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1、泓域咨询/年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告大连年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告行业调研及投资分析大连年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因
2、素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微
3、软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年
4、，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术
5、创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(
6、Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调
7、产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025按照“抓住一个龙头，带动一个行业、带旺一批企业、带活一片区域，形成集群式发展”的模式，切实增强产业龙头带动作用，规划引导产业链聚集发展、协同发展，打造一批高质量发展的产业集群。（二）工业绿色发展规划改革开放以来，我国在推动资源节约和综合利用，推行清洁生产方面，取得了积极成效。但是，传统的高消耗、高排放、低效率的粗放型增
8、长方式仍未根本转变，资源利用率低，环境污染严重。同时，存在法规、政策不完善，体制、机制不健全，相关技术开发滞后等问题。本世纪头20年，我国将处于工业化和城镇化加速发展阶段，面临的资源和环境形势十分严峻。为抓住重要战略机遇期，实现全面建设小康社会的战略目标，必须大力发展循环经济，按照“减量化、再利用、资源化”原则，采取各种有效措施，以尽可能少的资源消耗和尽可能小的环境代价，取得最大的经济产出和最少的废物排放，实现经济、环境和社会效益相统一，建设资源节约型和环境友好型社会。恢复生态文明，建设美丽中国不仅是环保的问题，也是经济问题。目前，中国经济从高速增长进入到高质量化发展，高速增长阶段的基本特征是
9、以数量快速扩张为主，高质量发展则强调的是质量和效益。而绿色发展、人与自然的和谐共生，也是经济发展的质量与效益的提升体现。（三）xxx十三五发展规划展望中国战略性新兴产业未来发展，一是增强制度内生增长机制的建设，在政策倾斜扶持，人才、资金、市场等资源配置优先，夯实竞争的基础。二是更加重视从需求端拉动产业发展，综合并用各类手段培育新兴产业市场。三是把握好中国现有的产业基础和发展比较优势，有所为、有所不为，明确发展重点和优势产业，加强与传统产业的改造升级结合，推进完整的产业链体系。四是围绕重点领域集中力量突破制约产业发展的技术进步核心关键问题。坚定实施创新驱动发展战略，加快建设创新型国家，培育新增长
10、点，形成新动能。国家出台了一系列扶持创新创业的政策举措，着力培育壮大新兴产业，加快发展数字经济，新旧动能转换明显加快。可以概括为“成长快”“活力强”“业态新”“环境优”四个特点。到2030年，战略性新兴产业发展成为推动我国经济持续健康发展的主导力量，我国成为世界战略性新兴产业重要的制造中心和创新中心，形成一批具有全球影响力和主导地位的创新型领军企业。（四）xx高质量发展规划实体经济是一国经济的立身之本，是财富创造的根本源泉，是国家强盛的重要支柱。要大力发展实体经济，筑牢现代化经济体系的坚实基础，抓住新一轮科技革命和产业变革机遇，更好适应把握引领经济发展新常态，加快新旧动能接续转换，打造国际竞争
11、新优势。振兴实体经济，事关我国经济社会发展全局。我国是个大国，必须发展实体经济，不断推进工业现代化、提高制造业水平，不能“脱实向虚”。我们是靠实体经济发展起来的，还要依靠实体经济走向未来。任何时候，实体经济都是我国发展的根基；没有这个根基，我国经济非但走不远，而且难以在国际竞争中取胜。为此，建设现代化经济体系，必须把实体经济放到更加突出的位置抓实、抓好。实体经济是一国经济的立身之本，是财富创造的根本源泉，是国家强盛的重要支柱。要大力发展实体经济，筑牢现代化经济体系的坚实基础，抓住新一轮科技革命和产业变革机遇，更好适应把握引领经济发展新常态，加快新旧动能接续转换，打造国际竞争新优势。振兴实体经济
12、，事关我国经济社会发展全局。我国是个大国，必须发展实体经济，不断推进工业现代化、提高制造业水平，不能“脱实向虚”。我们是靠实体经济发展起来的，还要依靠实体经济走向未来。任何时候，实体经济都是我国发展的根基；没有这个根基，我国经济非但走不远，而且难以在国际竞争中取胜。为此，建设现代化经济体系，必须把实体经济放到更加突出的位置抓实、抓好。传统产业作为转型升级主战场，关键要重视技术改造和创新，尤其是加快实施以信息化、自动化、智能化、供应链管理为重点的技术改造，强化以核心基础零部件（元器件）、关键基础材料、先进基础工艺、产业技术基础为内容的“四基”建设，注重利用新技术、新工艺、新装备和网络技术实现机器
13、换人、流程创新、产品创新和模式转变，充分利用生产性服务，塑造我市传统产业增长新优势，打造传统产业可持续竞争力。传统优势制造业通过加强关键技术和先进工艺的高端化改造、结构调整及相关流程、产品、模式创新，做强总部、研发、设计、营销和产业链整合工作，将有力促进传统企业从全球价值链低端制造环节向“微笑曲线”两端高附加值的研发、设计、销售及售后服务环节延伸拓展或实现全产业链发展，拓展传统产业生产发展的新空间和价值增值的新路径，让传统产业的核心得以在新技术背景下焕发出新的活力，提升产业竞争力，实现“凤凰涅?”而改造升级或转化为现代产业，这将是我市传统产业尤其是传统制造业升级为现代产业的主要路径。三、鼓励中
14、小企业发展从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。中共中央、国务院发布关于深化投融资体制改革的意见，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政府行为规范，宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业投资管理，充分激发社会投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政府
15、投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。提振民营经济、激发民间投资已被列入重要清单。民营经济是经济和社会发展的重要组成部分，在壮大区域经济、安排劳动就业、增加城乡居民收入、维护社会和谐稳定以及全面建成小康社会进程中起着不可替代的作用，如何做大做强民营经济，已成为当前的一项重要课题。四、项目必要性分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，
16、封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案
17、的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中
18、有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。第二章 行业发展形势分析中国集成电路封装行业技术
19、演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装
20、技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成
21、电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进
22、封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中
23、大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散
24、热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计
25、业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东
26、起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来
27、提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机
28、连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。第三章 重点企业调研分析一、xxx科技公司本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。 公司始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。2018年，xxx科技公司实现营业收入42807.41万元，同比增长20.95%（7414.66万元）。其中，主营业业务集
29、成电路芯片封装生产及销售收入为39775.20万元，占营业总收入的92.92%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入8989.5611986.0711129.9310701.8542807.412主营业务收入8352.7911137.0610341.559943.8039775.202.1集成电路芯片封装(A)2756.423675.233412.713281.4513125.822.2集成电路芯片封装(B)1921.142561.522378.562287.079148.302.3集成电路芯片封装(C)1419.971893.301758.06169
30、0.456761.782.4集成电路芯片封装(D)1002.341336.451240.991193.264773.022.5集成电路芯片封装(E)668.22890.96827.32795.503182.022.6集成电路芯片封装(F)417.64556.85517.08497.191988.762.7集成电路芯片封装(.)167.06222.74206.83198.88795.503其他业务收入636.76849.02788.37758.053032.21根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额8554.35万元，较去年同期相比增长1073.67万元，增长率14.35%；实现净利润64
31、15.76万元，较去年同期相比增长1306.99万元，增长率25.58%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元42807.41完成主营业务收入万元39775.20主营业务收入占比92.92%营业收入增长率（同比）20.95%营业收入增长量（同比）万元7414.66利润总额万元8554.35利润总额增长率14.35%利润总额增长量万元1073.67净利润万元6415.76净利润增长率25.58%净利润增长量万元1306.99投资利润率54.14%投资回报率40.61%财务内部收益率21.17%企业总资产万元31418.00流动资产总额占比万元29.46%流动资产总额万元9254.3
32、0资产负债率25.14%二、xxx实业发展公司公司致力于创新求发展，近年来不断加大研发投入，建立企业技术研发中心，并与国内多所大专院校、科研院所长期合作，产学研相结合，不断提高公司产品的技术水平，同时，为客户提供可靠的技术后盾和保障，在新产品开发能力、生产技术水平方面，已处于国内同行业领先水平。公司根据自身发展的需要，拟在项目建设地建设项目，同时，为公司后期产品的研制开发预留发展余地，项目建成投产后，不仅大幅度提升项目承办单位项目产品产业化水平，为新产品研发打下良好基础，有力促进公司经济效益和社会效益的提高，将带动区域内相关行业发展，形成配套的产业集群，为当地经济发展做出应有的贡献。公司建立了
33、产品开发控制程序、研发部绩效管理细则等一系列制度，对研发项目立项、评审、研发经费核算、研发人员绩效考核等进行规范化管理，确保了良好的研发工作运行环境。xxx实业发展公司2018年产值10818.46万元，较上年度9455.04万元增长14.42%，其中主营业务收入10019.42万元。2018年实现利润总额3098.81万元，同比增长12.66%；实现净利润1151.05万元，同比增长16.56%；纳税总额77.49万元，同比增长10.50%。2018年底，xxx实业发展公司资产总额16937.90万元，资产负债率49.36%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xx
34、x投资公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx投资公司承办的“大连年产xx套集成电路芯片封装项目”主要从事集成电路芯片封装项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性大连年产xx套集成电路芯片封装项目选址于某工业新城，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足某工业新城环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：大连年产xx套集成电路芯片封装项目用地性质为
35、建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称大连年产xx套集成电路芯片封装项目封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业
36、链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。（二）项目选址某工业新城大连，别称滨城，是辽宁省副省级市、计划单列市，国务院批复确定的中国北方沿海重要的中心城市、港口及风景旅游城市。截至2018年，全市下辖7个区、1个县、代管2个县级市，总面
37、积12573.85平方千米，建成区面积488.6平方千米，户籍人口595.2万人，户籍城镇人口428.54万人，城镇化率72%。大连地处辽东半岛南端、黄渤海交界处，与山东半岛隔海相望，是重要的港口、贸易、工业、旅游城市。基本地貌为中央高，向东西两侧阶梯状降低；地处北半球的暖温带、亚欧大陆的东岸，属暖温带半湿润大陆性季风气候。大连历史悠久，早在6000年前，大连地区就得到了开发。全国解放战争时期，旅大金地区为苏军军管和中国共产党领导下的特殊解放区，置旅大行政公署。1953年3月，改中央直辖市。1981年2月，改称大连市。1985年起，实行计划单列，同年7月国务院赋予大连省级经济管理权限。2019
38、年，大连市地区生产总值7001.7亿元，按可比价格计算，同比增长6.5%。（三）项目用地规模项目总用地面积51198.92平方米（折合约76.76亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数64.45%，建筑容积率1.29，建设区域绿化覆盖率7.44%，固定资产投资强度193.38万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积51198.92平方米，建筑物基底占地面积32997.70平方米，总建筑面积66046.61平方米，其中：规划建设主体工程46447.06平方米，项目规划绿化面积4916.68平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计165台（套），设备购置费5032.53万元。（七）
39、节能分析1、项目年用电量1068172.85千瓦时，折合131.28吨标准煤。2、项目年总用水量22800.51立方米，折合1.95吨标准煤。3、“大连年产xx套集成电路芯片封装项目投资建设项目”，年用电量1068172.85千瓦时，年总用水量22800.51立方米，项目年综合总耗能量（当量值）133.23吨标准煤/年。达产年综合节能量37.58吨标准煤/年，项目总节能率27.49%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某工业新城发展规划，符合某工业新城产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态
40、环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资20036.62万元，其中：固定资产投资14843.85万元，占项目总投资的74.08%；流动资金5192.77万元，占项目总投资的25.92%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入48428.00万元，总成本费用38566.04万元，税金及附加368.03万元，利润总额9861.96万元，利税总额11590.26万元，税后净利润7396.47万元，达产年纳税总额4193.79万元；达产年投资利润率49.22%，投资利税率57.85%，投资回报率36.91%，全部投资回收期4.
41、21年，提供就业职位752个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。四、报告说明报告有五大用途：可用于企业融资、对外招商合作；用于国家发展和改革委(以前的计委)立项；用于银行贷款告；用于申请进口设备免税；用于境外投资项目核准。项目报告核心提示：项目投资环境分析，项目背景和发展概况，项目建设的必要性，行业竞争格局分析，行业财务指标分
42、析参考，行业市场分析与建设规模，项目建设条件与选址方案，项目不确定性及风险分析，行业发展趋势分析作为投资决策前必不可少的关键环节，报告是在前一阶段的报告获得审批通过的基础上，主要对项目市场、技术、财务、工程、经济和环境等方面进行精.确系统、完备无遗的分析，完成包括市场和销售、规模和产品、厂址、原辅料供应、工艺技术、设备选择、人员组织、实施计划、投资与成本、效益及风险等的计算、论证和评价，选定最佳方案，依此就是否应该投资开发该项目以及如何投资，或就此终止投资还是继续投资开发等给出结论性意见，为投资决策提供科学依据，并作为进一步开展工作的基础。五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划
43、要求，符合某工业新城及某工业新城集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某工业新城集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx科技公司为适应国内外市场需求，拟建“大连年产xx套集成电路芯片封装项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某工业新城经济发展，为社会提供就业职位752个，达产年纳税总额4193.79万元，可以促进某工业新城区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率49.22%，投资利税率57.85%，全部投资回报率36.91%，全部投资回收期4.21年，固定资产投资回收期4.21年
44、（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。中共中央、国务院发布关于深化投融资体制改革的意见，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政府行为规范，宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业投资管理，充分激发社会
45、投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政府投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。提振民营经济、激发民间投资已被列入重要清单。民营经济是经济和社会发展的重要组成部分，在壮大区域经济、安排劳动就业、增加城乡居民收入、维护社会和谐稳定以及全面建成小康社会进程中起着不可替代的作用，如何做大做强民营经济，已成为当前的一项重要课题。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米51198.9276.76亩1.1容积率1.291.2建筑系数64.45%1.3投资强度万元/亩1
46、93.381.4基底面积平方米32997.701.5总建筑面积平方米66046.611.6绿化面积平方米4916.68绿化率7.44%2总投资万元20036.622.1固定资产投资万元14843.852.1.1土建工程投资万元5374.802.1.1.1土建工程投资占比万元26.82%2.1.2设备投资万元5032.532.1.2.1设备投资占比25.12%2.1.3其它投资万元4436.522.1.3.1其它投资占比22.14%2.1.4固定资产投资占比74.08%2.2流动资金万元5192.772.2.1流动资金占比25.92%3收入万元48428.004总成本万元38566.045利润总额万元9861.966净利润万元7396.477所得税万元1.298增值税万元1360.279税金及附加万元368.0310纳税总额万元4193.7911利税总额万元11590.2612投资利润率49.22%13投资利税率57.85%14投资回报率36.91%15回收期年4.2116设备数量台（套）16517年用电量千瓦时1068172.8518年用水量立方米22800.5119总能耗吨标准煤133.23