《郑州关于成立CMOS芯片公司可行性报告(模板参考).docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《郑州关于成立CMOS芯片公司可行性报告(模板参考).docx(127页珍藏版)》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、泓域咨询/郑州关于成立CMOS芯片公司可行性报告郑州关于成立CMOS芯片公司可行性报告xxx有限责任公司目录第一章 筹建公司基本信息9一、 公司名称9二、 注册资本9三、 注册地址9四、 主要经营范围9五、 主要股东9公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据11公司合并资产负债表主要数据12公司合并利润表主要数据12六、 项目概况13第二章 项目背景分析17一、 CMOS图像传感器芯片行业概况17二、 集成电路设计行业概况20三、 转变城市发展方式,建设高品质现代化都市21四、 坚持创新驱动发展,塑造追赶超越新动能26五、 项目实施的必要性29第三章 行业发展分析31一、 进入本行
2、业的壁垒31二、 我国半导体及集成电路行业33第四章 公司组建方案34一、 公司经营宗旨34二、 公司的目标、主要职责34三、 公司组建方式35四、 公司管理体制35五、 部门职责及权限36六、 核心人员介绍40七、 财务会计制度41第五章 发展规划48一、 公司发展规划48二、 保障措施54第六章 法人治理结构56一、 股东权利及义务56二、 董事58三、 高级管理人员62四、 监事64第七章 项目环境保护66一、 编制依据66二、 环境影响合理性分析66三、 建设期大气环境影响分析68四、 建设期水环境影响分析68五、 建设期固体废弃物环境影响分析69六、 建设期声环境影响分析69七、 环
3、境管理分析70八、 结论及建议73第八章 选址方案分析75一、 项目选址原则75二、 建设区基本情况75三、 构筑市场化法治化国际化营商环境77四、 项目选址综合评价79第九章 风险风险及应对措施80一、 项目风险分析80二、 项目风险对策82第十章 项目经济效益评价85一、 经济评价财务测算85营业收入、税金及附加和增值税估算表85综合总成本费用估算表86固定资产折旧费估算表87无形资产和其他资产摊销估算表88利润及利润分配表90二、 项目盈利能力分析90项目投资现金流量表92三、 偿债能力分析93借款还本付息计划表94第十一章 项目投资计划96一、 编制说明96二、 建设投资96建筑工程投
4、资一览表97主要设备购置一览表98建设投资估算表99三、 建设期利息100建设期利息估算表100固定资产投资估算表101四、 流动资金102流动资金估算表103五、 项目总投资104总投资及构成一览表104六、 资金筹措与投资计划105项目投资计划与资金筹措一览表105第十二章 项目实施进度计划107一、 项目进度安排107项目实施进度计划一览表107二、 项目实施保障措施108第十三章 总结109第十四章 附表附件110主要经济指标一览表110建设投资估算表111建设期利息估算表112固定资产投资估算表113流动资金估算表114总投资及构成一览表115项目投资计划与资金筹措一览表116营业收
5、入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表117固定资产折旧费估算表118无形资产和其他资产摊销估算表119利润及利润分配表120项目投资现金流量表121借款还本付息计划表122建筑工程投资一览表123项目实施进度计划一览表124主要设备购置一览表125能耗分析一览表125报告说明在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格,CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)图像传感器和CCD(Charge-CoupledDevice)图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材
6、料上,像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大,而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上,每个像素点均带有信号放大器,像素信号可以直接扫描导出,即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的,而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始,CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源,CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今,CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位,基本实现对CCD图像传感器的取代,而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面:1)成本层面上,CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规
7、模生产的标准流程工艺,在批量生产时单位成本远低于CCD;2)尺寸层面上,CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上,体积得到大幅缩减,使之非常适用于移动设备和各类小型化设备;3)功耗层面上,CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。xxx有限责任公司主要由xxx投资管理公司和xx(集团)有限公司共同出资成立。其中:xxx投资管理公司出资400.00万元,占xxx有限责任公司50%股份;xx(集团)有限公司出资400万元,占xxx有限责任公司50%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资10270.82万元,其中:建设投资8541.52万元,占项目总投资的83.16
8、%;建设期利息92.28万元,占项目总投资的0.90%;流动资金1637.02万元,占项目总投资的15.94%。项目正常运营每年营业收入17400.00万元,综合总成本费用13656.40万元,净利润2739.08万元,财务内部收益率20.54%,财务净现值2283.95万元,全部投资回收期5.59年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策,具有前瞻性;项目产品技术及工艺成熟,达到大批量生产的条件,且项目产品性能优越,是推广型产品;项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案;项目设施对环境的影响经评价分析是可行的;根据项目财务评价分析,经济效
9、益好,在财务方面是充分可行的。第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xxx有限责任公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本800万元三、 注册地址郑州xxx四、 主要经营范围经营范围:从事CMOS芯片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xxx有限责任公司主要由xxx投资管理公司和xx(集团)有限公司发起成立。(一)xxx投资管理公司基本情况1、公司简介公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度
10、”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。2、主要财务数据公司合并资产负债
11、表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额3685.122948.102763.84负债总额1841.761473.411381.32股东权益合计1843.361474.691382.52公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入7221.265777.015415.94营业利润1583.301266.641187.47利润总额1395.561116.451046.67净利润1046.67816.40753.60归属于母公司所有者的净利润1046.67816.40753.60(二)xx(集团)有限公司基本情况1、公司简介公司按照“布局合理
12、、产业协同、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推动智慧集群建设,带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流,发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制,承担社会责任,营造和谐发展环境。公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资
13、产总额3685.122948.102763.84负债总额1841.761473.411381.32股东权益合计1843.361474.691382.52公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入7221.265777.015415.94营业利润1583.301266.641187.47利润总额1395.561116.451046.67净利润1046.67816.40753.60归属于母公司所有者的净利润1046.67816.40753.60六、 项目概况(一)投资路径xxx有限责任公司主要从事关于成立CMOS芯片公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由得益于多
14、摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展,CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计,自2016年至2020年,全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗,期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年,全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率,2025年预计可达116.4亿颗。当前和今后一个时期,是郑州加快发展的重要战略机遇期,但机遇和挑战并存。从国际环境看,世界百年未有之大变局进入加速演变期,新一轮科技革命和产业变革周期更短、迭代更快,全球新冠肺炎疫情大流行带来巨大变
15、量,经济全球化遭遇逆流,国际产业分工格局调整和竞争加剧。从国内大势看,我国发展进入新阶段,已由高速增长阶段转向高质量发展阶段,全面步入生态文明时代、数字时代,构建以国内大循环为主体、国际国内双循环相互促进的新发展格局,对科技创新、产业层次、供给质量、流通体系提出了更高的要求。从我们自身发展看,郑州已经发展成为经济总量上万亿、人口过千万的特大城市,区位交通便利,人力资源丰富,市场空间广阔,随着黄河流域生态保护和高质量发展、中部地区崛起等国家战略的深入实施,我市在构建新发展格局中的比较优势更加突出。同时,我市转型发展压力不断增大,科技创新基础薄弱、基础承载能力不足、市场化程度不高、市场主体发展不充
16、分等制约还比较突出,生态环境质量尚未根本好转,城市治理体系和治理能力现代化需要加快推进,各级党员干部的思想观念、能力素质、开放意识、创新精神有待进一步提升。在区域经济极化与分化过程中,在构建新发展格局中,郑州必须保持清醒、增强定力、勇往直前、奋勇争先,努力开创现代化建设新局面。“十四五”时期,是郑州加快国家中心城市现代化建设的关键时期。我们必须把郑州新的历史方位和时代使命放在“两个大局”中进行谋划,深刻认识错综复杂的国际环境、新发展阶段的新特征、区域竞争带来的新挑战和自身发展面临的新任务,增强赶超意识、机遇意识和风险意识,善于化危为机,在危机中育先机、于变局中开新局,奋力夺取“十四五”时期郑州
17、发展新胜利。(三)项目选址项目选址位于xxx(以选址意见书为准),占地面积约31.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xxx颗CMOS芯片的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积31823.31,其中:生产工程20473.55,仓储工程5437.24,行政办公及生活服务设施4035.37,公共工程1877.15。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资10270.82万元,其中:建设投资8541.52万元,占项目总投资的83.16%;建设期利息92.28万元,占项目总投资的0.90%;
18、流动资金1637.02万元,占项目总投资的15.94%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):17400.00万元。2、综合总成本费用(TC):13656.40万元。3、净利润(NP):2739.08万元。4、全部投资回收期(Pt):5.59年。5、财务内部收益率:20.54%。6、财务净现值:2283.95万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划12个月。(九)项目综合评价经分析,本期项目符合国家产业相关政策,项目建设及投产的各项指标均表现较好,财务评价的各项指标均高于行业平均水平,项目的社会效益、环境效益较好,因此,项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本,制
19、定好项目的详细规划及资金使用计划,加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理,特别是加强产品生产的现金流管理,确保企业现金流充足,同时保证各产业链及各工序之间的衔接,控制产品的次品率,赢得市场和打造企业良好发展的局面。第二章 项目背景分析一、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格,CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)图像传感器和CCD(Charge-CoupledDevice)图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD
20、电荷耦合器件集成在单晶硅材料上,像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大,而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上,每个像素点均带有信号放大器,像素信号可以直接扫描导出,即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的,而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始,CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源,CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今,CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位,基本实现对CCD图像传感器的取代,而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面:1)成本层面上,CMOS图像
21、传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺,在批量生产时单位成本远低于CCD;2)尺寸层面上,CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上,体积得到大幅缩减,使之非常适用于移动设备和各类小型化设备;3)功耗层面上,CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式,包括思特威、韦尔股份(豪威科技)、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务,而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需
22、求完成CMOS图像传感器设计工作之后,将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工,加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度,可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段,Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中,晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、
23、制造、封测整个流程,并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大,在产品的技术研发及积累需要较为深厚,运营费用及管理成本都相对较高,对企业的综合实力要求较高,但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展,CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计,自2016年至2020年,全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗,期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年,全球CMOS图像传感器的出货量将继续
24、保持8.5%的年复合增长率,2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计,与出货量增长趋势类似,全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元,期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率,2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置,主要可分为前照式结构(FSI)、背照式结构(BSI);在背照式结构的基础上,还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。堆栈式结构系在
25、背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良,在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层,再将两层芯片叠在一起,芯片的整体面积被极大地缩减。此外,感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层,可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%,图像质量大大优化。同理,为达到同样图像质量,堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦(AF)和光学防抖(OIS)等功能。除此
26、之外,混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升,但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高,其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺,因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域,堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计,堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。二、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分,集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规
27、模实现较快增长的大背景下,集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年,我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域,同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”,向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计,我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业,成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元,过去五年间复
28、合增长率高达20.7%,占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年,设计行业规模将高达7845.6亿元,届时销售额占比将达40.8%。三、 转变城市发展方式,建设高品质现代化都市围绕“东强、南动、西美、北静、中优、外联”的城市发展格局,合理安排生产、生活、生态空间,走好内涵式、集约型、绿色化的城市高质量发展路子,创造“整洁、有序、舒适、愉悦”的现代化都市环境。(一)高质量做好城市规划设计深化规划管理体制改革,坚持全市规划一盘棋、一张网、一张图,建立分类、分层、全流程规划管理机制。坚持规划引领、设计先行,统筹功能定位与空间结构、交通组织、产业布局、公共服务布局和空间管控“三条红线”,
29、统筹总体规划、分区规划、控制性规划、城市设计,推进规划全覆盖、城市设计重点区域和重点路段全覆盖。强化规划刚性执行,建立健全严格的规划调整审核制度,维护规划的严肃性。(二)推进城市核心板块建设围绕“城区片区单元板块”的城市架构,坚持规划设计引领、产业主导、项目支撑、“三生”融合,坚持基础设施、生态环境、公共服务先行,按照“一年起步、三年初具雏形、五年基本成型”的建设目标,科学谋划和集中打造32个核心板块,使之成为城市经济发展的支撑点、城市建设开发的新亮点、城市网络结构的关键点,带动各城市片区提升品质、有序开发,推进城市多点支撑、布局优化、结构协调,推动城市由大起来向强起来转变,让城市的现代化气息
30、韵味越来越浓。探索总建筑师制度,加强建筑设计,注重细节设计,提炼特色城市元素,把设计的理念贯彻于城市建设方方面面,拿出绣花功夫、匠心精神来设计城市的角角落落,让每一个建筑和城市景观“可以阅读、能够阅读”。(三)实施城市更新行动以“三项工程、一项管理”为抓手,持续推进老城区改造提升三年行动计划,加快“一环十横十纵”城市道路综合改造提升,以道路更新带动城市形态更新、业态更新、功能更新,推动老城区环境、品质全面提升。坚持以“两优先、两分离、两贯通、一增加”为核心,完善城市交通微循环体系和慢行系统,让行人出行体验有根本性提升。持续推进老旧小区综合改造。利用存量空间、低效空间,加强公共服务配套,补齐文化
31、、医疗、养老、托幼等公共服务短板,缓解主城区停车难问题。完善城市家具,打造好街角小广场、小景观,提升绿化水平,为市民休闲创造更多空间。加强老建筑、老设施、老厂房、老街道的历史文化保护,延续郑州城市文脉,捡起历史文化“碎片”,打造具有中原特色的街巷、街坊,使历史厚重和时代脉动紧密结合起来。加强城市智慧化精细化管理,实现线上发现问题、线下解决问题的高效联动,不断提升智慧交通、智慧管网、智慧城管、智慧社区、智慧安保等建设水平。(四)推进“轨道上的都市”建设强化轨道交通在城市现代化发展中的基础性、支撑性、引领性作用,围绕“市区连片成网、都市圈互联互通”,全面加快轨道交通建设,推动三期规划项目建设,加快
32、K1、K2线建设,启动四期建设规划,争取“十四五”末运营里程达到700公里左右,把郑州打造成为“轨道上的都市”。加强轨道交通与地面公交的协调衔接,以轨道交通为主体构建大循环,以地面公交为补充构建小循环,形成地上地下交通“零换乘”体系,提升公共交通的便捷性、可达性。坚持TOD发展导向,加强轨道交通站点与周边区域的联动发展,坚持“开发是原则、不开发是例外”,加强轨道交通站点物业、形态、开发权等控制,做好与产业规划、国土空间规划的衔接,将轨道站点打造成交通的节点、发展的支点、城市建设的亮点。加强网络化轨道交通与网络化城市结构的协同耦合,调整完善线网规划,与32个城市核心板块建设紧密结合,引导好人流走
33、向和城市功能开发,以网络化的现代轨道交通体系支撑多中心、分布式、网络化的城市结构。提升水、电、气、暖、通信等基础设施建设运营水平,推动海绵城市、韧性城市建设,构建集约高效、经济适用、智能绿色、安全可靠的现代化城市基础设施体系,不断增强承载经济和人口能力。(五)推进城乡区域融合发展推进以人为核心的新型城镇化,做好全面脱贫和乡村振兴有序衔接,实施乡村建设行动,以50个精品村、300个示范村为带动,建成一批文旅农旅融合、文化特色彰显、生态风貌独特的新农村。围绕“粮头食尾”“农头工尾”,大力发展科技型、服务型、示范型、生态型农业,服务全省粮食核心区建设及农业发展。推进农业供给侧结构性改革,健全现代农业
34、产业体系、生产体系、经营体系,大力发展设施农业、智慧农业、休闲农业、观光农业,建设具有都市特色的现代农业示范园、全国重要的粮食育种中心。加快培育以制造业为主体的县域经济体系,完善县城承载功能,充分发挥好县城承接农村人口转移的主体作用。加快补齐城乡公共服务短板,推进县域医疗卫生、教育、公共文化服务体系建设。深化城乡环境综合整治,改善人居环境。全面深化农村改革,以土地流转为抓手,严格农地性质,引入社会资本,创新合作模式,积极发展农业规模经营,重视发展农村集体经济,增强农村集体组织的服务功能。(六)推进郑州大都市圈协同发展发挥好国家中心城市的龙头带动作用,深度推进郑开同城化,高标准规划建设郑开同城化
35、先行示范区,加快推进郑许、郑新、郑焦协同发展,引领中原城市群高质量发展。加快完善都市圈跨区域交通体系,推动郑汴洛轨道快线、“1+4”大都市区高速公路国省干线建设,形成高效便捷的通勤化都市圈交通体系。坚持产业协同布局、错位发展、优势互补,推动先进制造业、现代服务业、都市农业等融合发展,促进跨区域的产学研结合,构建都市圈产业集群。统筹推进大气污染联防联治,加快修复生态,打造沿黄生态带,优化生态环境。探索推进医疗、教育等公共服务同城化,推进文旅融合、协同发展。打造郑洛西高质量发展合作带,深化与沿黄城市群合作发展,加强与京津冀、长三角、粤港澳大湾区合作发展,形成优势互补、特色彰显的协同发展大格局。四、
36、 坚持创新驱动发展,塑造追赶超越新动能坚持把科技创新作为国家中心城市核心功能来打造,坚持“四个面向”,深入实施人才强市战略、科技兴市战略、创新驱动发展战略,以中原科技城为引领,推动以人才为核心的创新要素集聚,围绕产业链完善创新链,布局创新链培育产业链,打造国家极具活力的区域科技创新中心。(一)优化城市创新格局深化国家自主创新示范区改革创新,按照“一带引领、两翼驱动、四区支撑、多点联动”的总体布局,以增强体系能力为主线,加快推进科技创新力量布局、要素配置、人才队伍进一步体系化、建制化、协同化,建设一批科创策源能力强、高端产业成长好、示范带动效应佳的区域创新载体。高质量打造中原科技城,以龙湖北部、
37、智慧岛、科学谷三个区域为主体,协同推进科技创新、政策创新、金融创新、资本创新,重点发展数字文创、信息技术、前沿科技、生命科技、人才教育等产业,着力打造全市新旧动能转换发动机、中原地区科技创新策源地和黄河流域高质量发展引领区。发挥郑东新区、经开区、高新区、航空港区“四梁八柱”作用和各区县(市)核心板块、产业园区、新城等功能平台作用,建立完善各层级科技创新平台功能设施和配套政策,营造更适应科技人才、科创活动需要的场景和环境。(二)加速汇聚创新人才实行更加开放人才政策,坚持“人才是第一资源”,实施好“黄河人才计划”,推进河南省(中原科技城)人才创新创业试验区建设,聚焦重点领域、重点产业,大力引进世界
38、一流的战略科技人才、科技领军人才和高水平创新团队,加强国内高科技“头部”企业、央企省企研发中心、全省一流高科技企业、国内高校研发机构和豫籍在外人才的招引力度,进一步完善以引平台、引高校、引科研机构为主攻方向的人才引育机制,把郑州打造成为一流人才的汇聚之地、培养之地和事业发展之地、价值实现之地。把培育战略性新兴产业与人才队伍建设紧密结合起来,把引进人才团队摆在与引进项目同等重要位置,推进“人才+资本+场景”建设,合力促进创新提升。加强与国内外高端教育机构合作,推进国际一流研究型学院引进建设,加强重点关键领域拔尖创新人才、基础研究人才、产业技术研发人才培养。深化产教融合、校企合作,加强创新型、应用
39、型、技能型人才培养,推动“头部”企业与驻郑高校联合实施数字化人才“十万码农”培养计划,打通高校毕业生就业最后“一公里”。发挥活动聚才效应,高水平举办承办大型科创赛事活动,促进人才交流、项目对接、成果转化。集成办好人才引进“一件事”,加快形成标准化、规范化、公开透明可预期的科创环境和人才服务体系。(三)提升企业创新能力强化企业创新主体地位,构建以企业为主体,企业与高校、科研院所、创新创业平台、科创投资机构等深度合作、资源高效配置的技术创新体系。发挥大企业引领支撑作用,支持大型企业运用资本投入、科技分红等方式打造创新联合体、新型研发机构、“双创”平台,孵化更多科技型企业。积极发展科创园、特色产业园
40、,大力培育高新技术企业和科技型中小企业。推进产学研资用深度融合、军民深度融合,集成力量建设创新策源地。推动产业链上中下游、大中小企业一体协同创新,提升产业竞争力。发挥企业家在技术创新中的重要作用,鼓励企业加大研发投入力度。强化重大科技战略带动和科技基础能力支撑,积极争取国家、省的重大创新平台落地布局,在关键核心技术方面积极探索、有所突破、形成示范。(四)构建联动创新生态强化领跑思维,坚持原创导向,创新人才评价回馈机制,健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系,构建充分体现知识、技术等创新要素价值的收益分配机制。高水平建设郑州技术要素交易市场,着力构建交易、转让、融资、孵化等为一
41、体的综合服务平台,打造中部地区科技成果交易转化中心。完善科技、产业、金融协同促进的政策体系,推动项目、基地、人才、资金一体化高效配置,促进新技术产业化规模化应用。改进科技项目管理,创新实行重点项目攻关“揭榜挂帅”“悬赏制”“赛马制”等制度,开展项目经费使用“包干制”试点和基于信任的科学家负责制试点。加强知识产权创造、运用和保护,推动设立郑州知识产权法院。弘扬科学精神和工匠精神、劳模精神,营造崇尚创新、宽容失败的社会氛围。五、 项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司
42、盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第三章 行业发展分析一、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业,CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域,包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成,技术门槛相对更高。同时,由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代,要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力,跟进技术发展趋势,满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年,长期以来积累了丰富的技术储备,形成了多条行业特
43、色技术路线,在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势,并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程,才能被终端客户采用。因此,对于新进入该行业的企业,一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术,并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可,才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业,富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性,提升运营管理效率,是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前,在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚
44、属于稀缺资源,强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时,随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展,从业者需要在实践过程中不断学习积累,才能保持其在业内的技术地位,否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此,对于新进入该行业的企业,需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才,并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征,在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入,包括大量且长期的人力资本投入,还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此,对于新进入该行业的企业,如果没有足够的资金支持,很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发
45、支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业,需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合,实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节,Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片,需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求;在产品生产环节,Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能,以保证向客户按时足量交付产品;在产品销售环节,Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源,从而实现可持续的盈利。因此,对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业,在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下,很难
46、保证上下游的顺利衔接,企业经营容易面临较高的产业链风险。二、 我国半导体及集成电路行业近年来,我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好,半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计,中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元,年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮,高端芯片需求将持续增长,将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元,2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。第四章 公司组建方案一、 公司经营宗旨
47、加强经济合作和技术交流,采用先进适用的科学技术和科学经营管理方法,提高产品质量,发展新产品,并在质量、价格等方面具有国际市场上的竞争能力,提高经济效益,使投资者获得满意的利益。二、 公司的目标、主要职责(一)目标近期目标:深化企业改革,加快结构调整,优化资源配置,加强企业管理,建立现代企业制度;精干主业,分离辅业,增强企业市场竞争力,加快发展;提高企业经济效益,完善管理制度及运营网络。远期目标:探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌,提升企业核心竞争力。此外,面向国际、国内两个市场,优化资源配置,实施多元化战略,向产业集团化发展,力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。(二)主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策,在国家宏观调控和行业监管下,以市场需求为导向,依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、CMOS芯片行业发展规划和市场需求,制定并