一、 项目节能概述70二、 能源消费种类和数量分析71能耗分析一览表72三、 项目节能措施72四、 节能综合评价73第十章 工艺技术及设备选型74一、 企业技术研发分析74二、 项目技术工艺分析76三、 质量管理78四、 设备选型方案79主要设备购置一览表79第十一章 项目进度计划81一、
6、 项目进度安排81项目实施进度计划一览表81二、 项目实施保障措施82第十二章 投资方案83一、 投资估算的依据和说明83二、 建设投资估算84建设投资估算表88三、 建设期利息88建设期利息估算表88固定资产投资估算表90四、 流动资金90流动资金估算表91五、 项目总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表93第十三章 经济效益及财务分析95一、 基本假设及基础参数选取95二、 经济评价财务测算95营业收入、税金及附加和增值税估算表95综合总成本费用估算表97利润及利润分配表99三、 项目盈利能力分析99项目投资现金流量表101四、 财务生存能
7、力分析102五、 偿债能力分析103借款还本付息计划表104六、 经济评价结论104第十四章 项目风险防范分析106一、 项目风险分析106二、 项目风险对策108第十五章 招标及投资方案111一、 项目招标依据111二、 项目招标范围111三、 招标要求111四、 招标组织方式113五、 招标信息发布117第十六章 项目总结118第十七章 附表120营业收入、税金及附加和增值税估算表120综合总成本费用估算表120固定资产折旧费估算表121无形资产和其他资产摊销估算表122利润及利润分配表123项目投资现金流量表124借款还本付息计划表125建设投资估算表126建设投资估算表126建设期利息
8、估算表127固定资产投资估算表128流动资金估算表129总投资及构成一览表130项目投资计划与资金筹措一览表131第一章 绪论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称自贡CMOS芯片项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx有限公司（二）项目联系人潘xx（三）项目建设单位概况公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可
9、靠、优质的产品和服务。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任
10、管理机制。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。三、 项目定位及建设理由国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在
11、面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。（二）报告编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、
12、统筹安排、节省投资、加快进度。（二） 报告主要内容1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约31.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx颗CMOS芯片的生产能力。七、 建筑物建设规
13、模本期项目建筑面积42255.45，其中：生产工程25752.74，仓储工程10932.03，行政办公及生活服务设施4118.37，公共工程1452.31。八、 环境影响本项目将严格按照“三同时”即三废治理与生产装置同时设计、同时施工、同时建成使用的原则，贯彻执行国家和地方有关环境保护的法规和标准。积极采用先进而成熟的工艺设备，最大限度利用资源，尽可能将三废消除在工艺内部，项目单位及时对生产过程中的噪音、废水、固体废弃物等都要经过处理，避免造成环境污染，确保该项目的建设与实施过程完全符合国家环境保护规范标准。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利
14、息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资14490.19万元，其中：建设投资11503.74万元，占项目总投资的79.39%；建设期利息134.81万元，占项目总投资的0.93%；流动资金2851.64万元，占项目总投资的19.68%。（二）建设投资构成本期项目建设投资11503.74万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用10016.55万元，工程建设其他费用1231.65万元，预备费255.54万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资14490.19万元，其中申请银行长期贷款5502.61万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正
15、常经营年份）1、营业收入（SP）：33500.00万元。2、综合总成本费用（TC）：28460.16万元。3、净利润（NP）：3677.59万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.01年。2、财务内部收益率：17.86%。3、财务净现值：2996.48万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1
16、占地面积20667.00约31.00亩1.1总建筑面积42255.451.2基底面积13226.881.3投资强度万元/亩353.512总投资万元14490.192.1建设投资万元11503.742.1.1工程费用万元10016.552.1.2其他费用万元1231.652.1.3预备费万元255.542.2建设期利息万元134.812.3流动资金万元2851.643资金筹措万元14490.193.1自筹资金万元8987.583.2银行贷款万元5502.614营业收入万元33500.00正常运营年份5总成本费用万元28460.166利润总额万元4903.457净利润万元3677.598所得税万元
17、1225.869增值税万元1136.6410税金及附加万元136.3911纳税总额万元2498.8912工业增加值万元8597.9713盈亏平衡点万元14579.29产值14回收期年6.0115内部收益率17.86%所得税后16财务净现值万元2996.48所得税后第二章 市场分析一、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进
18、纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；
19、2019年10月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020年8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。
20、2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机
21、器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计，2020年至2025年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的
22、要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为3年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广
23、度和深度都在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾
24、驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下，国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展，后续通过兼并收购，几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面
25、对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保
26、证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取
27、得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。二、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的
28、“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。三、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模
29、拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能
30、实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的
31、磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，F
32、abless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。第三章 项目选址一、 项目选址原则节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。二、 建设区基本情况自贡，四川省地级市，位于四川盆地南部；东邻隆昌市、泸县，南界泸州市、
33、宜宾市，西与犍为县、井研县毗邻，北靠仁寿县、威远县、内江市；大地构造系杨子淮地四川台坳、川中台拱、自贡凹陷；属亚热带湿润季风气候；全市幅员面积4381平方公里，管辖4个区、2个县。自贡“因盐设市”，“自、贡”两个字就是由“自流井”和“贡井”两个盐井名字合称而来。同时，自贡还是中国重要的恐龙化石产地，被称为“恐龙之乡”，以拥有世界三大恐龙博物馆之一的自贡恐龙博物馆而闻名于海内外。自贡美食食盐为百味之祖，植根于巴蜀文化，结胎于川菜系列，伴随着盐业经济的繁荣与发展而形成的自贡盐帮菜，成为有别于成渝两地“上河帮”、“下河帮”菜系的川南“小河帮”代表。自贡现有四川轻化工大学和四川卫生康复职业学院两所高校
34、。2019年1月，自贡获评“中国盐帮菜之乡”今后五年，我市发展环境和条件都有新的复杂变化，面临一系列老难题和新挑战。从国际国内看，世界百年未有之大变局加速演变，全球新冠肺炎疫情影响广泛深远，经济全球化遭遇逆流，不稳定性不确定性明显增加；我国已转向高质量发展阶段，发展不平衡不充分问题仍然突出，经济发展空间结构发生深刻变化，中心城市和城市群正在成为承载资源要素的主要空间形式；成渝双核集聚效应加剧，省内区域中心城市吸附力更加凸显，周边城市竞相发展态势日趋激烈。从我市自身看，发展不足、发展不优、综合实力不强是最大的现实，制约老工业城市转型升级的体制机制障碍还未根本破除，产业能级总体不高，整体创新能力不
35、强，改革开放程度不深，人才支撑严重不足，营商环境亟需改善，人口老龄化比较突出，基础设施、生态环境、民生保障、公共服务等领域还存在短板弱项，部分党员干部的思想解放程度、主动作为意识、攻坚克难能力与推动高质量发展要求还不相适应。成渝地区双城经济圈建设规划纲要和省委支持自贡等老工业城市转型升级、建设新时代深化改革扩大开放示范城市赋予了自贡新使命。共建川南渝西融合发展试验区、协同建设承接产业转移创新发展示范区，为自贡拼船出海拓展了新空间。研究论证重庆至自贡至雅安铁路、成自泸赤高速扩容、国家骨干冷链物流基地、国家文化出口基地、区域性物流中心、特色消费聚集区等重大事项纳入国家规划纲要，为自贡长远发展搭建了
36、新平台、提供了新支撑。“一带一路”建设、长江经济带发展、新时代推进西部大开发形成新格局等国家重大战略深入推进，国家推动引领性创新、市场化改革、制度型开放、绿色化转型等重大政策交汇叠加，为自贡高质量发展注入了新动能。省委深入实施“一干多支、五区协同”“四向拓展、全域开放”战略部署，主动融入以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，构建“一轴两翼三带”区域经济布局，必将带动整个区域实现“水涨船高”。历届市委打下的坚实基础，干部群众思变思进的愿望异常迫切，特别是党员干部责任感使命感危机感紧迫感不断增强，全市上下在大战大考中迸发出的精气神，为再造产业自贡、重铸盐都辉煌凝聚了磅礴力量、创造
37、了有利条件。“十三五”规划目标任务即将完成，全面建成小康社会胜利在望。经济高质量发展迈出新步伐，经济年均增速高于全国、全省平均水平，提前实现地区生产总值比2010年翻一番；一批重点产业项目建成投产，传统产业改造提升，新兴产业培育壮大，老工业城市产业转型升级示范区建设连续三年获评全国优秀。三大攻坚战有力有效，脱贫攻坚取得决定性胜利，贫困村全部退出、建档立卡贫困人口全面脱贫；生态环境明显改善，环保翻身仗取得突破，污染防治“八大战役”卓有成效；重大风险防范化解扎实有力，牢牢守住“三条底线”，社会大局和谐稳定。基础设施建设取得突破，成都至自贡至宜宾高速建成通车，川南城际铁路即将建成，成自宜高铁加快建设
38、，凤鸣通用机场建成通航，小井沟水库建成投用，G348城区段改造提升全面铺开。改革开放扎实推进，重点领域改革全面推进，“两项改革”全省示范，机构改革全面完成；川南一体化、内自同城化走深走实，国家文化出口基地加快建设。城乡融合发展取得实效，东部新城加快建设，棚改三年攻坚成效明显，釜溪河生态文化长廊建成开放，一批城市街区提档升级，老旧小区改造扎实推进，农村公共服务均衡发展、人居环境明显改善。民生和社会事业全面进步，一批民生工程和民生实事落地见效，教育、卫生、文化、就业、社保等民生事业加快发展，提前实现城乡居民人均可支配收入比2010年翻一番，人民生活水平显著提高。社会治理体系更加完善，依法治市、民主
39、法治建设、平安自贡建设全面深化，市域社会治理和城乡基层治理成效明显。全面从严治党纵深推进，干部队伍和党风廉政建设全面加强，政治生态和发展环境持续优化。五年攻坚克难、砥砺奋进，奠定了推进高质量发展的坚实基础，自贡发展站在了新的历史起点上。建设新时代深化改革扩大开放示范城市。要素市场化配置、科技创新、制度型开放、生态环境治理、民生服务供给、城市治理体系等重要领域和关键环节改革取得标志性成果，制度性交易成本明显降低，营商环境达到国内一流水平，开放平台能级实现跃升，建成区域合作和对外开放典范，形成可在全国复制推广的“自贡经验”。建设现代产业城市。支撑经济高质量发展的现代产业体系基本形成，经济年均增速高
40、于全省平均水平。新型工业化信息化城镇化农业现代化同步发展，先进制造业的支撑引领作用更加凸显，战略性新兴产业竞争优势明显增强，现代服务业、高效特色农业加快发展，新产业新业态不断成长。研发经费投入强度提升幅度大幅高于全省平均水平，科技创新对经济增长贡献显著增强。全力建设制造强市、质量强市、数字强市，全面提升产业发展质量和效益。三、 打造产业集聚发展新高地认真落实建设制造强国、质量强国、网络强国、数字中国等战略部署，以“三抓联动”“四重并举”为抓手，着力推进产业基础高级化、产业链现代化，提升产业链供应链现代化水平。聚力发展先进制造业。实施产业集群培育升级工程，推进国家战略性新兴产业集群发展，打造装备
41、制造、先进材料等“千亿”级产业集群，发展壮大以食品饮料、纺织服装等为支撑的“五百亿”级以上消费品工业产业链，培育“两百亿”级以上电子信息、新能源产业集聚区，推动灯饰照明、新型建材、绿色化工等多个“百亿”级产业发展，谋划布局航空制造、生物工程、北斗产业等未来产业。实施传统产业改造升级工程，依托优势企业、科研机构和重大项目，推动传统盐及盐化工、机械制造等产业提质增效、延链补链，促进产业向高端化、集聚化、智能化升级。实施产业链填缺补短工程，加强与川南渝西城市协同，围绕重大产业项目、重点园区、龙头企业引进一批关联配套产业。实施产业基础再造和产业链提升工程，提高核心基础零部件（元器件）、关键基础材料、先
42、进制造工艺的研制应用水平，支持重点骨干企业提高产业链上下游、产供销配套衔接，加强与RCEP贸易伙伴国之间产业链联系。实施首台套提升工程，深化品牌、标准化、知识产权战略，推动关键核心技术攻关和产业化应用。实施企业提质增效工程，支持东锅、华西能源等企业向氢能等领域拓展，支持中昊晨光、凯盛太阳能等企业做大做强，实施“上市企业103050”培育计划、提升企业资产证券化水平，支持建筑业转型升级、促进建筑行业集群化和建筑企业集团化发展。发展壮大现代服务业。加快构建“4+4”现代服务业体系，规划建设一批现代服务业集聚区。加快发展高端化、专业化、品牌化生产性服务业，提升现代物流、金融服务、科技信息、商务会展等
43、服务业竞争力。大力发展高品质、多元化、定制式生活性服务业，提升文化旅游、商业贸易、医疗康养、盐帮餐饮等服务业质量。争取服务业扩大开放试点政策。加快服务业数字化标准化品牌化，推动现代服务业同先进制造业、现代农业深度融合。建设金融服务高效综合服务区，培育工业设计、检验检测等设计研发总部企业，打造航空飞行营地。加强公益性、基础性服务业供给。引导平台经济、共享经济健康发展。促进房地产市场平稳健康发展。突破发展文旅产业。主动融入全省“一核五带”文旅发展布局和巴蜀文化旅游走廊建设，持续提升盐之都、灯之城、龙之乡、食之府知名度和美誉度。打造文旅品牌，争创5A级景区、国家全域旅游示范区和天府旅游名县。加快重大
44、文旅项目建设，建成运营恐龙文化科技产业园、中华彩灯大世界等一批标志性重大文旅项目，打造盐都绿芯、荣县大佛、富顺文庙、仙市古镇、西秦里、公井古城等文旅项目。融入成渝文旅营销推广体系，充分运用新媒体、新手段和新技术，打造全方位立体化营销矩阵。创新要素保障机制，完善财税、金融、用地等政策支持体系，探索设立文旅产业投资基金。深入推进“彩灯+”“+彩灯”，以“点亮”系列融入展会、赛事等重大活动，推动彩灯、仿真恐龙等“自贡创意”及衍生产品进家庭、进社区。全面提高“吃住行游购娱”旅游全要素服务质量和水平，完善“快旅漫游”服务体系，高水平建设文旅大数据平台，实现“一部手机游自贡”。大力发展全域旅游，促进红色旅
45、游、工业旅游、乡村旅游提档升级。加快数字经济发展。推动数字产业化，壮大电子信息产业，积极发展信息技术应用创新产业，培育跨境电子商务、区块链、科技金融等新业态，支持本地化软件及信息服务企业发展。推动产业数字化，实施智能制造提升工程，建设一批智能制造单元、智能生产线、数字车间、智能工厂，加快开展“5G+工业互联网”试点示范，促进企业“上云用数赋智”。积极发展数字创意产业和智慧文旅、智慧医疗、智慧康养等新模式。深化数字开放共享，培育数据要素市场，健全数据安全保障机制，加强个人信息保护，促进数字产业健康发展。四、 深化改革扩大开放积蓄发展新动能高标准编制建设新时代深化改革扩大开放示范城市总体方案，落实
46、经济、社会等重点领域改革部署要求，加快老工业基地改革创新和转型升级，探索新时代推动高质量发展、建设现代化经济体系的新路径。聚力要素市场化配置改革。围绕建设高标准市场体系，统筹推进财税、金融、产权制度等经济领域重点改革。探索建立健全城乡统一的建设用地市场，落实城乡建设用地增减挂钩节余指标在区域内调剂、探索与长三角地区跨区域交易政策。争取国家或省上授权、委托行使用地审批权。探索工业项目标准地出让。探索土地用途转用模式，推进城镇低效用地再开发，探索混合产业用地供给和点状供地模式，允许不同产业用地类型依法合理转换。健全统一规范的人力资源市场体系，推动人力资源资本化。推动跨地区跨部门间数据交换共享。完善财政金融互动政策体系，建立健全金融有效支持实体经济的体制机制，培育区域性金融要素交易市场和金融中介服务体系，增强金融普惠性，提高直接融资比重。推进能源、公用事业等行业竞争性环节市场化改革。持续深化低空空域协同管理改革。深化资源开发利益共享机制，加大资源开发就地转化力度。构建现代化统计体系。更大力度推进高水平开放合作。高标准建设四川自贸试验区协同改革先行区，全面参与川渝自贸试验区协同开放示范区建设。高水平建设国家外贸转型升级基地。加强开放口岸、园区和开放能力建设。创建综合保税区和保税物流中心（B型）。推动自贡南铁路物流基地申建国家二类铁路口岸。高质