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1、皆利士电脑版 广州 有限公司准备赖海娇2002年6月7日VIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板大纲. 印制电路板概述.印制电路板加工流程.印制板缺陷及原因分析.印制电路技术现状与发展VIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述一PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地 以组成一个具特定功能的模块或成品 所以PCB在整个电子产品中 扮演了整合连结总其成所有功能的角色.图一是电子构装层级区分示意VIASYSTEMS Kalex (GZ)
2、VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述图一VIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述PCB分类结构硬度性能孔的导通状态表面制作单面板双面板多层板硬板软板软硬板埋孔板盲孔板通孔板喷锡板镀金板沉金板板碳油板金手指板沉锡板沉银板VIASYSTEMS Kalex (GZ) VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述二PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂 玻璃纤维/环氧树脂 Polyimide(聚酰亚胺) BT/Epoxy等皆属之b. 无机材质铝 Copper-invar 钢 -copper等皆属之
3、主要取其散热功能VIASYSTEMS Kalex (GZ)ceramic(陶瓷)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述B. 以成品软硬区分a. 硬板 Rigid PCBb. 软板 Flexible PCB 见图1.3c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4VIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述C. 以结构分a.单面板 见图1.5b.双面板 见图1.6VIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述c.多层板 见图1.7VIASYSTEMS Kalex
4、 (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板,见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体PCB使用少VIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述E.依表面制作分Hot Air Levelling 喷锡Gold finger board 金手指板Carbon oil board 碳油板Au plating board 镀金板Entek防氧化板Immersion Au board 沉金板Immersion Tin 沉锡板Immersion Silver 沉银板
5、VIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述三基材 基材CCL-Copper Clad Laminate)工业是一种材料的基础工业是由介电层树脂 Resin玻璃纤维Glass fiber及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料Composite materialVIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述Copper FoilPrepreg铜箔类型1/4OZ1/3OZ1/2OZ1OZ2OZ3OZ等P片类型1062116108076282113等VIASY
6、STEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述树脂 Resin目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂Phenolic环氧树脂Epoxy聚亚醯胺树脂Polyimide聚四氟乙烯Polytetrafluorethylene 简称PTFE或称TEFLONB一三氮 树脂 Bismaleimide Triazine 简称BT等皆为热固型的树脂 ThermosettedPlastic ResinVIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述环氧树脂 Epoxy Resin是目前印刷线路板业用途最广的底材
7、在液态时称为清漆或称凡立水 Varnish) 或称为 A-stage玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stageprepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为C-stageVIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述传统环氧树脂的组成及其性质用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的聚合物为了通过燃性试验(Flammability test), 将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-B
8、isphenol A 反应而成为最熟知FR-4传统环氧树脂VIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述传统环氧树脂的组成及其性质现将产品之主要成份列于后:单体 -Bisphenol A, Epichlorohydrin架桥剂(即硬化剂) -双氰 Dicyandiamide简称Dicy速化剂 (Accelerator)-Benzyl-Dimethylamine ( BDMA )及 2- Methylimidazole ( 2-MI )溶剂 -Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME )Dimethyl
9、formamide (DMF) 及稀释剂 Acetone ,MEK填充剂(Additive) -碳酸钙硅化物及氢氧化铝或化物等增加难燃效果填充剂可调整其Tg.VIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述玻璃纤维前言玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用是作为补强材料 基板的补强材料尚有其它种如纸质基板的纸材Kelvar(Polyamide聚醯胺)纤维以及石英(Quartz)纤维玻璃(Glass)本身是一种混合物它是一些无机物经高温融熔合而成再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体VIASYSTEMS Kalex (GZ)VI
10、A ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述玻璃纤维布玻璃纤维的制成可分两种 连续式(Continuous)的纤维 不连续式(discontinuous)的纤维前者即用于织成玻璃布(Fabric)后者则做成片状之玻璃席(Mat)FR4等基材 即是使用前者 CEM3基材 则采用后者玻璃席VIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述A. 玻璃纤维的特性按组成的不同 玻璃的等级可分四种商品A级-高碱性C级-抗化性E级-电子用途S级-高强度电路板中所用的是E级玻璃 主要是其介电性质优于其它三种VIASYSTEMS Kalex (GZ)V
11、IA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述 玻璃纤维一些共同的特性如下所述a.高强度与其它纺织用纤维比较 玻璃有极高强度在某些应用上其强度/重量比甚至超过铁丝b.抗热与火玻璃纤维为无机物c.抗化性因此不会燃烧可耐大部份的化学品也不为霉菌细菌的渗入及昆虫的功击VIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述 玻璃纤维一些共同的特性如下所述d. 防潮玻璃并不吸水e. 热性质即使在很潮湿的环境依然保持它的机械强度玻纤有很低的线性膨胀系数及高的热导系数因此在高温环境下有极佳的表现f. 电性由于玻璃纤维的不导电性 是一个很好的绝缘物质的选择VIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司印制电路板概述PCB基材所选择使用的E级玻璃 最主要的非常优秀的抗水性 因此在非常潮湿 恶劣的环境下 仍然保持有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度VIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司 铜箔分类电解铜箔 涂胶箔用于纸基板表面处理箔于玻纤布板压延铜箔 用于挠性板VIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA皆利士电脑版 广州 有限公司PCB收藏天地资料收藏联系邮件killmaiVIASYSTEMS Kalex (GZ)VIA ASIA