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1、生产实习报告学院:班级:姓名:学号:实习时间:实习地点:一、实习目的为了让我们更好地学习电子信息及通信技术,更好地了解相关产品的生产、测试等方面,了解它的功能和设备,让以后更好地学习,我们参加了这次实习。二、相关介绍PCB装联工艺电子产品的三大焊接方法:1、手工焊:适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。2、波峰焊:指将插装好元器件的电路板与融化焊料的波峰接触,一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。主要应用于所用元器件大局部为直插封装的电子产品的批量生产。3、回流焊:回流焊是将焊料加工成一定的颗粒,并拌以适当的液态粘合剂,使之成为具有一定流动性的糊
2、状焊膏,用它把将贴片元器件粘在印制电路板上,然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动,到达将元器件焊接到印制电路板上的目的。主要应用于所用元器件大局部为贴片封装的电子产品的批量生产。主要工艺流程简介:数控钻孔:在覆铜板上钻通孔,以建立层与层之间的通道。化学镀铜:通过化学方法,在已钻孔的板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层。全板电镀:通过电镀方法,给全板加厚一层铜。贴膜/曝光/显影:在板面铜箔外表上贴上一层感光材料,然后通过菲林进展对位,再通过曝光、显影,然后形成线路图形。图形电镀:镀铜:加厚孔内及线路铜层,提高镀层质量,以到达客户的要求。镀锡:保护线路以方便蚀刻,只起中间保护作用。退膜/蚀
3、刻/退锡:退膜:除去已曝光的感光膜,露出非线路铜层,便于蚀刻。蚀刻:蚀去非线路铜层。退锡:除去线路保护层(锡层,得到完整的线路。印阻焊:在印制板上印上一层均匀的感光阻焊油膜,以到达防焊、绝缘的目的。印字符:用白色热固化油墨在印制板板面相关区域印上字符,以方便焊接及维修电路。喷锡/或沉金/或沉银:除去印制板铜面氧化物,印制板通过熔融的铅锡及经过热风整平,在干净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡,保护印制板铜面不被氧化。光板电测试:用于测试印制板的开路/ 短路缺陷。三、实习的内容1、掌握 机的根本组成及工作原理,正确分析整机电路构造。2、掌握电子元器件及材料的准备、安装和焊接的工艺要求和操作方法。了解机装
4、配过程, 弄清装机的规律性,熟悉调试步骤,处理调试过程中出现的故障。3、正确理解 机有关技术指标及其含义。掌握 机有关技术指标的测试方法及有关测试仪器的使用方法。4、对 机进展调试,使 机整机的各项性能到达规定的技术指标。5、掌握生产线设备的根本操作,零件加工的根本工艺和质量控制方法。6、掌握理论学习与实践相结合的方法,理论联系实际。根本掌握专题报告与实习报告的撰写方法。四、实习步骤和过程 机装配:本次 机生产实习采用的是流水线操作,所以要求有团队合作精神和具体的任务分配。(一.(1、分配人员:按照流水线的要求分配人员,6人一组,一组一线,每组一个组长,主要负责原配件的发放和对本组成员的管理;
5、(2、分配任务:将电路板的装配图划分成假设干工序,分别分配给每组的6个成员,专人专块,分清要求和责任。(3、核查元器件与组装:保证器件数量,有过失统一调换。核查无误后组装电路板元器件:同组成员分别对照各自的电路装配图,组装对应的模块。此生产线电路板为专制PCB板,只需图插件即可。器件插入后不可压弯,以免相邻器件引脚焊接时串在一起,不易切脚,且浪费大量焊锡。完成插件工序:插件时要注意认识元件本身本页的识别与装配工艺正页标记,对于一些无极性的器件要注意数值。(4、焊接电路板元器件:按照工序,各组员焊接相应的原件。(5、 机的组装:利用制作好的电路板和其他相关元件,按照 机的组装电路(6 机调试:组
6、装完毕后,进展 机的检测与调试。振铃测试、送话测试、受话测试、拨号测试、对讲测试;五、实习心得总结经过为时五天的生产实习,我了解了 机是如何生产与组装的,更多的是明白了团队好的配合才能提高生产效率,保证产品质量,这些都是至关重要的。在实习过程中,我们要了解其生产原理,弄清生产的工艺流程和主要设备的构造及操作。其次,在专业人员指导下,通过实习过程见习产品的设计、生产及开发等环节,初步培养了我们的知识运用能力。在实习的过程中遇到了诸多问题,在团队和同学的帮助下,都一一解决,这更加坚决了我们要养成认真仔细的好习惯,团队合作。当我体会到了用理论去解决实际遇到的问题的快乐时， 我更加体会到了 理论联系实际的重要性。今后会更加努力去学习与实践。