《苏州关于成立电子电路铜箔公司可行性报告（模板范本）.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《苏州关于成立电子电路铜箔公司可行性报告（模板范本）.docx（122页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、泓域咨询/苏州关于成立电子电路铜箔公司可行性报告苏州关于成立电子电路铜箔公司可行性报告xxx有限责任公司目录第一章 拟组建公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况12第二章 项目建设背景及必要性分析16一、 面临的机遇与挑战16二、 PCB行业18三、 扩大开放，开拓合作共赢新局面21四、 创新驱动，勇当科技和产业创新开路先锋23五、 项目实施的必要性25第三章 市场预测27一、 行业技术水平及特点27二、 电子电路
2、铜箔行业28三、 铝基覆铜板行业32第四章 公司成立方案36一、 公司经营宗旨36二、 公司的目标、主要职责36三、 公司组建方式37四、 公司管理体制37五、 部门职责及权限38六、 核心人员介绍42七、 财务会计制度43第五章 法人治理47一、 股东权利及义务47二、 董事49三、 高级管理人员54四、 监事56第六章 发展规划分析58一、 公司发展规划58二、 保障措施59第七章 项目选址分析62一、 项目选址原则62二、 建设区基本情况62三、 统筹供需，引领服务构建新发展格局67四、 分工合作，打造服务长三角一体化的中心城市69五、 项目选址综合评价71第八章 风险风险及应对措施72
3、一、 项目风险分析72二、 公司竞争劣势75第九章 环保方案分析76一、 编制依据76二、 环境影响合理性分析77三、 建设期大气环境影响分析79四、 建设期水环境影响分析80五、 建设期固体废弃物环境影响分析80六、 建设期声环境影响分析80七、 环境管理分析81八、 结论及建议83第十章 投资估算及资金筹措84一、 投资估算的编制说明84二、 建设投资估算84建设投资估算表86三、 建设期利息86建设期利息估算表87四、 流动资金88流动资金估算表88五、 项目总投资89总投资及构成一览表89六、 资金筹措与投资计划90项目投资计划与资金筹措一览表91第十一章 经济收益分析92一、 基本假
4、设及基础参数选取92二、 经济评价财务测算92营业收入、税金及附加和增值税估算表92综合总成本费用估算表94利润及利润分配表96三、 项目盈利能力分析96项目投资现金流量表98四、 财务生存能力分析99五、 偿债能力分析100借款还本付息计划表101六、 经济评价结论101第十二章 建设进度分析103一、 项目进度安排103项目实施进度计划一览表103二、 项目实施保障措施104第十三章 项目总结分析105第十四章 附表106主要经济指标一览表106建设投资估算表107建设期利息估算表108固定资产投资估算表109流动资金估算表110总投资及构成一览表111项目投资计划与资金筹措一览表112营
5、业收入、税金及附加和增值税估算表113综合总成本费用估算表113固定资产折旧费估算表114无形资产和其他资产摊销估算表115利润及利润分配表116项目投资现金流量表117借款还本付息计划表118建筑工程投资一览表119项目实施进度计划一览表120主要设备购置一览表121能耗分析一览表121报告说明通信领域分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。移动终端领域主要指的是智能手机领域。xxx有限责任公司主要由xx公司和xx投资管理公司共同出资成立。其中：xx公司出资585.
6、00万元，占xxx有限责任公司45%股份；xx投资管理公司出资715万元，占xxx有限责任公司55%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资10653.11万元，其中：建设投资8704.20万元，占项目总投资的81.71%；建设期利息195.76万元，占项目总投资的1.84%；流动资金1753.15万元，占项目总投资的16.46%。项目正常运营每年营业收入17700.00万元，综合总成本费用14966.69万元，净利润1993.50万元，财务内部收益率11.66%，财务净现值-512.45万元，全部投资回收期7.17年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项
7、目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。第一章 拟组建公司基本信息一、 公司名称xxx有限责任公司（以工商登记信息为准）二、 注册资本1300万元三、 注册地址苏州xxx四、 主要经营范围经营范围：从事电子电路铜箔相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、 主要股东xxx有限责任公司主要由xx公司和xx投资管理公司发起成立。（一）xx公司基本情况1、公司简介本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持
8、“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目
9、2020年12月2019年12月2018年12月资产总额4268.513414.813201.38负债总额1428.261142.611071.19股东权益合计2840.252272.202130.19公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入9971.147976.917478.35营业利润1743.181394.541307.38利润总额1546.621237.301159.96净利润1159.96904.77835.17归属于母公司所有者的净利润1159.96904.77835.17（二）xx投资管理公司基本情况1、公司简介公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战
10、略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额4268.513414.
11、813201.38负债总额1428.261142.611071.19股东权益合计2840.252272.202130.19公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入9971.147976.917478.35营业利润1743.181394.541307.38利润总额1546.621237.301159.96净利润1159.96904.77835.17归属于母公司所有者的净利润1159.96904.77835.17六、 项目概况（一）投资路径xxx有限责任公司主要从事关于成立电子电路铜箔公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）
12、、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。消费电子的热销进一步挖掘了PCB产业链的发展潜力，也带来了巨大的商机。高质量经济迈出更大步伐。综合实力和竞争力进一步增强，经济密度和质量效益全面提升，基本建成制造业和服务业国际化、高质量特征更加鲜明的产业体系。先进制造业在产业结构中的主体地位进一步巩固，与制造业升级和新兴产业培育相适应的生产性服务业发展取得突破。科技创新能力显著提升，传统产业
13、转型升级、制造业智能化改造和数字化转型深入推进，产业基础高级化和产业链现代化水平明显提高，重点产业链进入全球价值链中高端。全社会研发经费支出占地区生产总值、全要素生产率全面提高。营商环境达到国际一流，更高水平开放型经济新体制进一步健全，内外需结构调整优化，有效投入持续增加，消费成为经济增长重要拉动力。文化产业成为支柱产业，基本建成具有国际知名度、国内影响力的文化产业重要中心城市。高品质生活实现更优提升。居民收入增幅和经济增长基本同步，收入差距逐步缩小，中等收入群体比重增加。公共服务体系优质均等化水平显著提升，高质量就业更加充分，教育现代化水平持续提升，多层次社会保障体系更加健全，卫生健康体系更
14、加完善。“苏式生活”内涵丰富、品味提升和影响力彰显。社会大局持续稳定，人民群众生命安全、身体健康、安居乐业、精神文化切实得到更好保障。高颜值城市展现更美形态。城市功能展现更靓形态，“美丽苏州”建设的空间布局、发展路径、动力机制基本形成，生态环境质量、城乡人居品质、绿色经济发展活力位居全省全国前列。主要污染物排放总量持续减少，能源资源配置更加合理、利用效率提高，碳排放强度呈现下降，生态环境质量不断改善，生态系统质量稳步提升，生态安全屏障更加牢固。苏州国家历史文化名城保护示范区焕然一新，瑰丽古城引人入胜，“河街相邻水陆并行”的双棋盘保护格局基本完好。长三角生态绿色一体化发展示范区初步建成“世界级滨
15、水人居文明典范”。大运河苏州段基本建成大运河文化带“最精彩的一段”。（三）项目选址项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约29.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xxx吨电子电路铜箔的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积27688.34，其中：生产工程19152.05，仓储工程3108.28，行政办公及生活服务设施2905.05，公共工程2522.96。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资10653.11万元，其中：建设投资8704.20万元，占项目总投资的81.7
16、1%；建设期利息195.76万元，占项目总投资的1.84%；流动资金1753.15万元，占项目总投资的16.46%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：17700.00万元。2、综合总成本费用（TC）：14966.69万元。3、净利润（NP）：1993.50万元。4、全部投资回收期（Pt）：7.17年。5、财务内部收益率：11.66%。6、财务净现值：-512.45万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划24个月。（九）项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。
17、第二章 项目建设背景及必要性分析一、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）产业政策的支持生产的产品属于国家鼓励和扶持的新材料产品，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家产业政策的支持为电子电路铜箔和铝基覆铜板业务的发展提供了广阔的空间。（2）PCB行业持续健康发展，终端应用领域市场空间广阔根据Prismark统计数据，2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元，到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元；我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%，到2025年中国PCB产值将
18、达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。PCB的终端应用领域市场空间广阔，广泛应用于5G通讯、消费电子、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。Prismark预计到2023年，通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，消费电子行业电子产品产值将达到3,390亿美元，全球车用电子产品产值将达到2,460亿美元。庞大的电子信息产业终端市场为行业发展提供了广阔的市场空间。（3）5G通讯产业驱动铜箔行业发展随着5G商用不断推进，全国多个省、市、地区已陆续出台5G及相关产业链发展规划，未来，相关部门将继续加大政策支持力度，构建体系化的5G应用部署规划，加快融合应用领域法
19、规制度建设。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。电子电路铜箔特别是高频高速电解铜箔作为实现5G时代信息高速传输的基础材料和核心载体，下游基础设施和终端设备市场规模巨大，将对铜箔行业产生强有力的拉动效应。（4）新能源汽车行业发展带动厚铜箔市场需求随着新
20、能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。2、面临的挑战（1）与外资企业相比，内资企业技术水平仍存在差距我国各铜箔企业经过多年探索、实践，研发能力得到显著提升，已逐步掌握了部分高性能电子电路铜箔的生产制造技术，打破了国外企业垄断高性能电子电路铜箔市场的格局，但在高性
21、能电子电路铜箔领域，外资企业技术优势和市场占有率优势仍较为显著。（2）行业内专业管理人员和高级技术人员不足近年来电子电路铜箔和铝基覆铜板行业取得了较快发展，行业内急需大量的专业管理人员和经验丰富的高级技术人员，专业化培训和专业化人才队伍的建设亟待加强。专业管理人员和高级技术人员的不足已经成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。二、 PCB行业1、行业概况PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。通过对覆铜板上的铜箔进行图案化设计，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程
22、后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。2、市场规模（1）全球PCB市场规模根据Prismark统计数据，2016年全球PCB产值为542亿美元，2017年和2018年，随着电子产品需求回升，PCB行业产值增长较快；2019年在中美贸易摩擦、英国脱欧和中东局势等诸多政治经济因素影响下，全球PCB行业产值为613亿美元，同比下降1.74%；2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元。Prismark预测，2021年全球PCB市场规模将达到740亿美元，同比增长14
23、%，增长动力来自通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复；到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元。（2）国内PCB市场规模2011年到2019年我国PCB行业生产总值整体呈现上升趋势，年复合增长率为5.2%，虽受中美贸易摩擦、全球经济低迷等政治经济因素影响，2019年我国PCB产值增长有所放缓，但仍保持0.7%的增长率。根据Prismark数据，我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%。汇丰前海证券预测2020-2025年我国PCB产值年均复合增长率约为8%，预计到2025年，我国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场
24、的占有率将达到60%。3、发展趋势（1）产业重心持续向大陆转移随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，我国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业中心不断向亚洲地区转移，汇丰前海证券预测，到2025年我国在全球PCB市场的占有率将达到60%，内资厂商有望受益于产业向大陆的转移，市场份额进一步提升。（2）高密度化、高性能化作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下
25、游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。三、 扩大开放，开拓合作共赢新局面实施更大范围、更宽领域、更深层次对外开放，建设更高水平开放型经济新体制、更高能级开放平台，构建陆海内外联动、东西双向互济的开放新格局，巩固提升开放型经济发展新优势。（一）建成更高能级开放平台做优做强自由贸易试验区。支持自贸区苏州片区对标最高标准、最好水平，按照“一区四高地”功能定位，借鉴上海自贸区新片区、新加坡自贸港等成功经验，形成更多系统性、突破性和引领性的制度创新成
26、果，发展离岸贸易、数字贸易、服务贸易、跨境贸易等新型贸易模式，争取自贸片区增设扩容。对照国际一流标准，利用好区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）、中欧全面投资协定（CAI）等自由贸易协定和国际最高标准经贸规则，积极探索具有国际市场竞争力的开放政策体系，提升风险防范水平和安全监管水平。探索建立自贸区建设与城市功能完善、高端要素集聚、实体经济振兴协同机制，推动开发区等开放载体与自贸试验区联动发展，有序形成“自贸试验区+联动创新区”的高水平开放格局。以世界一流标准提升基础设施和公共设施建设水平，强化对企业、技术、资金、人才的集聚效应，推动自贸区在前沿产业、高端人才、总部经济等领域实现高质量发展，加快
27、打造开放型经济发展先行区、实体经济创新发展和产业转型升级示范区。（二）增创开放型经济新优势推进贸易高质量发展。深入实施“贸易强市”行动计划，推进国际市场布局、经营主体、商品结构、贸易方式“四个优化”。鼓励行业龙头企业提高资源要素配置和市场网络布局能力，支持中小企业走国际化道路，提升民营企业对贸易发展的贡献率。引导加工贸易企业加强研发和技术改进，增强加工贸易发展新动能。推进全面深化服务贸易创新发展试点，积极拓展新兴服务贸易，重点推进服务外包、技术贸易、文化贸易、医疗健康等资本型、技术型服务贸易发展。推动中国东方丝绸市场国家市场采购贸易方式试点。推动中国（苏州）跨境电子商务综合试验区建设，深化市场
28、采购贸易、汽车平行进口、一般纳税人等国家级试点试验，推进海外仓等模式加快发展。按照鼓励进口技术与产品目录，支持企业扩大国（境）外先进技术、关键设备及零部件和民生特色优质消费品进口。（三）踊跃融入“一带一路”交汇点建设深入推进国际产能合作示范城市建设，支持企业在“一带一路”沿线国家和地区建设产业配套、上下游衔接、具有明显带动作用和聚集效应的境外经贸合作区，完善“重资产投资运营”和“轻资产管理输出”模式，不断提升境外园区发展质态和效益。支持埃塞俄比亚东方工业园二期建设良性滚动发展，加快推进缅甸新加坡（莱古）工业园区（MSIP）、中国印尼“一带一路”科技产业园（印尼KEN科技产业园）、吉打邦农林生态
29、产业园、江苏昆山（埃塞）产业园建设，力争进入全省国际产能合作第一梯队，并上升到国家层面。推进江苏（苏州）国际铁路物流中心口岸达标开放，探索建设国际陆港，推动海港陆港口岸通关一体化，提升“苏满欧”“苏新欧”“苏新亚”等中欧（亚）班列辐射带动作用。以江苏省和荷兰北部拉邦省友好合作为基础，支持相城打造中荷（苏州）科技创新港。深化与“一带一路”沿线国家和地区的科技人文交流合作，打响“留学苏州”“赛事苏州”“精彩苏州”等品牌。四、 创新驱动，勇当科技和产业创新开路先锋坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，深入实施创新驱动发展战略，加快培育高端产业创新平台，营造良好创新创业生态，增强创新主体活力和内生动力
30、，打造具有全球影响力的综合性产业科技创新高地和关键环节、重点领域科技创新策源地。（一）围绕产业链布局创新链聚焦关键技术锻造创新能力。聚焦重点产业集群和标志性产业链，在第三代半导体、量子通信、氢能等前沿领域取得实质性进展，围绕生物医药、新一代信息技术、人工智能、新材料、新能源等领域，滚动编制关键核心技术攻关清单，组织实施科技攻关专项行动，力争形成一批国产化替代的原创成果。建立健全校地融合、军民融合等创新机制，综合运用定向委托、招标、“揭榜挂帅”等新型项目组织方式，强化关键核心技术协同攻坚。支持民营企业参与关键核心技术攻关，逐步降低外部技术依存度。（二）实施新兴领域科技攻关强化基础研究和原始创新。
31、加快建设材料科学姑苏实验室，围绕材料科学领域构建突破型、引领型、平台型一体化的创新平台，争创国家实验室。推进省部共建放射医学与辐射防护国家重点实验室，支持临床研究基地建设。推进实施深时数字地球国际大科学计划，构筑跨学科领域和国家的虚拟科研环境，整合地球演化全球数据、共享全球地学知识。（三）集聚创新创业人才大力引进海内外高端人才。实施更加开放更加便利的人才引进政策，深化人才发展体制机制改革，破除人才引进、培养、使用、评价、流动、激励等方面的体制机制障碍。实施重大科研攻关项目“揭榜挂帅”机制，大力吸引掌握关键核心技术的前沿科学家等国内外顶尖人才，迅速扩大创新创业人才集群。拓宽招才引智渠道，办好苏州
32、国际精英创业周、“赢在苏州”国际创客大赛等品牌活动。建设海外离岸创新中心，优化在岸创业生态，形成“离岸创新、在岸创业”内外协同发展的良好态势，促进海外高端优质资源来苏集聚。（四）滋养最富活力的创新生态提升科技金融供给水平。构建以科创企业需求为出发点，以推动业务发展和优化管理为中心的科技信贷风控体系，鼓励科技银行信贷产品创新与审批流程再造。支持符合条件的科技企业在科创板挂牌上市，发行公司债、短期融资券和中期票据，扩大直接融资。探索建立数字金融服务体系，推动数字资产登记结算平台、数字普惠金融一体化服务平台建设，推进“科贷通”一行一品牌科技金融产品创新和服务创新，提升企业科技信贷服务精准度。五、 项
33、目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 市场预测一、 行业技术水平及特点1、电子电路铜箔行业我国铜箔行业相对国际同行起步较晚，虽然国内生产企业通过引进国外先进的生产设备以及自主研发，逐步拉近了与世界先进水平的差距，但在高频高速铜箔、9微米及以下附载体铜箔等领域，仍主要依赖进口，国内铜箔企业在上述领域与海外企业仍存在一定差距。各类高性
34、能电子电路铜箔的生产企业主要为海外企业，国内企业主要集中在常规电子电路铜箔领域，在各类高性能电子电路铜箔领域占比较低。2、铝基覆铜板行业我国铝基覆铜板经过20多年的发展，取得了很大的进步。近年来，国内企业在金属基板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内金属基板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。随着散热板市场规模迅速扩大，未来几年国内铝基覆铜板的需求将保持持续增长。从各种散热基板材料性能看，行业将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性、高机械加工性、绿色环保等方向发展。发展高导热金属基板材料，成为行业技术发展和产品结构升级的迫切需求。二、 电子电路铜箔行业1、行业概
35、况电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。2、市场规模（1）全球电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的35.0万吨增长到2019年的69.3万吨，年复合增长率8.90%。根据PersistenceMarketRese
36、arch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。分区域看，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。受全球PCB市场需求稳定增长的积极影响，近几年全球电子电路铜箔产量亦处于稳定提升状态，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对电子电路铜箔需求亦同步增加所致。2019年全球电子电路
37、铜箔总产量为48.0万吨，其中我国电子电路铜箔总产量为29.2万吨，占全球电子电路铜箔产量比例为60.8%。GGII预测2020-2025年全球电子电路铜箔产量仍将保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球电子电路铜箔产量将达61.6万吨。（2）国内电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%。从电解铜箔结构来看，202
38、0年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨。3、发展趋势受益于下游需求的增长，我国电子电路铜箔市场未来需求总体仍将保持增长，随着下游市场对电子电路铜箔产品性能要求日益提高，未来高性能电子电路铜箔需求增长将更为明显。（1）5G、新能源汽车行业的发展，带动高性能电子电路铜箔需求增长随着5G、新能源汽车行业的发展，PCB及上游电子电路铜箔产品在高频高速通信领域和汽车电子领域的需求
39、将持续增长。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。5G通信需要更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频高速通信材料的性能要求更为严苛。随着5G对于高频高速材料需求的逐步升级，具有相关特性的电子电路铜箔的需求也越来越高。根据
40、中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆，同比均增长2倍。GGII预计，2021年下半年我国新能源汽车市场产销两旺的局面仍将维持，全年产销量有望突破300万辆。随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率、大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。近年
41、来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，贸易逆差均在10亿美元以上，进口单价较出口单价高20%以上，我国高端电解铜箔仍需大量进口。（2）PCB向高密度、轻薄化方向发展，推动电子电路铜箔技术和产品升级在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、轻薄化方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的应用将不断加大。据Prismark预计，封装基板、HDI板的增速将明显超过其它PCB产品。P
42、CB行业高密化、轻薄化，一方面使得电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB产业链中的重要性进一步提升，另一方面也推动电子电路铜箔技术和产品的升级。三、 铝基覆铜板行业1、行业概况覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1、金属基覆铜板等。金属基覆铜板按照不同的金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆
43、铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。LED体积小，功率密度高，LED发光时产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进
44、而影响产品寿命、发光效率和稳定性。因此，铝基覆铜板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸发展的道路上举足轻重。目前，铝基覆铜板是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。2、市场规模近年来在下游市场快速增长的推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势，2019年我国铝基覆铜板需求量达5,700万平方米，2015年至2019年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为50.27%。3、发展趋势随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。（1
45、）技术发展推动铝基覆铜板材料发展近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。（2）对环保的日益重视推动行业发展随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色
46、环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。第四章 公司成立方案一、 公司经营宗旨依据有关法律、法规，自主开展各项业务，务实创新，开拓进取，不断提高产品质量和服务质量，改善经营管理，促进企业持续、稳定、健康发展，努力实现股东利益的最大化，促进行业的快速发展。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业
47、，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、电子电路铜箔行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企