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1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产加工项目立项申请报告广西集成电路芯片封装生产加工项目立项申请报告一、项目概述（一）项目名称广西集成电路芯片封装生产加工项目中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是
2、一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。（二）项目建设单位xxx实业发展公司（三）法定代表人邵xx（四）公司简介公司将“以运营服务业带动制造业，以制造业支持运营服务业”经营模式，树立起双向融合的新格局，全面系统化扩展经营领域。公司为以适应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。公司根据自身发展的需要，拟在项目建设地建设项目，同时，为公司后
3、期产品的研制开发预留发展余地，项目建成投产后，不仅大幅度提升项目承办单位项目产品产业化水平，为新产品研发打下良好基础，有力促进公司经济效益和社会效益的提高，将带动区域内相关行业发展，形成配套的产业集群，为当地经济发展做出应有的贡献。公司自设立以来，组建了一批经验丰富、能力优秀的管理团队。管理团队人员对行业有着深刻的认识，能够敏锐地把握行业内的发展趋势，抓住业务拓展机会，对公司未来发展有着科学的规划。相关管理人员利用自己在行业内深耕积累的经验优势，为公司未来业绩发展提供了有力保障。 未来公司将加强人力资源建设，根据公司未来发展战略和发展规模，建立合理的人力资源发展机制，制定人力资源总体发展规划，
4、优化现有人力资源整体布局，明确人力资源引进、开发、使用、培养、考核、激励等制度和流程，实现人力资源的合理配置，全面提升公司核心竞争力。鉴于未来三年公司业务规模将会持续扩大，公司已制定了未来三年期的人才发展规划，明确各岗位的职责权限和任职要求，并通过内部培养、外部招聘、竞争上岗的多种方式储备了管理、生产、销售等各种领域优秀人才。同时，公司将不断完善绩效管理体系，设置科学的业绩考核指标，对各级员工进行合理的考核与评价。 上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入21227.81万元，同比增长29.36%（4817.36万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为19056.67万元，占营
5、业总收入的89.77%。根据初步统计测算，公司实现利润总额4477.58万元，较去年同期相比增长1009.04万元，增长率29.09%；实现净利润3358.18万元，较去年同期相比增长462.57万元，增长率15.98%。（五）项目选址xxx保税区（六）项目用地规模项目总用地面积32409.53平方米（折合约48.59亩）。（七）项目用地控制指标该工程规划建筑系数72.37%，建筑容积率1.22，建设区域绿化覆盖率7.22%，固定资产投资强度162.72万元/亩。项目净用地面积32409.53平方米，建筑物基底占地面积23454.78平方米，总建筑面积39539.63平方米，其中：规划建设主体
6、工程29792.92平方米，项目规划绿化面积2856.69平方米。（八）设备选型方案项目计划购置设备共计147台（套），设备购置费3900.32万元。（九）节能分析1、项目年用电量1032860.00千瓦时，折合126.94吨标准煤。2、项目年总用水量19314.42立方米，折合1.65吨标准煤。3、“广西集成电路芯片封装生产加工项目投资建设项目”，年用电量1032860.00千瓦时，年总用水量19314.42立方米，项目年综合总耗能量（当量值）128.59吨标准煤/年。达产年综合节能量55.11吨标准煤/年，项目总节能率25.22%，能源利用效果良好。（十）项目总投资及资金构成项目预计总投资
7、11299.99万元，其中：固定资产投资7906.56万元，占项目总投资的69.97%；流动资金3393.43万元，占项目总投资的30.03%。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入23632.00万元，总成本费用18371.47万元，税金及附加216.71万元，利润总额5260.53万元，利税总额6202.83万元，税后净利润3945.40万元，达产年纳税总额2257.43万元；达产年投资利润率46.55%，投资利税率54.89%，投资回报率34.92%，全部投资回收期4.36年，提供就业职位391个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。（十三）项目评价1、项目达产
8、年投资利润率46.55%，投资利税率54.89%，全部投资回报率34.92%，全部投资回收期4.36年，固定资产投资回收期4.36年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。2、从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。国家支持民营经济发展，是明确的、一贯的，而且是不断深化的，不
9、是一时的权宜之计，更不是过河拆桥式的策略性利用。对于非公有制经济的地位和作用，“三个没有变”的判断：“非公有制经济在我国经济社会发展中的地位和作用没有变，我们毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展的方针政策没有变，我们致力于为非公有制经济发展营造良好环境和提供更多机会的方针政策没有变。”同时，公有制为主体、多种所有制经济共同发展，是写入党章和宪法的基本经济制度，这是不会变的，也是不能变的。进入新时代，中国的民营经济只会壮大、不会离场，只会越来越好、不会越来越差。二、项目背景、必要性(一)项目建设背景中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金
10、字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基
11、板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我
12、国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分
13、技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC
14、的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（l
15、ab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达
16、到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了
17、北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这
18、一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。(
19、二)必要性分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端
20、应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业
21、已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行
22、业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2
23、017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工
24、艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创
25、新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年
26、相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大
27、势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积
28、极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。三、建设规划分析（一）产品规划项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值23632.00万元。坚持把项目产品需求市场作为创业工作的出发点和落脚点，根据市场的变化合理调整产品结构，真正做到市场需要什么产品就生产什么产品，市场的热点在哪里，创新工作的着眼点就放在哪里；针对市场需求变化合理确定项目产品生产方案，增加产品高附加值，能够满足人们对项目产品的需求。项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根据分析项目产品市场容量、产品产
29、量及其技术发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。通过对国内外市场需求预测可以看出，我国项目产品将以内销为主并扩大外销，随着产品宣传力度的加大，产品价格的降低，产品质量的提高和产品的多样化，项目产品必将更受欢迎；通过对市场需求预测分析，国内外市场对项目产品的需求量均呈逐年增加的趋势，市场销售前景非常看好。（二）用地规模该项目总征地面积32409.53平方米（折合约48.59亩），其中
30、：净用地面积32409.53平方米（红线范围折合约48.59亩）。项目规划总建筑面积39539.63平方米，其中：规划建设主体工程29792.92平方米，计容建筑面积39539.63平方米；预计建筑工程投资3296.09万元。广西壮族自治区，简称桂，是中华人民共和国省级行政区，首府南宁，位于中国华南地区，广西界于北纬2054-2624，东经10428-11204之间，东界广东，南临北部湾并与海南隔海相望，西与云南毗邻，东北接湖南，西北靠贵州，西南与越南接壤，广西陆地面积23.76万平方千米，海域面积约4万平方千米。广西地处中国地势第二阶梯中的云贵高原东南边缘，两广丘陵西部，地势西北高、东南低，
31、呈现西北向东南倾斜。地貌总体由山地、丘陵、台地、平原、石山、水面6大类构成。广西属亚热带季风气候和热带季风气候，地跨珠江、长江、红河、滨海四大水系。截至2019年末，广西下辖14个地级市，51个县，12个自治县，8个县级市，40个市辖区；常住人口4960万人；生产总值21237.14亿元，其中，第一产业增加值3387.74亿元，增长5.6%；第二产业增加值7077.43亿元，增长5.7%；第三产业增加值10771.97亿元，增长6.2%。人均地区生产总值42964元，比上年增长5.1%。（三）用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数72.37%，建筑容积率1.22，建设区域绿化覆盖率7.22%
32、，固定资产投资强度162.72万元/亩。项目预计总建筑面积39539.63平方米，其中：计容建筑面积39539.63平方米，计划建筑工程投资3296.09万元，占项目总投资的29.17%。（四）选址综合评价项目建设地拥有多支具备相应资质的勘测队伍、设计队伍和专业化建设工程队伍，拥有一大批高素质的产业工人，确保投资项目的实施能力，同时，项目建设地商贸流通行业发达，与国内260多个大中城市开设了货运直达业务。项目建设地工业园着力打造创新型、服务型开发区，致力于投资创业软硬环境建设，出台优惠政策，对入驻建设区的企业在立项审批、工商税务登记、土地办证以及招工等方面提供“全方位、一条龙”的联动服务，积极
33、围绕增强综合服务能力，以扩大开放和体制创新为动力，全力推动经济聚集区建设务实高效运转，力争成为辐射能力强、政府效能高、商业机会多、交易成本低、生态环境美、社会文明程度高的现代化绿色经济新区。四、投资风险分析项目建设区域为项目建设地，无特殊环境功能区，也不属于农业生产种植区，在该区域实施项目建设，不仅不会影响当地农民正常种植生产，还能够充分利用当地剩余的丰富劳动力资源，项目实施后能够提供就业机会，吸收当地居民参与第二产业，带动和发展第三产业，在一定程度上缓解当地居民的就业问题，因此，可以改变当地农民仅靠种植获得收入的状况，因此，可以明显地提高当地居民的收入。项目承办单位其产品为项目产品，投资项目
34、的建设是为了更好地贯彻“坚持开发与节约并举、节约优先”的方针；从而体现了“以人为本，树立全面、协调、可持续的发展观，促进经济、社会和人的全面发展”的科学发展观。项目的实施有利于项目承办单位的项目产品在中国市场上甚至在世界市场上综合竞争力和项目产品出口创汇能力；有利于带动当地相关产业链的发展；投资项目位于项目建设地，为打造多元化的国家级开发区提供发展元素，有利于项目建设区的建设和综合发展。投资项目符合国家的产业发展政策，符合当地相关“十三五”规划确定的战略目标，对当地社会的经济发展和社会进步具有较明显的推动和示范作用，社会效益显著。五、投资方案（一）固定资产投资估算本期项目的固定资产投资7906
35、.56(万元）。（二）流动资金投资估算预计达产年需用流动资金3393.43万元。（三）总投资构成分析1、总投资及其构成分析：项目总投资11299.99万元，其中：固定资产投资7906.56万元，占项目总投资的69.97%；流动资金3393.43万元，占项目总投资的30.03%。2、固定资产投资及其构成分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资3296.09万元，占项目总投资的29.17%；设备购置费3900.32万元，占项目总投资的34.52%；其它投资710.15万元，占项目总投资的6.28%。3、总投资及其构成估算：总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=7906.56+3393
36、.43=11299.99（万元）。（四）资金筹措全部自筹。六、项目经济效益分析（一）营业收入估算该“广西集成电路芯片封装生产加工项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑集成电路芯片封装行业设备相对价格变化，假设当年集成电路芯片封装设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入23632.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=725.59万元。（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用18371.47万元，其中：可变成本15948.15万元，固定成本2423.32万元，具体测算
37、数据详见总成本费用估算一览表所示。（四）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=5260.53（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=5260.5325.00%=1315.13（万元）。（五）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=5260.53（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=5260.5325.00%=1315.13（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额5260.53万元，缴纳企业所得税1315.13万元，其正常经营年份净利润：企业净利润
38、=达产年利润总额-企业所得税=5260.53-1315.13=3945.40（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=46.55%。（2）达产年投资利税率=54.89%。（3）达产年投资回报率=34.92%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入23632.00万元，总成本费用18371.47万元，税金及附加216.71万元，利润总额5260.53万元，企业所得税1315.13万元，税后净利润3945.40万元，年纳税总额2257.43万元。七、项目评价1、就业是民生之本，是社会和谐之基，促进中小企业发展就是最大的民生工程。中小企业量大
39、面广，提供就业岗位多，吸纳就业人员多，这对缓解就业压力具有非常重要作用。目前，中小企业提供了80以上的城镇就业岗位。国有企业下岗失业人员80%以上在中小企业实现了再就业，大量农民工主要在中小企业务工。近年来不少高校毕业生也把中小企业作为就业的重要选择，相当数量军队退役人员在中小企业实现就业。大企业随着自动化程度越来越高，在提高生产效率和增加财政收入方面作用突出，但在解决就业方面的作用却逐渐减小。所以，缓解就业压力，仅指望大企业是不行的，就是要鼓励“大众创业、万众创新”，就是要大力发展中小企业。中小企业发展得好，人们的收入就能提高，社会就更加和谐稳定。要激发中小企业创业创新活力，就是要鼓励创办小
40、企业，开发新岗位，以创业促就业，力争使中小企业数量持续增加，向社会提供更多的就业机会和岗位。要最大限度减少对微观事物的管理，市场机制能有效调节的经济活动一律取消审批，对保留的行政审批事项规范管理、提高效率；直接面对基层、量大面广、属于能交由市场解决或交由地方管理更方便有效的经济社会事项，一律下放地方和基层管理。同时，注重放管结合，切实防止审批事项边减边增、明减暗增现象发生。进一步加大商事制度改革的政策宣传。尽快建立与商事制度改革相配套的后续市场监管体系，加强部门间的沟通衔接，明确监管责任，规范监管行为。2、该项目建设选址合理，自然条件良好，综合优势突出，功能分区明确，投资规模适度，符合项目建设
41、地“十三五”产业发展规划，切合项目建设地经济发展的实际需求，是一项经济效益明显、社会效益良好、环境保护效益突出的开发建设项目。投资项目的实施，对于增加国家财政收入，加快当地全面建设小康社会步伐具有重要意义。3、本期工程项目投资效益是显著的，达产年投资利润率46.55%，投资利税率54.89%，全部投资回报率34.92%，全部投资回收期4.36年（含建设期），表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。八、主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米32409.5348.59亩1.1容积率1.221.2建筑系数72.37%1.3投资强度万元/亩162.
42、721.4基底面积平方米23454.781.5总建筑面积平方米39539.631.6绿化面积平方米2856.69绿化率7.22%2总投资万元11299.992.1固定资产投资万元7906.562.1.1土建工程投资万元3296.092.1.1.1土建工程投资占比万元29.17%2.1.2设备投资万元3900.322.1.2.1设备投资占比34.52%2.1.3其它投资万元710.152.1.3.1其它投资占比6.28%2.1.4固定资产投资占比69.97%2.2流动资金万元3393.432.2.1流动资金占比30.03%3收入万元23632.004总成本万元18371.475利润总额万元5260.536净利润万元3945.407所得税万元1.228增值税万元725.599税金及附加万元216.7110纳税总额万元2257.4311利税总额万元6202.8312投资利润率46.55%13投资利税率54.89%14投资回报率34.92%15回收期年4.3616设备数量台（套）14717年用电量千瓦时1032860.0018年用水量立方米19314.4219总能耗吨标准煤128.5920节能率25.22%21节能量吨标准煤55.1122员工数量人391