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1、印制线路板术语中英对照版一、Level IAcceptance Quality Level (AQL) 一批产品中最大可以承受的缺陷数目，通常用于抽样方案。Artwork 用于生产 “Artwork Master“production Master,有准确比例的菲林。Artwork Master 通常是有准确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master。Base Material 绝缘材料，线路在上面形成。可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。Base Material thickness 不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。 Bland Vi
2、a 导通孔仅延伸到线路板的一个外表。Board thickness 是指包括基材与所有在上面形成导电层在内的总厚度。Date Code 周期代码，用来说明产品生产的时间。 Delivered Panel(DP) 为了方便下工序装配与测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。 Double-Side Printed Board 双面板。Fiducial Mark 基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。Flexible Printed Circuit,FPC 软板
3、，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺PI或聚酯类PE。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或外表装配。Gerber Data，GerBerFile 格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案正式名字是“S 274，线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。 Hot Air Leveling 热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。Immersion Plating 浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属外表原
4、子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属外表产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。 Impendent 阻抗，“电路对流经其中频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗Z，其单位是欧姆。 Impendent Control 阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身假设因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制。Inspection Overlay 底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片如DIAZO棕片，
5、可以套在板面作为目检的工具。IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit 美国印刷线路板协会。Laminate 基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL Copper per Claded Laminates)。Lay Out 指线路板在设计时的布线、布局。 Lay Up 排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。Marking 标记。 Plated Through Hole,PTH 指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。Pre
6、preg 树脂片，也称为半固化片。Silk Screen 网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。Secondary Side 第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。Solder Side 焊锡面，见“Secondary Side。Trace 线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环 。Yield 良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率。二、Level IIAcceptance Test 用来测定产品可以承受的试验，由客户与供给商之间决定。
7、Access Hole 在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个外表。Blister 离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。Characteristic Impendence 特性阻抗，平行导线构造对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成 。Delamination 基材中层间的别离，基材与铜箔之间的别离，或线路板中所有的平面之间的别离。Dewetting 缩锡，在融化的锡在导体外表时，由于外表的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。Flux 阻焊剂
8、，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物外表的氧化物或者污物予以去除，使熔融的焊锡能与干净的底层金属结合而完成焊接。GAP 第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。Hole location 孔位,指孔的中心点位置。Inclusion 异物，杂物。Indexing Hole 基准孔，参考孔。 Insulation Resistance 绝缘电阻。IonizableIonic Contaimination 离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，假设为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解
9、成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。Layer to Layer Spacing 层间的距离，指绝缘介质的厚度。Mask 阻剂。Offset 第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由於不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。Post Cure 后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。Quad Flat Pace(QFP 扁方形封装体 。Rinsing 水洗。Screen ability 网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空局部，而顺利漏到板上的能力。 Sc
10、reen Printing 网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷。Skip Printing，Plating 漏印，漏镀。Solder 焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低183C，而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。 Solder ability 可焊性，各种零件的引脚与线路板的焊垫等金属体，其承受銲锡的能力。 Solder Ball 锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡
11、的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。 Solder Bridge 锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。Surface-Mount Device(SMD) 外表装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。 Surface Mount Technology 外表装配技术，是利用板面焊垫进展焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。Thin Copper Foil 铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7
12、mil的称为Thin Copper Foil。 Thin Core 薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。 Twist 板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度 。三、Level IIIAccelerate Aging 加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。Annular Ring 是指保围孔周围的导体局部Back Light 背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假设化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，那么该铜层
13、必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，那么必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。Bonding Layer 结合层，指多层板之胶片层 。C-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。 Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角 。Circuit 能够完成需要的电功能的一定数量的电元素与电设备 。 Circuit Card 见“Printed Board。 Circuitry Layer 线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。 Circumferential Separation 电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。 Crack 裂痕
14、，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的局部或全部断裂。 Crease 皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。Dent 导电铜箔的外表凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。 Design spacing of Conductive 线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。 Desmear 除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂与钻孔的碎片移走。 Dimensioned Hole 指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用与栅格尺寸一致。Drill body length 从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度穿插点处的距离。Eyele
15、t 铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。Fiber Exposure 纤维暴露，是指基材外表当受到外来的机械摩擦，化学反响等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处那么称为纤维突出。Flair 第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖局部，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。 Flammability Rate 燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，
16、在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能到达的何种规定等级而言。 Flame Resistant 耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了到达某种燃性等级在UL中分HB，VO，V1及V2，必须在其树脂的配方中参加某些化学药品如在FR4中参加20以上的溴，是板材之性能可到达一定的耐燃性。通常FR4在其基材外表之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G10，那么径向只能加印绿色的水印标记。 Flare 扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。 Flashover 闪络，在线路板面上，两导体线路
17、之间即使有阻焊绿漆，当有电压存在时，其间绝缘物的外表上产生一种 “击穿性的放电，称为“闪络。 Flexural Strength 抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5-6寸根据厚度的不同而定的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。 Flute 退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的局部，可做为废屑退出之用途。Grid 标准格，指线路板布线时的根本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离那么越来愈密。 Ground P
18、lane 接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。 Grand Plane Clearance 接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥或“十字脚与外面的大铜面进展互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，那么必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了防止因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。Haloing 白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。 Hay wire 也称Jumpe
19、r Wire.是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的外表以外采用焊接方式用包漆线连接。 Heat Sink Plane 散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。 Hipot Test 即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进展各种电性试验，以查出所漏的电流大小。 Hook 切削刃缘不直，钻咀的钻尖局部是由四个外表所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一
20、种次要缺陷。Hole breakout 破孔。是指局部孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。Hole pull Strength 指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。 Hole Void 破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。Hybrid Integrated Circuit 是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进展外表粘装零件的焊接。Icicle 锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。 I.C
21、 Socket 集成电路块插座。 Image Transfer 图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻的方式或“间接印刷的方式转移到板面上。 Impendent Match 阻抗匹配，在线路板中，假设有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到承受端，而且承受端将其完全吸收而不作任何反射。要到达这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配。 Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物，当两种金属外表严密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式的化合物。 Int
22、ernal Stress 内应力。 JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council 联合电子元件工程委员会。 J-Lead J型接脚 。 Jumoer Wire 见“Hay Wire。 Just-In-Time(JIT) 适时供给，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开场生产进展制造或组装时，生产单位既需供给所需的一切物料，甚至安排供给商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最正确的商机。Keying Slot 在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。 Ki
23、ss Pressure 吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。 Kraft Paper 牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。Laminate Void 板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。 Land 焊环。 Landless Hole 无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔Via Hole),那么可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole。 Laser Direct Imaging LDI 雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配
24、合雷射光束，直接在板子干膜上进展快速扫描式的感光成像。 Lay Back 刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。 Lead 引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。Margin 刃带，指钻头的钻尖部。 Mounting Hole 安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。 Multiwiring Board (Discrete Board)
25、复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进展立体穿插的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。Nail Heading 钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。 Negative Etchbak 内层铜箔向内凹陷。 Negative Pattern 负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。 Nick 线路边的切口或缺口。 Nodle 从外表突起的大的或小的块。 Nominal Cured Thickness 多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。
26、 Nonwetting 敷锡导致导体的外表露出。Overlap 钻尖点别离，正常的钻尖是有两个第一面与两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。Pink ring 粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。Plated 在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。 Point 是指钻头的尖部。 Point Angle 钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角。 Polarizing Slot 偏槽，见“Keying
27、Slot。 Porosity Test 孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。 PressFit Contact 指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。 Press Plate 钢板，用于多层板的压合。Rack 挂架，是板子在进展电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。 Register Mark 对准用的标记图形。 Reinforcement 加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。 Resin Recession 树脂下陷，指多层板在其BStage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进展
28、覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合缺乏的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。 Resin Content 树脂含量。 Resin Flow 树脂流量。 Reverse Etched 反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁外表向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。 Robber 辅助阴极，为了防止板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流补缀之过渡增厚起见，可成心在板边区域另行装设条状的“辅助阴极，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief。 Runout 偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行
29、轨迹。Shank 钻咀的炳部。 Shoulder Angle 肩斜角，指钻头的柄部与有刃的局部之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。 Sliver 边条，版面之线路两侧，其最上缘外表出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种悬边就叫“Sliver。 Smear 胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。 Solder Bump 銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“
30、銲锡凸块。 Spindle 主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。 Static Eliminator 静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进展除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。 Substrate 底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。 Substractive Process 减成法，是指将基材上局部无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法。 Support Hole 金属支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。 Tab 接点，金手指，在线路板上是指板边系列
31、接点的金手指而言，是一种非正规的说法。 Tape Automatic Bonding (TAB) 卷带自动结合。 Tenting 盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁那么力有所不及。 Tetrafuctional Resin 四功能树脂，线路板狭义是指有四个反响基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180，尺寸安定性也较FR4好。 Thermo-Via 导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命
32、，其中一个简单的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至反面的大铜面上，进展散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。 Thief 辅助阴极，见 “Robber。 Through Hole Mounting 通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆采用引脚插孔及填锡方式进展，以完成线路板上的互连。 Tie Bar 分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，假设还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进展，例如镀金导线。 Touch Up 修理。 Wicking 灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称为“灯芯效应。X-Ray X光。第 16 页