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1、-二次线作业工艺及端子压接判定-第 23 页电阻、二极管成型操作要求一、根据元器件清单或样机对需要成型的元器件确认：1、 元器件型号、规格；2、 成型形式（卧式或立式）；3、 跨距；二、成型操作1、 卧式成型： 根据确认的跨距，调整轴向成型机，注意：调整关键是切断引脚的旋转刀片须紧贴靠板，折弯处应离成型元件端面1mm以上。无法使用轴向成型机的元件，可选用相应模具手工成型； 对成型后的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证； 首件验证合格后，可连续进行该元件的卧式成型操作；过程中和结束时应抽样验证。 若切断的元器件引脚不平整（如带毛刺）时，需调整设备（如靠板偏心、刀片钝等）。2、 立式成型：
2、 参照样机或样件，手工进行立式成型，二极管立式成型应注意弯曲端极性； 弯曲端起始弯曲处离该端面应大于2mm，（特殊情况允许1mm）弯曲部位应呈弧形； 立式成型的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证，插装后弯曲一端的引脚超出PCB板焊盘部分的长度应不小于3mm； 首件验证合格后，可连续进行该元件的立式成型；过程中和结束时应抽样验证。3、 注意： 操作者手上不得有油或污渍，成型用工具、器械要清洁，成型时形成的切屑要及时清理； 同一型号、规格的元件成型操作应连续一次性完成，不得在过程中穿插成型其它型号、规格的元件； 同一型号、规格的元件成型后放在同一容器内，不可与其它型号、规格的元件混放。三、
3、成型作业结束，清洁工作场地及设备。线材生产操作要求一、 裁线、剥线1、根据生产单，设计文件或样件要求，确认：a) 线材型号、规格、颜色b) 裁线长度（无特殊要求时，实际裁线长度的误差为5mm）c) 形式（全剥或半剥）d) 剥头长度（无特殊要求时，剥头长度为34mm）2、 依据以上确认的内容，调试剥线机参数，并进行试裁、试剥。3、 对试裁的首件长度、剥头形式、剥头长度进行确认。4、 首件经确认无误后，可进行连续操作，无特殊要求时，每年100根为一捆扎单元，将线材理顺齐后，用不掉色的橡皮筋捆扎，整齐摆放转入下道工序。5、 每连续生产工艺1000根时，应取其最后一根对线长、剥头形式、剥头长度进行验证
4、。如验证不合格，应查找原因，重新从第2项开始。6、 无特殊情况，剥线机加工的线材必须是机器设备允许的规格种类，材质主要是铜材、铝材，其它如铁质线材及并线不得在剥线机上加工。7、 操作完毕后将剩余线材整理盘好顺序回库，剥下护套头收集到专用箱内。8、 操作过程中出现解决不了解的故障时应立即停机并进入反映问题的渠道。二、 线头浸锡1、 捻紧每根需浸锡的线头。2、 将需浸锡的线头浸过助为焊剂后，无铅锡2755，外包皮线材不耐高温时，在锡炉内浸锡13秒，外包皮线材耐高温时，在锡炉内浸锡时间为35秒。3、 浸过锡的线扎，应沾锡均匀，线头不散，线头间不连锡，绝缘层无污染。4、 用不掉色的橡胶圈困扎的成扎线扎
5、整齐摆放，转入下道工序。5、 原则上浸过锡的线材，存放时间不宜过长；且存放时要防潮、防阳光（紫外线）、防氧化。三、 特殊线束生产1、 对超长、超长剥、超粗线束生产（符合其中一项）一般采用手工操作超长：线束长度超过1.6米或不要剥线的线束；超长剥：指剥头长度超过设备最大允差；超粗：线束外包皮直径超过3，线径面积超过1.22；2、 对上述“三超”线束的裁切用人工丈量长度或单层绕板等方法，使用剪刀、斜口钳分割，剥线用手工剥线钳、平剥钳完成。3、 捻线：采用机器捻线、手工捻线方法，在外包皮直径2.4，且捻线长度10时，采用下垫平板的搓线方法。端子合格压接及其判定介绍 1. 压接高度过小 2. 压接高度
6、过大 3. & 4. 绝缘压接过小或过大5. 松散的线芯 6. 剥线长度过短7. 线缆插入过深 8. 香蕉 (过度弯曲) 端子 9. 压接过于靠前 10. 喇叭口过小 11. 喇叭口过大 12. 尾料过长 13. 弹性片弯曲 准则介绍您已经阅读了所有的连接器目录，找到了满足您的所有设计标准并完全适于您的应用的连接器。正确的额定电流、额定电压、电路大小、接合力、线规能力、结构、端接方法和安全特征，例如正向锁定、完全独立的触点、极性和代理商资格等要求得到满足，那么简而言之就是您找到了完美的连接器。但是还没有完全到长出一口气的时候，特别是如果您选择的连接器使用压接系统。虽然这可能是最快、最可靠和牢固
7、的端接方法之一，如果端子没有正确地压接在线缆上，您会忘记在选择正确的连接器上付出的所有辛苦努力。虽然有13个常见的压接问题会降低您的产品的可靠性，但是仅需一些小的知识和预先规划就可以简单地避免这些问题。首先，了解端子具有三个主要部分：插接区、过渡区和压接区(图A)，这有助于我们理解。顾名思义，插接区是端子与另一半连接端子插接的部分。该部分由连接器设计师设计为与对接端子接合，并以一定的方式工作。如果压接过程中接合部变形，将会降低连接器的性能。过渡区同样设计为在压接过程中不受影响。如果您改变了弹性片或端子止口的位置，同样将影响连接器的性能。压接区是唯一设计受到压接工艺影响的部分。使用连接器制造商推
8、荐的端接设备，夹紧压接区，从而牢固地与线缆连接。理想情况下，您将端子压接在线缆上的所有工作仅发生在压接区。正确执行的压接示例参见(图B)。绝缘压接区压缩绝缘层，但不会刺穿。线芯（或线刷）伸出于导体压接区前部的距离至少等于线缆导体的直径。例如，18 AWG线缆应伸出至少.040。在绝缘和导体压接区之间的部分可以看见绝缘层和导体。导体压接区在引入端和尾端呈喇叭形，而过渡区和接合区在压接工艺前后始终保持不变。如果您的压接端子看起来和(图B)中的端子不同，可能是因为在压接工艺中出现了错误。这里是压接工艺中可能出现的13个最常见的问题，以及如何避免它们。1. 压接高度过小压接高度是指导体压接区在压接后的
9、横截面高度，它是良好压接最重要的特征。连接器制造商提供了为端子设计的每种线缆尺寸的压接高度。给定线缆的正确压接高度范围或公差可能小达0.002。在如此严格的规范下，检验压接机是否设置正确对于获得良好压接是非常重要的。 过小 (图I)或过大(图II)的压接高度无法提供规定的压接强度（对线缆端子的保持力），会减小线缆拉拔力和额定电流，一般情况下还会引起压接头在非正常的工作条件下性能降低。过小的压接高度还会压断线芯或者折断导体压接区的金属。2. 压接高度过大过大的压接高度无法正确压缩线芯，引起压接区过大的无效空隙，因为线芯和端子金属之间没有足够的金属间接触。 问题#1 & #2的解决方法很简单：调节
10、压接机上的导体压接高度。在首次使用压接机进行工作时，使用(图B), 中所示的光标卡尺或千分尺检验压接高度在规定范围内，并且在工作过程中应按照要求的频度重新检查，以保持正确的压接高度。3. & 4. 绝缘压接区过小或过大(图III和图IV)由于绝缘类型和厚度的多样性，连接器制造商一般不会提供绝缘层的压接高度。绝缘压接为导体压接区提供应力释放，这样在线缆弯曲时不会使线芯折断。过小的绝缘压接区会使绝缘压接区中的金属应力过大，削弱其应力释放功能。 大多数类型的压接工具可以独立于导体压接高度而调节绝缘压接高度。正确的调节使得端子夹紧绝缘层至少180度，并且不会刺穿绝缘层。在端子的绝缘压接件的外径与线缆绝
11、缘层的外径接近相同时，最好的方法是IDT技术。5. 松散的线芯 松散的线芯 (图V)是导致压接问题的另一个常见原因。如果所有线芯没有完全封闭于导体压接区，压接件的强度和电流负载能力都会大幅降低。要获得良好的压接，您必须满足连接器制造商指定的压接高度。如果并非所有线芯都对压接高度以及压接强度起到作用，那么压接件的性能将无法达到规定要求。一般来说，松散线芯的问题是很容易解决的，只需重新收拢线缆成束，然后插入进行压接的端子中。如果从线缆上剥下绝缘层是单独的操作过程，在处理或集束过程中可能会不小心将线芯分离。使用剥线并保持工艺去除绝缘层，这样绝缘套并没有完全从线缆上去除，直至准备用端子压接在线缆上，有
12、助于最大限度减小线芯松散问题问题。6. 剥线长度过短如果剥线长度过短，或者线缆没有完全插入导体压接区，端接可能不能达到规定的拉拔力，因为线缆与端子之间的金属间接触减少了。如(图VI), 所示，线缆的剥线长度过短(注意绝缘层处于正确位置)，伸出导体压接区前部的距离无法获得要求的一个线缆外径。解决方法很简单：增大剥线设备的剥线长度至该端子的规定值。7. 线缆插入过深与过短的剥线长度相关的另一个压接问题，出现在线缆插入压接区过深的情况下。如(图VII)所示，绝缘层向前过深地插入绝缘压接区，导体伸出至过渡区。在实际应用中，这可能引起三种失效模式。其中两种是由于导体压接区中金属间接触减少，使得额定电流和
13、线缆拉拔力降低。金属与塑料的接触没有金属间接触牢固，而且它不导电。 第三种失效模式在连接器接合时可能出现。如果线缆伸出至过渡区过深，插针端子的尖端碰撞上线缆，可能会阻止连接器完全就位，或者可能导致插针或插孔端子弯曲。这种情况称为端子碰撞。 在极端情况下，即使端子在外壳内完全就位，但是会被推出外壳背部。要解决这个问题，确认没有使用过大的力将线缆插入压接机而使之越过压接机的线缆止口，或者调节线缆止口的位置使之正确地轴向定位已剥皮的线缆。8. 香蕉 (过度弯曲) 端子最形象的压接问题之一称为香蕉压接(图VIII)，因为压接端子呈香蕉形状。这使得端子很难插入外壳中，可能引起端子碰撞。这个问题很容易解决
14、，调节压接机上的限制销的位置即可。这个小销位于压接机中，在压接区压接在线缆上时接触端子的接合区。在压接过程中，端子一端的大量金属（在压接区中）移动。如此大的作用力趋向于强迫端子的前部上翘，除非被适当的限制销所限制。9. 压接过于靠前比较明显的一个压接问题是过渡区的局部被损坏，如(图IX)所示。在图示的端子中，竖直的突起部分是称为端子止口的设计特征。其功能是防止端子过深地插入外壳。如果止口被完全损毁，实际端子会被推向一直穿过外壳。 解决方法比较简单。引起这一问题的原因是端子和金属条(当你从制造商处收到货时端子所连接的金属条)相对于压接机的位置不正确。只需放松可互换工具的基板，然后重新对准压接机，
15、即可解决问题。10. 喇叭口过小喇叭口 (图X)的正确尺寸是接近端子材料厚度的2倍。例如，如果端子由厚度为.008的材料制成，喇叭口应当约为.016。虽然几千分之一英吋的偏差不会在本质上影响端子的性能，如果缺少喇叭口，或者小于端子材料厚度，会有割断线芯的危险。保留的线芯减少会降低端接强度。要校正该问题，确认压接设备上的冲头和砧座正确对准。11. 喇叭口过大如果喇叭口过大也会出现问题 (图XI)，因为这会减小端子压接区与线缆接触的总面积。线缆与端子的接触面越小，线缆拉拔力越小。如果压接高度正确，那么可能是由于工具磨损引起的问题，应当予以更换。 12. 尾料过长在压接过程中，尾料从端子上裁切下来。
16、如果保留的尾料过长 (图XII)，就会出现问题。当端子插入外壳中时，过长的金属尾料会伸出至连接器的后部，在施加较高的电压时引起连接器的相邻触点之间的电弧。如果端子前部的尾料过长，会干涉连接器的接合和引起端子碰撞。 解决方法比较简单。调节压接机上的基板，使端子在压接机中正确居中。端子没有正确居中的另一个标志是喇叭口没有正确成形。出现这种情况是因为喇叭口与尾料的工具具有空间关系。 13. 倒钩弯曲尽管倒钩弯曲并不一定是不正确的压接过程产生的，但是连接器还是会失效。倒钩 (图XIII)可能向内或向外过度弯曲，这会影响端子完全锁入塑料外壳的能力。倒钩的损害可能是由于端子从卷轴上展开时，压接机的转轴固定
17、器上的摩擦轮过紧，也可能是端子压接在线缆上之后的搬运引起的。通常已端接的线缆会捆扎成束，库存或运输至工厂的另一个地点。在捆扎过程中，或者每根已端接的线缆从线束中取出时，倒钩也可能会弯曲。 如果是在压接机上出现损坏，那么需要调节摩擦轮的松紧度，只需保持端子卷轴不会由于其自重而展开即可。如果问题出在捆扎过程，需要采用更小的线束或改进搬运程序。圖A圖B圖I圖II圖III圖IV圖V圖VI圖VII圖VIII圖IX圖X圖XI圖XII圖XIIIFFC薄膜電纜壓接示意圖端子和接插件生产操作要求一、端子压接1. 根据生产单、设计文件或样件要求，确认端子型号及所需用的已剥好的线材型号、规格、颜色、长度。2. 调试
18、端子压接机，进行试压接，保证短耳全包芯线，长耳全包线束包皮，并确认压接后试件端子与线材结合牢固，不松动，不脱落后方可进行连续操作；确认的标准是线束和端子拉力10Kg。3. 每连续压接1000根时，应取其最后一根进行端子拉拔力试验。如试验不合格，查找原因，重新从第2项开始。4. 压着端子后的成捆线扎整齐摆放，转入下道工序。5. 在端子压接时，应注意如下事项：a) 端子外耳过长过短和线束包皮不配套，造成只包一部分或外耳搭头b) 金属线头分叉，使内耳包好后有散丝c) 剥头长度不合适或送线不准，使内耳压到外包皮d) 原则上端子压接只适用多股外包胶质塑材的压接，单股导线在手工压接后需再焊接6. 出现解决
19、不了的故障时应立即停机并进入反映问题的渠道。二、 手工压接端子1. 特殊无模具的端子，焊片采用手工压接，压接时要选好手工压钳的对应合适卡槽，放置好端子，插入线束，必要时双手握力压紧，抽出后要检查压接牢固程度。2. 手工压接屏蔽导线，根据工艺要求，在屏蔽层上挑孔拉出导线（应带护导），屏蔽层绞紧，前端搪锡，护导线加工按正常压接，焊接工艺进行。3. 连排线、同轴线、高压隔缘线、薄膜线的加工按工艺指导进行。三、 插装插头1、 根据生产单，设计文件或样件，确认：a) 插头型号、规格、颜色。b) 所用线材的型号、规格、颜色、线长及线材上的端子。c) 线材插装时，特别要注意线材颜色与孔位的对应。2、 依据以
20、上确认的内容，试插装已压好端子的线材，要求插装孔位正确，端子卡位正确，不脱落。3、 对试件进行确认：要求插装孔位正确，端子卡位正确，手拉线材稍许加，端子及线材不脱落，符合要求手，可连续操作的。4、 无特殊要求时，每100件接插件为一捆扎单元，理顺理齐后用不掉色的橡皮筋捆扎，整齐摆放，转入下道工序。5、 每5扎抽检一扎进行验证，内容同第3项。如验证不合格，则对已生产的产品全部逐个验证。四、 各工序作业完毕清洁工作场地和设备。插件操作要求一、 根据元器件清单或样机，确认本工位的元器件种类、型号、规格及其元器件盒上的标定，检查同一插件批次的PCB外型宽度，将相同宽度的集中在一起插件并通知剪脚工序。二
21、、 熟悉本工位所插装的元器件在线路板上的位置（标定）及插装孔位，对于空位孔、工艺孔，必要时在PCB焊接面贴美纹带。三、 各工位插装好元器件的首件线路板需与样机比对确认，首件确认无误后可连续进行插件操作的。四、 元器件应插装到位，无歪斜、跳起、错插、漏插现象，有极性的元器件不得反插。五、 在无特殊要求时，元器件插件应紧贴PCB板，以加强防震和牢固度。在工艺要求元器件悬空式插件，立改卧式，垂直式、埋头式、限制高度式、支架固定式，插件要特别注意工艺具体要求。六、 插件收尾时，对所缺材料应及时通知元器件库房管理员补发，对于无法及时补发的缺件，应集中在最后的数块线路板上，并在其上做缺件标记了。七、 插件
22、收尾阶段，仍应保持正常的插件秩序，不得随意越位帮忙，以杜绝错插、漏插、责任不清的现象。八、 插件结束后将多余材料分品种、型号、规格交元器件库房管理员入库。九、 清洁作业场地。焊接操作要求一、 开启锡炉开关，温度一般无铅焊为2755，对锡炉进行加热。二、 用水银温度计监测锡炉温度，确认温度已达到2755，方可进行焊接操作。（可根据具体板材及焊点质量，调整锡炉温度）三、 确认助焊剂喷雾机喷雾均匀，调整喷雾机档板宽度略大于PCB宽度（约+20mm）。四、 用不锈钢夹夹住已插元器件的线路板，通过助焊剂喷雾机喷口，使线路板均匀涂覆助焊剂。五、 及时刮除锡炉表面上的氧化层，以保证焊点质量。六、 将待焊的线
23、路板以30度角进入锡面后，逐渐变为水平方向进行浸锡，35秒后，线路板以30度角离开锡面，整过程不锈钢夹不得抖动，以防器件受振掉入锡炉内。（注意：浸锡过程中，浸锡深度不得超过线路板的二分之一厚度处，防止锡液溢在元器件板面上）。七、 焊接质量要求：焊点光亮无虚焊、无漏焊，板面无明显污染。八、 焊接好的线路板冷却后背对背整齐摆放在周转箱内。九、 剪脚后进行二次焊，重复第四八项，二次焊后的产品转入下道工序。十、 对于条状PCB，且长度超过锡炉对角长度时，可双手持不锈钢夹，使PCB弯曲成圆弧状，条状PCB和锡面相切，双手平移并转动进行焊接。十一、 发现插件中错插、漏插、歪斜等不良现象时应及时告知插件线检
24、查工位。十二、 设备如出现不可解决的故障时应立即停机并进入反映问题的渠道。十三、 焊接工作全部结束后，及时关断锡炉、喷雾机电源，清洁设备及工作场地。十四、 全过程注意人身安全，防止烫伤。剪脚操作要求一、 检查PCB板尺寸检查同一批次、型号的PCB宽度，将相同宽度的PCB集中在一起进行剪脚；二、 刀片的装卸1.5mm（如引脚高度有特殊要求时，再按特殊要求调节刀片高度或导轨高度）；三、 导轨平面性调整导轨与刀片平面性调整，是将双导轨调整到最小宽度，放松固定螺丝，在刀片上PCB进口处垫70g复印纸壹张（宽度15mm）在PCB板出口垫三层70g复印纸壹张（宽度15mm），然后上紧导轨固定螺丝，完成平行
25、性、平面性调整；四、 导轨宽度调整剪脚前，根据线路板的宽度，调整导轨宽度，调整顺序为PCB板出口处先定宽窄，再微调PCB板进口处宽窄（对双螺杆、链条传动铣脚机），双导轨槽宽=PCB宽度+（0.6-1mm）；五、 剪脚操作前准备剪脚操作前准备的准备工作是先在出口处放置接料架并对需剪脚的PCB板进行检查，挑出有未焊元件，有特大锡团（5mm），有特粗元件脚（1mm）的PCB板，如有上述三种情况之一者，不得进行剪脚；六、 操作程序开启电源，在刀片转速达到最快并稳定后，将PCB板放入导轨内匀速、缓慢地推动剪脚机把手，推到底时，退回把手，放入下一块待剪PCB连续操作；同规格PCB最后一块，应在其后放上已剪
26、好脚的同宽度PCB板作为载体，推动把手到底，然后关闭电源，刀片不转动（停止）时，用手退回PCB板；七、 剪脚异常情况处理1) 噪声大和异响：检查电源线路和开关；设备底脚稳定状况；马达的固定和皮带松紧；导轨固定的松紧；2) 剪脚忽长忽短：主要原因是板宽度变化；板下锡团过大让刀；导轨在长时使用后，导轨位置变化；推把手的速度忽快忽慢；3) PCB板突然推不动：板面有大锡团；推进速度过快使刀片转速下降；刀片刀口磨损要换新刀片；较粗元件脚斜插并和锡团连接使切削面增大等原因；处理方法：关闭电源，等刀片不转时，用手退回该PCB板，查明原因并纠正后将该PCB板掉头放入导轨槽，开启电源，等刀片转速达到最高速时，
27、更缓慢一些推动把手，即可完成剪脚；八、 日常维护剪脚机（铣平机）的日常维护：在关闭电源状态下，用铜丝刷清除刀片表面、导轨槽、导轨丝杆、链条、链齿及平面上的切屑，清除废脚盒里切屑，在丝杆、链条、链齿上加30#机油（一周一次），在导轨槽上加“除锈润滑剂”或石蜡（一周一至二次）；每月检查一次马达及皮带松紧；九、 剪脚机安全规定l 严禁不安装保护板就进行操作；l 严禁在保护板上堆放PCB；l 严禁用手或活动工具推PCB操作；l 严禁在刀片运转时，将手伸进机器内取、放、推PCB板；l 严禁非操作人员和未经专项培训人员使用剪脚机；l 清除剪脚机周围障碍，使剪脚机操作时不受妨碍；补焊操作要求一、 处理不良焊
28、点及歪斜的元器件：1. 对虚焊、漏焊、连焊、拉尖的焊点进行补焊处理。2. 对未紧贴板面的插座进行补焊纠正处理。3. 对严重跳起、歪斜的元器件进行补焊纠正处理。4. 对缺插、错插的元器件进行插装、纠正、焊接处理。5. 对不允许沾锡的焊盘（或焊孔）进行除锡处理。二、 1.5）三、 清除线路板两面的锡珠、焊渣。四、 摆放：补焊后的线路板应背对背整齐摆放在周转箱内，并明示该箱内产品补焊已完成。五、 补焊作业结束，清洁工作场地。成品外观检查操作要求一、 检查内容及要求1. 线路板1) 产品型号：与生产单的要求相符。2) 元器件：插装到位，排列整齐，无明显歪斜，跳起，无漏插、错插。3) 焊点质量：无虚焊、
29、无漏焊、无连焊、无拉尖。4) 1.5mm。5) 板面：无损伤，两面无明显污染，无锡珠、无焊渣。6) 标贴：齐套，内容正确，表面平整无损坏、无污染；粘贴牢固。2. 带外壳的成品1) 产品型号：与生产单要求相符，标贴内容正确，粘贴位置正确、牢固，不歪斜。2) 壳体：壳体型号、规格、颜色正确，表面无损伤，无污染，无明显划痕、斑点、杂色。3) 线材、接插件：型号、规格、线位正确，表面无损伤、无污染。4) 装配：不缺件（如堵头、插头等），上下盖方向正确，合缝处缝隙均匀，灌胶外露部分无严重超高或超低。5) 若让步放行的，需有相关人员确认的文字档案（如业务等）二、 检查记录填写及时、完整、准确。三、 合格品
30、与不合格品分别整齐摆放在各自有明显标识的周转箱内。切记：不得混放。产品清洁操作要求一、 无外壳封装成品线路板：1. 用竹签（或其它非金属物）、刷子清除线路板两面残留的锡球、焊渣、灰尘；2. 用刷子沾少许洗板水清除线路板两面明显的污染斑迹，洗板水不得流入未密封的元器件内部（如变压器等）；3. 清洁过程不得损伤板材及元器件，不得造成二次污染；4. 清洁后的成品应整齐摆放在明示产品型号的周转箱内，不同型号的产品不得混放；二、 塑壳封装成品：1. 用软布清除塑壳表面的灰尘；2. 用软布沾少许牙膏、洒精擦拭塑壳表面，清除污垢；3. 清洁过程不得损伤、划伤壳体表面，不得造成二次污染；4. 清洁后的成品应整
31、齐摆放在明示产品型号的周转箱内，不同型号的产品不得混放；三、 金属壳封装成品：1. 用软布清除金属壳表面的灰尘；2. 用非金属片清除壳体表面及外露线材、插头（座）表面的胶斑；3. 用软布沾少许牙膏、酒精擦拭金属壳表面，清除污垢；4. 清洁过程不得损伤、划伤壳体表面，不得造成二次污染；5. 清洁后的成品应整齐摆放在明示产品型号的周转箱内，不同型号的产品不得混放；四、 清洁操作结束，清洁工作场地。标签粘贴操作要求一、 确认：1. 产品型号；2. 标签种类与粘贴位置；3. 各标签内容与该型号产品要求一致；二、 粘贴：1. 各标签粘贴在其相应的位置；2. 粘贴应平整、不歪斜、不翘起、标贴表面无损伤、无
32、污染；3. 不得少贴或多贴；4. 粘贴过程中不得造成产品表面的污染；三、 带有认证内容的标签不得丢失，损坏的标签须在元件库以坏换新，并办理相关手续。四、 粘贴完整的产品整齐摆放在有明示该产品型号的周转箱内，不同型号的产品不得混放。五、 标签粘贴操作结束，清理工作场地。包装操作要求一、 确认1、 待包装产品为终检合格的成品；2、 该成品的型号、待包装的数量，该产品是否有有配套用的备件、配件、配线、检测报告等；3、 所用包装物符合规定要求；4、 包装物上所贴不同客户的不同出货标签及合格证上填写的内容应准确、完整；如是快递，在标签和合格证上应加贴封箱胶带；二、 白纸盒包装1. 确认白纸盒表面标注的输
33、入电压值应与该成品的输入电压相同；2. 每只白纸盒只封装壹只成品，封口应整齐，表面无破损、无污染；3. 严禁未装成品的白纸盒进入最后包装；4. 包装结束，确认包装后的数量与要求包装成品的数量相符，不得少装呀多装；5. 不同型号的成品不得混装；三、 长条纸盒包装1. 将白纸盒包装的成品整齐排放在长条纸盒内；2. 未经白纸盒包装的成品整齐排放在长条纸盒内，层间加隔板；3. 确认该长条纸盒内装入的成品数量为规定数量后，用胶带封口，要求封口处胶带平整；4. 在长条纸盒上表面右上角贴出货标签（合格证），要求平整不歪斜；5. 同一长条纸盒内只能是同一型号的成品；装入的成品不满一长条纸盒时，必须用填充物填满
34、长条纸盒，以防盒内的成品撞动；6. 特殊情况下，同一长条纸盒多型号成品拼装时，盒内各型号成品必须能明显区分开，但盒外上表面必须有各型号的标识；7. 如长条纸盒为最终包装物同，同批给同一客户的成品、多只长条纸盒包装必须在长条纸盒上表面标注箱号，整齐摆放在同一处；8. 包装结束，确认包装总数与要求的待包装总数相符，不得少装或多装；四、 大纸箱包装1. 将每四只已封口、贴有出货标签（合格证）的同一型号成品的长条纸盒装入大纸箱内，用胶带呈工字型封口，封口处胶带应平整；2. 不足四只长条纸盒成品的大纸箱，应用填充物填满大纸箱；3. 在大纸箱正面右上角贴出货标签（合格证），要求平整、不歪斜；4. 每一大纸
35、盒内只能装有同一型号的成品；5. 特殊情况需拼装不同型号的成品时，大纸盒正面必须有各成品型号的标识；6. 大纸箱外表面须填写的内容应填写准确、完整、字迹清晰、工整；7. 同批多只大纸箱包装给同一客户的成品必须在大纸箱正面同一位置标明箱号，整齐摆放在同一处；8. 包装结束，确认包装总数与要求的待包装总数相符，不得少装或多装；五、 所有包装必须压紧，确保产品在箱中不能自由移动，包装箱正反颠倒放置、一般性震动、跌落不能使产品损坏。六、 对少量成品或送样产品的包装按生产单要求进行；包装过程应轻拿轻放成品，不得丢失、损坏成品及包装物；七、 包装作业结束，清洁工作场地。维修操作要求一、 对不良品进行外观检
36、查：1. 元器件型号、规格化、位置是否正确，有无缺件；2. 线路板各焊点是否虚焊、漏焊、连焊；3. 铜箔是否脱落、断裂、铜箔毛边、短接或铜箔腐蚀不到位等；4. 其它不良外观因素；二、 根据不良现象及线路原理，判断产生故障的部位，找出失效的元器件，用同型号、规格的合格元器件进行更换；三、 修复后的产品应进行自检，合格后送交检验员复检；四、 每台产品修复并自检合格后，应立即填写维修记录中，记录内容应准确、完整，字迹清晰，当班次的维修记录，下班时即交质检；五、 物料的摆放与处理：1. 领出使用的合格元器件分型号、规格放置于料盒中；2. 更换下的失效的元器件放置于红色容器中，统一送质检处理，不得与合格
37、的元器件混放；3. 待修产品放置于红色容器中；4. 无法修复拟报废的产品放置于红色容器中送质检鉴别；5. 已修复、自检合格的产品放置于黄色容器中送生产线相应检测工位复检；6. 第3、4、5、项三种状态的产品，不得混放；六、 操作过程中注意人身安全，维修结束或维修人员离开维修工位时应及时关断维修操作时所用的一切电源的开关；七、 维修结束，清洁工作场地。锡膏印刷、贴片操作要求一、 取出冷藏的锡膏，自然回温至室温后，均匀搅拌锡膏35分钟。二、 将准备印刷锡膏的PCB放在印刷台的台面上。注意：PCB上的焊盘应与钢模上相应的漏孔重合；在PCB一只角的两边沾贴同厚度的废PCB，作为定位之用，并使在刮膏时P
38、CB不能移动。三、 从锡膏盒内取出适量锡膏置于钢模上。注意：取出锡膏后应立即盖封锡膏盒。四、 在钢模上用刮刀朝一个方向刮动锡膏，使锡膏均匀印在PCB上，在印制过程中随时检查钢模和PCB焊盘的重合性，如有歪斜，及时调整钢模上方三只固定螺栓。注意：清洁钢模里外表面。五、 将已印刷过锡膏的PCB水平轻放在托盘内送到贴片工位。六、 将贴片元件准确放在已印刷锡膏的PCB的相应位置。注意：贴位正确，不得歪斜，有极性的贴片元件不得贴反，已印刷过锡膏的PCB应在2小时内，贴完贴片。七、 将已贴片的PCB水平轻放在托盘内送至回流焊机处。回流焊机焊接操作要求一、 取下回流焊机上的罩布。二、 启动回流焊机1. 将回
39、流焊机的电源插头插入电源插座；2. 开启回流焊机总电源开关，按下绿色按钮；3. 开启控制板上运输带电子调速开关，由“STOP”至“RUN”；4. 开启冷却风扇与热风运风开关，由“OFF”至“ON”；5. 开启温度控制器，由“OFF”至“ON”；6. 调整电子调速器和温度控制器，根据上批生产此产品的记录（速度、温度）设定参数；如新产品，则根据产品调节参数，试运行，直至符合焊接要求；三、 正常开机30分钟，当实际温度达到设定温度后即可进行焊接操作。四、 水平轻拿已贴片的PCB，水平均匀布放在入口处的运输带中间区域，PCB不能超过运输带宽度的2/3，PCB和运输带紧贴出口处，流出的PCB放置于容器内
40、进入补焊工位。五、 随时检查焊接质量，根据其具体状况对速度和温度做适当调整（此须经生产部部长认可）。六、 已贴片的PCB应在2小时内完成回流焊接。七、 产品全部焊接完成后，（应确认回流焊机内已无PCB）可进行关机操作。八、 关闭回流焊机1. 关闭所有温度开关，由“ON”至“OFF”；2. 空机运行15分钟；3. 关闭运输带的电子调速器开关，由“RUN”至“STOP”；4. 关闭热风运风及冷却风扇开关，由“ON”至“OFF”；5. 关闭回流焊机总电源，按下红色按钮；6. 拔下回流焊机电源插头；九、 对回流焊机进行清洁后，盖回流焊机罩布 紧急状态处理（由于故障非正常关机）：按下回流焊机外壳右端的另一个红色紧急开关，再关掉回流焊机总电源（注：再开机时，应旋转开关盖，使其弹出，开机方有效）。温升检测操作要求一、 将被测产品接上输出负载和输入电压；二、 连续通电1小时；三、 用热电偶测温仪检测发热器件（如变压器、晶体管等）表面温度最高的点；四、 用实测值减去检测时的环境温度即为温升；五、 温升应65K。