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1、工程名称： 工程编号：文件名称： 文件编号：版 本 号：拟制： 年 月 日 年 月 日会签： 年 月 日XXXXXXXXXX公司修订页序号版本修订内容简述拟制/日期审核批准12345678910第 5 页目 录1设计依据12参考文档13定义、符号、缩略语14产品功能15技术指标16接口说明2连接器定义2指示灯定义27硬件原理说明2硬件原理框图2元件选型2元器件选型根本原那么3电容选型3电感选型3过压防护器件选型3连接器选型3原理分析4时序分析4EMC设计分析4可编程逻辑设计说明4降额设计4MTBF计算4FMEA分析58测试点59配套明细表510电路原理图511制版文件光绘图512附录51 设计
2、依据2 参考文档3 定义、符号、缩略语4 产品功能5 技术指标表1 技术指标技术指标物理特性安装方式防混销位置尺寸(HDW)印制板厚度环境条件工作环境温度工作环境相对湿度储存环境温度储存环境相对湿度海拔可靠性MTBF6 接口说明6.1 连接器定义表2 连接器信号定义端子号符号含义6.2 指示灯定义7 硬件原理说明7.1 硬件原理框图7.2 元件选型包括元器件的选型分析与选用的说明与电路分析。7.2.1 元器件选型根本原那么1所有元器件均为工业级。2所有元器件的选用最少需满足GJB/Z 35-93?元器件降额设计准那么?中降额等级的要求。7.2.2 电容选型表？ 电容型号列表容值根本参数应用分析7.2.3 电感选型表？ 电感选型列表名称根本参数应用分析7.2.4 过压防护器件选型表？过压防护器件列表型号根本参数应用分析7.2.5 连接器选型表？ 欧式连接器性能指标连接器型号厂家温度范围工作电流抗振动抗机械冲击通向阻抗绝缘阻抗耐压备注7.3 原理分析7.4 时序分析7.5 EMC设计分析7.6 可编程逻辑设计说明7.7 降额设计降额设计见附录7.8 MTBF计算表？NO器件型号名 称N(数量)数据来源=N12347.9 FMEA分析8 测试点9 配套明细表10 电路原理图电路原理图见附录。11 制版文件光绘图12 附录