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1、泓域咨询/衢州CMOS芯片项目商业计划书目录第一章 市场预测7一、 进入本行业的壁垒7二、 CMOS图像传感器芯片行业概况9第二章 项目概述14一、 项目名称及建设性质14二、 项目承办单位14三、 项目定位及建设理由15四、 报告编制说明17五、 项目建设选址19六、 项目生产规模19七、 建筑物建设规模19八、 环境影响20九、 项目总投资及资金构成20十、 资金筹措方案20十一、 项目预期经济效益规划目标21十二、 项目建设进度规划21主要经济指标一览表22第三章 背景及必要性24一、 集成电路设计行业概况24二、 我国半导体及集成电路行业24三、 未来面临的机遇与挑战25四、 强化“美
2、丽+智慧”引领，构建更具活力的现代产业体系30第四章 选址方案分析34一、 项目选址原则34二、 建设区基本情况34三、 突出中心城区能级提升，高品质建设四省边际中心城市42四、 畅通国内国际双循环，加快融入新发展格局44五、 项目选址综合评价45第五章 建筑工程可行性分析47一、 项目工程设计总体要求47二、 建设方案47三、 建筑工程建设指标49建筑工程投资一览表49第六章 产品方案分析51一、 建设规模及主要建设内容51二、 产品规划方案及生产纲领51产品规划方案一览表51第七章 SWOT分析53一、 优势分析（S）53二、 劣势分析（W）55三、 机会分析（O）55四、 威胁分析（T）
3、56第八章 发展规划分析64一、 公司发展规划64二、 保障措施70第九章 法人治理结构72一、 股东权利及义务72二、 董事75三、 高级管理人员80四、 监事82第十章 原辅材料供应、成品管理84一、 项目建设期原辅材料供应情况84二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理84第十一章 技术方案85一、 企业技术研发分析85二、 项目技术工艺分析88三、 质量管理89四、 设备选型方案90主要设备购置一览表91第十二章 劳动安全评价92一、 编制依据92二、 防范措施93三、 预期效果评价97第十三章 项目节能说明99一、 项目节能概述99二、 能源消费种类和数量分析100能耗分析一览表100
4、三、 项目节能措施101四、 节能综合评价102第十四章 投资计划方案104一、 投资估算的依据和说明104二、 建设投资估算105建设投资估算表109三、 建设期利息109建设期利息估算表109固定资产投资估算表111四、 流动资金111流动资金估算表112五、 项目总投资113总投资及构成一览表113六、 资金筹措与投资计划114项目投资计划与资金筹措一览表114第十五章 经济效益评价116一、 基本假设及基础参数选取116二、 经济评价财务测算116营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总成本费用估算表118利润及利润分配表120三、 项目盈利能力分析121项目投资现金流量表122
5、四、 财务生存能力分析124五、 偿债能力分析124借款还本付息计划表125六、 经济评价结论126第十六章 招标方案127一、 项目招标依据127二、 项目招标范围127三、 招标要求128四、 招标组织方式130五、 招标信息发布130第十七章 项目综合评价131第十八章 补充表格133营业收入、税金及附加和增值税估算表133综合总成本费用估算表133固定资产折旧费估算表134无形资产和其他资产摊销估算表135利润及利润分配表136项目投资现金流量表137借款还本付息计划表138建设投资估算表139建设投资估算表139建设期利息估算表140固定资产投资估算表141流动资金估算表142总投资
6、及构成一览表143项目投资计划与资金筹措一览表144第一章 市场预测一、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严
7、格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断
8、迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产
9、业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。二、 CMOS图像传感器芯
10、片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。
11、从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保
12、持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabl
13、ess厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广
14、泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像
15、传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆
16、栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图
17、像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。第二章 项目概述一、 项目名称及建设性质（一）项目名称衢州CMOS芯片项目（二）项目建设性质本项目属于技术改造项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx投资管理公司（二）项目联系人向xx（三）项目建设单位概况公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”
18、的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，
19、确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。三、 项目定位及建设理由集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。二二年全市生产总值达到1639亿元，人均生产总值突破1万美元；经济结构持续优化，服
20、务业对经济发展的基础性支撑作用不断增强；产业结构不断优化，传统优势产业改造提升与美丽经济幸福产业、数字经济智慧产业培育齐头并进，创建东南数字经济发展研究院，引进阿里巴巴、华为、中兴、海康威视、浪潮等数字经济企业，设立信安数智公司；新旧动能加速转换，全面实施产业创新“一号工程”，与电子科技大学共建“四院”，与浙江大学共建“两院”，成功搭建“一楼一镇两园六飞地”科技创新平台体系，科技、人才、资本等高端创新要素加速集聚，创新生态显著优化；重大改革带来新活力，“最多跑一次”改革成为全省示范样板，营商环境建设走在全国前列，被国家发改委列为全国15个标杆城市之一；大花园建设持续推进，生态环境不断优化，市区
21、空气质量优良天数比率提高到96.4%，PM2.5年平均浓度持续下降到26微克/立方米，市域出境水质保持类水标准，连续六年夺得“五水共治”大禹鼎，成功创建全国首批“绿水青山就是金山银山”实践创新基地和省级建设示范市，荣膺联合国“国际花园城市”称号；中心城市空间布局不断优化拓展，南孔古城、核心圈层、高铁新城“小三城”和智慧新城、智造新城、空港新城“大三城”格局打开，市域常住人口城镇化率达到61%；花园城市内涵不断丰富，全国文明城市高位创成，“南孔圣地衢州有礼”城市品牌持续打响；乡村振兴深入推进，“衢州有礼”诗画风光带建设富有成效，创成全国森林旅游示范市；开放合作不断拓展，杭衢高铁开工，衢宁铁路通车
22、，机场迁建选址获批，衢江航道通航，“四省通衢”现代枢纽建设稳步推进，“科创飞地”协同效应不断发挥，山海协作新篇章全面开启，融杭联甬接沪通道全面打开；民生保障体系有效构建，统筹疫情防控和经济社会发展成效明显，民生事业统筹推进，服务供给水平明显提升，保障能力明显增强；基层治理领域亮点纷呈，市域社会治理现代化列入全国试点，全域构建“县乡一体、条抓块统”高效协同治理格局成为全省试点，法治衢州、平安衢州建设全面深化，清廉衢州建设成效明显。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、中国制造2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020年)；4、促进中小企业发展规
23、划（20162020年）；5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。（二）报告编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安
24、全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。（二） 报告主要内容1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约16.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完
25、备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx颗CMOS芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积17996.40，其中：生产工程11399.86，仓储工程3177.90，行政办公及生活服务设施1513.09，公共工程1905.55。八、 环境影响本项目所选生产工艺及规模符合国家产业政策，在严格采取环评报告规定的环境保护对策后，各污染源所排放污染物可以达标排放，对环境影响较小，仅从环保角度来看本项目建设是可行的。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资5483.21万元，其
26、中：建设投资4428.70万元，占项目总投资的80.77%；建设期利息101.77万元，占项目总投资的1.86%；流动资金952.74万元，占项目总投资的17.38%。（二）建设投资构成本期项目建设投资4428.70万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用3804.25万元，工程建设其他费用498.91万元，预备费125.54万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资5483.21万元，其中申请银行长期贷款2077.03万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：10900.00万元。2、综合总成本费用（T
27、C）：8600.35万元。3、净利润（NP）：1683.75万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.64年。2、财务内部收益率：23.52%。3、财务净现值：3309.86万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积10667.00约16.00亩1.
28、1总建筑面积17996.401.2基底面积5973.521.3投资强度万元/亩268.692总投资万元5483.212.1建设投资万元4428.702.1.1工程费用万元3804.252.1.2其他费用万元498.912.1.3预备费万元125.542.2建设期利息万元101.772.3流动资金万元952.743资金筹措万元5483.213.1自筹资金万元3406.183.2银行贷款万元2077.034营业收入万元10900.00正常运营年份5总成本费用万元8600.356利润总额万元2245.007净利润万元1683.758所得税万元561.259增值税万元455.4110税金及附加万元54
29、.6511纳税总额万元1071.3112工业增加值万元3579.7613盈亏平衡点万元3766.36产值14回收期年5.6415内部收益率23.52%所得税后16财务净现值万元3309.86所得税后第三章 背景及必要性一、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企
30、业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。二、 我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的
31、发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。三、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成
32、部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导
33、目录（2016版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019年10月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020年8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各
34、下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（
35、3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计，2020年至2025年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及
36、机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为3年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算
37、法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今
38、通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下，国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展，后续通过兼并收购，几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设
39、计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发
40、展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅
41、速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。四、 强化“美丽+智慧”引领，构建更具活力的现代产业体系聚焦实体经济发展，实施做大产业扩大税源行动计划，进一步增强财政实力。重点打造美丽经济、数字经济桥头堡，推动制造业向高端化转型发展，提升发展现代服务业，推动高能级平台建设和“5459”产业体系落地，全方位推进产业基础再造和产业链提升，加快构建具有特色竞争力的现
42、代产业体系。（一）壮大美丽经济幸福产业。做强旅游休闲产业。加快全域旅游示范城市创建，以“高质量、智慧化、沉浸式”为导向，加大旅游基础设施建设力度，完善旅游服务体系，丰富旅游产品供给，促进旅游业全区域、全要素、全产业链发展。争创南孔古城、烂柯山、灵鹫圣境、龙游石窟红木小镇等5A景区及一批4A景区，打造一批千万级核心景区、百亿级文旅大项目、文旅类上市公司。推进六春湖高山运动旅游度假区、铜山源休闲度假旅游区、江郎山省级旅游度假区等项目建设。深化拓展品牌建设，支持柯城区建设国家级运动休闲旅游度假区，支持常山县建设四省边际文旅融合创新示范区，打造“诗画浙江”中国最佳旅游目的地和世界一流的生态旅游目的地。
43、（二）育强数字经济智慧产业。做大做强数字经济核心产业。坚持数字经济“一号工程”，深入实施数字经济五年倍增计划，推动数字经济和实体经济的全面融合。打造成为“全国数字经济第一城副中心城市”“四省边际数字经济发展高地”，加快形成数字资源驱动产业发展，数字经济引领经济新发展格局。提升发展电子信息制造业，大力发展高端电子材料、高端存储半导体等数字经济核心制造业，谋划布局5G产业链条及集群，建设四省边际超算中心，培育发展机器人及高端装备等产业。引进数字经济头部企业和独角兽公司，发展壮大软件和信息服务业，推广数字政务、基层治理、智慧民生、工业智能等应用场景。做大做强华东（衢州）数字经济示范区。（三）推动制造
44、业向高端化转型发展。提升产业链供应链现代化水平。聚焦标志性产业链重点环节，加强关键核心技术攻关，推动制造业高质量发展。聚力做强新材料产业，推进新材料核心技术突破，重点发展电子化学品、高性能含氟材料、有机硅及下游产品、锂电材料，加快推进浙江时代锂电材料国际产业合作园等平台型重大产业项目落地，打造全国性的新材料产业集聚高地。全力做大高端装备制造、电子信息、新材料、新能源、生命健康等新兴产业，着力提升特种纸、绿色食品、智能家居、金属制品等特色产业，构建一批具有地方特色的制造业产业集群。（四）加快发展现代服务业。推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸。围绕提升在四省边际的辐射力、服务力，大力发展现代
45、物流，推进省物流示范县（市、区）综合改革试点，发展冷链、化工产品等专业物流，打造商贸物流桥头堡。聚焦产业创新能力提升，培育研发、设计、检验检测等科技服务业。聚焦增强产业链优势，培育金融、信息、人力资源等服务业。推动现代服务业与先进智能制造业、绿色生态农业深度融合，促进服务业平台化、特色化、高能级发展。（五）打造现代化产业平台。全面推动平台整合提升。聚焦产业集群，推动“四个一批”平台空间整合，加强空间分类管控，形成功能布局合理、主导产业明晰、资源集约高效、产城深度融合、特色错位竞争的产业平台体系。着力推动平台向高能级发展，以智造新城为主平台，建立以绩效考核为核心的评价体系，激发平台活力，打造“千
46、亿级规模、百亿级税收”的高能级战略平台。以各县（市）开发区为有力支撑，优化布局一批县级特色产业平台。聚力提升小微企业园和创业孵化平台。积极培育一批省级命名特色小镇。进一步争取低丘缓坡地开发利用政策，破解平台建设用地指标瓶颈。第四章 选址方案分析一、 项目选址原则1、符合城乡规划和相关标准规范的原则。2、符合产业政策、环境保护、耕地保护和可持续发展的原则。3、有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用的原则。4、保障公共利益、改善人居环境的原则。5、保证城乡公共安全和项目建设安全的原则。6、经济效益、社会效益、环境效益相互协调的原则。二、 建设区基本情况衢州市位于浙江省西部、钱塘江源头、浙闽赣皖四省边际，市域面积8844平方公里，辖柯城、衢江2个区，龙游、常山、开化3个县和江山市，人口258万。衢州是一座生态山水美城。因山得名、因水而兴，仙霞岭山脉、怀玉山脉、千里岗山脉将衢州三面合抱，常山江、江山江、乌溪江等九条江在城中汇聚一体。全市森林覆盖率71.5%，出境水水质保持类以上，连续6年夺得浙江省治水最高荣誉“大禹鼎”，市区空气质量优良率（AQI）93.4%，市区PM2.5浓度33微克/立方米，市区城市建