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1、泓域咨询/集成电路芯片封装项目财务分析报告一、项目发展背景近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔
2、的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋
3、成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。二、项目总投资估算（一）固定资产投资估算本期项目的固定资产投资3977.16(万元）。（二）流动资金投资估算预计达产年需用流动资金1187.24万元。（三）总投资构成分析1、总投资及其构成分析：项目总投资5164.40万元，其中：固定资产投资3977.16万元，占项目总投资的77.01%；流动资金1187.24万元，占项目总投资的22.99%。2、固定资产投资及其构成分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资1480.08万元，占项目总投资的28.66%；设备购置费1932.46万元，占项目总投资的37.42%；其它投资564
4、.62万元，占项目总投资的10.93%。3、总投资及其构成估算：总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=3977.16+1187.24=5164.40（万元）。三、资金筹措全部自筹。四、经济评价财务测算根据规划，项目预计三年达产：第一年负荷65.00%,计划收入7238.40万元，总成本5844.96万元，利润总额4161.29万元，净利润3120.97万元，增值税246.55万元，税金及附加89.27万元，所得税1040.32万元；第二年负荷80.00%,计划收入8908.80万元，总成本6934.00万元，利润总额5269.46万元，净利润3952.09万元，增值税303.44万元，税
5、金及附加96.10万元，所得税1317.37万元；第三年生产负荷100%，计划收入11136.00万元，总成本8386.06万元，利润总额2749.94万元，净利润2062.45万元，增值税379.30万元，税金及附加105.20万元，所得税687.49万元。（一）营业收入估算项目经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑行业设备相对价格变化，假设当年设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入11136.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=379.30万元。（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期
6、工程项目综合总成本费用8386.06万元，其中：可变成本7260.29万元，固定成本1125.77万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。达产年应纳税金及附加105.20万元。（五）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=2749.94（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=2749.9425.00%=687.49（万元）。（六）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=2749.94（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=2749.9425.
7、00%=687.49（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额2749.94万元，缴纳企业所得税687.49万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=2749.94-687.49=2062.45（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=53.25%。（2）达产年投资利税率=62.63%。（3）达产年投资回报率=39.94%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入11136.00万元，总成本费用8386.06万元，税金及附加105.20万元，利润总额2749.94万元，企业所得税687.49万元，税后净利润2062
8、.45万元，年纳税总额1171.99万元。五、项目盈利能力分析全部投资回收期（Pt）=4.00年。本期工程项目全部投资回收期4.00年，小于行业基准投资回收期，项目的投资能够及时回收，故投资风险性相对较小。六、综合评价本期工程项目投资效益是显著的，达产年投资利润率53.25%，投资利税率62.63%，全部投资回报率39.94%，全部投资回收期4.00年（含建设期），表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。七、市场预测分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密
9、度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电
10、路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。
11、在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产
12、业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也
13、因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链
14、上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯
15、片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封
16、装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，
17、由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、
18、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆
19、制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业
20、对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。八、附表上年度营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1874.322499.102320.592231.348925.342主营业务收入1584.822113.101962.161886.697546.772.1集成电路芯片封装(A)522.99697.32647.51622.612490.432.2集成电路芯片封装(B)364.51486.01451.30433.941735.762.3集成电路芯片封装(C)269.42359.23333.57320.741282.952.4集成电路芯片封装(D)1
21、90.18253.57235.46226.40905.612.5集成电路芯片封装(E)126.79169.05156.97150.94603.742.6集成电路芯片封装(F)79.24105.6598.1194.33377.342.7集成电路芯片封装(.)31.7042.2639.2437.73150.943其他业务收入289.50386.00358.43344.641378.57上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元8925.34完成主营业务收入万元7546.77主营业务收入占比84.55%营业收入增长率（同比）17.06%营业收入增长量（同比）万元1300.43利润总额万元2026
22、.58利润总额增长率15.98%利润总额增长量万元279.22净利润万元1519.93净利润增长率17.81%净利润增长量万元229.77投资利润率58.57%投资回报率43.93%财务内部收益率24.33%企业总资产万元11091.11流动资产总额占比万元29.92%流动资产总额万元3318.34资产负债率20.96%主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米14920.7922.37亩1.1容积率1.311.2建筑系数58.21%1.3投资强度万元/亩177.791.4基底面积平方米8685.391.5总建筑面积平方米19546.231.6绿化面积平方米1211.15绿化率6.
23、20%2总投资万元5164.402.1固定资产投资万元3977.162.1.1土建工程投资万元1480.082.1.1.1土建工程投资占比万元28.66%2.1.2设备投资万元1932.462.1.2.1设备投资占比37.42%2.1.3其它投资万元564.622.1.3.1其它投资占比10.93%2.1.4固定资产投资占比77.01%2.2流动资金万元1187.242.2.1流动资金占比22.99%3收入万元11136.004总成本万元8386.065利润总额万元2749.946净利润万元2062.457所得税万元1.318增值税万元379.309税金及附加万元105.2010纳税总额万元1
24、171.9911利税总额万元3234.4412投资利润率53.25%13投资利税率62.63%14投资回报率39.94%15回收期年4.0016设备数量台（套）4317年用电量千瓦时997465.7918年用水量立方米7892.7619总能耗吨标准煤123.2620节能率23.13%21节能量吨标准煤30.8222员工数量人183区域内行业经营情况项目单位指标备注行业产值万元162856.41同期产值万元137130.69同比增长18.76%从业企业数量家704规上企业家48从业人数人35200前十位企业产值万元80956.13去年同期72405.09万元。1、xxx公司（AAA）万元1983
25、4.252、xxx科技发展公司万元17810.353、xxx投资公司万元10524.304、xxx有限公司万元8905.175、xxx科技公司万元5666.936、xxx有限责任公司万元5262.157、xxx投资公司万元404.788、xxx有限公司万元3319.209、xxx科技公司万元3157.2910、xxx有限责任公司万元2428.68区域内行业营业能力分析序号项目单位指标1行业工业增加值万元56965.361.1同期增加值万元50185.321.2增长率13.51%2行业净利润万元17887.632.12016年净利润万元15535.552.2增长率15.14%3行业纳税总额万元5
26、0730.813.12016纳税总额万元44795.423.2增长率13.25%42017完成投资万元36824.094.12016行业投资万元15.75%区域内行业市场预测（单位：万元）序号项目2018年2019年2020年1产值191299.22217385.48247028.962利润总额52575.4159744.7867891.793净利润25412.5828877.9332815.834纳税总额13605.5015460.7917569.085工业增加值62469.9870988.6180668.876产业贡献率6.00%9.00%11.22%7企业数量84510311320土建工
27、程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程6140.576140.5711759.7211759.72979.521.1主要生产车间3684.343684.347055.837055.83607.301.2辅助生产车间1964.981964.983763.113763.11313.451.3其他生产车间491.25491.25682.06682.0658.772仓储工程1302.811302.815061.235061.23306.602.1成品贮存325.70325.701265.311265.3176.652.2原料仓储677.46677
28、.462631.842631.84159.432.3辅助材料仓库299.65299.651164.081164.0870.523供配电工程69.4869.4869.4869.484.743.1供配电室69.4869.4869.4869.484.744给排水工程79.9179.9179.9179.914.244.1给排水79.9179.9179.9179.914.245服务性工程825.11825.11825.11825.1149.985.1办公用房487.82487.82487.82487.8224.445.2生活服务337.29337.29337.29337.2921.086消防及环保工程2
29、32.77232.77232.77232.7715.866.1消防环保工程232.77232.77232.77232.7715.867项目总图工程34.7434.7434.7434.7485.667.1场地及道路硬化2284.45445.81445.817.2场区围墙445.812284.452284.457.3安全保卫室34.7434.7434.7434.748绿化工程956.5233.48合计8685.3919546.2319546.231480.08节能分析一览表序号项目单位指标备注1总能耗吨标准煤123.261.1年用电量千瓦时997465.791.2年用电量吨标准煤122.591.3
30、年用水量立方米7892.761.4年用水量吨标准煤0.672年节能量吨标准煤30.823节能率23.13%节项目建设进度一览表序号项目单位指标1完成投资万元3459.941.1完成比例67.00%2完成固定资产投资万元2372.852.1完成比例68.58%3完成流动资金投资万元1087.093.1完成比例31.42%人力资源配置一览表序号项目单位指标1一线产业工人工资1.1平均人数人1241.2人均年工资万元4.801.3年工资额万元583.042工程技术人员工资2.1平均人数人272.2人均年工资万元6.132.3年工资额万元159.843企业管理人员工资3.1平均人数人73.2人均年工资
31、万元7.423.3年工资额万元50.314品质管理人员工资4.1平均人数人154.2人均年工资万元5.744.3年工资额万元83.665其他人员工资5.1平均人数人105.2人均年工资万元7.865.3年工资额万元78.876职工工资总额万元955.72固定资产投资估算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元1480.081932.46177.793977.161.1工程费用万元1480.081932.468021.171.1.1建筑工程费用万元1480.081480.0828.66%1.1.2设备购置及安装费万元1932.461932.4637.42
32、%1.2工程建设其他费用万元564.62564.6210.93%1.2.1无形资产万元311.40311.401.3预备费万元253.22253.221.3.1基本预备费万元113.18113.181.3.2涨价预备费万元140.04140.042建设期利息万元3固定资产投资现值万元3977.163977.16流动资金投资估算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元8021.175056.615550.178021.178021.178021.171.1应收账款万元2406.351564.131925.082406.352406.352406.351.2存货万元36
33、09.532346.192887.623609.533609.533609.531.2.1原辅材料万元1082.86703.86866.291082.861082.861082.861.2.2燃料动力万元54.1435.1943.3154.1454.1454.141.2.3在产品万元1660.381079.251328.311660.381660.381660.381.2.4产成品万元812.14527.89649.72812.14812.14812.141.3现金万元2005.291303.441604.232005.292005.292005.292流动负债万元6833.934442.05
34、5467.146833.936833.936833.932.1应付账款万元6833.934442.055467.146833.936833.936833.933流动资金万元1187.24771.71949.791187.241187.241187.244铺底流动资金万元395.74257.24316.60395.74395.74395.74总投资构成估算表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元5164.40129.85%129.85%100.00%2项目建设投资万元3977.16100.00%100.00%77.01%2.1工程费用万元3412.5485.80
35、%85.80%66.08%2.1.1建筑工程费万元1480.0837.21%37.21%28.66%2.1.2设备购置及安装费万元1932.4648.59%48.59%37.42%2.2工程建设其他费用万元311.407.83%7.83%6.03%2.2.1无形资产万元311.407.83%7.83%6.03%2.3预备费万元253.226.37%6.37%4.90%2.3.1基本预备费万元113.182.85%2.85%2.19%2.3.2涨价预备费万元140.043.52%3.52%2.71%3建设期利息万元4固定资产投资现值万元3977.16100.00%100.00%77.01%5建设
36、期间费用万元6流动资金万元1187.2429.85%29.85%22.99%7铺底流动资金万元395.759.95%9.95%7.66%营业收入税金及附加和增值税估算表序号项目单位第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元7238.408908.8011136.0011136.0011136.001.1万元7238.408908.8011136.0011136.0011136.002现价增加值万元2316.292850.823563.523563.523563.523增值税万元246.55303.44379.30379.30379.303.1销项税额万元1781.761781.761781.
37、761781.761781.763.2进项税额万元911.601121.971402.461402.461402.464城市维护建设税万元17.2621.2426.5526.5526.555教育费附加万元7.409.1011.3811.3811.386地方教育费附加万元4.936.077.597.597.599土地使用税万元59.6859.6859.6859.6859.6810税金及附加万元89.2796.10105.20105.20105.20折旧及摊销一览表序号项目运营期合计第一年第二年第三年第四年第五年1建(构)筑物原值1480.081480.08当期折旧额1184.0659.2059.
38、2059.2059.2059.20净值296.021420.881361.671302.471243.271184.062机器设备原值1932.461932.46当期折旧额1545.97103.06103.06103.06103.06103.06净值1829.401726.331623.271520.201417.143建筑物及设备原值3412.54当期折旧额2730.03162.27162.27162.27162.27162.27建筑物及设备净值682.513250.273088.002925.732763.462601.194无形资产原值311.40311.40当期摊销额311.407.7
39、87.787.787.787.78净值303.61295.83288.04280.26272.485合计：折旧及摊销3041.43170.05170.05170.05170.05170.05总成本费用估算一览表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1外购原材料费万元5379.123496.434303.305379.125379.125379.122外购燃料动力费万元359.31233.55287.45359.31359.31359.313工资及福利费万元955.72955.72955.72955.72955.72955.724修理费万元19.4712.6615.5819.4719.4719.475其它成本费用万元1502.39976.551201.911502.391502.391502.395.1其他制造费用万元609.65396.27487.72609.65609.65609.655.2其他管理费用万元355.48231.06284.38355.48355