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1、泓域咨询/赤峰关于成立图像传感器芯片公司可行性报告赤峰关于成立图像传感器芯片公司可行性报告xxx(集团)有限公司目录第一章 筹建公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况12第二章 项目背景及必要性15一、 全球半导体及集成电路行业15二、 集成电路设计行业概况16三、 推动产业集中发展17四、 强化企业创新主体地位18第三章 市场预测19一、 未来面临的机遇与挑战19二、 我国半导体及集成电路行业24三、 CMOS图
2、像传感器芯片行业概况25第四章 公司筹建方案30一、 公司经营宗旨30二、 公司的目标、主要职责30三、 公司组建方式31四、 公司管理体制31五、 部门职责及权限32六、 核心人员介绍36七、 财务会计制度38第五章 法人治理43一、 股东权利及义务43二、 董事47三、 高级管理人员51四、 监事54第六章 发展规划分析56一、 公司发展规划56二、 保障措施57第七章 风险评估分析60一、 项目风险分析60二、 项目风险对策62第八章 环境保护分析65一、 环境保护综述65二、 建设期大气环境影响分析65三、 建设期水环境影响分析66四、 建设期固体废弃物环境影响分析66五、 建设期声环
3、境影响分析67六、 环境影响综合评价67第九章 项目选址方案69一、 项目选址原则69二、 建设区基本情况69三、 加强科技创新成果转化应用70四、 项目选址综合评价71第十章 项目实施进度计划72一、 项目进度安排72项目实施进度计划一览表72二、 项目实施保障措施73第十一章 投资方案74一、 编制说明74二、 建设投资74建筑工程投资一览表75主要设备购置一览表76建设投资估算表77三、 建设期利息78建设期利息估算表78固定资产投资估算表79四、 流动资金80流动资金估算表81五、 项目总投资82总投资及构成一览表82六、 资金筹措与投资计划83项目投资计划与资金筹措一览表83第十二章
4、 经济效益85一、 经济评价财务测算85营业收入、税金及附加和增值税估算表85综合总成本费用估算表86固定资产折旧费估算表87无形资产和其他资产摊销估算表88利润及利润分配表90二、 项目盈利能力分析90项目投资现金流量表92三、 偿债能力分析93借款还本付息计划表94第十三章 项目综合评价96第十四章 补充表格98主要经济指标一览表98建设投资估算表99建设期利息估算表100固定资产投资估算表101流动资金估算表102总投资及构成一览表103项目投资计划与资金筹措一览表104营业收入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表105固定资产折旧费估算表106无形资产和其他资产摊销估算
5、表107利润及利润分配表108项目投资现金流量表109借款还本付息计划表110建筑工程投资一览表111项目实施进度计划一览表112主要设备购置一览表113能耗分析一览表113报告说明xxx(集团)有限公司主要由xxx有限责任公司和xx投资管理公司共同出资成立。其中:xxx有限责任公司出资168.00万元,占xxx(集团)有限公司15%股份;xx投资管理公司出资952万元,占xxx(集团)有限公司85%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资36984.05万元,其中:建设投资28946.55万元,占项目总投资的78.27%;建设期利息679.65万元,占项目总投资的1.84%;流动资金7357.85
6、万元,占项目总投资的19.89%。项目正常运营每年营业收入85000.00万元,综合总成本费用65149.20万元,净利润14546.48万元,财务内部收益率29.84%,财务净现值31611.50万元,全部投资回收期5.20年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升,但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高,其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺,因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域,堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研
7、机构TSR的统计,堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xxx(集团)有限公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本1120万元三、 注册地址赤峰xxx四、 主要经营范围经营范围:从事图像传感器芯片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本
8、市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xxx(集团)有限公司主要由xxx有限责任公司和xx投资管理公司发起成立。(一)xxx有限责任公司基本情况1、公司简介经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推动智慧集群建设,带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加
9、强产业集群对外合作交流,发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制,承担社会责任,营造和谐发展环境。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额12575.4210060.349431.57负债总额3893.203114.562919.90股东权益合计8682.226945.786511.66公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入66551.0853240.8649913.31营业利润10192.328153.867644.24利润总额9385.877508.707039.40
10、净利润7039.405490.735068.37归属于母公司所有者的净利润7039.405490.735068.37(二)xx投资管理公司基本情况1、公司简介公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念,倡导“诚信尊重”的企业情怀;坚持“品质营造未来,细节决定成败”为质量方针;以“真诚服务赢得市场,以优质品质谋求发展”的营销思路;以科学发展观纵观全局,争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将
11、继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额12575.4210060.349431.57负债总额3893.203114.562919.90股东权益合计8682.226945.786511.66公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入66551.0853240.8649913.31营业利润10192.328153.867644.24利润总额9385.877508.707039.40净利润7039.4054
12、90.735068.37归属于母公司所有者的净利润7039.405490.735068.37六、 项目概况(一)投资路径xxx(集团)有限公司主要从事关于成立图像传感器芯片公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由半导体是指一种导电性可控,性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元,在科技层面和经济层面上具有重要性。经过持续探索实践、创新突破,到二三五年,成功走出以生态优先、绿色发展为导向的高质量发展新路子,与全国、全区一道基本实现社会主义现代化。综合经济实力和绿色发展水平大幅跃升,经济总量和城乡居民人均收入水平迈上更高台阶;新型工业化、信息化、城镇化、农
13、牧业现代化基本实现,具有区域优势的现代产业体系、新型城镇体系、基础设施体系全面建成;科技创新能力明显提升,营商环境更加优化,对外开放格局更具活力;水资源支撑保障能力明显增强,生态安全屏障更加巩固;社会治理体系和治理能力现代化基本实现,法治赤峰基本建成;地区文化软实力显著增强,社会文明程度、民族团结进步达到新高度;各族人民生活更加美好,人的全面发展、人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。(三)项目选址项目选址位于xxx(以最终选址方案为准),占地面积约81.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形
14、成年产xxx颗图像传感器芯片的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积100234.22,其中:生产工程69295.50,仓储工程17299.98,行政办公及生活服务设施9968.47,公共工程3670.27。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资36984.05万元,其中:建设投资28946.55万元,占项目总投资的78.27%;建设期利息679.65万元,占项目总投资的1.84%;流动资金7357.85万元,占项目总投资的19.89%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):85000.00万元。2、综合总成本费用(TC):65149.20万元。3、净利润(NP):14546.
15、48万元。4、全部投资回收期(Pt):5.20年。5、财务内部收益率:29.84%。6、财务净现值:31611.50万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划24个月。(九)项目综合评价综上所述,本项目能够充分利用现有设施,属于投资合理、见效快、回报高项目;拟建项目交通条件好;供电供水条件好,因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想,有利于行业结构调整。第二章 项目背景及必要性一、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控,性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元,在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计,
16、全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张,市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元,两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响,全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单,产业链上各环节普遍上调安全库存水平,部分销售增量来自于库存抬升,该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看,中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来,随着各下游市场的不断发展、5G网络的
17、普及、人工智能(AI)应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势,市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元,2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计,集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场,一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件,其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,随后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要
18、领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长,期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇,而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元,五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看,集成电路产业正在迎来第三次国际转移,重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年,我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。二、
19、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分,集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下,集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年,我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域,同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”,向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计,我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业,成为集
20、成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元,过去五年间复合增长率高达20.7%,占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年,设计行业规模将高达7845.6亿元,届时销售额占比将达40.8%。三、 推动产业集中发展将集中集聚集约发展理念贯穿到全行业、各领域,着力推动发展效率变革。集中培育主导产业,依托资源禀赋、比较优势和发展基础,对产业进行集中打造,做大规模、培育市场、形成基地,努力提升产业竞争力。集聚进行产业布局,推动关联产业、关联项目连片布局,完善产业链,增强互补性,提高附加值,全力打造区域产业竞争优势。集约实施要
21、素配置,整合资金、政策、自然资源等要素,集中投向重点园区、重点产业和重点项目,改变和克服基础配套短缺、生产要素分散等方面的制约,倾力构建产业发展平台。四、 强化企业创新主体地位支持企业组建创新联合体,建立产学研市场化利益联结机制,推动技术创新和技改升级。梯次培育高新技术企业和科技型中小企业,推动大中小企业融通创新,努力取得一批实用性强、经济社会效益显著的技术创新成果。鼓励本地企业到发达地区设立科研站所,建设北京(赤峰)产业园科创总部,探索建立“研发孵化在北京、转化落地在赤峰”的反向飞地模式,打造京津冀科技成果引进集成创新孵化示范基地。围绕产业链部署创新链,围绕创新链布局产业链,大幅度提高企业科
22、技成果转化成效,更好发挥企业创新在推动高质量发展中的作用。第三章 市场预测一、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇(1)国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分,集成电路行业是信息化社会的基础行业之一,集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分,国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上,2014年6月,国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要,强调“着力发展集成电路设计业”,要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发,开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件,抢占未来产业发展制高点”。国
23、务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域,着力提升集成电路设计水平,掌握高密度封装及三维(3D)未组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力,形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)进一步明确集成电路等电子核心产业地位,并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务;2019年10月,工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年),指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域;2020年8月,国务院印发了新时期促进
24、集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。(2)国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧,核心技术自主可控成为共识,各下游领域也随之加速了国产化替代的进程,从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出,中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节,虽然拥有极高的技术壁垒,
25、需要大量的人才资源投入,但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力,并积极的布局新的产品技术,在新兴应用市场迭起的背景下,与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额,有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。(3)非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来,随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展,安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速,产品迭代升级的要求不断提高,持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计,2020年至2025年,安防监控细分市场出
26、货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%;汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%;新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见,安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域,随着我国经济与科技的发展,对生活安全的要求层次也在逐步提高,政府推动安防产业的升级,对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年,物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为
27、安防监控摄像机的核心,CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新(安防摄像头的更换周期为3年左右)实现持续高速增长。机器视觉领域,近年来人工智能的理论和技术日益成熟,深度学习能力不断提高,机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善,机器视觉硬件方案的不断成熟,同时各类软件应用解决方案相继提出,使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高,并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化,包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升,消费级的应用也
28、成为了新的高速增长方向。汽车电子领域,随着新能源智能汽车的普及、ADAS(高级自动驾驶辅助系统)技术提高及车载芯片算力提升,单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能,车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能,扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外,随着智能驾驶级别的提高,为提升测距精确度,车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展,而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战(1)技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速
29、发展的市场情况下,国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展,后续通过兼并收购,几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力,在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距,但在面对市场情况日新月异的发展态势下,其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术,突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。(2)专业人
30、才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业,对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养,我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员,但与国际顶尖集成电路设计企业比,高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间,高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。(3)研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业,技术迭代升级周期短,研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势,集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入,通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒,对行业后起之秀带来了很大的挑战,
31、需要有丰富的融资渠道配合,才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。(4)供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂,均为投资体量大、技术要求高的企业,其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽,需求端快速增长,供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配,一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外,虽然我国集成电路产业政策向好,晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展,但对外资供应商还存在一定程度的依赖,仍存在一定的地缘政治风险。因此,集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系,才能保证自身生产和经营活动的稳定性。二、 我国半导体及集成电路行业近年来
32、,我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好,半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计,中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元,年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮,高端芯片需求将持续增长,将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元,2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。三、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的
33、成像品质以及其他组件的结构和规格,CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)图像传感器和CCD(Charge-CoupledDevice)图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上,像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大,而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上,每个像素点均带有信号放大器,像素信号可以直接扫描导出,即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的,而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始,CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源,CMOS图像传感器开始逐渐取
34、代CCD图像传感器。如今,CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位,基本实现对CCD图像传感器的取代,而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面:1)成本层面上,CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺,在批量生产时单位成本远低于CCD;2)尺寸层面上,CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上,体积得到大幅缩减,使之非常适用于移动设备和各类小型化设备;3)功耗层面上,CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般
35、采取Fabless模式,包括思特威、韦尔股份(豪威科技)、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务,而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后,将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工,加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度,可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段,Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中,晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短
36、期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程,并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大,在产品的技术研发及积累需要较为深厚,运营费用及管理成本都相对较高,对企业的综合实力要求较高,但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展,CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大
37、。根据Frost&Sullivan统计,自2016年至2020年,全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗,期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年,全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率,2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计,与出货量增长趋势类似,全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元,期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率,2025年全球销售额预计可达330
38、.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置,主要可分为前照式结构(FSI)、背照式结构(BSI);在背照式结构的基础上,还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良,在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层,再将两层芯片叠在一起,芯片的整体面积被极大地缩减。此外,感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层,可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近
39、90%,图像质量大大优化。同理,为达到同样图像质量,堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦(AF)和光学防抖(OIS)等功能。除此之外,混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升,但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高,其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺,因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域,堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方
40、市场调研机构TSR的统计,堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。第四章 公司筹建方案一、 公司经营宗旨以市场经济为导向,立足主业,引进新项目、开发新技术、开辟新市场,以求高信誉、高效率、高效益,为用户提供一流的产品和服务,为股东和投资者获得更多的利益,实现社会效益和经济效益的最大化。二、 公司的目标、主要职责(一)目标近期目标:深化企业改革,加快结构调整,优化资源配置,加强企业管理,建立现代企业制度;精干主业,分离辅业,增强企业市场竞争力,加快发展;提高企业经济效益,完善管理制度及运营网络。远期目标:探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发
41、展自主品牌,提升企业核心竞争力。此外,面向国际、国内两个市场,优化资源配置,实施多元化战略,向产业集团化发展,力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。(二)主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策,在国家宏观调控和行业监管下,以市场需求为导向,依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、图像传感器芯片行业发展规划和市场需求,制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革,加快结构调整,转换企业经营机制,建立现代企业制度,强化内部管理,促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设,统一管理公司的
42、名称、商标、商誉等无形资产,搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下,公司可依照公司法等有关规定,集中资产收益,用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xxx(集团)有限公司主要由xxx有限责任公司和xx投资管理公司共同出资成立。其中:xxx有限责任公司出资168.00万元,占xxx(集团)有限公司15%股份;xx投资管理公司出资952万元,占xxx(集团)有限公司85%股份。四、 公司管理体制xxx(集团)有限公司实行董事会领导下的总经理负责制,各部门按其规定的职能范围,履行各自的管理服务职能,而且直接对总经理负责;公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系,
43、确立各部门相应的经济责任目标,加强产品质量和定额目标管理,确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行,有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下:1、全面领导企业的日常工作;对企业的产品质量负责;向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性;2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标,采取有效措施,保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行;3、负责策划、建立本公司的质量管理体系,批准发布本公司的质量手册;4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系;5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备;6、任命管理者代表,并为其有效开展工作提供支持;7、定期组织并主
44、持对质量管理体系的管理评审,以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限(一)综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系,并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表,组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件(包括记录)的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理,制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境,并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。(二)财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有
45、关的外部及政府部门,如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析,向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作,每月负责编制销售应收款报表,并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作,并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制,汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对,每月5日前完成会计报表的编制,并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作,并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理,负责支票等有关结算
46、凭证的购买、领用及保管,办理银行收付业务。12、负责先进管理,审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证,登记银行存款及现金日记账,月末与银行对账单和对银行存款余额,并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作,现金收付工作。(三)投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息,并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策,负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。(四)销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本
47、控制指标,并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标,明确营销策略,制定营销计划和拓展销售网络,并对任务进行分解,策划组织实施销售工作,确保实现预期目标。3、负责收集市场信息,分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等,并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收,并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户,整理和归纳客户资料,掌握客户情况,进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表,并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测,建立起牢固可靠的物资供应网络,不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息,并对供应商进行质量、技术和供就能力进行