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2、洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳.先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、 3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。双面混装（一）111!MH应超过5%。2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。通常，孔壁的厚度应大于18Pm。4、孔壁太粗糙，导致孔内镀锡不良或伪焊接。5、孔是潮湿的，导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB,以及拆包后放置很长时间 等，都会导致孔内潮湿。6、垫的尺寸太小，导致焊接不良。7、孔内部脏污，导致焊接不良。8、由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，导致焊接失败。维修区维修区以上便是波峰焊助焊剂，波峰焊工艺需要注意的问题，希望可以帮到您!