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1、泓域咨询/开封关于成立智能控制IC公司可行性报告开封关于成立智能控制IC公司可行性报告xx集团有限公司报告说明xx集团有限公司主要由xx投资管理公司和xxx集团有限公司共同出资成立。其中：xx投资管理公司出资395.00万元，占xx集团有限公司50%股份；xxx集团有限公司出资395万元，占xx集团有限公司50%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资27481.46万元，其中：建设投资22871.77万元，占项目总投资的83.23%；建设期利息477.49万元，占项目总投资的1.74%；流动资金4132.20万元，占项目总投资的15.04%。项目正常运营每年营业收入48600.00万元，综合总成本
2、费用38484.70万元，净利润7396.39万元，财务内部收益率19.97%，财务净现值6215.19万元，全部投资回收期5.97年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。功率半导体器件从早期简单的二极管逐渐向高性能、集成化方向发展，从结构和等效电路图看，为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境，器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域，二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单，在中低端领域大量使用；IGBT、MOSFET等器件更多应用于高压、高可靠性领域，器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高，成本较高，在新能源汽车、轨道交通、
3、工业变频等领域广泛使用。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 筹建公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况11第二章 市场分析16一、 IGBT行业概况16二、 半导体行业产业链情况及经营模式19三、 面临的主要机遇和挑战21第三章 项目背
4、景、必要性25一、 中国半导体行业概况25二、 全球半导体行业概况25三、 车规级半导体行业概况26四、 强化创新驱动，建设郑州都市圈重要的创新高地30五、 打造全国数据收集开放共享样板市32六、 项目实施的必要性35第四章 公司筹建方案36一、 公司经营宗旨36二、 公司的目标、主要职责36三、 公司组建方式37四、 公司管理体制37五、 部门职责及权限38六、 核心人员介绍42七、 财务会计制度43第五章 发展规划分析47一、 公司发展规划47二、 保障措施48第六章 法人治理51一、 股东权利及义务51二、 董事53三、 高级管理人员58四、 监事60第七章 选址方案63一、 项目选址原
5、则63二、 建设区基本情况63三、 挖掘内需潜力，加速融入新发展格局68四、 项目选址综合评价70第八章 项目风险防范分析71一、 项目风险分析71二、 项目风险对策73第九章 项目环保分析75一、 环境保护综述75二、 建设期大气环境影响分析75三、 建设期水环境影响分析79四、 建设期固体废弃物环境影响分析80五、 建设期声环境影响分析80六、 环境影响综合评价81第十章 进度实施计划82一、 项目进度安排82项目实施进度计划一览表82二、 项目实施保障措施83第十一章 经济效益及财务分析84一、 基本假设及基础参数选取84二、 经济评价财务测算84营业收入、税金及附加和增值税估算表84综
6、合总成本费用估算表86利润及利润分配表88三、 项目盈利能力分析88项目投资现金流量表90四、 财务生存能力分析91五、 偿债能力分析92借款还本付息计划表93六、 经济评价结论93第十二章 投资估算及资金筹措95一、 投资估算的依据和说明95二、 建设投资估算96建设投资估算表98三、 建设期利息98建设期利息估算表98四、 流动资金100流动资金估算表100五、 总投资101总投资及构成一览表101六、 资金筹措与投资计划102项目投资计划与资金筹措一览表103第十三章 总结评价说明104第十四章 附表附录106主要经济指标一览表106建设投资估算表107建设期利息估算表108固定资产投资
7、估算表109流动资金估算表110总投资及构成一览表111项目投资计划与资金筹措一览表112营业收入、税金及附加和增值税估算表113综合总成本费用估算表113固定资产折旧费估算表114无形资产和其他资产摊销估算表115利润及利润分配表116项目投资现金流量表117借款还本付息计划表118建筑工程投资一览表119项目实施进度计划一览表120主要设备购置一览表121能耗分析一览表121第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xx集团有限公司（以工商登记信息为准）二、 注册资本790万元三、 注册地址开封xxx四、 主要经营范围经营范围：从事智能控制IC相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；
8、依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、 主要股东xx集团有限公司主要由xx投资管理公司和xxx集团有限公司发起成立。（一）xx投资管理公司基本情况1、公司简介公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确
9、保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额11017.858814.288263.39负债总额6345.095076.074758.82股东权益合计4672.763738.213504.57公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入38150.9630520.7728613.22营业利润7476.765981.4
10、15607.57利润总额6248.824999.064686.61净利润4686.613655.563374.36归属于母公司所有者的净利润4686.613655.563374.36（二）xxx集团有限公司基本情况1、公司简介公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发
11、展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额11017.858814.288263.39负债总额6345.095076.074758.82股东权益合计4672.763738.213504.57公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入38150.9630520.7728613.22营业利润7476.765981.415607.57利润总额6248.824999.064686.61净利润4686.613655.563374.
12、36归属于母公司所有者的净利润4686.613655.563374.36六、 项目概况（一）投资路径xx集团有限公司主要从事关于成立智能控制IC公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓、碳化硅等。半导体产品可分为集成电路、分立器件、传感器和光电子器件四类，在汽车电子、消费电子、大功率电源转换、光伏发电和照明等领域有广泛应用，是电子产业的核心。从现在到二三五年，我市将向高水平建设“世界历史文化名都”目标迈进，全面建设社会主义现代化新开封。实力开封。经济总量、制造业、财政收入等主要指标增速均位居全省前列，经济实
13、力和综合竞争力显著增强，创新能力显著提升，力争进入全省第一方阵。文化开封。社会主义核心价值观深入人心，社会文明程度达到新的高度，文化产业强大，文化事业繁荣，文旅综合实力位居全国前列，黄河文化、宋文化、大运河文化国际传播力和影响力更加广泛深远，打造世界历史文化名都。美丽开封。生态环境根本好转，绿色发展方式和生活方式基本形成，人与自然和谐共生，建设成为国际花园城市。幸福开封。人民生活更加美好，城乡发展差距和居民生活水平差距显著缩小，公共服务均衡优质，人民获得感幸福感安全感位居全省前列。活力开封。重点领域改革持续深化，市场主体活力充分迸发，创新体系更加完善，创新型人才加快集聚，都市圈重要的科技创新高
14、地和新兴产业重要策源地基本形成。开放开封。市场化法治化国际化一流营商环境基本形成，自贸区、综保区等开放平台引领带动全市参与国际经济合作和竞争优势明显增强，开放型经济达到更高水平，城市国际化程度更高。数字开封。形成数据资源有效共享、政府决策科学精准、城市管理精细智能、数字产业蓬勃发展、城市服务主动个性、居民生活便捷高效的新格局，高水平数字社会基本建成。品质开封。延续历史文脉，提升空间品质，优化城市功能，凝练地域精神，彰显古都特色，城市建设品质、功能品质、环境品质、文化品质、服务品质不断提升，使城市成为人民群众高品质生产生活的空间。（三）项目选址项目选址位于xxx，占地面积约84.00亩。项目拟定
15、建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xx颗智能控制IC的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积101916.70，其中：生产工程65805.82，仓储工程17520.66，行政办公及生活服务设施8314.89，公共工程10275.33。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资27481.46万元，其中：建设投资22871.77万元，占项目总投资的83.23%；建设期利息477.49万元，占项目总投资的1.74%；流动资金4132.20万元，占项目总投资的15.04%。（七）经济效益（正常经营年份）1、
16、营业收入（SP）：48600.00万元。2、综合总成本费用（TC）：38484.70万元。3、净利润（NP）：7396.39万元。4、全部投资回收期（Pt）：5.97年。5、财务内部收益率：19.97%。6、财务净现值：6215.19万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划24个月。（九）项目综合评价由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。第二章 市场分析一、 IGBT行业概况IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）全称为绝缘栅双极晶
17、体管，结构上由BJT和MOSFET组合而成，兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，是未来功率半导体应用的主要发展方向之一。IGBT是一个非通即断的开关器件，通过栅源极电压的变化控制其关断状态，能够根据信号指令来调节电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，是能量变换与传输的核心器件。IGBT一般按照电压等级划分为三类，低压（600V以下）IGBT一般用于消费电子等领域，中压（600V-1,200V）IGBT一般用于新能源汽车、工业控制、家用电器等领域，高压（1,700V-6,500V）一般用于轨道交通、新能源发电和智
18、能电网等领域。市场规模方面，根据Omdia统计，预计2024年全球IGBT模块市场规模将达到62亿美元，中国IGBT模块市场规模将达到26亿美元。全球市场竞争格局方面，根据Omdia统计，全球IGBT市场竞争格局较为集中，2019年全球前五大IGBT标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体，合计市场份额约70%，其中英飞凌市场份额接近37%；在中国IGBT市场中，英飞凌仍保持领先的市场份额，国内企业合计市场份额较低，有巨大的发展空间。从2020年IGBT模块全球应用占比来看，工业控制占比33.5%，是目前IGBT最大的应用领域，新能源汽车占比14.2%。未来，汽车电
19、动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域，新能源汽车在2024年将超过工业控制成为IGBT最大的下游应用领域，年均复合增长率达到29.4%，远超行业平均增速。在新能源汽车中，IGBT主要应用于电机驱动控制系统、热管理系统、电源系统等，具体功能如下：在主逆变器中，IGBT将高压电池的直流电转换为驱动三相电机的交流电；在车载充电机中，IGBT将交流电转化为直流电并为高压电池充电；在DC-DC变换器中，IGBT将高压电池输出的高电压转化成低电压后供汽车低压供电网络使用；此外，IGBT也广泛应用在PTC加热器、水泵、油泵、空调压缩机等辅逆变器中，完成小功率DC-AC转换。相较于其他应用领域
20、，车规级IGBT也对产品安全、可靠性提出更高要求，具体体现为：（1）车规级IGBT的工作温度范围广，IGBT需适应“极热”、“极冷”的高低温工况；（2）需承受频繁启停、加减速带来的电流冲击，导致IGBT结温快速变化，对IGBT耐高温和散热性能要求更高；（3）汽车行驶中可能会受到较大的震动和颠簸，要求IGBT模块的各引线端子有足够强的机械强度，能够在强震动情况下正常运行；（4）需具备长使用寿命，要求零失效率。车规级IGBT设计需保证开关损耗、短路耐量和导通压降三者平衡，参数优化较为复杂。在芯片设计环节，终端设计实现小尺寸满足高耐压的前提下需保证其高可靠性，元胞设计实现高电流密度的同时需保证较宽泛
21、的安全工作区。在晶圆制造环节，芯片越薄，电流通过路径越短，芯片上的能量损耗越低，整车续航能力越高，但薄芯片极易破碎，工艺加工难度较大。在模块环节，高可靠性设计和封装工艺控制是技术难点。高可靠性设计需要考虑材料匹配、高效散热、低寄生参数、高集成度。封装工艺控制包括低空洞率焊接/烧结、高可靠互连、ESD防护、老化筛选等。因此，目前我国车规级IGBT特别是电机驱动控制系统中的IGBT模块依旧主要依赖进口，国产厂商份额较低，未来市场潜力巨大。工业控制在2020年是IGBT第一大应用领域，需求稳健增长。随着工业自动化的深化，广泛部署的工业机器人和智能化机床都依赖于强大而灵活的交流电机、伺服电机以及节能的
22、变频器和电源装置，IGBT广泛应用于可变速电机、不间断电源、工控变频器、接触器中，为工业自动化提供高效灵活的电能输出。光伏、风力发电量的快速增长也使IGBT迎来新的增长动力。新能源发电输出的电能需要通过光伏逆变器或风力发电逆变器将整流后的直流电逆变为符合电网要求的交流电后输入电网，IGBT模块是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心器件。随着国内光伏平价项目持续推进、新兴市场需求提升以及欧美老旧机组替换，预计光伏装机容量将持续提升，带动IGBT模组需求稳定提升。全球家用电器变频化的加速渗透，也为IGBT市场带来潜在增量。IPM模块是家电变频器的核心元器件，将IGBT、驱动电路和保护电路封装在同一模块
23、中。变频家电在能效、性能及智能控制等方面有明显的先天优势，预计变频家电渗透率将呈现上升趋势，市场前景广阔。未来，IGBT的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率，以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。目前IGBT已经历多次技术迭代升级，在减小模块尺寸、提高输出功率、降低功率损失方面不断优化。在IGBT技术迭代的过程中，英飞凌、三菱电机等国外厂商担任了引领者角色，国产厂商有望通过跨代发展的方式加速缩短与国际领先厂商的技术差距，实现弯道超车。二、 半导体行业产业链情况及经营模式半导体产业链可以分为上游支撑、中游制造和下游应用，其中上游支撑主要包含半导体材料、半导体生产设备、EDA
24、和IP核；中游制造包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环节；下游应用覆盖汽车、工业控制、消费电子等领域。随着半导体行业规模的不断壮大和技术水平的不断发展，目前半导体行业主要经营模式主要可以分为IDM模式和垂直分工模式。1、IDM模式IDM模式为垂直整合元件制造模式，是集芯片设计、晶圆制造和封装测试等生产环节为一体的垂直运作模式。IDM模式的主要优势是设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术等。该模式要求企业同时拥有自主研发能力和自行生产能力，对企业技术、资金、人才、运营效率等方面要求较高。2020年全球半导体产业厂商排名前十的公司有六家采用IDM模
25、式，包括英特尔、三星、SK海力士、德州仪器等。2、垂直分工模式垂直分工模式是对半导体产业链进行分工细化后的另一种经营模式，包括IP核、IP核厂商在芯片设计中提供可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块，芯片设计公司无需对芯片每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的IP方案，实现某个特定功能，缩短了芯片的开发时间，代表企业有ARM、新思科技、Ceva、芯原股份等。Fabless厂商将晶圆制造、封装测试等环节外包，只负责芯片或算法的设计和销售，根据终端市场及客户需求设计开发各类芯片产品。Fabless模式有利于公司专注于研发环节，属于轻资产运营模式，需要与下游晶圆代工厂建立设计和制造方面的协同作
26、用和良好的合作关系。国际知名的Fabless厂商包括高通、博通、联发科和英伟达等。Foundry厂商不负责芯片设计，同时为多家芯片设计公司提供晶圆代工服务，帮助芯片设计公司突破制造壁垒。晶圆制造对生产设备要求较高，属于典型的技术及资本密集型行业，需要在先进制程工艺方面持续保持领先优势，代表企业有台积电、中芯国际、华虹宏力、先进半导体等。封装测试厂商将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为集成电路提供机械保护，同时利用专业设备对封装完毕的集成电路进行功能和性能测试，是我国半导体产业链中发展较为成熟的环节，有望最先实现自主可控，代表企业有日月光、安靠、长电科技、通富微电
27、等。三、 面临的主要机遇和挑战1、面临的机遇（1）国家政策大力支持中国半导体行业发展半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，是信息化社会的支柱产业之一，更对国家安全有着举足轻重的战略意义。发展我国半导体相关产业，是我国成为世界制造强国的必由之路。近年来，国家相关部委相继推出了一系列优惠政策，鼓励和支持半导体行业发展。2016年，国务院发布“十三五”国家战略性新兴产业发展规划提出加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展，支持设计企业与制造企业协同创新。
28、2021年，国务院发布国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要，提出加强原创性引领性科技攻关，瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等特色工艺取得突破。国家相关政策的陆续出台为半导体行业健康、快速发展营造了良好的环境，推动公司进一步提高产品性能、可靠性和工艺技术，在车规级半导体领域形成独有特色，提升核心竞争力和盈利水平。（2）新能源汽车全球加速普及，电动化、智能化和网联化为车规级半导体带来广阔市场为了完成巴黎气候协定的目标，全球多数国家已明确碳中和时间，我国预计2030年前实现碳达峰、2060年前
29、实现碳中和。随着碳中和目标的推进，新能源汽车行业迎来了快速发展期。2020年11月，国务院办公厅印发新能源汽车产业发展规划（20212035年），提出力争经过15年的持续努力，我国新能源汽车核心技术达到国际先进水平，质量品牌具备较强国际竞争力。以新能源汽车为突破口能够推进我国汽车工业转型升级，有望实现汽车产业发展的弯道超车。根据中国汽车工业协会预测，未来5年新能源汽车产销量年均增速将保持在40%以上。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速，车规级半导体也将成为半导体行业增长最快的细分领域之一。受益于车规级半导体国产
30、厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振，国内优质车规级半导体供应商将显著受益。（3）供应链安全加速国内半导体产业自主可控进程半导体行业是极度依赖全球化的产业，产业链分工明确，上下游的协同在半导体产业发展过程中起着至关重要的作用。2020年新冠疫情的爆发对全球车规级半导体供应链冲击较大，海外晶圆厂大面积停工，车企芯片库存不足叠加芯片供给紧张，全球缺芯危机凸显。本次芯片短缺让汽车、家电、消费电子等行业充分意识到国产芯片自主可控的重要性，下游客户愿意给予国内半导体厂商更多的验证和进入机会，为具备核心技术及自主创新能力的半导体厂商带来难得的发展机遇。2、面临的挑战
31、由于车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，车规级半导体进入整车厂供应链一般需要符合质量管理体系IATF16949、可靠性标准AEC-Q系列认证，从规划、设计、流片到量产通常需要较长时间。此外，在整车厂的某一车型量产上市后，不再会轻易更换其使用的核心芯片。第三章 项目背景、必要性一、 中国半导体行业概况随着电子制造业向发展中国家和地区转移，近年来中国半导体行业得到快速发展，集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显。“十三五”是我国半导体行业发展的关键时期，云计算、物联网、大数据、智能电网、汽车电子、移动
32、智能终端、网络通信等应用的持续落地，带动半导体需求持续释放。根据WSTS统计，2020年中国半导体市场规模为1,515亿美元，同比增长5.1%，占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。二、 全球半导体行业概况半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓、碳化硅等。半导体产品可分为集成电路、分立器件、传感器和光电子器件四类，在汽车电子、消费电子、大功率电源转换、光伏发电和照明等领域有广泛应用，是电子产业的核心。近年来全球半导体市场规模稳步上升，根据WSTS统计，2020年全球半导体市场规模为4,404亿美元，预计2021年全球半导体市
33、场规模将达到4,883亿美元，其中集成电路占比82.1%、传感器占比3.6%、光电子器件占比9.0%、分立器件占比5.4%。从全球竞争格局来看，半导体产业集中度较高。根据Gartner统计，2020年前十大半导体厂商的销售额占比超过55%，仍然以海外头部企业为主导，包括英特尔、三星、SK海力士、美光科技、高通等。三、 车规级半导体行业概况车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等，半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动机控制系统、电池管理系统等
34、应用场景。按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。与消费级和工业级半导体相比，车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，主要体现在：（1）环境要求。汽车行驶的外部温差较大，对芯片的宽温控制性能有较高要求，车规级半导体一般要求温度可承受区间达到-40150，而消费级半导体温度可受区间一般为0-70。此外，在对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面，车规级半导体也有更高要求。（2）可靠性要求。在产品寿命方面，整车设计寿命通常在15年及以上，远高于消费电子产品的寿命需求；在失效率方面，整车厂
35、对车规级半导体的要求通常是零失效；在安全性方面，汽车电子的高功能安全标准给复杂性日益增长的电子系统量产化提供了足够的安全保障。（3）供货周期要求。车规级半导体的供应周期需要覆盖整车的全生命周期，供应需要可靠、一致且稳定，对企业供应链配置和管理方面提出了较高要求。车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企业在进入整车厂的供应链体系前，一般需符合一系列车规标准和规范，包括质量管理体系IATF16949和可靠性标准AEC-Q系列等。车规级半导体企业通常需要较长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件，在完成相关车规级标准规范的认证和审核后，还需经历严苛的应用测试验证和
36、长周期的上车验证，才能进入汽车前装供应链。根据Omdia统计，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2025年将达到216亿美元。根据国家能源局电动汽车安全指南（2019版），世界汽车产业正在经历百年未遇之大变局，电驱动相关技术、人工智能技术和互联网技术的快速发展为汽车产业的转型升级提供了强大的技术支撑，电动化、智能化、网联化是汽车产业转型升级的重要方向。在传统燃油车领域，关键零部件如发动机、变速箱依赖海外厂商进口，以新能源汽车为突破口能够推进我国汽车产业转型升级，有
37、望实现汽车产业发展的弯道超车。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产
38、化率较低，根据Omdia统计，2020年全球前十大车规级半导体厂商中无国内企业。车规级半导体国产化率较低的主要原因如下：（1）车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，产品整体研发周期长、投资规模大，企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀实现技术突破，形成了较高的行业壁垒；（2）车规级半导体对汽车的安全性和功能性起到至关重要的作用，认证周期和供货周期较长，因此车企与芯片厂商在形成稳定的合作关系后，就很难在原有车型上再次更换供应商；（3）整车厂在认证车规级半导体的新供应商时，通常会要求其产品拥有一定规模的上车数据，国产厂商缺乏应用及试验平台，在车规级半导体正常供给的状态下
39、较难寻得突破。2020年新冠疫情的爆发对全球车规级半导体供应链冲击较大，海外厂商大面积停工，车企下调汽车销量预测使得晶圆代工厂的车规级半导体产能向消费电子转移，部分车企的功率半导体、电源管理芯片、汽车控制芯片受供给紧张的影响存在断供风险。2021年以来，全球车规级半导体产能紧缺持续发酵，芯片价格持续上涨，供货周期延长，多家车企宣布了因“缺芯”造成的停工停产计划。全球汽车芯片短缺使我国车企对国产供应链的需求意愿进一步加强，国内车规级半导体企业迎来发展契机。2020年9月，由科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”正式成立
40、，参与者包括整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商等70余家企事业单位，其建设宗旨为打破行业壁垒，跨界融合半导体和汽车产业，推动我国汽车芯片产业高质量发展。在国际贸易争端加剧、全球芯片产能供给紧缺的背景下，加速推进车规级半导体的国产化，对保障我国汽车工业的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求，具有重要的战略意义和经济效益。四、 强化创新驱动，建设郑州都市圈重要的创新高地坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，把科技创新和制度创新作为全市发展的战略支撑，深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，完善创新体系，厚植发展新优势。（一）加快集聚高端创新资源实施科技强市行动，打好关键核
41、心技术攻坚战，提高创新链整体效能。积极争取国家和省重大创新平台、重大科技基础设施、重大课题、重大引智项目布局开封。实施战略性重大科技工程，在高端装备、新能源汽车、石墨新材料、生物育种、生物医药、心脏科学、氢能等领域取得一批标志性成果。高标准推进郑开科创走廊建设，支持河南大学“双一流”、黄河水利职业技术学院“双高”等建设，结合国家、省科技创新平台和重大科技项目，优化学科布局。支持通许县、尉氏县、城乡一体化示范区、禹王台区创建国家、省级高新技术产业开发区。（二）提升企业技术创新能力强化企业创新主体地位，促进各类创新要素向企业集聚。推进政产学研深度融合，支持企业牵头组建创新联合体，积极争创国家、省级
42、工程（技术）研究中心、研究院等创新研发平台，大力培育国家高新技术企业和科技型中小企业。引导企业加大研发投入，落实国家和省支持高新技术企业发展政策，实施市级财税优惠政策。发挥企业家重要作用，推动生产组织创新、技术创新、市场创新。发挥大企业引领支撑作用，围绕产业集聚区主导产业，加强共性技术平台建设，推动企业融通创新。（三）加快建设人才强市深化人才发展体制机制改革，激发人才创新活力，打造人才集聚高地、开放创新之城。加大基础教育、职业教育、医疗健康、人才公寓、创客中心等建设投入，增强对高端人才和创新创业的吸引力。立足我市产业发展需要，抓住京津冀、大湾区人才科技项目内陆转移新机遇，打造“双招双引”升级版
43、，探索离岸创新创业新模式。推进企业人才服务团、千名精英学子留汴工作计划，开辟博士、清华北大等重点高校硕士绿色通道，拓宽柔性引才渠道，深入实施汴梁英才计划，引进一批顶尖人才、领军人才、紧缺人才，重点培养各行业优秀人才。健全创新激励和保障机制，加强创新型、应用型、技能型人才培养，实施知识更新工程，深入推进全民技能振兴工程，壮大高水平工程师和高技能人才队伍。深化市校合作，支持河南大学改善办学条件、生活条件。（四）完善创新体制机制深化科技体制改革，推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置。改进科技项目组织管理方式，探索建立“揭榜攻关”“揭榜转化”制度，深化与国内外创新龙头企业、知名高校院所合作交流
44、。扩大科研创新领军人才预算调剂权和经费使用自主权，加强知识产权保护，创建知识产权示范园区和知识产权质押融资试点园区。完善科技评价机制，建立科技创新财政投入稳定增长机制，培育国家文化和科技融合示范基地。对新产业新业态实行包容审慎监管，促进大众创业万众创新蓬勃发展。弘扬科学精神和工匠精神，加强科普工作，推动全民科学素质行动纲要深入实施，着力提升全民科学素质，营造崇尚创新的社会氛围。五、 打造全国数据收集开放共享样板市把数字经济作为引领全市高质量发展的新引擎，推动数字产业化、产业数字化、城市数字化，加大公共数据资源开放共享，打造全省数字经济重要增长极。培育数字产业集群。集聚数字经济核心产业，构建产业
45、生态，打造具有竞争力的数字产业集群。与航空港智能终端产业联动发展，重点围绕集成电路、人工智能、“AR/VR”虚拟现实、智能终端、新型显示、超高清视频等产业，支持股权招商、基金招商、投资并购等，着力引进龙头企业，建设智能制造产业集聚区。深化与行业龙头战略合作，打造以大数据、云计算、高端软件为核心的产业园区。推动数字经济和实体经济深度融合，实施工业互联网平台体系建设行动，加快服务业数字化转型，推动农业生产、农产品流通和质量追溯数字化。加快建设腾讯云启中心、影创、华为大学软件创新中心、金山云智慧新城、中联重科智能农机产业园，支持中原数据湖、西湖数字湾、中关村智酷创新人才基地加快发展。加快智慧城市建设
46、。加强数字政府、数字社会建设，以数字赋能城市治理，以智能化赋能精细化。改造提升“一中心四平台”，构建以“城市大脑”为中枢，县区、部门数字枢纽为节点，乡镇、社区数字应用场景为支撑的智慧城市管理应用体系。加快推进“政务服务一网通办”，建设智慧教育、智慧健康、智慧医保、智慧人社、智慧民政、智慧社区。加快推进“城市运行一网统管”，建设智慧城管、智慧监管、智慧交通、智慧公安、智慧环保、智慧消防、智慧应急、智慧信用、智慧扶贫、智慧住建，实现“一屏观天下、一网管全城”。打造数字文化高地。实施数字文化行动，推进文化产业“上云用数赋智”，激发消费潜力新引擎，打造数字文化产业发展示范区。充分运用动漫游戏、网络文学
47、、网络音乐、网络表演、网络视频、数字艺术、创意设计等产业形态，培育和塑造一批具有鲜明开封文化特色的原创IP。支持文化场馆、文娱场所、景区景点、街区园区开发数字化产品和服务，鼓励文物、非遗、文艺资源线上传播推广，培育文化领域垂直电商供应链平台，探索流量转化、体验付费、服务运营等新模式。大力发展云演艺、云展览、沉浸式业态，建设一批文化产业数字化应用场景。扶持中小微数字文化企业成长，培育一批具有较强核心竞争力的大型数字文化企业，引进互联网及其他领域龙头企业布局数字文化产业。加快数字文化产业链建设，举办数字文化大会，探索发布数字文化城市发展指数，推动数字文化国际贸易交流合作。建设数据收集开放共享样板市。加快国家大数据综合试验区建设，打造全省重要的大数据产业中心、数据应用先导区、创新创业集聚区、制度创新先行区。建立数据采集形成和动态更新机制，加快建设基础信息、主题信息、部门信息、企业信息等一批城市数据库。打破部门壁垒，整合资源