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1、第 20 页 共 20 页LCD Monitor结构设计指南一、 LCD Monitor 组成图1-1结构部分通常主要分成五大部件：面框后壳主固定板底座与支架，转轴按键有时还会有装饰件。以及包装设计，ID label设计。二、 整体设计准备 首先要根据市场部（或企业划部）提供的产品企划书，完全了解客户的整体要求。 确定pane 规格、外型尺寸、锁附位置。 power、A/D板尺寸、高位器件尺寸、安全距离、接口位置，锁附孔位置。 确定按键板的位置、大小，行程。 确定LED灯的位置。 检讨外形尺寸： 整体设计和装配：前框与后壳：通常LCD Monitor 的结构设计前后壳采用卡扣(snap)的连接
2、，底部有时辅助2-4颗螺钉（一般分布在，左下角1颗，右下角1颗，靠近转轴部分1-2颗）增强连接，同时也方便拆卸。Panel装配：通过后壳或铁盘固定，（前框增加 guide ribs定位panel上、下、左、右四个方向，以避免panel与前框的开口有偏差、避免露panel边铁以及倾斜的发生）。铁盘装配：通过螺钉固定在转轴上，同时在后壳上给铁盘增加定位销或增加上、下、左、右四个方向的guide ribs。支架与底座装配：通常建议采用卡扣连接（减少包装尺寸，对用户而言可以免工具拆装）。如果有可能支架也能与底座一起拆装，方便继续减小包装尺寸。转轴：转轴通常与底座通过螺钉连接，整体装配后锁附到后壳上。L
3、ips(电源板)与A/D板：固定在铁盘上,铁盘开孔散热。按键：采用悬臂式结构设计使塑料排键有弹性。通过螺钉或卡扣固定在前框或者后壳上。三、 3D建模结构设计之前需要将 ID 部门（或外部设计公司的）所作的 2D 效果图(2D sketch)立体化，实体化。（这一步有可能在设计公司已经做好了）。这个过程我们称之为 PID 建模过程，建成的 3D Pro/E 数据称为 master。这个 3D 数据包含了所有 ID 想要的曲线和曲面，分型线和美工线，甚至外表面的拔模角度，以及所有外观部件的拆分。PID建模有很多种方法，这里介绍常用的一种骨架建模法：STEP1： 建一个.prt文件，命名为Proje
4、ctname-master.prt，（一般以项目命名，比如N1982w-master.prt）在该文件中先建几个主要的基准（Datum/Axis），比如说分型基准面，模块安装基准，PCB 装配基准面，铁盘背面基准，端子出口位置基准等；然后把不同外观部件的共有特征以点(Point)、线(Curve)、面(Surface)的方式表达出来。线可以由草绘，点构成线，投影等方式来做。建面的方式可以是扫描，混成，边界曲线构成和变倒角等方式来完成；将面合并(Merge)，在这里只可进行与共有特征有关的合并命令，不需体现只与单个零件有关的个别特征；STEP2: 建一个总装配文件（Assembly 文件），命名
5、为 Projectname.asm。在总装配文件中首先采用默认装配(Default)装配上 Projectname_master.prt 文件；其次建上所需要的各个部件,建议都按标准方式命名各个part，方便文件识别和制作材料说明文件时的效率，分别是前框Front-cover.prt，后壳Rear-cover.prt，底座Base.prt，支架stand.prt，按键button.prt, lens.prt (比如：图3-2),都以默认的方式装配进总装配文件；图3-2STEP3:在总装配图中分别激活单个部件，把 Projectname_master.prt 文件中所有信息内容以 Merge的方
6、式拷贝到各个文件中（方法 1：主菜单中找：Insert/Merge 命令）。方法 2：不用激活单个部件，直接在Menu Manager/Component/Adv utils/Merge先选择部件名，然后选择Projectname_master.prt）；STEP4:打开单个部件的. Prt 文件，首先建立一个 master 的层，把所有的点、线、面都放到该层中，目的是使界面简单化；选取该.prt 所需要的面进行 Merge，不需要的线和面可以在层里隐藏起来，最终得到自己想要的一个封闭的面，长成实体(Protrusion)。STEP5:其它.prt 文件同STEP4一样操作，最后得到一个符合
7、ID 外观要求的没有内部结构特征的 3D模型装配图。在 3D 建模过程中要注意以下几点：1) 在 Projectname_master.prt 文件中做好以下工作：整机的外观尺寸、分模线和分模基准面、拔模角度 Draft angle、光滑过渡的园角（指与外观有关的大的圆角）;2) 所有Part 能公用的Curve 也全放在这个骨架模型中：如按键、喇叭，支架，各种端子出口等；3) 在Projectname_master.prt文件中，建议在面和面结合的地方尽量不要倒圆角，因为圆角在Pro/E的重生过程中，很容易造成错误；有时在后面的结构设计中也会对抽壳(Shell)造成困扰。4) 对于点、线、面
8、：尽量用简单的Curve线：顺序如直线简单圆弧复杂圆弧多义线复杂的点或面；最好不要直接在总装配中生成(Creat)单个 Part，单个Part 应该单独生成：这样可以拥有独自的 Right、Front、Top 基准面，而不是 Datum1、Datum2 等基准的名称。这样我们在建模和后续的结构设计的过程中，尽量采用这些原始的基准面作为参照；拔模的方式尽量用扫描 Sweep 成面的方式，这样便于以后修改；如果ID的外形有变化时，可以直接在 Projectname_master.prt 文件中修改，然后重新生成（Regenerate）其它.prt 就行了。5) 当一个部件.prt 在一个文件夹中需
9、要移到其它文件夹中时，一定要采用 Back up 的方式，否则 Projectname_master.prt 文件不会随之移动，这样.prt 文件就不能重生；6) 在建模初期，一般不可能把所有关系到其它零件的共有特征都在 Projectname_master.prt 文件中表达出来，其实是没关系的，照样可以继续进行。因为在建模的过程中是可以继续在 master文件中添加特征的，各零部件只要重新生成一下就行了。7) Merge 命令与Copy命令的区别：对于将Projectname_master.prt中的信息拷贝到各个子零部件中的方式、Merge 命令优于Copy 命令。因为 Merge 命令
10、只要不进行不同文件夹之间的移动，单个子零件通常是不会与 Projectname_master.prt 失去联系的，只要重新生成，Projectname_master.prt文件中所有的特征都能融到单个的子零件中；但对于Copy命令，当在重新装配的过程中，经常会出现子零件与 Projectname_master.prt 失去相关关系，子零件会与Projectname_master.prt相互独立。也就是说在改动Projectname_master.prt零件时，单个的子零件不会随之改动。而对于 Merge 命令，在不同文件夹中移动.prt 时，就可 以 用 上 面 提 到 的Back up的 方
11、 式 来 避 免。但是Merge命令中只要改动一点Projectname_master.prt文件，所有的零件都会改动，很可能会产生大的影响，反之Copy命令通常只与 Copy 的特征有关。3D 建模完成后，下一步就可以进入内部结构设计。以下分别介绍各个part的设计要点：（注：对于各个part相同或相通的特征（比如rib,boss,snap，wallthickness特征等）一般在前面有提到，后面part将不再重复） 四、 前框、后壳设计外围尺寸确认前框、后壳结构设计步骤：ID check及 PID过程模组配合部位结构设计:铁盘配合定位设计与后壳配合部位结构设计：REVIEW S1S2可视框
12、尺寸确认S3拔模，胶厚确认可视框结构设计S4X,Y轴模组限位结构设计S5S6Z轴模组限位结构设计S7Z轴模组限位结构排布S8卡勾结构设计S10卡勾位置排布S11S12设计细节REVIEWS13舌片限位结构设计按键、lens处设计S9X,Y轴模组限位结构排布X,Y铁盘限位结构设计X,Y轴铁盘限位结构排布Z轴铁盘限位结构设计Z轴铁盘限位结构排布前后壳连接设计一. 设计流程：前框对应的部位：S4S5S6S7S1S2S3S8S9S10S11S12二. 可视框(opening)设计：开口设计遵循的原则是：允许塑料在公差许可的范围内（公差标准参考tolerance_ABS，保证Active area区域全
13、部可见，同时不露出panel的铁边（bezel）:u 通常开口X向尺寸=(Bezel opening +Active area)/2 (X方向)u 通常开口Y向尺寸=(Bezel opening +Active area)/2 （Y方向u 开口处rib Z向(厚度)尺寸确定（距离玻璃基板距离0.2mm,距离Bezel距离0.0mm）。u 开口处rib X向（水平）尺寸确定（距离bezel openling 0.3mm,距离Bezel 加强筋0.2mm.）。u 开口处rib Y向（垂直）尺寸确定（距离bezel openling 0.3mm,距离Bezel 加强筋0.2mm.）。u 开口处rib
14、 倒R角0.5mmu Panel不建议与前框大面接触。通常在前框做一条环绕的rib :1mm0.5mm(高)支撑panel。距离开口处6mm左右。也可以把这条rib分解成多条短线。u 开口出四角倒圆R1u 设计尺寸参考如（图2-1），图4-2-1对于不同的寸别panel，bezel opening与Active Area的大小是不一样的。即使是同一寸别的panel，各个厂家也做的不一样大小，甚至同一个厂家的同一寸别的panel的bezel opening与Active Area不一样，对于这一点，设计师尤其要注意，认真的审阅规格书是每次设计必须要做的，尤其是同一个前框兼容不同厂家的panel的
15、时候，设计师更需要在proe里做好3D模型，在模型里注明panel的型号，厂家，画出bezel opening与Active Area大小。尺寸规格与厂家前框开口（mm）8.9(16:9)HT890WSA-100(boe)196.711510.1(16:9)HT101WSA-100(boe)224.4126.915.6(16:9)HT156WX1-100(boe)345.9195.21517(4:3)HT170EX1-100(boe)Ht170E01-100(boe)339.627217WCPT374.1211.117WHSD368.6230.918.5 (16:9)HT185WX1-100(
16、boe)411.623219（16:10）19(4:3)Ht190WG1(boe)410.24257.15378.330319（16:10）CMO412.4258.521.5 (16:9)LG(LM215WF1)478.24269.822LG(LPL LM220WE1)475.8298.123.6HT236F01523.22295.2226boe552.1345.8三. 胶厚设计与拔模角（wall thickness）：4.1 塑胶材料：3.1.1 胶厚(wall thickness)对于已经确定好外形尺寸的PID模型，下一步就是抽壳，确定材料的厚度和拔模角度。设计遵循基本原则是保证产品的强度
17、需求，最理想的壁厚分布切面在任何一个地方都是均一的厚度。如实在无法避免，建议从厚向薄方向过度要平滑，另外两壁相连转角要圆滑。（(详细见产品结构设计的基本准则胶厚设计)。）LCD Monitor塑料件通常采用ABS(常用有奇美PA757,三星SD150)，建议设计胶厚为2.2-2.8mm之间，通常高光面取2.5mm，咬花面取2.2mm。主要考虑是前框是外观A面，前框胶薄容易缩水。物料胶厚高亮皮纹前框(包括前框装饰件)2.5mm2.2mm后壳2.5mm2.2mm支架（前支架或支架露部分）2.5mm2.5mm支架（后支架或支架内部件）2.5mm2.2mm底座2.5mm2.5mm高光材料通常用PMMA
18、+ABS (常用LG XG569C),该材料的表面硬度可达1H，普通ABS硬度2B1B左右）。常用三种材料设计壁厚设计参考如图常用塑料壁厚设计参考塑料最薄mm(inches)平均mm(inches)最厚mm(inches)ABS0.8(0.030)2.3(0.090)3.2(0.125)Acrylic-PmmA0.6(0.025)2.4(0.093)6.4(0.250)Polycarbonate（PC）0.1(0.004)2.4(0.093)9.5(0.375)PSTSTA+ABS0.8(0.030)2.3(0.090)3.2(0.125)PSTSTA+ABS+PC0.8(0.030)2.3(
19、0.090)3.2(0.125)通常硬度越高，材料越脆。螺钉硬度要选硬度高的。如果选用ABS直接做高光材料的话，建议选择PA757，可以节约成本,通常PMMA+ABS相比纯ABS价格高2.53倍左右，(LG XG569C 33元/公斤，PA757 13元/公斤)。壁厚设计还有一点要遵守：成本最优化，如果可能，尽可能的采用壁厚薄的设计，通过加强筋增加强度。见图3-1。通过增加壁厚与增加rib的办法使两颗物料的强度一致。增加rib的料用量是增加壁厚85.6%。4.2 拔模角LCD monitor的拔模角度通常取：高光面：5以上（拔模角太小，拉花表面）。咬花： 3以上（或者称皮纹，织纹）。抛光面：2
20、以上（通常这类的抛光面需要加喷涂处理）。另外拔模深入或皮纹高的产品要求出模角作相应的增加，习惯上每0.025mm深的皮纹，便需要额外增加1度的出模角。内部面或内部rib,boss等的拔模角度一般取0.51，详细见(图3-2)。图4-3-1图4-3-2四. 卡扣（SNAP）的设计对于已经抽壳和做过拔模角度的零件图，需要做零件之间的连接。前后壳连接为了降低成本和增加作业效率，一般前后壳之间采用卡扣连接。卡口设计遵循的基本原则是：保证被连接件连接牢固，卡口均匀，卡口本身有足够的强度。卡扣细部设计按照（图7-4）来设计。其中扣的设计一般设计成（从正面看）: “”型，“”型， “ L”形，“U”型。侧面
21、看一般设计成“”，方便装配时的导向用。推荐L型。Z向卡扣配合间隙=0.1mm 0.8a0.5mm 另外一侧配合间隙c=0.4，一般取容忍公差为准。d?，卡扣连接一般保证23扣。X向卡扣配合间隙b=0.5两壁之间的配合间隙=0.1mm.卡扣一般取rib=11.2mm(皮纹)，高亮rib=0.81mm，如果担心强度不够，可以把卡钩做成L型。基本原则是：rib的厚度不大于壁厚的60%,rib之间的间隙不小于两倍的壁厚。图7-5图4-4-1对于不是窄边设计的前框，为防止屏与前框之间有gap超规（一般gap要求1.0mm）,需要在屏的四侧增加悬臂卡钩，钩柱panel或者固定panel的铁盘。卡扣背部增加
22、三角形加强筋。以上连接结构同样适合于底座与支架之间的连接。只是要稍微注意底座与支架连接要保证他们之间弹性和强度。因为底座与之间连接一般由用户完成，底座卡上时要有“咔嗒”的声音，对用户有个提醒作用。另外底座的与支架的连接悬壁要稍微长点，增加卡扣的弹性。方便拆装。有时为增加可拆卸性，需要在前在前框与后壳的底部采用2-4颗螺丝连接。需要在前框设计自攻螺丝的boss柱。五. boss柱设计用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则是：螺丝规格 4.0：其外径应该是 Screw 外径的 2.0-2.4 倍。一般在设计中可以取：螺柱外径=2 螺丝外径；螺柱内径(ABS,ABS+PC)=螺丝外径2螺纹高度；由于PC较硬
23、，螺柱内径(PC)=螺丝外径2螺纹高度+0.05mm（可以先按螺丝外径2螺纹高度来设计，待测试通不过再修模加胶）；对于螺纹规格 4mm,一般不建议直接在外壳上长 boss柱，以免造成缩水。自攻螺丝规格Boss柱大小（ABS）Boss柱大小（PC或PC+ABS）扭力距(kg.cST)内径(mm)外径(mm)内径(mm)外径(mm)ST1.40.31.02.41.12.40.90ST1.60.351.23.21.33.21.30ST1.80.351.43.61.453.62.00ST2.00.401.641.6542.75ST2.20.401.84.41.854.4ST2.60.452.155.2
24、2.25.2ST2.90.52.3562.46ST3.30.52.86.52.856.5ST3.9X0.553.3573.47Note:通常测试规格是：装配（10 次）boss柱不滑丝。 在螺丝柱的设计上需要注意以下几点：为了避免螺丝柱背面的表面缩水，螺丝柱壁厚（Boss-wall thickness）与壳体壁厚的关系应该保持和加强筋厚度（Rib thickness）与壳体壁厚的关系（见下面关于加强筋的介绍）。如果螺丝柱壁厚相对于壳体壁厚的比例关系超过了，推荐的比例，可以考虑在其根部设计一圈凹坑（俗称火山口见右图）来减少缩水的可能。在螺丝柱底部加倒圆角可以减少应力集中和潜在的破裂危险，但过大的
25、倒圆角会导致缩水。0.2-0.4mm 的倒圆角会增强螺丝柱的强度而不会造成螺丝柱背面的表面缩水。 六. 止口（lip）设计：为防止前框与后壳的连接的处的线性不平，需要涉及一个0.5mm的工艺槽，槽内设计止口。壳体止口的设计需要注意的地方： 嵌合面应有 0.51u30340X拔模斜度，端部设倒角或圆角以利装入。上壳与下壳圆角的止口配合，应使配合内角的 R 角偏大，以增大圆角之间的间隙，预防圆角处的干涉。止口设计要如右图将侧壁强（即图中上面的一个壳）的一端的止口放在里边以抵抗外力。止口的设计，位于外边的止口的凸边厚度按1-1.5mm（至少大于壳体侧壁壁厚的一半）；位于里边的止口的凸边厚度按从大于
26、0.50mm 到壳体侧壁壁厚的一半来设计；B1=0.10mm；B2=0.20mm。七. 模组定位结构设计及rib设计。4.1 模组X，Y向定位：为保证模块的安装牢靠，通常模块是安装在铁盘或后壳上的（便当式设计例外），同时为保证模块在前框的定位准确,模块Active area区与前框opening匹配恰当，保证图像显示不倾斜的情况，一般需要在前框上设计兼具安装导向功能与定位功能的rib,称为guide pin(定位筋),这种rib设计成H型或T型或L型，以增加强度，在跌落实验中要承受来自屏的很大的冲击力量。rib设计时要遵循rib的设计规范（详细见产品结构设计的基本准则加强筋设计)。以a=模块长
27、+0.4mm b=模块宽+0.4mmc18mm (模组定位尽量靠近模块的端面)。这样可最大量的减少屏幕的倾斜。Guide ribs的设计要求尽量保证排布均匀，保证强度，定位准确。d(水平模组定位）30 e（前后壳卡扣位置） 18 f（卡扣保护）16mm图4-1H型的guide pin 的形状参数：高亮面的rib筋宽c=0.8mm,皮纹c=11.5mm。Rib与rib之间的间隙b3a(a为胶厚)。Rib顶端需要增加安装屏的导向倒角1x1mm。Rib与模块的配合间隙控制0.2mm。图4-24.2 panel的Z向定位：Panel Z向定位：panel 前面定位通过前框上的环型rib（0.5x1mm
28、，见图4-1，也可以把这条rib分散成多条）接触顶住panel的 bezel边定位，背面通过后壳上的H型rib定位，或者通过主固定板的小折弯定位，抵住back cover的边缘。八. 铁盘定为结构设计铁盘需要有定位设计，铁盘在壳体上下移动。如下图两种定位结构设计。XY向通过加强筋定位，也可通过圆形加强筋插入铁盘内部定位（铁盘孔翻边，孔直径=12mm(后壳圆形定位孔尺寸)+0.2mm。Z向通过panel与后壳的圆形孔夹紧定位（尤其是便当盒式铁盘设计）。最终通过螺钉与转轴，与后壳定位。九. 后壳加锁符号十. Vesa孔100100的孔间距离，见图：十一. 散热孔的设计a. 顶部（带有危险电压裸露组
29、件正上方），符合下列任一要求即可:I. 任何一方向量测，尺寸不超过5mm;II. 宽度在1mm内，长度不限；III.尺寸大小不限，但须确保外物不会直接掉入孔内而碰触到具危险电压零件b. 侧面，符合下列任一项要求即可I.任何方向尺寸必需5mmII.宽度在1mm内，长度则不限III结构上采用百叶窗结构或类似的限制结构，可使外来的垂直掉落物向外偏离 以避免触及产品内部裸露组件；IV.开孔位置适当，并在其投影5度角范围内，无具危险电压零件存在c. 下方，符合下列任一项要求即可I. 无任何开孔II. 开孔大小不限，但须在下列物品下方：i. PVC ,TFE ,PTFE, TEP 及NEOPRENE 做成
30、绝缘导体及连接头；ii. 具阻抗保护或过热保护的马达；iii.符合防火外壳要求的内部屏障或是细目金属纲或是其余类似物；III. 若有40mm以下的开孔，但须在防火等级V-1以上的零件之下；IV. 孔大小不限，但开孔上方须设遮蔽板；V. 若为金属底壳，开孔大小及孔距均应符合相关要求；VI. 以细目金属纲做屏蔽，其纲目大小不超过mm*2mm,且织纲金属线之直 径不小于0.45mm;总之: 外壳开孔,固然千变万化,但是以TEST PIN测试时,不可碰触到具危险电压裸露零件十二. 转轴定位结构设计十三. 铁盘设计：u 铁盘的作用：1） 安规需求，作为防火屏蔽罩；2） EMI需求，作为电磁屏蔽；3） 保
31、护、支撑、定位PANEL和POWER BOARD 及MAIN BOARD;4） 连接、支撑、禁固前框、转轴和后壳，使整机能够稳固牢靠的站立；u 铁盘的构成及各部分的相关作用：一个完整的铁盘是由PANEL托钩、导向边、板卡螺柱、散热孔、加强筋、定位导向孔、铆接定位孔、灯管线孔及翻遍、壁挂孔螺柱等各个小机构组成的，每一部分的作用又是必不可少的，名称作用参考尺寸图示备注PANEL托钩支撑、拖住、保护PANEL3（宽）8（长）宽度不要太长导向边PANEL快捷方便的装入铁盘中1.52045灯管线孔及翻遍PAENEL等管线连接POWER的通道；保护等管线不被刮伤2913；翻边为最小两倍肉厚3.以便于插拔灯
32、管线为原则；以便于成型为原则散热孔散热；形成对流天地和左右侧的开孔尺寸不同见铁盘的开孔大小和方式铆接定位孔把铁盘的搭边紧固在一起孔径为M4的螺纹板卡螺柱支撑、锁付板卡尺寸视板卡而定高度有具体的情况而定；M3的盲孔螺柱压铆壁挂孔和壁挂螺柱MONITER壁挂时锁付壁挂架孔见距为100100 M4翻边M4的壁挂盲孔螺钉压铆板卡支撑耳支撑、锁附板卡10（宽）长视具体情况而定，底部压筋长如果过长，要加加强筋加强凸台加强铁盘锁转轴处的强度视铁盘、后壳和转轴的组配方式和空间而定铁盘加强筋加强铁盘的整体强度视铁盘的具体情况而定u 铁盘的开孔大小和方式1） 开孔的目的：散热2） ）开孔的大小和形式板材厚度（mm
33、）最大直径（）中心距（最小）最大面积（其他形式的孔）孔边距（最小）备注0.661.22.31.21.1地侧POWER BOARD处的开孔和间距，但0.66一下的板材不可开孔！0.761.22.31.21.10.811.93.12.91.10.891.93.12.91.20.912.03.13.11.21.02.03.03.21.0u 铁盘的材质：铁盘的材质一般选用SECC、SPCC和SGCC，具体选哪种材质可依据市场报价来作依据，这样可以降低成本。u 铁盘和板卡的安全距离；如果铁盘和板卡或板卡和PANEL背板的净距离小于8.5mm,就一定要加绝缘片；绝缘片的防火等级和厚度可以与安规或电器工程师
34、来定；绝缘片的形状和尺寸依据板卡的大小和外形来定。u 铁盘电源出口设计u 铁盘DVI出口设计u 铁盘VGA出口设计u 铁盘Earphone接口设计u 铁盘HDMI接口设计u 铁盘RCA接口尺寸设计u 铁盘USB接口设计u 铁盘Mini USB接口设计u 铁盘RF接口设计十四. 底座标准设计前倾角-5，后仰角20。底座rib底低外型面0.5mm。u 底座需要做的试验有：10斜坡倾倒测试, 左右压10kg, （32寸以上机种）机台摆动时间测试（1.0kg力，显示器顶部，10秒后停止晃动）推动顶部倾角度等。（1.0kg力转轴不发生转动，顶部倾斜角度测量） 脚垫孔：孔外形与底座rib平，直径15mm,
35、脚垫孔中的rib低外部rib 1mm， 其他安全问题：安全问题中小尺寸机台(1)相对运动两部件在任何位置上之间的距离小于3.0mm，防止夹手(2)底座与主体之间距离大于_15_mm防止夹手大尺寸机台中小尺寸夹手安全隐患外，大型机台还需要增加防倾倒装置锁孔防倾倒防倾倒带十五. 脚垫：直径14.5mmx2.5(高)，橡皮硬度： 十六. 螺钉的标准化 锁屏螺钉：M35 平头， RoHS 镀镍或镀锌, 国标号： 扭力矩：如下图： 锁转轴与铁盘螺钉：M48 耐落螺钉 镀锌 国标号： 扭力矩：如下图螺钉帽外露后壳是浅色镀镍后壳是深色螺钉帽内藏镀白锌 锁板卡螺钉，M38的组合螺钉（带平弹垫） 镀白锌 RoH
36、S 国标号： 扭力矩：如下图： 接地螺丝：M3.58 带平垫。 RoHS 国标号： 扭力矩：如下图：1） 接地螺丝螺栓的要求：至少NO.6或M3.52） 接地螺丝螺栓之金属固定物厚度要求：螺丝直接锁在金属板上,则金属板必须有最小倍的螺丝螺纹的厚度,若使用NUT方式固定则无厚度要求;3） 接地螺丝螺栓的固定扭力：最小1.3牛顿米;4） 接地确认测试25A或30A接地电流测试,时间为 2分钟附注: I. 接地螺丝不可用自攻螺丝;II. 若有其它的地线,欲锁于同一螺柱上,则须用另一螺母分开固定之. 锁前框后壳螺钉：ST2.910 割尾，国标号： 扭力矩：螺钉帽外露后壳是浅色镀镍 (RoHS)后壳是深
37、色镀黑锌(RoHS)螺钉帽内藏镀白锌 (RoHS) 锁转轴与后壳螺钉：ST3.58 RoHS ,割尾，国标号： 扭力矩：螺钉帽外露后壳是浅色镀镍 (RoHS)后壳是深色镀黑锌(RoHS)螺钉帽内藏镀白锌 (RoHS) 手拧螺钉M48 RoHS，定制螺钉。十七. 结构设计中的其他要求：a. 稳定度稳定度指终端系统设备不可失衡而导致使用者或维修者危险;b. 机械强度机械强度指内外壳的承受力如铁球撞击测试,落地测试,推力测试, TEST FINGER 测试，7小时烤箱测试等;c. 尖锐角尖锐角指在防止不当的设计导致人员的伤害及绝缘破坏;十八. 背贴尺寸后壳预留铭牌尺寸大小：80x46x0.5（深）m
38、m，其中预留10.2mm深的导气槽。铭牌中包括的内容：u 制造商名称，u 商标符号u 产品型号;u 产品编号u 电源性质u 额定电压u 电源频率u 功耗u 警告标识u 中国强制认证标识（CCC）。如果在其他地区销售，需要改地区的强制标识。注意：I. 标示不可置于可取下的物品上；II. 上述标示种类之各种标示,经过酒精,汽油等有机溶剂及水测试后,须依然清晰可见，且为恒久标示十九. 包装设计包装箱应有以下标记：u 产品名称、型号、生产企业的名称、地址u 商标名称及注册商标图案u 生产日期：年、月、日u 包装质量：kgu 采用技术标准号u 显示的有效屏幕尺寸u 包装件最大外形尺寸：Lbh,单位为厘米u 堆码层数限制u 印有向上、怕雨、易碎物品标记，并标明其它有关危险品的标记，标记应符合GB/T 191-2000的规定。u 包装应符合SJ/T 10919-1996的规定。