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1、DKBA华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200.6-2009.12代替DKBA3200.62005.06代替Q/DKBA3200.69-2003PCBA检验标准第六部分：结构件、压接件、端子 2009年12月31日发布 2010年01月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究 All rights reserved 密级： 内部公开DKBA3200.6-2009.12目录前 言51范围和简介61.1范围61.2关键词62规范性引用文件63术语和定义64检验方法74.1检验工具74.2检验方式74.3检验环境75结构件安装85.
2、1结构件安装电气间距85.2结构件安装过量焊料85.3结构件安装螺纹结构件95.4结构件安装导销/导套105.5电连接点的最小扭矩115.6导线125.7连接器、拉手条、扳手135.7.1连接器135.7.2拉手条145.7.3扳手146压接件166.1连接器外观质量检验和判定的文件依据166.2连接器过压的检验166.3连接器压接间隙的检验176.3.1压接间隙176.3.2倾斜后的间隙176.3.3Wafer间隙186.4跪针的检验186.5连接器针体的检验196.5.1损伤196.5.2锈蚀和氧化206.5.3弯曲和扭曲216.5.4少针和断针226.6PCB检验压接孔损伤226.7压接
3、器件塑胶壳体的检验236.7.1变形236.7.2破损246.7.3裂纹和裂缝256.7.4母端插孔破损266.8多个连接器压接276.8.1偏移276.8.2伸出量286.9压接护套的外观检验296.9.1间隙296.9.2过压296.9.3方向296.9.4损伤306.10焊接型连接器的外观检验306.10.1适用范围306.10.2焊点形貌306.10.3间隙316.10.4壳体损伤316.10.5多个连接器焊接317端子317.1线的预处理浸锡317.2绝缘层327.2.1线缆绝缘层的间隙要求327.2.2导线绝缘层损坏焊前处理337.2.3导线绝缘层损坏焊接中342010-03-08
4、版权所有，未经许可不得扩散 第35页,共35页 Page35 , Total35前 言本标准的其它系列标准：DKBA3200.1 PCBA检验标准 第一部分：总要求和应用条件DKBA3200.2 PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求DKBA3200.3 PCBA检验标准 第三部分：SMD组件DKBA3200.4 PCBA检验标准 第四部分：THD组件DKBA3200.5 PCBA检验标准 第五部分：整板外观DKBA3200.6 PCBA检验标准 第七部分：跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPCA610D的第4、6章内容，结合我司实际制定/修订。本标准替代或作废的其它
5、全部或部分文件：本标准部分替代Q/DKBA3200.3-2003PCBA检验标准 第三部分：压接件和 Q/DKBA3200.9-2003PCBA检验标准 第九部分：结构件，该标准作废。与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范： 无本标准下游标准/规范： Q/DKBA3128 PCB工艺设计规范 Q/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA返修工艺规范 与标准的前一版本相比的升级更改内容：增加和修改了部分图片及文字说明，增加了连接到连接器上的导线的精整/应力释放要求。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部 供应链
6、质量部本标准主要起草专家：龚岳曦、何大鹏、张顺、朱爱兰、雷建辉、冯军本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、秦振凯、许云霞、程荫、黄春光、彭皓、付云第本标准批准人： 周欣本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术中心，其它部门。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA-Y008-1999（排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、邢华飞、姜平、张 源、韩喜发、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振芳。Q/DKBA3200.1-2001邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛蔡祝平、张记东、辛书照、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳、蔡
7、卫东、饶秋池Q/DKBA3200.1-2003肖振芳、邢华飞、惠欲晓、罗榜学曹曦、唐卫东、李江、殷国虎、李石茂、郭朝阳DKBA3200.1-2005.06邢华飞、罗榜学、肖群生、居远道、张国栋、田明援、曹茶花曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、谢荣华、肖振芳DKBA3200.1-2009.12王保启、龚岳曦、夏北军、赵志刚、应朝国、谭红树曹曦、殷国虎、秦振凯、许云霞、程荫、黄春光、彭皓、付云第 PCBA检验标准 第六部分：结构件、压接件、端子1 范围和简介1.1 范围本标准规定了本标准规定了在PCBA上安装结构件后的外观检验标准，以及PCB与连接器压接后的外观检验项目及验收标准。本标准
8、适用于华为公司结构件的安装质量进行外观检验。同时适用于公司的单板、背板上欧式连接器、2mm连接器、HS3连接器、ZD连接器、D型连接器、护套等的压接外观检验。1.2 关键词结构件 压接 端子 外观 检验2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。3 术语和定义压接： 压接是由弹性可变形插针或刚性插针与PCB金属化孔配合而形成的一种连接。在插针与金属化孔之间形成紧密的接触
9、点，靠机械连接实现电气互连。为了形成紧密的配合，针脚的横截面尺寸必须大于PCB金属化孔孔径，在压接过程中，针脚横截面或金属化孔要产生变形。刚性插针：在压接过程中不产生变形，而孔会变形。柔性插针：在压接过程中会受挤压而变形，而孔不变形。间隙：特指压接后连接器（护套等）塑胶壳体底部平面与PCB表面之间的缝隙。过压： 连接器的过压特指在压接过程中，因压接行程过大，致使连接器在压接到位后仍然受力下压，从而使连接器（或PCB）受到损伤的情况。轻微的会使连接器壳体变形或针体弯曲，严重的会导致连接器报废、PCB变形或破裂。连接器的偏移量：弯母连接器的同排插针孔中心偏移量。连接器的伸出量：仅指弯母式的压接连接
10、器，压接后连接器伸出PCB边缘的部分。跪针：指在压接过程中，连接器的针脚未完全压入PCB的金属化孔，针脚的一部分在金属化孔外弯曲，也即针脚“跪倒”。出脚长度：压接后连接器的针脚透过PCB的部分。裂纹：连接器塑胶壳体的一种表面损伤，损伤处有轻微的色变和纹路，但表面为连续的。裂缝：连接器塑胶壳体的一种表面损伤，损伤处有明显的纹路，表面开裂不连续。其它出现的术语遵从“Q/DKBA3001-2002 电子装联术语”。图1 插针示意图4 检验方法4.1 检验工具卡尺（0150mm）、直尺、塞尺（0.051mm）、放大镜（510倍）4.2 检验方式目检，距离被检验产品2030cm4.3 检验环境有静电防护
11、要求的印制板组件需要在规定的静电环境进行检验。5 结构件安装5.1 结构件安装电气间距图2 电气间隙示意图（合格）合格： 符合规定的最小电气间距。1金属结构件 2导体图形 3规定的最小电气间距 4安装的元器件 5导体图3 电气间隙示意图(不合格)不合格： 电气间距小于规定的的最小电气间距。1金属结构件 2导体图形 3小于规定的最小电气间距 4安装的元器件 5导体5.2 结构件安装过量焊料图4 焊盘堆锡示意图合格： 安装孔周围平整，满足结构件安装的要求。不合格： 过量焊料处于安装孔上（不平），影响结构件安装。5.3 结构件安装螺纹结构件使用螺纹结构件时，除非工程图纸特别标明，否则至少应有1扣半螺
12、纹伸出量，但当螺纹可能干扰到其他元器件或导线，或者使用锁紧装置时，螺栓和螺钉可以与螺纹结构件底面平齐。当螺纹伸出部分不与其相邻零件干扰且满足电气设计间距时，对长度小于等于25毫米的螺栓和螺钉，其螺纹伸出量不应大于3毫米再加1扣半的长度；对于长度大于25毫米的螺栓和螺钉，其螺纹伸出量不应大于6.3mm再加1扣半的长度。图5 螺纹结构件安装顺序示意图合格：级别1,2,3 正确的结构安装次序。合格：级别1不合格：级别2,3 螺纹伸出量（如伸出螺母）小于1.5扣；当螺纹伸出量可能干涉其他部件时，螺纹可以与结构件底面平齐。 螺钉或者螺栓的长度小于或等于25mm时，螺纹伸出量大于3mm加1.5个螺纹长度。
13、 螺钉或者螺栓的长度大于25mm时，螺纹伸出量大于6.3mm加1.5个螺纹长度。 螺纹伸出量小于1.5个螺纹长度的螺钉或者螺栓无锁紧装置（如弹垫）。1弹性垫圈 2平垫圈 3非导体材料（层压板等） 4金属（非导体图形或箔）图6 螺纹结构件安装不合格情况示意图不合格：级别1,2,3 弹垫紧贴在非金属件/层压板上。 无平垫圈。 螺纹的伸出长度干涉周围的器件。 安装材料或者安装次序与图纸不符。1 弹性垫圈 2 非金属 3 金属（非导体图形或箔图7 孔或槽的螺纹结构件安装合格示意图合格：级别1,2,3 槽被平垫圈覆盖。 孔被平垫圈覆盖。1 槽/孔 2 弹垫 3 平垫图8 孔或槽的螺纹结构件安装不合格示意
14、图不合格：级别1,2,3 结构件丢失或安装不当。1 槽/孔 2 弹垫5.4 结构件安装导销/导套图9 导套安装示意图图10 导套安装倾斜过大示意图合格： 导套安装在PCB上的正确位置。无偏位、抬高等现象。 H10.3mm 并且 R2O 0H2 & H30.2mm 并且 |H2-H3|0.2mm。不合格： 导套安装在PCB上的位置偏移和抬高过大，影响了单板与背板的插拔。 H10.3mm 或者R 2O H2或者H30.2mm。5.5 电连接点的最小扭矩当螺纹紧固件作为电连接点时，必须拧紧以保证可靠的电连接。如果用开环弹垫，必须拧得使紧固件压紧（紧贴）弹垫。如果有必要，可以按规定的最小力矩值紧固。图
15、11 螺纹结构件紧固合格示意图合格: 级别1,2,3 紧固件压紧（紧贴）弹垫。 有要求时，施加适当的力矩值紧固。图12 弹垫未压紧示意图不合格: 级别1,2,3 弹垫未压紧。5.6 导线当不需使用端子接线时，导线直接缠绕到螺栓型端子上，要防止在螺栓拧紧时导线松开。导线头留得要短，以免与地或其它带电导体短接。如果用到垫片，导线/引线要安装到垫片下面。除非另有说明，所有要求适用于多股线和实芯线。图13 导线安装最佳情况示意图最佳 每一根芯线紧绞在一起（用多股线时） 导线缠绕到螺栓型端子体上至少达270 导线可靠地处于端帽下面 导线缠绕方向正确 所有芯线处于端帽下面图14 导线安装合格示意图合格：
16、用多股线时，导线以正确方向缠绕到螺栓体上，只有少数几根芯线松开。 导线凸出端帽下面的量小于导线直径的1/3。 伸出端帽外面的导线不违反最小电气间距。 导线紧贴在端帽及电接触面之间，缠绕接触端帽至少180 。 在接触区域无绝缘物。 导线自身未重叠。图15 导线安装不合格示意图不合格 导线未缠绕到螺栓体上（A图）。 导线重叠（B图）。 实心导线缠绕方向错误(C图)。 多股导线缠绕方向错误（拧紧的螺栓把芯线阐开）（D图）。 在接触区域有绝缘物（E图）。 多芯线被浸锡。（浸锡后的导线硬度较高，不利于弯曲） 客户要求焊接或者点胶而没有实施焊接或者点胶。5.7 连接器、拉手条、扳手本节说明了许多种用铆钉固
17、定的连接器、拉手条和扳手中有代表性的几种。应使用目视检查方法检查其裂纹及损伤。5.7.1 连接器最佳： 铆接后连接器无裂纹、裂缝；铆钉尾部高出铆接件表面，铆钉承受轴向力2512铆钉35N，2812铆钉承受轴向力45N。合格： 铆接后连接器无裂纹、裂缝；铆钉尾部距离铆接件表面距离0.2mm，铆钉承受轴向力2512铆钉35N，2812铆钉承受轴向力45N； 铆接后连接器、护套裂纹长度小于孔边距地1/2；铆钉尾部高出铆接件表面，铆钉承受轴向力2512铆钉35N，2812铆钉承受轴向力45N； 铆接后护套/连接器和PCB之间的间隙0.2mm； 同一产品上的铆钉穿入方向不同。不合格： 铆接后连接器、护套
18、出现裂缝，或者裂纹长度大于孔边距1/2； 铆钉松脱，轴向承受力2512铆钉35N；2812铆钉45N。5.7.2 拉手条 最佳： 拉手条、PCB无损伤，拉手条无松脱、铆钉无弯曲现象。合格： 拉手条裂纹长度小于孔边距1/2；铆钉、结构件无松脱想象； 铆钉弯曲，但不影响电气性能，铆钉、结构件无松脱，裂纹长度小于孔边距的1/2。不合格： 拉手条有裂缝，裂纹长度大于孔边距1/2； 拉手条松脱，铆钉可沿轴向移动。5.7.3 扳手最佳： 扳手无裂纹，铆钉无松脱，扳手转动灵活且转动力矩大于扳手自重产生的力矩。合格： 扳手无裂纹，铆钉无松脱，扳手可转动，扳手转动力矩小于扳手自重产生的力矩； 扳手裂纹小于孔边距
19、1/3，铆钉无松脱，扳手转动灵活。不合格： 扳手卡死扳动力大于3kg； 出现裂缝或裂纹长度1/3孔边距； 铆钉承受轴向力小于100N。图16 扳手、拉手条等铆接最佳情况示意图最佳 零部件、印制电路板或紧固件（各种铆钉、螺栓等）未受损伤。1扳手 2固定的紧固件 3元器件引线/插针图17 扳手、连接器铆接后出现裂纹示意图合格级别1 安装件上的裂纹扩展距离不大于孔到成型边之距的50。不合格级别1 安装件上的裂纹扩展距离大于孔到成型边之距的50。不合格级别2 安装的零部件上有裂纹。不合格 有连通安装孔与一个边的裂纹存在。 连接器引线/插针有损伤/应力存在。 1 裂纹6 压接件6.1 连接器外观质量检验
20、和判定的文件依据检验时应注意元器件的型号、编码、安装位置及安装方向与BOM清单、操作指导书、工艺规程、工作联络单、一次性物料替代单或其它有关文件相符。PCB的版本号应与加工任务要求和BOM清单要求一致。对于同一编码的物料，如无特殊说明，使用经华为公司认证合格的物料而造成的颜色差异是可接受的。图18 连接器标识图19 无标识（不合格）合格 标识在整个生命周期内清晰完整（包括厂家、料号、生产批次号）；不合格： 标识部分缺失； 标识模糊，引起混淆； 标识位置位于易损伤区； 组装后标识不可见；6.2 连接器过压的检验图20 连接器过压（不合格）合格 H0-H0.5mm； 连接器壳体无损伤，满足6.7合
21、格标准；不合格： H0-H0.5mm； 连接器壳体产生损伤，不满足6.7合格标准；H0为压接前连接器的原始宽度，H为压接后连接器的宽度6.3 连接器压接间隙的检验6.3.1 压接间隙图21 压接间隙合格： H0.15mm不合格： H0.15mmH为连接器底面与PCB表面之间的间隙6.3.2 倾斜后的间隙图22 连接器倾斜合格： 0|H1H2|0.15mm 不合格： H10.15mm 或H20.15mm。 6.3.3 Wafer间隙图23 wafer间隙（合格）图24 wafer间隙超规格（不合格）合格： 相邻wafer间隙在规格值范围之内；不合格： 相邻wafer的间隙超出规格值； 6.4 跪
22、针的检验图25 跪针（不合格）合格： 无跪针，所有针脚排列整齐、清晰可见，连接器无偏移。不合格： 因跪针而使连接器偏移； 针脚排列不整齐，有个别针脚不可见。说明： 对于压接后引脚不可见的情况，需借助其它工具判断是否跪针。6.5 连接器针体的检验6.5.1 损伤图26 针体损伤（不合格）图27 压接引脚损伤（不合格）合格： 针体无损伤和变形； 针体有损伤，但损伤区域的面积不超过针体表面的20，损伤的深度不超过针体厚度/宽度的20。不合格： 针体呈蘑菇状（如图6）； 针体有损伤，损伤区域的面积超过针体表面的20； 针体有损伤，损伤的深度超过针体厚度/宽度的20%。图28 针体配合面与非配合面示意图
23、合格： 针体缺角只是在连接器的非配合表面上。 连接器插针被磨光，但是镀层完整。 缺角延伸到连接器的配合表面上，但不在配合的路径上。A：连接器插针的非配合面 B：连接器插针的配合面图29 针体配合面上有缺陷（不合格）图30 针体上有明显的毛刺（不合格）不合格： 在连接器针体的配合面有缺口。 镀层上有划痕并裸露出基材。 在需要的区域缺少镀层。 针体上有明显的毛刺。 压接后导致PCB上出现裂纹。 压接后导致PCB背面压接孔的铜出现明显的突起。6.5.2 锈蚀和氧化图31 针体锈蚀和氧化图32 针体腐蚀变黑（不合格）合格： 针体表面光滑平整，无毛刺、无锈蚀氧化； 针体表面镀层无翘起、无剥落； 针体表面
24、镀层金属色泽均匀，无发黑、变色现象。不合格： 针体有毛刺。 针体表面锈蚀氧化，镀层金属翘起或剥落； 针体表面镀层金属有发黑、变色现象。1.毛刺 2.镀层剥落6.5.3 弯曲和扭曲图33 针体扭曲和弯曲（不合格）合格： 无针体弯曲和扭曲；不合格： 有针体弯曲和扭曲；超过针体宽度的50%。6.5.4 少针和断针图34 少针和断针（不合格）合格： 所有针体完整，无少针、断针。不合格： 有少针、断针现象。6.6 PCB检验压接孔损伤图35 压接孔损伤示意图合格： 无因压接引起的PCB损伤。 压接引起的PCB焊盘凸起孔环宽度的75%。凸起的面积小于焊盘面积的25%。 对于单面板或者双面板，非功能盘上的裂
25、纹不超出孔环1压接盘凸起孔环的75% 2.压接孔盘 3.孔盘无裂纹 4孔盘凸起，裂纹发生在非功能盘上不合格图36 焊盘损坏示意图不合格： 有因为压接引起的焊盘凸起超出了孔环宽度的75%。凸起的面积大于焊盘面积的25%。不合格：级别3 任何孔盘凸起和有裂纹。1.有裂纹 2.功能盘上的凸起超出了孔环75% 3.孔盘上有凸起6.7 压接器件塑胶壳体的检验6.7.1 变形图37 连接器壳体变形合格： 连接器未过压，H-H00.5mm。不合格： 连接器未过压，H-H0 0.5mm。H0为连接器压接前塑胶壳体的原始宽度，H为压接后塑胶壳体的宽度。6.7.2 破损图38 连接器壳体损伤示意图（合格）合格：
26、壳体良好，无破损 壳体根部（贴近PCB表明处）有轻微破损，破损的面积不大于1mm2，数量不多于 3处；壳体端部（开口处）有轻微破损，破损的面积不大于0.6mm2，数量不多于2处（适用于背板）。； 壳体表面有轻微破损，但破损未延伸到配合接触处，不影响正常的插拔配合；图39 连接器壳体破损示意图（不合格）不合格： 壳体损伤影响到正常的插拔配合； 壳体发生变形； 壳体尺寸发生变化； 壳体断裂缺失。6.7.3 裂纹和裂缝图40 裂纹和裂缝（不合格）合格： 无裂纹和裂缝； 有裂纹，但未延伸到配合结构上，裂纹处有轻微的色变，裂纹的长度不超过总长的20%或20mm，两者取小；不合格： 有裂缝、器件断裂； 有
27、裂纹，裂纹处颜色变化明显，裂纹的长度超过总长的20%或者20mm；6.7.4 母端插孔破损图41 母端关键区域图42 母端破损（合格）图43 母端破损（不合格）合格： 无破损； 有破损，但不位于关键区域A和B；不合格： 有破损； 破损位于A和B区域内；A为插孔区域，B为壳体导向区域6.8 多个连接器压接6.8.1 偏移图44 多个连接器压接时的偏移图45 多个连接器压接时的偏移（不合格）合格： 连接器排列整齐，成一直线，偏移量不超过0.25mm。不合格： 连接器排列不整齐，不在一直线上，偏移量超过0.25mm。6.8.2 伸出量图46 多个连接器压接时的伸出量合格： 不同连接器，压接后其伸出量
28、应该一致，H 0.5mm。不合格： 不同连接器，压接后其伸出量不一致，H0.5mm。6.9 压接护套的外观检验6.9.1 间隙图47 压接护套的间隙合格： H0.15mm。不合格： H0.15mm。6.9.2 过压图48 压接护套的过压合格： H-H00.5mm 。不合格： H-H0 0.5mm 。6.9.3 方向合格： 护套方向与工艺要求相同。不合格： 护套方向与工艺要求不同。6.9.4 损伤同6.7“连接器塑胶壳体的损伤”。6.10 焊接型连接器的外观检验6.10.1 适用范围在工艺文件中指明焊接型的背板连接器，如一些欧式弯母连接器。6.10.2 焊点形貌图49 焊接最佳情况示意图合格：
29、在焊接面形成了360O 的fillet。注：在第二面是否形成fillet或者上锡不作要求。1.底视图 2.侧视图 3.焊盘 4.顶视图 5.PCB图50 焊接合格示意图合格：级别1,2 在焊接面针体至少形成了270O良好的fillet。1.底视图 2.侧视图 3.焊盘 4.顶视图 5.PCB图51 焊接不合格示意图不合格： 没有形成fillet。 针体未形成270O fillet。不合格：级别3 焊接面未形成fillet。1.底视图 2.侧视图 3.焊盘 4.顶视图 5.PCB6.10.3 间隙同6.3“连接器压接间隙的检验”。6.10.4 壳体损伤同6.7“连接器塑胶壳体的损伤”。6.10.
30、5 多个连接器焊接同6.8多个连接器压接”。7 端子7.1 线的预处理浸锡图52 导线浸锡后最佳情况示意图最佳： 多芯线上的焊锡薄薄的一层并均匀一致，可以很容易的观察到多芯线中的独立的线。 到绝缘体端部的未浸锡的长度小于线缆的直径D。合格： 多芯线浸锡部分，焊锡渗透到多芯线内部的线芯。 焊锡吸芯的部分没有达到线缆需要保持柔软的部分。 浸锡光滑部分和未浸锡部分清晰可辨。工艺警告：级别2,3 多芯线外观不清晰，但是不影响成型装配和功能。 焊锡没有渗透到润多芯线的内部线芯。图53 导线浸锡不完备示意图合格：级别1工艺警告：级别2不合格：级别3 需要浸锡的部分，其空洞、针孔和未浸润的部分超过了5%.
31、到绝缘体端部的未浸锡的长度大于线缆的直径D。不合格：级别2 需要浸锡的部分焊锡不浸润。 线缆需要结合部分未浸锡。图54 导线浸锡后堆锡示意图不合格：级别1,2,3 焊锡吸芯部分超过了线缆需要保持柔软的部分。 焊锡堆积影响下一工序的组装。7.2 绝缘层7.2.1 线缆绝缘层的间隙要求图55 绝缘间隙示意图最佳： 导线裸露的部分（C）（线缆绝缘体与焊接fillet之间的间隙）只有一个电缆的直径（D）的宽度。合格： 导线裸露的尺寸（C）小于2个线缆的直径或者1.5mm。（两者取最大值） 导线裸露的尺寸(C)不能违背与周边器件的最小电气要求。 绝缘皮接触到焊接处，但是不影响形成可靠的连接。图56 绝缘
32、层间隙过大示意图合格：级别1 导线裸露长度过长，但导线移动时保证与相邻导体间的最小电气间隙。合格：级别1工艺警告：级别2不合格：级别3 导线裸露部分的长度大于2个线缆直径或者1.5mm（两者取最大值的一个）不合格：级别1,2,3 导线裸露部分的长度违背了与相邻导体间的最小电气间隙的要求。绝缘层影响了形成可靠的焊点。7.2.2 导线绝缘层损坏焊前处理图57 绝缘层剥离部分整齐示意图最佳：级别1,2,3 绝缘层剥离部分清晰整齐，无任何的绝缘体回缩、拉长、污点、磨损、烧焦或者熔化。图58 绝缘层有轻微压痕示意图合格：级别1,2,3 在绝缘层上有轻微的但均匀的机械压痕。 采用化学溶液等方法剥离绝缘层未
33、导致导线性能劣化。 采用加热工艺剥离绝缘层导致有轻微的污点，但是没有出现烧焦、裂纹、分离等缺陷。图59 绝缘层不合格情况示意图不合格：级别1,2,3 在绝缘层上有切口、裂纹、分离。 绝缘层中的材料熔化到多芯线内部了。 绝缘层的厚度减少了20%。 绝缘层粗糙程度大于绝缘层外层直径的50%或者1mm。 绝缘层被炭化。7.2.3 导线绝缘层损坏焊接中图60 焊后绝缘层最佳的情况最佳：级别1,2,3 在焊接的过程中绝缘层无熔化、烧焦或者其他损坏。图61 绝缘层有轻微的熔化合格：级别1,2,3 绝缘层有轻微的熔化。图62 绝缘层有烧焦的情况不合格：级别1,2,3 绝缘层烧焦。 焊点处被熔化或者燃烧后的绝缘层材料污染。