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1、泓域咨询/年产xx套集成电路芯片封装项目立项申请报告大连年产xx套集成电路芯片封装项目立项申请报告一、项目概述（一）项目名称大连年产xx套集成电路芯片封装项目封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带
2、来市场机遇。（二）项目建设单位xxx集团（三）法定代表人郭xx（四）公司简介公司致力于一个符合现代企业制度要求，具有全球化、市场化竞争力的新型一流企业。公司是跨文化的组织，尊重不同文化和信仰，将诚信、平等、公平、和谐理念普及于企业并延伸至价值链；公司致力于制造和采购在技术、质量和按时交货上均能满足客户高标准要求的产品，并使用现代仓储和物流技术为客户提供配送及售后服务。公司紧跟市场动态，不断提升企业市场竞争力。基于大数据分析考虑用户多样化需求，以此为基础制定相应服务策略的市场及经营体系，并综合考虑用户端消费特征，打造综合服务体系。公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵
3、活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照中华人民共和国公司法依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。公司自成立以来，在整合产业服务资源的基础上，积累用户需求实现技术创新，专注为客户创造价值。为实现公司的战略目标，公司在未来三年将进一步坚持技术创新，加大研
4、发投入，提升研发设计能力，优化工艺制造流程；扩大产能，提升自动化水平，提高产品品质；在巩固现有业务的同时，积极开拓新客户，不断提升产品的市场占有率和公司市场地位；健全人才引进和培养体系，完善绩效考核机制和人才激励政策，激发员工潜能；优化组织结构，提升管理效率，为公司稳定、快速、健康发展奠定坚实基础。上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入38157.32万元，同比增长24.66%（7549.31万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为31661.48万元，占营业总收入的82.98%。根据初步统计测算，公司实现利润总额8769.72万元，较去年同期相比增长1913.81万元，增长
5、率27.91%；实现净利润6577.29万元，较去年同期相比增长1181.96万元，增长率21.91%。（五）项目选址xx产业示范园区（六）项目用地规模项目总用地面积46563.27平方米（折合约69.81亩）。（七）项目用地控制指标该工程规划建筑系数64.74%，建筑容积率1.44，建设区域绿化覆盖率6.49%，固定资产投资强度196.43万元/亩。项目净用地面积46563.27平方米，建筑物基底占地面积30145.06平方米，总建筑面积67051.11平方米，其中：规划建设主体工程44497.83平方米，项目规划绿化面积4350.05平方米。（八）设备选型方案项目计划购置设备共计140台（
6、套），设备购置费4631.07万元。（九）节能分析1、项目年用电量1055072.92千瓦时，折合129.67吨标准煤。2、项目年总用水量37584.78立方米，折合3.21吨标准煤。3、“大连年产xx套集成电路芯片封装项目投资建设项目”，年用电量1055072.92千瓦时，年总用水量37584.78立方米，项目年综合总耗能量（当量值）132.88吨标准煤/年。达产年综合节能量37.48吨标准煤/年，项目总节能率29.31%，能源利用效果良好。（十）项目总投资及资金构成项目预计总投资19196.68万元，其中：固定资产投资13712.78万元，占项目总投资的71.43%；流动资金5483.90
7、万元，占项目总投资的28.57%。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入38412.00万元，总成本费用29989.24万元，税金及附加325.66万元，利润总额8422.76万元，利税总额9910.18万元，税后净利润6317.07万元，达产年纳税总额3593.11万元；达产年投资利润率43.88%，投资利税率51.62%，投资回报率32.91%，全部投资回收期4.54年，提供就业职位783个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。（十三）项目评价1、项目达产年投资利润率43.88%，投资利税率51.62%，全部投资回报率32.91%，全部投资回收期4.54年，固定资
8、产投资回收期4.54年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。2、加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化“小巨人”企业的数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业化发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。中共中央、国务院发布关于深化投融资体制改革的意见，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政府行为规范，宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企
9、业投资管理，充分激发社会投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政府投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。改革开放以来，我国非公有制经济发展迅速，在支撑增长、促进就业、扩大创新、增加税收，推动社会主义市场经济制度完善等方面发挥了重要作用，已成为我国经济社会发展的重要基础。但部分民营企业经营管理方式和发展模式粗放，管理方式、管理理念落后，风险防范机制不健全，先进管理模式和管理手段应用不够广泛，企业文化和社会责任缺乏，难以适应我国经济社会发展的新常态和新要求。公有制为主体、多种所有制经济共同发展,是我国的基本经济制度；毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持和引导非公有
10、制经济发展，是党和国家的大政方针。今天，我们对民营经济的包容与支持始终如一，人们在市场经济中创造未来的激情也澎湃如昨。二、建设背景及必要性分析(一)项目建设背景封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术
11、的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G
12、汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低
13、与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、F
14、C、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了
15、更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封
16、装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据
17、测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016
18、年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将
19、继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。(二)必要性分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是
20、金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行
21、人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试
22、行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的
23、三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成
24、电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要
25、求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和3
26、1%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆
27、形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国
28、际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。三、建设内容（一）产品规划项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值38412.00万元。项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术
29、发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。采取灵活的定价办法，项目承办单位应当依据原辅材料的价格、加工内容、需求对象和市场动态原则，以盈利为目标，经过科学测算，确定项目产品销售价格，为了迅速进入市场并保持竞争能力，项目产品一上市，可以采取灵活的价格策略，迅速提升项目承办单位的知名度和项目产品的美誉度。（二）用地规模该项目总征地面积46563.27平方米（折合约69.81亩），其中：净用
30、地面积46563.27平方米（红线范围折合约69.81亩）。项目规划总建筑面积67051.11平方米，其中：规划建设主体工程44497.83平方米，计容建筑面积67051.11平方米；预计建筑工程投资5499.87万元。大连，别称滨城，是辽宁省副省级市、计划单列市，国务院批复确定的中国北方沿海重要的中心城市、港口及风景旅游城市。截至2018年，全市下辖7个区、1个县、代管2个县级市，总面积12573.85平方千米，建成区面积488.6平方千米，户籍人口595.2万人，户籍城镇人口428.54万人，城镇化率72%。大连地处辽东半岛南端、黄渤海交界处，与山东半岛隔海相望，是重要的港口、贸易、工业、
31、旅游城市。基本地貌为中央高，向东西两侧阶梯状降低；地处北半球的暖温带、亚欧大陆的东岸，属暖温带半湿润大陆性季风气候。大连历史悠久，早在6000年前，大连地区就得到了开发。全国解放战争时期，旅大金地区为苏军军管和中国共产党领导下的特殊解放区，置旅大行政公署。1953年3月，改中央直辖市。1981年2月，改称大连市。1985年起，实行计划单列，同年7月国务院赋予大连省级经济管理权限。2019年，大连市地区生产总值7001.7亿元，按可比价格计算，同比增长6.5%。（三）用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数64.74%，建筑容积率1.44，建设区域绿化覆盖率6.49%，固定资产投资强度196.4
32、3万元/亩。项目预计总建筑面积67051.11平方米，其中：计容建筑面积67051.11平方米，计划建筑工程投资5499.87万元，占项目总投资的28.65%。（四）选址综合评价投资项目建设地址及周边地区具有较强的生产配套与协作能力，项目建设地工业种类齐全制造业发达，技术人员与高等级工程技术人力资源充足，项目配套及辅助材料均能找到合适的服务厂家，供应商分布在周边150.00公里的范围内，供货运输时间约在2.00小时之内，而且铁路、公路运输非常方便快捷。该项目拟选址在项目建设地，所选区域土地资源充裕，而且地理位置优越、地形平坦、土地平整、交通运输条件便利、配套设施齐全，符合项目选址要求。四、投资
33、风险分析项目建成投入运营后，将带动和增加项目区域与周边城镇的商业来往，促进区域内旅游业、休闲观光业、商业、房地产等相关产业的发展，满足人民日益增长的物质、文化和社会需求；因此，对当地居民就业和收入有正面影响；综上所述，投资项目对周边地区居民就业和收入的提高具有很好的正面影响。投资项目社会影响评价范围是以项目建设地为重点，分析项目对节约能源、减少排放、当地社会就业、居民收入、生活水平、不同群体、文教卫生、弱势群体、社会服务容量等方面的影响。undefined经社会风险评价，项目承办单位承办的建设项目面临的社会风险很小，不会对国家和当地社会产生不良影响。通过对以上社会影响分析、互适性分析、社会风险
34、分析，说明投资项目的建设具有良好的社会可行性，有利于促进项目建设地和谐社会的发展，因此，投资项目从社会影响角度分析是完全可行的。五、项目投资计划方案（一）固定资产投资估算本期项目的固定资产投资13712.78(万元）。（二）流动资金投资估算预计达产年需用流动资金5483.90万元。（三）总投资构成分析1、总投资及其构成分析：项目总投资19196.68万元，其中：固定资产投资13712.78万元，占项目总投资的71.43%；流动资金5483.90万元，占项目总投资的28.57%。2、固定资产投资及其构成分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资5499.87万元，占项目总投资的28.65%
35、；设备购置费4631.07万元，占项目总投资的24.12%；其它投资3581.84万元，占项目总投资的18.66%。3、总投资及其构成估算：总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=13712.78+5483.90=19196.68（万元）。（四）资金筹措全部自筹。六、经济收益（一）营业收入估算该“大连年产xx套集成电路芯片封装项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑集成电路芯片封装行业设备相对价格变化，假设当年集成电路芯片封装设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入38412.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=1161.76万元。（三
36、）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用29989.24万元，其中：可变成本25027.75万元，固定成本4961.49万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。（四）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=8422.76（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=8422.7625.00%=2105.69（万元）。（五）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=8422.76（万元）。2、达产年应纳企业
37、所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=8422.7625.00%=2105.69（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额8422.76万元，缴纳企业所得税2105.69万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=8422.76-2105.69=6317.07（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=43.88%。（2）达产年投资利税率=51.62%。（3）达产年投资回报率=32.91%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入38412.00万元，总成本费用29989.24万元，税金及附加325.66万元，利润总额
38、8422.76万元，企业所得税2105.69万元，税后净利润6317.07万元，年纳税总额3593.11万元。七、项目评价1、牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创业创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革，完善法律政策，改善公共服务，优化发展环境，推动大众创业万众创新，不断培育新增量、新动能，促进中小企业实现持续健康发展。“十三五”时期，促进中小企业发展的总体目标是：整体水平进一步提高。中小企业整体发展质量和效益稳步提高，对经济发展的支撑作用进一步巩固；单位产值能耗逐年下降，高技术产品增加值占比显著提高，结构进一步优化；年均吸纳新增就
39、业800万人左右，吸纳就业能力进一步得到发挥。创新能力进一步增强。创新型中小企业对国家创新能力的贡献进一步提高，科技型中小企业的创新带动作用进一步增强。中小企业研发支出占主营业务收入比重不断提高，发明专利和新产品开发数量保持较快增长；互联网和信息技术应用能力进一步提高，新产品、新技术、新业态、新模式不断涌现；与大企业协同创新、协同制造能力持续提高，在创新链中发挥更大作用。培育一批可持续发展的“专精特新”中小企业。企业素质进一步提升。中小企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高。完成不少于5000名中小企业经
40、营管理领军人才、250万经营管理人员培训，培育一批具有企业家精神的经营管理者和一大批具有工匠精神的高素质企业员工。中小企业品牌影响力不断提升。发展环境进一步优化。简政放权、商事制度和财税金融改革等取得显著成效，企业负担进一步减轻，市场准入环境更加宽松，经营环境更加公平，对外合作更加务实，政务服务更加高效。服务体系进一步完善，扶持和培育300个国家小型微型企业创业创新示范基地，3000个省级小型微型企业创业创新基地。2、投资项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合项目建设地行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进项目建设地制造产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。投
41、资项目工艺技术成熟，并且符合产品制造行业技术工艺发展的方向；项目在技术上是可行的；产品生产工艺技术水平具有较强的竞争性，生产过程具有环境保护和安全的特点；另外，项目拟选的生产及配套设备技术先进，完全确保产品质量和生产效率；设备选型符合产品品种和质量需要，能够适应项目生产规模、产品规划及工艺技术方案的要求，生产技术装备自动化程度高，能够大幅度提高劳动生产率。3、本期工程项目投资效益是显著的，达产年投资利润率43.88%，投资利税率51.62%，全部投资回报率32.91%，全部投资回收期4.54年（含建设期），表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。八、主要经
42、济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米46563.2769.81亩1.1容积率1.441.2建筑系数64.74%1.3投资强度万元/亩196.431.4基底面积平方米30145.061.5总建筑面积平方米67051.111.6绿化面积平方米4350.05绿化率6.49%2总投资万元19196.682.1固定资产投资万元13712.782.1.1土建工程投资万元5499.872.1.1.1土建工程投资占比万元28.65%2.1.2设备投资万元4631.072.1.2.1设备投资占比24.12%2.1.3其它投资万元3581.842.1.3.1其它投资占比18.66%2.1.4固定资产投
43、资占比71.43%2.2流动资金万元5483.902.2.1流动资金占比28.57%3收入万元38412.004总成本万元29989.245利润总额万元8422.766净利润万元6317.077所得税万元1.448增值税万元1161.769税金及附加万元325.6610纳税总额万元3593.1111利税总额万元9910.1812投资利润率43.88%13投资利税率51.62%14投资回报率32.91%15回收期年4.5416设备数量台（套）14017年用电量千瓦时1055072.9218年用水量立方米37584.7819总能耗吨标准煤132.8820节能率29.31%21节能量吨标准煤37.4822员工数量人783