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1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产加工项目总结报告集成电路芯片封装生产加工项目总结报告一、集成电路芯片封装宏观环境分析二、2018年度经营情况总结三、存在的问题及改进措施四、2019主要经营目标五、重点工作安排六、总结及展望尊敬的xxx科技公司领导:近年来,公司牢固树立“创新、协调、绿色、开放、共享”的发展理念,以提高发展质量和效益为中心,加快形成引领经济发展新常态的体制机制和发展方式,统筹推进企业可持续发展,全面推进开放内涵式发展,加快现代化、国际化进程,建设行业领先标杆。初步统计,2018年xxx科技公司实现营业收入17106.74万元,同比增长16.08%。其中,主营业业务集成电路芯片封装生
2、产及销售收入为13910.58万元,占营业总收入的81.32%。一、集成电路芯片封装宏观环境分析(一)产业背景分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫,集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前,我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段,集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前,我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段,集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系
3、统产品的需求,为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势,集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准,目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分,总体来讲,集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前,全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期,PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产,部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装,发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称,将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领
4、域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。2012-2018年,我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元,同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元,达到了2193.9亿元,同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场
5、中,DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体,约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业,市场竞争最为激烈。经过60多年的发展,集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势,技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言,在它的三个阶段发展过程中,已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。(二)工业绿色发展规划清洁生产是从源头提高资源利用效率、减少或避免污染物产生的有效措施。当前,我国工业
6、污染物减排压力有增无减,工业领域清洁生产技术水平提升仍有较大潜力,清洁生产管理服务体系尚需进一步完善。“十三五”规划纲要明确提出要“支持绿色清洁生产,推进传统制造业绿色改造,推动建立绿色低碳循环发展产业体系”。因此,“十三五”期间,要把全面实施传统产业清洁化改造,作为促进工业绿色转型升级,实现绿色发展发展的重要内容和抓手,作为协调推进经济发展和环境保护的根本途径。“大力推进能效提升,加快实现节约发展”是工业绿色发展规划(2016-2020年)十大重点任务之首。工业是能源消耗的主要领域,工业能效提升是实现“到2020年单位国内生产总值二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”目标的关键所在,是
7、推进能源消费革命的主要方向,是促进稳增长、调结构、增效益的重要途径,对加快推动工业绿色发展,全面推进生态文明建设,具有重要意义。全面推进绿色发展,要突出抓好重点工作。绿色发展是一项庞大的系统工程,涉及方方面面,要统筹兼顾,协同推进。当前,要按照市委的部署要求,重点抓好以下几方面工作。要加强生态空间规划,统筹布局生产空间、生活空间和生态空间,严守资源消耗上限、环境质量底线和生态保护红线;要打好污染防治“三大战役”,重拳出击,铁腕整治大气、水和土壤污染影响环境质量的突出问题;要全面开展大规模绿化全市行动,大力实施森林城市,通道、水系、产业、集镇村庄绿化,森林精准提质和森林资源保护“七大工程”,实现
8、绿化全覆盖,建设长江上游沱江中游生态屏障;要发展绿色产业助推转型升级,积极构建科技含量高、资源消耗低、环境污染少的产业结构,着力发展高端成长型产业、战略性新兴产业,促进制造业绿色改造升级,建设绿色工厂,发展绿色园区,打造绿色供应链。(三)xxx十三五发展规划新兴产业继续保持全球产业的增长极优势,增速保持在7.5%以上。发达国家新兴产业间的竞争由传统的主导行业及其产品的规模与市场竞争,转变为细分领域的技术突破挖掘与掌控发展主导权的争夺,世界各国选择符合本国产业基础条件且具有全球产业引领效应的新兴产业细分领域重点培育。美国聚焦于掌握机器人和人工智能领域的全球技术话语权,日本发力商业模式创新与全球瓶
9、颈技术和先导产品的研发,德国以工业4.0集成系统为抓手,确立全球数字化工业生产模式和标准,英国突破生物和新材料领域核心技术,韩国调整成长动力产业并培育新增长点。总体来看,2016年全球新兴产业规模总体平稳,细分市场分化,技术创新由通用共性技术向细分领域聚焦,扶持战略政策更加精准。展望2017年,全球新兴产业中的人工智能等产品将集中发力,全球生产网络趋于稳定,内部融合发展将大力提升价值链延伸能力。(四)鼓励中小企业发展中共中央、国务院发布关于深化投融资体制改革的意见,提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通,职能转变到位、政府行为规范,宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业投资管理,
10、充分激发社会投资动力和活力,完善政府投资体制,发挥好政府投资的引导和带动作用,创新融资机制,畅通投资项目融资渠道。民间投资是我国制造业发展的主要力量,约占制造业投资的85%以上,党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九大精神,落实国务院对促进民间投资的一系列工作部署,工业和信息化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相关部门和单位联合印发了关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见,围绕中国制造2025,明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施,旨在释放民间投资活力,引导民营制造业企业转型升级,加快制造强国建设。近年来,从中央到地方加快了经济体
11、制改革和经济发展方式的转变,相继出台了一系列重大政策鼓励、支持和引导民营经济加快发展。民营经济已成为我省国民经济的重要支撑,财政收入的重要来源,扩大投资的重要主体,吸纳劳动力和安置就业的主渠道,体制创新和机制创新的重要推动力,为我省经济社会又好又快发展作出了积极贡献。(五)产业环境分析集成电路封装:在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种
12、类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等),因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾,以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。总之,集成电路封装质量的好坏,对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此,封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统(MEMS)器件和片上实验室(lab
13、-on-chip)器件的不断发展,封装起到了更多的作用:如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究,以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变,IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下,IC的性能受到IC封装的制约,因此,人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时,IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年,国内IC设计业同比增速达到34.8%,规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到3
14、1.1%,规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓,同比增幅为26.3%,规模为629.18亿元。总体来看,IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势,2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降,2010年为43.7%,但其所占比重依然是最大的。目前,中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局,2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市,并呈现“一轴一带”的分布特征,即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带,形成了北京
15、、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内,集成电路封装几乎没有多大变化,664根引线的扁平和双列式封装,基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路,则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展,多于64,甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路,就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要,而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时,整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能,这也迫使集成电路去研制新的封装结构,新的封装材料来适应这一新
16、的形势。因此,集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面:集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后,一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值,并且取得了更大的发展,据国际上预测,直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%,这一迅速上升的势头,说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式,充分发挥市场机制作用,强化产业链上下游的合作与协同,共建价值链。培育和完善生态环境,加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接,实现各环节企业的群体跃升,增强电子信息大产业链的整体竞争优势。二、2
17、018年度经营情况总结2018年xxx科技公司实现营业收入17106.74万元,同比增长16.08%(2369.76万元)。其中,主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为13910.58万元,占营业总收入的81.32%。2018年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入3592.424789.894447.754276.6917106.742主营业务收入2921.223894.963616.753477.6413910.582.1集成电路芯片封装(A)964.001285.341193.531147.624590.492.2集成电路芯片封装(B)671.88895
18、.84831.85799.863199.432.3集成电路芯片封装(C)496.61662.14614.85591.202364.802.4集成电路芯片封装(D)350.55467.40434.01417.321669.272.5集成电路芯片封装(E)233.70311.60289.34278.211112.852.6集成电路芯片封装(F)146.06194.75180.84173.88695.532.7集成电路芯片封装(.)58.4277.9072.3469.55278.213其他业务收入671.19894.92831.00799.043196.16根据初步统计测算,2018年公司实现利润总
19、额3876.43万元,较去年同期相比增长415.07万元,增长率11.99%;实现净利润2907.32万元,较去年同期相比增长424.83万元,增长率17.11%。2018年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元17106.74完成主营业务收入万元13910.58主营业务收入占比81.32%营业收入增长率(同比)16.08%营业收入增长量(同比)万元2369.76利润总额万元3876.43利润总额增长率11.99%利润总额增长量万元415.07净利润万元2907.32净利润增长率17.11%净利润增长量万元424.83投资利润率47.27%投资回报率35.45%财务内部收益率25.30%企
20、业总资产万元17659.75流动资产总额占比万元25.68%流动资产总额万元4535.86资产负债率29.59%三、行业及市场分析(一)行业分析封装是集成电路产业链必不可少的环节,位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中,封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”,保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级(系统级)的印刷电路板(PCB)、玻璃基板等,以实现电气连接,确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要
21、指标是芯片面积与封装面积之比,越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游,比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业,下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看,行业中的一些创新合作平台开始发挥作用,如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系,包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等,已启动IS017025资质认证,在合作过程中,一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅
22、基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出,国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势,并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看,中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年,中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%,比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期,由于成本低与贴近消费市场的
23、明显优势,国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试,封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售,使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下,国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期,并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起,传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡,在这期间,诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业,这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来,由于智能手机等智能终端的发展,国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加,因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D
24、等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势,形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据,2017年,我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%,预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大,其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡,有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来,并且开始发挥重要作用。其次,制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺,封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系,在
25、带来发展机遇的同时,也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明,部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势,将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产,引入中段工艺后,设备资产比重较传统封装大大增加,封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后,推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作,强化产业链上下游之间的内在联系,要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工,而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争,最
26、终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。(一)市场预测近日,国家发改委称,将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来,中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下,符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,国内本土封装测试企业的快速成长;同时,国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务,中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测
27、算,2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元,增速达16.5%。2017年前三季度,集成电路相关专利公开数量为628个,较前几年相对平稳发展,可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后,国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实,中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断,未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场,汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下,汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年
28、,我国汽车电子市场总规模增长12.79%,为741亿美元;据测算,2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位,伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮,测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年,新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起,且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中,新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%,并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算,2017年,我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体,集成电路封装环节产值必将继
29、续增加。由上所述,汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时,在国家积极引导的作用下,业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年,我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元,汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。四、存在的问题及改进措施(一)不断推进高质量发展推动高质量发展,要按照十九大的要求,重点抓好决胜全面建成小康社会的防范化解重大风险、精准脱贫和污染防治三大攻坚战。防范化解重大风险,重点是防控金融风险。要服务于供给侧结构性改革这条主线,促进形成金融和实体经济、金融和房地产、金融体系内部的良性循环,使系统性风险得到有
30、效防控;打好精准脱贫攻坚战,要瞄准特定贫困群众精准帮扶,向深度贫困地区聚焦发力。着力构建先进工业体系,提升新兴行业发展水平,由传统工业向新兴产业转型升级一直是我国工业战略布局的重点。技术进步、转型升级对经济的带动作用,也进一步提高了地方的积极性。从近期公布的地方政府工作计划来看,不少地方根据实际情况提出了有针对性的方案,力图加快破局工业转型升级,发展壮大高新技术产业。集成电路封装:在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成
31、我们生活中大多数电子系统的基础。同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等),因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾,以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。(二)进一步促进节能清洁发展实施工业能效赶超行动,加强高能耗行业能耗管控,在重点耗能行业全面推行能效对标,推进工业企业能源管控中心建设,推广工业智能化用能监测和诊断技术。到2020年,工业能源利用效率和清洁化水平显著提高,规模以上工业企业单位增加值能耗比2015年降低18%以上,电力、钢铁、有色、建材、石油石化、化工等重
32、点耗能行业能源利用效率达到或接近世界先进水平。推进新一代信息技术与制造技术融合发展,提升工业生产效率和能耗效率。开展工业领域电力需求侧管理专项行动,推动可再生能源在工业园区的应用,将可再生能源占比指标纳入工业园区考核体系。清洁生产是从源头提高资源利用效率、减少或避免污染物产生的有效措施。当前,我国工业污染物减排压力有增无减,工业领域清洁生产技术水平提升仍有较大潜力,清洁生产管理服务体系尚需进一步完善。“十三五”规划纲要明确提出要“支持绿色清洁生产,推进传统制造业绿色改造,推动建立绿色低碳循环发展产业体系”。因此,“十三五”期间,要把全面实施传统产业清洁化改造,作为促进工业绿色转型升级,实现绿色
33、发展发展的重要内容和抓手,作为协调推进经济发展和环境保护的根本途径。“大力推进能效提升,加快实现节约发展”是工业绿色发展规划(2016-2020年)十大重点任务之首。工业是能源消耗的主要领域,工业能效提升是实现“到2020年单位国内生产总值二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”目标的关键所在,是推进能源消费革命的主要方向,是促进稳增长、调结构、增效益的重要途径,对加快推动工业绿色发展,全面推进生态文明建设,具有重要意义。全面推进绿色发展,要突出抓好重点工作。绿色发展是一项庞大的系统工程,涉及方方面面,要统筹兼顾,协同推进。当前,要按照市委的部署要求,重点抓好以下几方面工作。要加强生态空间
34、规划,统筹布局生产空间、生活空间和生态空间,严守资源消耗上限、环境质量底线和生态保护红线;要打好污染防治“三大战役”,重拳出击,铁腕整治大气、水和土壤污染影响环境质量的突出问题;要全面开展大规模绿化全市行动,大力实施森林城市,通道、水系、产业、集镇村庄绿化,森林精准提质和森林资源保护“七大工程”,实现绿化全覆盖,建设长江上游沱江中游生态屏障;要发展绿色产业助推转型升级,积极构建科技含量高、资源消耗低、环境污染少的产业结构,着力发展高端成长型产业、战略性新兴产业,促进制造业绿色改造升级,建设绿色工厂,发展绿色园区,打造绿色供应链。(三)抓住机遇实现产业转型升级在推动传统产业优化升级方面,工信部将
35、开展钢铁产能置换方案专项抽查,持续推进落后产能依法依规退出。与此同时,实施新一轮重大技术改造升级工程,大力推动工业互联网创新发展,推动制造业加快数字化转型。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫,集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前,我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段,集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,一直保持着稳定增长的势头。五、2019主要经营目标2019年xxx科技公司计划实现营业收入3421.3480000000004万元,同比增长20%。六、重点工作安排2019年xxx科技公司将重点推进集成电路芯片封装生产加工项目实
36、施。(一)产业发展政策符合性由xxx公司承办的“集成电路芯片封装生产加工项目”主要从事集成电路芯片封装项目开发投资,符合产业政策要求。封装是集成电路产业链必不可少的环节,位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中,封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。(二)项目选址与用地规划相容性集成电路芯片封装生产加工项目选址于xxx产业发展示范区,项目所占用地为规划工业用地,符合用地规划要求,此外,项目建设前后,未改变项目建设区域环境功能区划;在落实该项目提出的各项污染防治措施后,可确保污染物达标排放,满足xxx产业发展示范
37、区环境保护规划要求。因此,建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。(三)“三线一单”符合性1、生态保护红线:集成电路芯片封装生产加工项目用地性质为建设用地,不在主导生态功能区范围内,且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内,符合生态保护红线要求。2、环境质量底线:该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求,有一定的环境容量,符合环境质量底线要求。3、资源利用上线:项目营运过程消耗一定的电能、水,资源消耗量相对于区域资源利用总量较少,符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单:该项目所在地无环境准入负面清单,项目采取环境保护措施后,废气、废
38、水、噪声均可达标排放,固体废物能够得到合理处置,不会产生二次污染。(三)项目选址xxx产业发展示范区(四)项目用地规模项目总用地面积34964.14平方米(折合约52.42亩)。(五)项目用地控制指标该工程规划建筑系数56.47%,建筑容积率1.58,建设区域绿化覆盖率5.39%,固定资产投资强度177.27万元/亩。(六)土建工程指标项目净用地面积34964.14平方米,建筑物基底占地面积19744.25平方米,总建筑面积55243.34平方米,其中:规划建设主体工程38962.40平方米,项目规划绿化面积2979.31平方米。(七)节能分析1、项目年用电量1223419.18千瓦时,折合1
39、50.36吨标准煤。2、项目年总用水量16326.76立方米,折合1.39吨标准煤。3、“集成电路芯片封装生产加工项目投资建设项目”,年用电量1223419.18千瓦时,年总用水量16326.76立方米,项目年综合总耗能量(当量值)151.75吨标准煤/年。达产年综合节能量50.58吨标准煤/年,项目总节能率27.98%,能源利用效果良好。(八)环境保护项目符合xxx产业发展示范区发展规划,符合xxx产业发展示范区产业结构调整规划和国家的产业发展政策;对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施,严格控制在国家规定的排放标准内,项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。(九)项目总投资及资金构
40、成项目预计总投资11689.40万元,其中:固定资产投资9292.49万元,占项目总投资的79.50%;流动资金2396.91万元,占项目总投资的20.50%。(十)资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。(十一)项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入21300.00万元,总成本费用16277.13万元,税金及附加222.99万元,利润总额5022.87万元,利税总额5938.67万元,税后净利润3767.15万元,达产年纳税总额2171.52万元;达产年投资利润率42.97%,投资利税率50.80%,投资回报率32.23%,全部投资回收期4.60年,提供就业职位300个。(十二)进度规划本
41、期工程项目建设期限规划12个月。(十三)主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米34964.1452.42亩1.1容积率1.581.2建筑系数56.47%1.3投资强度万元/亩177.271.4基底面积平方米19744.251.5总建筑面积平方米55243.341.6绿化面积平方米2979.31绿化率5.39%2总投资万元11689.402.1固定资产投资万元9292.492.1.1土建工程投资万元4263.492.1.1.1土建工程投资占比万元36.47%2.1.2设备投资万元3213.622.1.2.1设备投资占比27.49%2.1.3其它投资万元1815.382
42、.1.3.1其它投资占比15.53%2.1.4固定资产投资占比79.50%2.2流动资金万元2396.912.2.1流动资金占比20.50%3收入万元21300.004总成本万元16277.135利润总额万元5022.876净利润万元3767.157所得税万元1.588增值税万元692.819税金及附加万元222.9910纳税总额万元2171.5211利税总额万元5938.6712投资利润率42.97%13投资利税率50.80%14投资回报率32.23%15回收期年4.6016设备数量台(套)14817年用电量千瓦时1223419.1818年用水量立方米16326.7619总能耗吨标准煤151
43、.7520节能率27.98%21节能量吨标准煤50.5822员工数量人300七、总结及展望1、中小企业是我国国民经济和社会发展的重要力量,促进中小企业发展,是保持国民经济平稳较快发展的重要基础,是关系民生和社会稳定的重大战略任务。受国际金融危机冲击,去年下半年以来,我国中小企业生产经营困难。中央及时出台相关政策措施,加大财税、信贷等扶持力度,改善中小企业经营环境,中小企业生产经营出现了积极变化,但发展形势依然严峻。中小企业是我国国民经济和社会发展的重要力量,促进中小企业发展,是保持国民经济平稳较快发展的重要基础,是关系民生和社会稳定的重大战略任务。受国际金融危机冲击,去年下半年以来,我国中小企
44、业生产经营困难。中央及时出台相关政策措施,加大财税、信贷等扶持力度,改善中小企业经营环境,中小企业生产经营出现了积极变化,但发展形势依然严峻。2、投资项目工艺技术成熟,并且符合产品制造行业技术工艺发展的方向;项目在技术上是可行的;产品生产工艺技术水平具有较强的竞争性,生产过程具有环境保护和安全的特点;另外,项目拟选的生产及配套设备技术先进,完全确保产品质量和生产效率;设备选型符合产品品种和质量需要,能够适应项目生产规模、产品规划及工艺技术方案的要求,生产技术装备自动化程度高,能够大幅度提高劳动生产率。项目配套条件成熟。投资项目在项目建设地内组织实施,实施地周边道路四通八达,原料及产品运输方便,
45、项目建设区域内配套建有完善的水、电、气、通讯工程设施等有利条件。3、以更大力度推进新兴产业集聚发展,进一步提升创新能力。创新能力是战略性新兴产业集聚发展的关键支撑。要充分发挥现有各类创新平台作用,加快面向战略性新兴产业集聚发展的公共服务平台建设,实现大中型工业企业研发机构全覆盖、省级基地国家级创新平台全覆盖、市级集聚区省级创新平台全覆盖。要用好奖励补助、税收返还等政策,调动企业推进科技创新积极性,打造一批引领产业高端发展的创新型企业。随着中国经济半年报的发布,各大经济指标超预期的表现成为市场关注的一大焦点。国家统计局数据显示,上半年,中国GDP增长6.9%,好于市场预期的6.8%;全国固定资产投资增长8.6%,好于预期的8.5%;社会消费品零售总额增长10.4%,好于预期的10.3%;规模以上工业增加值增长6.9%,好于预期的6.7%。4、近日,国家发改委称,将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。