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1、泓域咨询/年产xx套集成电路芯片封装项目申报材料哈尔滨年产xx套集成电路芯片封装项目申报材料规划设计/投资分析/产业运营哈尔滨年产xx套集成电路芯片封装项目申报材料封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。该集成电路芯片封装项目计划总投资15673.30万元，其中：固定资产投资13838.43万元，占项目总投资的88.29%；流动资金1834.87万元，占项目总投资的11.71%。达产年营业收入15949.00万元，总成本费用12046.
2、73万元，税金及附加269.86万元，利润总额3902.27万元，利税总额4710.37万元，税后净利润2926.70万元，达产年纳税总额1783.67万元；达产年投资利润率24.90%，投资利税率30.05%，投资回报率18.67%，全部投资回收期6.86年，提供就业职位289个。努力做到合理布局的原则：力求做到功能分区明确、生产流程顺畅、交通组织合理，环境保护良好，空间处理协调，厂容厂貌整洁，有利于生产管理和工程分区建设。.近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支
3、撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。哈尔滨年产xx套集成电路芯片封装项目申报材料目录第一章 申报单位及项目概况一、 项目申报单位概况 二、 项目概况 第二章 发展规划、产业政策和行业准入分析 一、 发展规划分析 二、 产业政策分析 三、 行业准入分析 第三章 资源开发及综合利用分析 一、 资源开发方案。 二、 资源利用方案 三、 资源节约措施 第四章 节能方案分析 一、 用能标准和节能规范。 二、 能耗状况和能耗指标分析 三、 节能措施和节能效果分析 第五章 建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、 项目选址及用地方案 二、 土地利用合理性分析
4、三、 征地拆迁和移民安置规划方案 第六章 环境和生态影响分析 一、 环境和生态现状 二、 生态环境影响分析 三、 生态环境保护措施 四、 地质灾害影响分析 五、 特殊环境影响第七章 经济影响分析 一、 经济费用效益或费用效果分析 二、 行业影响分析 三、 区域经济影响分析 四、 宏观经济影响分析 第八章 社会影响分析 一、 社会影响效果分析 二、 社会适应性分析 三、 社会风险及对策分析附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：
5、营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章 申报单位及项目概况一、项目申报单位概况（一）项目单位名称xxx实业发展公司（二）法定代表人冯xx（三）项目单位简介顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。公司引进世界领先的技术，汇聚跨国高科技人才以确保公司产业的稳定发展和保持长期的竞争优势。（四）项目单位经营情况上一年度，xxx科
6、技公司实现营业收入16956.83万元，同比增长26.80%（3583.77万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为15040.80万元，占营业总收入的88.70%。根据初步统计测算，公司实现利润总额3961.94万元，较去年同期相比增长928.39万元，增长率30.60%；实现净利润2971.45万元，较去年同期相比增长449.71万元，增长率17.83%。上年度营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入3560.934747.914408.784239.2116956.832主营业务收入3158.574211.423910.613760.20150
7、40.802.1集成电路芯片封装(A)1042.331389.771290.501240.874963.462.2集成电路芯片封装(B)726.47968.63899.44864.853459.382.3集成电路芯片封装(C)536.96715.94664.80639.232556.942.4集成电路芯片封装(D)379.03505.37469.27451.221804.902.5集成电路芯片封装(E)252.69336.91312.85300.821203.262.6集成电路芯片封装(F)157.93210.57195.53188.01752.042.7集成电路芯片封装(.)63.1784.
8、2378.2175.20300.823其他业务收入402.37536.49498.17479.011916.03上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元16956.83完成主营业务收入万元15040.80主营业务收入占比88.70%营业收入增长率（同比）26.80%营业收入增长量（同比）万元3583.77利润总额万元3961.94利润总额增长率30.60%利润总额增长量万元928.39净利润万元2971.45净利润增长率17.83%净利润增长量万元449.71投资利润率27.39%投资回报率20.54%财务内部收益率21.34%企业总资产万元24330.39流动资产总额占比万元32.38
9、%流动资产总额万元7878.52资产负债率40.03%二、项目概况（一）项目名称及承办单位1、项目名称：哈尔滨年产xx套集成电路芯片封装项目2、承办单位：xxx实业发展公司（二）项目建设地点某某经开区哈尔滨，简称哈，古称会宁府、阿勒锦，别称冰城，是黑龙江省省会、副省级市、哈尔滨都市圈核心城市，国务院批复确定的中国东北地区重要的中心城市、国家重要的制造业基地。截至2018年，全市下辖9个区、7个县、代管2个县级市，总面积53100平方千米，建成区面积435.28平方千米，常住人口1085.8万人，城镇人口709.0万人，城镇化率65.3%。哈尔滨地处中国东北地区、东北亚中心地带，是中国东北北部政
10、治、经济、文化中心，被誉为欧亚大陆桥的明珠，是第一条欧亚大陆桥和空中走廊的重要枢纽，哈大齐工业走廊的起点，国家战略定位的沿边开发开放中心城市、东北亚区域中心城市及对俄合作中心城市。哈尔滨是国家历史文化名城，是一国两朝发祥地，即金、清两代王朝发祥地，金朝第一座都城就坐落在哈尔滨阿城，清朝肇祖猛哥帖木儿出生在哈尔滨依兰，金源文化由此遍布东北，发扬全国，是热点旅游城市和国际冰雪文化名城，素有冰城、东方莫斯科、东方小巴黎之称。2017年11月复查确认继续保留全国文明城市荣誉称号，中国百强城市排行榜排第23位；2017年12月获得厕所革命优秀城市奖，当选中国十佳冰雪旅游城市；2018年10月获全球首批国
11、际湿地城市称号。（三）项目提出的理由中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万
12、别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。（四）建设规模与产品方案项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值15949.00万元。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将
13、芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS0170
14、25资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全
15、球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进
16、封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等
17、中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求
18、各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。进入二十一世纪以来，随着我国国民经济的快速持续发展，经济建设提出了走新型工业化发展道路的目标，国家出台并实施了加快经济发展的一系列政策，对于相关行业来说，调整产业结构、提高管理水平、筹措发展资金、参与国际分工，都将起到积极的推动作用，尤其是随着我国国民经济逐渐融入全球经济大循环，各行各业面临市场国际化，相应企业将面对极具技术优势、管理优势、品牌优势的竞争对手，市场份额将会形成新的分配格局。（五）项目投资估算项目预计
19、总投资15673.30万元，其中：固定资产投资13838.43万元，占项目总投资的88.29%；流动资金1834.87万元，占项目总投资的11.71%。（六）工艺技术原材料仓库按品种分类存储；库内原辅材料的保管应按批号分存，建立严格的入库、分发制度，坚决杜绝分发差错，坚决杜绝因混批错号、混用原材料而造成的质量事故。在项目建设和实施过程中，认真贯彻执行环境保护和安全生产的“三同时”原则，注重环境保护、职业安全卫生、消防及节能等法律法规和各项措施的贯彻落实。遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则，积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高项目产品质量，制造
20、高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争力。（七）项目建设期限和进度项目建设周期12个月。该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资14466.32万元，占计划投资的92.30%。其中：完成固定资产投资9254.57万元，占总投资的63.97%；完成流动资金投资5211.75，占总投资的36.03%。项目建设进度一览表序号项目单位指标1完成投资万元14466.321.1完成比例92.30%2完成固定资产投资万元9254.572.1完成比例63.97%3完成流动资金投资万元5211.753.1完成比例36.03%（八）主要建设内容和规模该项目总征地面积51318.98平方米（折合约76.94亩），其
21、中：净用地面积51318.98平方米（红线范围折合约76.94亩）。项目规划总建筑面积66201.48平方米，其中：规划建设主体工程47675.13平方米，计容建筑面积66201.48平方米；预计建筑工程投资5696.84万元。项目计划购置设备共计106台（套），设备购置费5162.23万元。（九）设备方案投资项目的生产设备及检测设备以工艺需要为依据，满足工艺要求为原则，并尽量体现其技术先进性、生产安全性和经济合理性，以及达到或超过国家相关的节能和环境保护要求；先进的生产技术和装备是保证产品质量的关键，因此，工艺装备必须选择国内外著名生产厂商的产品，并且在保证产品质量的前提下，优先选用国产的名
22、牌节能环境保护型产品。以甄选优质供应商为原则；选择设备交货期应满足工程进度的需要，售后服务好、安装调试及时、可靠并能及时提供备品备件的设备生产厂家，力求减少项目投资，最大限度地降低投资风险；投资项目主要工艺设备及仪器基本上采用国产设备，选用生产设备厂家具有国内一流技术装备，企业管理科学达到国际认证标准要求。项目承办单位通过对相关工艺设备、检测设备生产厂家的技术力量及信誉程度进行详细的了解，并通过现场参观、技术交流等方式，对生产厂家的生产设备、质量控制等环节进行较全面的对比和分析，在此基础上，初步确定在交货期、质量保障、价格优惠、售后服务及付款方式等方面都有一定优势的厂家。项目拟选购国内先进的关
23、键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计106台（套），设备购置费5162.23万元。第二章 发展规划、产业政策和行业准入分析一、发展规划分析（一）建设背景近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持
24、，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量
25、的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，
26、2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。（二）行业分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国
27、家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电
28、路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已
29、达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着
30、电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。（三）市场分析预测集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于
31、封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制
32、芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同
33、比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，
34、集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电
35、路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。二、产业政策分析构建推动经济高质量发展的体制机制，必须发挥好政府和市
36、场的作用。既要坚持使市场在资源配置中起决定性作用，又要更好地发挥政府的作用。构建推动经济高质量发展体制机制，目标是构建市场机制有效、微观主体有活力、宏观调控有度的经济体制，为推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革提供有力保障；重点是完善产权制度和要素市场化配置，最终实现产权有效激励、要素自由流动、价格反应灵活、竞争公平有序、企业优胜劣汰。通过体制机制创新，提高资源配置效率效能，推动资源向优质企业和产品集中，推动产业和企业更新换代。今年以来，我市按照“发挥优势、突出特色、全力东融、加快发展”的总体要求，以推动大创新、实施大开放、培育大物流、发展大旅游、构建大健康“五大新引擎”为抓手，深入实施“
37、园区建设推进年”“实体经济服务年”和“作风建设年”等活动，大力弘扬“说干就干，干就干好”的工作作风，狠抓园区体制机制改革、基础设施建设、招商引资和企业服务等工作，着力推动我市工业经济高质量发展。目前，项目承办单位建立了企业内部研发中心，可以根据客户的需求，研制、开发适应市场需求的产品，并已在材料和设备及制造工艺上取得新的突破，项目承办单位已取得了丰硕的成果，公司所生产的产品质量指标均已达到国内领先水平，同国际技术水平接轨；通过保持人才、技术、设备、研发能力、市场营销、生产材料供应等方面的优势，产、学、研相结合的经营模式，无论是对项目承办单位自身还是国内相关产业的发展都具有深远的影响。投资项目建
38、成投产后，项目承办单位将成为项目建设地内目前投资规模较大的企业之一，项目的建设无论是对企业自身的发展还是对促进当地经济和社会发展，都将起到明显的推动作用；投资项目的建设是项目承办单位自身发展的需要，随着国内相关行业的高速发展和客户需求面的不断增多，项目产品市场需求量日益扩大，因此，紧紧抓住项目产品市场需求动态，拓展投资项目丰富产品线及扩大生产规模已经显得必要而且紧迫。undefined近日，在中央经济工作会议提出的2019年重点工作任务中，“推动制造业高质量发展”被放在了首位。在国家发展改革委政研室日前举办的座谈会上，来自制造业企业代表、专家学者以及发改委相关司局负责人围绕上述主题，就当前我国
39、制造业痛点、难点及高质量发展着力点等话题展开了深入探讨。我国虽已成为全球制造业大国，但“大而不强”、“全而不优”的问题仍然突出。与会代表们认为，推动制造业高质量发展，要着力在强基础、补短板、抓创新、育人才、优环境上下功夫，发挥市场在资源配置中的决定性作用，形成推动制造业高质量发展的合力。三、行业准入xxx实业发展公司于20xx年xx月通过xxx实业发展公司所在地相关部门立项和其它必要审批流程，达到行业准入条件。中小企业发展，既是改革开放的重要成果，也是改革开放的重要力量。量大面广、机制灵活的中小企业参与竞争，形成了充满活力的市场环境，为充分发挥市场在配置资源中的基础性作用创造了条件。中小企业贴
40、近市场，活跃在市场竞争最激烈的领域，与市场有着本质的联系，是构建市场经济体制的微观基础，它的发展为社会主义市场经济创造了多元竞争、充满活力的环境。实践证明，中小企业发展好的地区，往往也是人民生活较为富裕的地区，也是率先实现小康的地区。发展中小企业，使广大人民群众从发展中得到实惠，过上更加富裕的生活，有利于促进社会的和谐安定。进一步促进中小企业健康发展，既是保持经济平稳较快发展的重要基础，也是关系民生和社会稳定的重大战略任务。当前，我们必须采取更加积极有效的政策措施，切实改善中小企业发展环境，帮助中小企业克服困难，转变发展方式，实现又好又快发展。一是进一步完善政策法规，为中小企业发展营造公开、公
41、平竞争的市场环境和法律环境。要在国家已经出台的相关法律法规基础上，加快制定配套政策和实施办法，落实好扶持中小企业发展的政策措施，特别是在放宽市场准入、加大财税金融支持、提供创业扶持、推进技术创新、大力开拓市场、发展社会服务、维护职工合法权益等多个方面完善政策法律体系，全力为中小企业发展保驾护航。二是进一步加大对中小企业的财税扶持，努力缓解融资难、担保难。要逐步扩大中央财政预算扶持中小企业发展的专项资金规模，建立中小企业创业投资发展基金，用政策支持中小企业成长壮大；全面落实支持中小企业发展的金融政策，重点完善小企业金融服务，积极引导银行业金融机构创新体制机制，创新金融产品、服务和贷款抵质押方式，
42、积极发展中小金融机构，扩大对小企业的贷款规模和比重；完善小企业信贷考核体系，推动建立小企业贷款风险补偿基金；进一步拓宽中小企业融资渠道，完善中小企业上市育成机制，扩大中小企业上市规模，增加直接融资；加强中小企业信用担保体系建设，积极设立多层次中小企业融资担保基金和担保机构，推进区域性信用再担保机构的设立和发展。三是进一步引导中小企业加快结构调整和产业升级。要坚持把促进发展与推进结构调整和产业升级有机结合起来，通过政策引导和服务，支持中小企业加大研发投入，支持中小企业提高技术创新能力和产品质量；引导中小企业集聚发展，鼓励支持中小企业走“专、精、特、新”和与大企业协作配套路子；积极推动中小企业产业
43、转移、节能减排和淘汰落后工作；积极实施中小企业知识产权战略推进工程和中小企业信息化推进工程，促进工业化和信息化的融合。国家支持民营经济发展，是明确的、一贯的，而且是不断深化的，不是一时的权宜之计，更不是过河拆桥式的策略性利用。对于非公有制经济的地位和作用，“三个没有变”的判断：“非公有制经济在我国经济社会发展中的地位和作用没有变，我们毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展的方针政策没有变，我们致力于为非公有制经济发展营造良好环境和提供更多机会的方针政策没有变。”同时，公有制为主体、多种所有制经济共同发展，是写入党章和宪法的基本经济制度，这是不会变的，也是不能变的。进入新时代，中国的民营经济只
44、会壮大、不会离场，只会越来越好、不会越来越差。中共中央、国务院发布关于深化投融资体制改革的意见，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政府行为规范，宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业投资管理，充分激发社会投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政府投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。第三章 资源开发及综合利用分析一、资源开发方案该项目为非资源开发类项目，其生产经营过程未对环境资源进行开发，无资源开发方案。二、资源利用方案（一）土地资源该项目选址位于某某经开区。园区不断完善产业园区管理体制。以服务企业为中心，以招商引资为重点，按照精简、统一
45、、效能的要求，进一步理顺行政区划与产业园区、政府部门与产业园区的关系，进一步完善现行国家级、省级产业园区管理体制，规范产业园区内设机构设置，探索小管委会、大公司的管理体制，逐步实现行政职能和经营职能分离，鼓励产业园区兼并重组。市州、县市区要建立科学合理的产业园区人事管理制度和严格的绩效考核机制，依法实行灵活高效的用人机制和薪酬机制，选优配强产业园区领导班子。产业园区管委会要依法建立完善的投资服务体系，精简和优化办事程序，实行首问负责、一站式服务和限时办结制度，为产业园区企业和产业发展提供优质服务。设立产业园区的人民政府可以依照法律规定在产业园区实行相对集中行政处罚权和行政许可权。所选场址应避开
46、自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。随着世界经济一体化的发展，项目产品及相关行业在国际市场竞争中已具有龙头地位，同时，xx省又是相关行业在国内的生产基地，这就使本行业在国际市场有不可估量的发展空间；项目承办单位通过参加国
47、外会展和网络销售，可以使公司项目产品在国际市场中占有更大的市场份额。随着互联网的发展网上交易给项目承办单位搭建了很好的发展平台，目前，很多公司都已经不是以前传统销售方式，仅仅依靠一家供应商供货，而是充分加强网络在市场营销的应用，这就给公司创造了新的发展空间；凭着公司产品良好的性价比和稳定的质量，通过开展网上销售，完善电子商务会进一步增加企业的市场份额。投资项目土地综合利用率100.00%，完全符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业土地综合利用率90.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“土地综合利用率95.00%”的具体要求。undefined拟建项目用地位置周围5.00千米以内没有地下矿藏、文物和历史文化遗址，项目建设不影响周围军事设施建设和使用，也不影响河道的防洪和排涝。场址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环境敏感目标，无粉尘、有害气体、