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1、泓域咨询/集成电路芯片封装项目立项申请报告合肥集成电路芯片封装项目立项申请报告一、基本信息（一）项目名称合肥集成电路芯片封装项目近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一
2、直保持着稳定增长的势头。（二）项目建设单位xxx有限责任公司（三）法定代表人邹xx（四）公司简介经过10余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造手段，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。本公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品
3、领跑的发展目标。 公司是强调项目开发、设计和经营服务的科技型企业，严格按照高新技术企业规范财务制度。截止2017年底，公司经济状况无不良资产发生，并严格控制企业高速发展带来的高资产负债率。同时，为了创新需要及时的资金作保证，公司对研究开发经费的投入和使用制定了相应制度，每季度审核一次开发经费支出情况，适时平衡各开发项目经费使用，最大限度地保证开发项目的资金落实。公司认真落实科学发展观，在国家产业政策、环境保护政策以及相关行业规范的指导下，在各级政府的强力领导和相关部门的大力支持下，将建设“资源节约型、环境友好型”企业，作为企业科学发展的永恒目标和责无旁贷的社会责任；公司始终坚持“源头消减、过程
4、控制、资源综合利用和必要的未端治理”的清洁生产方针；以淘汰落后及节能、降耗、清洁生产和资源的循环利用为重点；以强化能源基础管理、推进节能减排技术改造及淘汰落后装备、深化能源循环利用为措施，紧紧依靠技术创新、管理创新，突出节能技术、节能工艺的应用与开发，实现企业的可持续发展；以细化管理、对标挖潜、能源稽查、动态分析、指标考核为手段，全面推动全员能源管理及全员节能的管理思想；在项目承办单位全体职工中树立“人人要节能，人人会节能”的节能理念，达到了以精细管理促节能，以精细操作降能耗的目的；为切实加快相关行业的技术改造，提升产品科技含量等方面做了一定的工作，提高了能源利用效率，增强了企业的市场竞争力，
5、从而有力地促进了项目承办单位的高速、高效、健康发展。公司将继续坚持以客户需求为导向，以产品开发与服务创新为根本，以持续研发投入为保障，以规范管理为基础，继续在细分领域内稳步发展，做大做强，不断推出符合客户需求的产品和服务，保持企业行业领先地位和较快速发展势头。为了确保研发团队的稳定性，提升技术创新能力，公司在研发投入、技术人员激励等方面实施了多项行之有效的措施。公司自成立以来，一直奉行“诚信创新、科学高效、持续改进、顾客满意”的质量方针，将产品的质量控制贯穿研发、采购、生产、仓储、销售、服务等整个流程中。公司依靠先进的生产、检测设备和品质管理系统，确保了品质的稳定性，赢得了客户的肯定。上一年度
6、，xxx集团实现营业收入7527.63万元，同比增长20.85%（1298.73万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为6498.80万元，占营业总收入的86.33%。根据初步统计测算，公司实现利润总额1757.17万元，较去年同期相比增长269.74万元，增长率18.13%；实现净利润1317.88万元，较去年同期相比增长233.87万元，增长率21.57%。（五）项目选址xx产业示范园区（六）项目用地规模项目总用地面积22864.76平方米（折合约34.28亩）。（七）项目用地控制指标该工程规划建筑系数54.04%，建筑容积率1.45，建设区域绿化覆盖率6.06%，固定资产
7、投资强度183.53万元/亩。项目净用地面积22864.76平方米，建筑物基底占地面积12356.12平方米，总建筑面积33153.90平方米，其中：规划建设主体工程26057.43平方米，项目规划绿化面积2008.49平方米。（八）设备选型方案项目计划购置设备共计63台（套），设备购置费2406.68万元。（九）节能分析1、项目年用电量1200311.23千瓦时，折合147.52吨标准煤。2、项目年总用水量6630.62立方米，折合0.57吨标准煤。3、“合肥集成电路芯片封装项目投资建设项目”，年用电量1200311.23千瓦时，年总用水量6630.62立方米，项目年综合总耗能量（当量值）1
8、48.09吨标准煤/年。达产年综合节能量44.23吨标准煤/年，项目总节能率21.51%，能源利用效果良好。（十）项目总投资及资金构成项目预计总投资7859.89万元，其中：固定资产投资6291.41万元，占项目总投资的80.04%；流动资金1568.48万元，占项目总投资的19.96%。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入12021.00万元，总成本费用9204.40万元，税金及附加138.08万元，利润总额2816.60万元，利税总额3343.18万元，税后净利润2112.45万元，达产年纳税总额1230.73万元；达产年投资利润率35.84%，投资利税率42.53%，投资回
9、报率26.88%，全部投资回收期5.22年，提供就业职位212个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。（十三）项目评价1、项目达产年投资利润率35.84%，投资利税率42.53%，全部投资回报率26.88%，全部投资回收期5.22年，固定资产投资回收期5.22年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。2、从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全
10、国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业，对于促进民营企业健康发展，增强战略性新兴产业发展活力具有重要意义。二、项目背景研究分析(一)项目建设背景近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头
11、。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电
12、路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能
13、源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的
14、尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封
15、装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-20
16、18年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小
17、企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。(二)必要性分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块
18、芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（ME
19、MS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.8
20、5亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南
21、至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装
22、结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息
23、大产业链的整体竞争优势。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面
24、对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国
25、内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成
26、电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统
27、计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在
28、中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。三、建设规划方案（一）产品规划项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年
29、产值12021.00万元。坚持把项目产品需求市场作为创业工作的出发点和落脚点，根据市场的变化合理调整产品结构，真正做到市场需要什么产品就生产什么产品，市场的热点在哪里，创新工作的着眼点就放在哪里；针对市场需求变化合理确定项目产品生产方案，增加产品高附加值，能够满足人们对项目产品的需求。（二）用地规模该项目总征地面积22864.76平方米（折合约34.28亩），其中：净用地面积22864.76平方米（红线范围折合约34.28亩）。项目规划总建筑面积33153.90平方米，其中：规划建设主体工程26057.43平方米，计容建筑面积33153.90平方米；预计建筑工程投资2486.44万元。合肥，简
30、称庐或合，古称庐州、庐阳、合淝，是安徽省省会，国务院批复确定的中国长三角城市群副中心城市，国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。截至2019年，全市下辖4个区、4个县、代管1个县级市，总面积11445.1平方千米，户籍人口770.44万人，常住人口818.9万人，常住人口城镇化率76.33%。合肥地处中国华东地区、江淮之间、环抱巢湖，是长三角城市群副中心，综合性国家科学中心，一带一路和长江经济带战略双节点城市，合肥都市圈中心城市，皖江城市带核心城市，G60科创走廊中心城市。合肥是一座具有2000多年历史的古城，因东淝河与南淝河均发源于该地而得名。合肥素有三国故地，包拯家乡之称。
31、秦置合肥县，隋至明清时，合肥一直是庐州府治所，故又称庐州、又名庐阳，境内名胜古迹众多，如逍遥津、包公祠、李鸿章故居、吴王遗踪等。合肥还诞生了周瑜、包拯、李鸿章等一批历史名人。合肥是世界科技城市联盟会员城市、中国最爱阅读城市、中国集成电路产业中心城市、国家科技创新型试点城市。有江淮首郡、吴楚要冲，江南之首、中原之喉的美誉。2018年9月，被授牌成为海峡两岸集成电路产业合作试验区。2018中国内地城市综合排名17名。2019年6月，未来网络试验设施开通运行。2019年，合肥市实现地区生产总值9409.4亿元，人均生产总值115623元。（三）用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数54.04%，建
32、筑容积率1.45，建设区域绿化覆盖率6.06%，固定资产投资强度183.53万元/亩。项目预计总建筑面积33153.90平方米，其中：计容建筑面积33153.90平方米，计划建筑工程投资2486.44万元，占项目总投资的31.63%。（四）选址综合评价项目承办单位通过对可供选择的建设地区进行缜密比选后，充分考虑了项目拟建区域的交通条件、土地取得成本及职工交通便利条件，项目经营期所需的内外部条件：距原料产地的远近、企业劳动力成本、生产成本以及拟建区域产业配套情况、基础设施条件等，通过建设条件比选最终选定的项目最佳建设地点项目建设地，投资项目建设区域供电、供水、道路、照明、供汽、供气、通讯网络、施
33、工环境等条件均较好，可保证项目的建设和正常经营，所选区域完善的基础设施和配套的生活设施为项目建设提供了良好的投资环境。投资项目选址符合国家相关供地政策及规划要求，其建筑系数、建筑容积率、建设区域绿化覆盖率、办公及生活服务用地比例、投资强度等各项用地指标，均符合工业项目建设用地控制指标（2008版）中的相关规定要求。四、项目风险评价根据项目建成后对各利益群体影响程度的不同，把影响区划分为直接影响区和间接影响区，其中：直接影响区为项目的上、下游企业、同行企业及附近居民；间接影响区为直接影响区域之外的居民、项目周围的商业门市、其他商业以及政府的形象等。项目建成投入运营后，将带动和增加项目区域与周边城
34、镇的商业来往，促进区域内旅游业、休闲观光业、商业、房地产等相关产业的发展，满足人民日益增长的物质、文化和社会需求；因此，对当地居民就业和收入有正面影响；综上所述，投资项目对周边地区居民就业和收入的提高具有很好的正面影响。随着当地居民思想意识和观念的变化，以及当地工业、贸易的发展，项目建设地居民对科技文化的需求必然提高，随着观念的变化，对教育和科技知识的需要也随之发生变化，从而有利用于当地教育和科技文化事业的发展。投资项目的建设改变了当地原来单一的农业生产结构，带来生产要素的流动和劳动力投向的变化，从当地社会状况的资料可以看出，项目建设地具有丰富的劳动力资源，项目的实施增加了当地剩余劳动力的就业
35、机会，为农民改变原来的生产方式提供了必要的条件，劳动力可以投入到工业生产中，从而提高农民的生产水平和生活质量。五、投资情况说明（一）固定资产投资估算本期项目的固定资产投资6291.41(万元）。（二）流动资金投资估算预计达产年需用流动资金1568.48万元。（三）总投资构成分析1、总投资及其构成分析：项目总投资7859.89万元，其中：固定资产投资6291.41万元，占项目总投资的80.04%；流动资金1568.48万元，占项目总投资的19.96%。2、固定资产投资及其构成分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资2486.44万元，占项目总投资的31.63%；设备购置费2406.68万
36、元，占项目总投资的30.62%；其它投资1398.29万元，占项目总投资的17.79%。3、总投资及其构成估算：总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=6291.41+1568.48=7859.89（万元）。（四）资金筹措全部自筹。六、项目经济效益（一）营业收入估算该“合肥集成电路芯片封装项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑集成电路芯片封装行业设备相对价格变化，假设当年集成电路芯片封装设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入12021.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=388.50万元。（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当
37、项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用9204.40万元，其中：可变成本7773.69万元，固定成本1430.71万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。（四）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=2816.60（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=2816.6025.00%=704.15（万元）。（五）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=2816.60（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=2816
38、.6025.00%=704.15（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额2816.60万元，缴纳企业所得税704.15万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=2816.60-704.15=2112.45（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=35.84%。（2）达产年投资利税率=42.53%。（3）达产年投资回报率=26.88%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入12021.00万元，总成本费用9204.40万元，税金及附加138.08万元，利润总额2816.60万元，企业所得税704.15万元，税后净
39、利润2112.45万元，年纳税总额1230.73万元。七、项目综合评估1、要激发中小企业创业创新活力，就是要鼓励创办小企业，开发新岗位，以创业促就业，力争使中小企业数量持续增加，向社会提供更多的就业机会和岗位。要最大限度减少对微观事物的管理，市场机制能有效调节的经济活动一律取消审批，对保留的行政审批事项规范管理、提高效率；直接面对基层、量大面广、属于能交由市场解决或交由地方管理更方便有效的经济社会事项，一律下放地方和基层管理。同时，注重放管结合，切实防止审批事项边减边增、明减暗增现象发生。进一步加大商事制度改革的政策宣传。尽快建立与商事制度改革相配套的后续市场监管体系，加强部门间的沟通衔接，明
40、确监管责任，规范监管行为。我国高度重视中小企业发展，密集出台了一系列政策措施，取消和调整一批行政审批项目，实施“三证合一”登记制度，加大小微企业增值税、营业税，以及所得税优惠力度；金融管理部门引导银行业金融机构加大对小微企业信贷支持力度，实现小微企业贷款增速、户数、申贷获得率“三个不低于”目标；财政资金转变支持方式，开展小微企业创业创新基地城市示范。2、项目拟建设在项目建设地内，工程选址符合项目建设地土地利用总体规划，保证项目用地要求，而且项目建设区域交通运输便利，可利用现有公用工程设施，水、电、气等能源供应有保障。投资项目通过对主要生产工艺和设备从投资经济性和先进性两方面进行综合比较、分析，
41、选用的设备均具有当今国内外先进水平，具有生产效率高、性能稳定可靠等优点。3、本期工程项目投资效益是显著的，达产年投资利润率35.84%，投资利税率42.53%，全部投资回报率26.88%，全部投资回收期5.22年（含建设期），表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。八、主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米22864.7634.28亩1.1容积率1.451.2建筑系数54.04%1.3投资强度万元/亩183.531.4基底面积平方米12356.121.5总建筑面积平方米33153.901.6绿化面积平方米2008.49绿化率6.06%2总投
42、资万元7859.892.1固定资产投资万元6291.412.1.1土建工程投资万元2486.442.1.1.1土建工程投资占比万元31.63%2.1.2设备投资万元2406.682.1.2.1设备投资占比30.62%2.1.3其它投资万元1398.292.1.3.1其它投资占比17.79%2.1.4固定资产投资占比80.04%2.2流动资金万元1568.482.2.1流动资金占比19.96%3收入万元12021.004总成本万元9204.405利润总额万元2816.606净利润万元2112.457所得税万元1.458增值税万元388.509税金及附加万元138.0810纳税总额万元1230.7311利税总额万元3343.1812投资利润率35.84%13投资利税率42.53%14投资回报率26.88%15回收期年5.2216设备数量台（套）6317年用电量千瓦时1200311.2318年用水量立方米6630.6219总能耗吨标准煤148.0920节能率21.51%21节能量吨标准煤44.2322员工数量人212