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1、电子产品消费工艺及管理复习题参考答案填空题一、电子产品常用元器件1.电气性能、运用环境、机械构造、焊接性能2直标、文字符号、色标、数码表示3标称值、允许偏向、额定功率、温度系数4表示锗材料，N型一般二极管，产品序号为9。5耐压、绝缘电阻6开路、断路7耦合、滤波、调谐、隔直流8分压、限流、热转换9可以保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压10NPN、PNP11沟通电压、电流、阻抗12标称容量及允许偏向、额定电压、绝缘电阻13二极管、功率14光、电15低频、中频、高频16贴片17电感量、额定电流、品质因素18线圈、变压器19直流、沟通20H、D、Z21小、高22外观质量检验、电气性能检验、焊
2、接性能检验23二极管的单向导电性24最大整流电流、最高反向工作电压25额定功率、额定阻抗、频率特性26100M27额定电压、额定电流28指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、3029R1档、030二、电子产品常用根本材料1导线、印制板、绝缘材料2线规3平安载流量、最高耐压和绝缘性能、导线颜色4裸导线5电路、环境6电线、电缆，传输电能或电磁信号7气体、液体、固体8软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂9软磁、硬磁10导体、绝缘层、屏蔽层、外护套1150、7512吸湿13单面、双面、多层、软性14线规、线号、线径、线径、线号15抗剥强度、翘曲度、抗弯强度16Sn-63、 37、18317覆铜板的基
3、板、铜箔、粘合剂18助焊剂、13s、12mm三、电子产品装配打算工艺1导线和电缆的加工，元器件引线的成形 2手工成形、机械成形3裂开、损坏，出现模印、压痕和裂纹。4去外护层、拆散屏蔽层、搪锡5绝缘导线 屏蔽导线端头6剪裁 清洁 浸锡7绝缘套管8上、外9专用模具 手工10线端印标记 排线11粘合剂结扎 线绳绑扎12元器件引脚之间的间隔 、0.5mm13510 mm、35mm、2.5 mm14两引线及元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5 mm15引线弯曲处的弧度、11 0四、电子产品基板装配1加压焊、熔焊、钎焊2外热式、内热式、恒温3烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。4打算、加热被焊件、熔化焊
4、料、移开焊锡丝、移开烙铁。5润湿阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段6分点拆焊、集中拆焊、连续加热拆焊7被焊金属应具有良好的可焊性、被焊件应保持清洁、要运用适宜的焊料、选择适宜的焊剂、保证适宜的焊接温度8电气接触良好、机械强度牢靠、外观美丽9目视检查、手触检查、通电检查10又称假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象11应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积12松香水、氧化层13自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递。14调整和测试15指在不加输入信号（或输入信号为零）的状况下，进展电路直流工作状态的测量和调整五、电子产品总装及调试1机械、电气2工艺设计、总装工具3装配工艺4部件装配、
5、整件装配5零件、部件和半成品6可拆卸、螺钉连接、不行拆卸、粘接7.先轻后重、先小后大、先低后高8三、三9有限的10仪器设备、操作11自检、互检、专职检验12电气性能、电原理图、接线图13指电路的导电局部及整机外壳之间的电阻值、10M、2M14电路的导电局部及外壳之间所能承受的外加电压的大小15构造调试、开口试听、中频复调16焊接故障、装配故障、元器件安装错误、元器件失效17信号注入法、电位测量法、测量整机静态总电流法18工艺规程19调整、测试六、电子产品检验1.功能 牢靠性 有效度2消费厂对外部选购的原材料、元器件、零部件、外购件及外协件等选购物进展检验。3对新品投产的第一件（或第一批）的检验
6、。4.质量 全员 顾客5.GB/T19000-2000族 6.检验 检验7性能、牢靠性、平安性8.全数检验 抽样检验 9.不行以10功能要求和技术指标11直观检验、功能检验和主要性能指标测试12外观、包装、附件13自检、互检、专职检验14气候15鉴定试验 质量一样性检验七、电子产品平安消费1消费的产品、仪器设备、人身2用电3整齐美丽遵守纪律4文明消费5供电系统、用电设备人身6人身事故、设备事故7感应 磨擦8异种电荷；电位差；放电电流9接地、静电屏蔽、离子中和选择题一、电子产品常用元器件1、C； 2、A； 3、B； 4、C； 5、A； 6、B； 7、A； 8、C； 9、A； 10、B 二、电子产
7、品常用根本材料1、B； 2、B； 3、A； 4、B； 5、C； 6、A； 7、B； 8、B； 9、C； 10、A 三、电子产品装配打算工艺1、 D； 2、D； 3、D 四、电子产品基板装配1A ； 2A ；3A ； 4 .A ； 5A； 6. A；7A ； 8A；9A；10D；11A； 12A；13.A； 14B； 15B； 16. A五、电子产品总装及调试1-5 C A B B C 6-9 A B C C六、电子产品检验1-5 B C A A B 6-10 C B A B C七、电子产品平安消费1、A； 2、C； 3、A是非题一、电子产品常用元器件1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8
8、、 9、 10、11、 12、 13、 14、 15、 16、 17、 18、 19、 20、21、 22、 22、 23、二、电子产品常用根本材料1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、三、电子产品装配打算工艺1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、四、电子产品基板装配1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15五、电子产品总装及调试、六、电子产品检验、 、七、电子产品平安消费1、 2、 3、4、5、6、7、简答题1、答：用万用表R1K档，将表笔接触电容器的两个引脚上，接通瞬间，表头
9、指针应向顺时针方向偏转，然后渐渐逆时针回复，假如不能复原，则稳定后的读数就是电容器的漏电电阻，阻值越大表示电容器的绝缘性能越好。若在上述检测过程中，表头指针不摇摆，说明电容器开路；若表头指针向右摇摆的角度不大且不回复，说明电容器已经击穿或严峻漏电；若表头指针保持在0旁边，说明该电容器内部短路。2、答：用指针式万用表R100和R1K档测其正、反向电阻，依据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时及黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。3、将模拟万用表置
10、于电阻档，用黑表笔接某一个管脚，并假定此管脚为基极，用红表笔分别接触另两个管脚。若两次阻值都很小（约几千欧），则黑表笔所接为基极，假定正确，且说明此管为NPN管；若两次阻值都很大（约几百千欧至无穷大），再用红表笔接在这个管脚上，黑表笔分别接触另两个管脚，且两个阻值都很小（约几千欧），则此时红表笔所接为基极，此管为PNP管。若不符合上述状况，再进展假定，直到出现上述状况为止。否则说明此三极管已损坏。若用数字万用表，则三极管极性判别模拟万用表相反。4、答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流淌性，使焊点易于成形，进步焊接质量。5、答：装配打算通常包括导线和电缆的加工
11、、元器件引线的成形、线扎的制作及组合件的加工等。6、答：(1) 引线成形后，元器件本体不应产生裂开，外表封装不应损坏，引线弯曲局部不允许出现模印、压痕和裂纹。(2) 成形时，引线弯折处间隔 引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出(3) 线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以削减弯折处的机械应力。(4) 凡有标记的元器件，引线成形后，其标记符号应在查看便利的位置。(5) 引线成形后，两引出线要平行，其间的间隔 应及印制电路板两焊盘孔的间隔 一样，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。7、答：焊接的操作要领是：（1）作好焊前的打算工作打算工具焊接前清洁被焊件并上锡。（2）助焊剂用量
12、适当。（3）焊接时间和温度要驾驭好。（4）焊料的施加方法要对。（5）焊接过程中不能触动元器件引脚。（6）对不合格的焊点要重新焊接。（7）加热时烙铁头和被焊件应同时接触（8）焊后作好清洁工作。8、答：虚焊就是焊锡简洁的依附在被焊件外表而未良好结合形成合金,为防止虚焊应作好被件的清洁工作和上锡,并驾驭好焊接温度和时间,选择适宜的助焊剂。堆焊就是焊料过多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接应驾驭好移开焊锡丝的时间，波峰焊使波峰不能过高。9、答：锡焊的条件是：（1）被焊件必需具有可焊性。（2）被焊金属外表应保持清洁。（3）运用适宜的助焊剂。（4）具有适当的焊接温度。（5）具有适宜的焊接时间。10、答:
13、手工焊接的根本方法和步骤是:（1）打算。（2）加热被焊件。（3）熔化焊料。（4）移开焊锡丝。（5）移开烙铁头。11、答:焊点质量应当满意的根本要求是:良好的电气性能,肯定的机械强度,光泽清洁的外表和光滑的外表。其详细要求如下:（1）具有良好的导电性能。（2）具有肯定的机械强度。（3）焊点上悍料要适当，焊点外表应有良好的光泽且外表光滑，焊点不应有毛刺、空隙、焊点外表要清洁。12、答: 外表贴装技术(SMT)就是：它无需对印制板钻孔插装,干脆将外表安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它及传统的通孔插装技术相比有如下特点：具有体积小、质量轻、装配密度高、牢靠性高、
14、本钱低、自动化程度高等优点。13、答：总装是产品装配的最终阶段，是指将单元调试、检验合格的产品零部件，依据设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进展电气连接，完成一个具有肯定功能的完好的机器。电子产品总装的根本要求（1）未经检验合格的装配件（零、部、整件），不得安装。已检验合格的装配件必需保持清洁。（2）要仔细阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。（3）严格遵守电子产品总装的根本原则，防止前后依次颠倒，留意前后工序的连接。（4）总装过程中不要损伤元器件和零部件，避开碰伤机壳及元器件和零部件的外表涂覆层，以免损害整
15、机的绝缘性能。（5）应娴熟驾驭操作技能，保证质量，严格执行三检（自检、互检、专职检验）制度。产品总装的根本原则是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不变更上道工序的装接原则。14、答：总装的一般工艺流程是：各印制电路功能板板调合格品整机总装整机调试合拢总装整机检验包装入库或出厂15、答：经过装配之后的电子产品，虽已把所需的元器件、零件和部件，依据设计图纸的要求连接起来了，但由于每个元器件的参数具有肯定的离散性、机械零、部件加工有肯定的公差和在装配过程中产生的各种分布参数等的影响，不行能使装配出来的产品马上就能正常工作。必需通过调
16、整、测试才能使产品功能和各项技术指标到达规定的要求。因此，对于电子产品的消费，调试是必不行少的工序。16、答：调试工作的内容有以下几点：（1）正确合理地选择和运用测试仪器仪表；（2）严格依据调试工艺文件的规定，对单元电路板或整机进展调整和测试。调试完毕，可用封蜡、点漆等方法紧固元器件的调整部位；（3）解除调试中出现的故障,并做好记录；（4）仔细对调试数据进展分析及处理，编写调试工作总结，提出改良措施。17、答：一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。通电前的检查。在印制电路板等部件或整机安装完毕进展调试前，必需在不通电的状况下，进展仔细细致的检查，以便发觉和订正安装错误，避开盲目通电
17、可能造成的电路损坏。通电调试。通电调试包括测试和调整两个方面。较困难的电路调试通常采纳先分块调试，然后进展总调试。通电调试一般包括通电视察、静态调试和动态调试。18、答：电子产品质量主要由功能、牢靠性和有效度三个方面来表达。(1) 电子产品的功能是指产品的技术指标，它包括性能指标、操作功能、构造功能、外观性能、经济特性等内容。(2) 电子产品的牢靠性是对电子系统、整机和元器件长期牢靠、有效地工作的实力的综合评价，是刚好间有关的技术指标。牢靠性包含固有牢靠性、运用牢靠性和环境适应性等根本内容。(3)有效度表示电子产品实际工作时间及产品运用寿命（工作和不工作的时间之和）的比值，反映了电子产品有效的
18、工作效率。19、答：常用的两种检验方法是全数检验和抽样检验两种。全数检验。全数检验是对产品进展百分之百的检验。全数检验后的产品牢靠性很高，但要消耗大量的人力物力，造成消费本钱的增加。因此，一般只对牢靠性要求特殊高的产品（如军工、航天产品等）、试制品及在消费条件、消费工艺变更后消费的局部产品进展全数检验。抽样检验。在电子产品的批量消费过程中，不行能也没有必要对消费出的零部件、半成品、成品都采纳全数检验方法。而一般采纳从待检产品中抽取若干件样品进展检验，来推断总体质量的一种检验方式，即抽样检验（简称抽检）。抽样检验是目前消费中广泛应用的一种检验方法。20、答：整机检验主要包括直观检验、功能检验和主
19、要性能指标测试等内容。（1）直观检验。直观检验的工程有：整机产品板面、机壳外表的涂敷层及装饰件、标记、铭牌等是否整齐、齐全，有无损伤；产品的各种连接装置是否完好；各金属件有无锈斑；构造件有无变形、断裂；外表丝印、字迹是否完好清楚；量程覆盖是否符合要求；转动机构是否敏捷、限制开关是否到位等。（2）功能检验。功能检验就是对产品设计所要求的各项功能进展检查。不同的产品有不同的检验内容和要求。例如对电视机应检查节目选择、图像质量、亮度、颜色、伴音等功能。（3）主要性能指标的测试。测试产品的性能指标，是整机检验的主要内容之一。通过运用规定精度的仪器、设备检验查看产品的技术指标，推断是否到达了国家或行业的
20、标准。现行国家标准规定了各种电子产品的根本参数及测量方法，检验中一般只对其主要性能指标进展测试。21、答：包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通过程中避开机械物理损伤，确保其质量而实行的必要措施，一方面起爱护物品的作用，另一方面起介绍产品、宣扬企业的作用现代企业都特别重视产品的包装，一些闻名企业的产品包装都有自己的特色，包装已反映出企业的形象和市场形象。在流通领域中，包装是实现商品交换价值和运用价值的重要手段。商品的包装，还有美化商品、吸引顾客、促进销售的重要功能。包装已同商品质量、商品价格一起，成为商品竞争的三个主要因素。22、答：文明消费就是创建一个布局合理、整齐美丽的消费和工作环境，人人
21、养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。文明消费的内容包括以下几个方面：（1）厂区内各车间布局合理，有利于消费支配，且环境整齐美丽。（2）车间工艺布置合理，光线足够，通风排气良好，温度相宜。（3）严格执行各项规章制度，仔细贯彻工艺操作规程。（4）工作场地和工作台面应保持整齐，运用的工具材料应各放其位，仪器仪表和平安用具，要保管有方。（5）进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。必要时应戴手套（如焊接镀银件）。（6）讲究个人卫生，不得在车间内吸烟。（7）消费用的工具及各种打算件应堆放整齐，便利操作。（8）做到操作标准化、标准化。（9）厂内传递工件时应有专用的传递箱。对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等
22、易划伤的工件应有适当的防护措施（10）树立把便利让给别人、困难留给自己的精神，为下一班、下一工序服好务。23、答：静电的危害通常表现为：（1）元器件吸附灰尘，变更线路间的电阻，影响元器件的功率和寿命；（2）可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作（全部破坏）；（3）削减元器件的运用寿命或因元器件短暂性的正常工作（实际已受静电危害）而埋下平安隐患。（4）由于静电放电所造成的器件残次，将使修理或更换的费用成百倍增加。24、答：静电危害半导体的途径通常有三种：（1）人体带电使半导体损坏。（2）电磁感应使器件损坏。（3）器件本身带电使器件损坏。25、答：（1）预防人体带电对敏感元器件的影响：对实际操作人员必需进展上岗前防静电学问培训；在厂房入口处安装金属门帘和离子风机等；入厂人员要穿防静电工作服和防静电鞋；要佩戴防静电手环或防静电手套；工作台面上应铺有防静电台垫并牢靠接地；消费厂房、试验室应布有符合标准的接地系统。（2）预防电磁感应的影响：将元器件或其组件放置到远离电场的地方。（3）预防器件本身带电的影响：各工序的IC器件应运用特地的静电屏蔽容器。（4）有效限制工作环境的湿度。