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1、制定日期2014-3-15FPC检验标准文件编号修改日期版本B00次数版本修改日期修改内容制定审核批准1B002014-3-15谢斌 文件修改版本记录文件名称FPC检验标准文件编号版本修改时间 页码12345678910页数状态11121314151617181920 制定日期2014-3-15FPC检验标准文件编号修改日期版本B00页码26l 范围 本标准所含的范围包括柔性电路单面、双面及多层板。在本标准中所提的柔性电路板，是指以聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）为基材的单、双及多层柔性铜箔基板，其中包括有胶(Adhesive,3L-FCCL)及无胶(Adhesive, 2L-FCCL)式的柔
2、性铜箔基板。l 目的 本标准的目的在于建立一个有关柔性电路板外观品质判别的通则,作为天派公司与供应商间,对于软板产品外观品质允拒收的判别依据,有助于提升制造技术及减少不必要报废所引起的资源浪费及环境污染。l 参考文件 本规范所参考引用的相关国际标准如下: IPC-6013 IPC-610E JPCA-DG02l 检验方法 本规范说明的试验方法以目视、放大镜、尺规为主要检验手法及工具，必要时得使用其他适用测试仪器或设备进行检验。l 产品合格性状态l 合格性状态本标准执行中，分为两种合格性判断状态： “合格”、 “不合格”。l 合格它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证FPC正常工作和产品的长期可
3、靠性。l 不合格不能保证FPC在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或报废）。l 注意事项柔性电路板（以下简称：FPC）保存期限说明：FPC导体裸露部分，需经过表面镀层（防锈）处理，如：镀、化金、OSP、镀锡等。储存环境应避免腐蚀性气体，且温度控制在20+/-5摄氏度、相对湿度管控在70%R.H.以下的范围。产品以上保存条件下，其有效保存期限为出厂后6个月。l FPC空板检验标准与定义 成型外观 破损定义:FPC本体在成型后,本体表面与板边的破损状态.允收标准:等级判定标准检验方法合格边缘缺损范围不可超过板边至最近导体所形成间距的1/2或未
4、超过2.5mm(取其中较小者).10倍放大镜不合格不符合上述标准. 折/压/针痕 定义:FPC本体(导体、CL、基材)及金手指在成型后，因制程组装或其它外力所造成的损伤痕迹，会影响后段加工及组装。允收标准：等级判定标准检验方法合格1.FPC板面不可形成锐角（死折），压痕不可透过FPC背面凸起（背面不可反白），导体针痕应小于0.1mm。2.测试针痕不可露镍、铜。3.镀层区域折、压痕（包含输入、输出端子部位），需平整，不可有裂痕。折压痕：目视针痕：10倍放大镜不合格不符合上述标准. 导体刮痕定义：是由锐利金属或其他尖锐物对导体所造成的刮痕，对导体形成明显伤害。允收标准：等级判定标准检验方法合格无保
5、护膜覆盖部位，不可露铜、镍。10倍放大镜不合格不符合上述标准. 外型毛边定义：因为FPC在冲切外型时，所造成的FPC外型有毛刺或毛边产生。允收标准：等级判定标准检验方法合格导体、非导体毛边长度需小于0.2mm或需小于导体线距之1/2（取其中较小者，不可脱落，导体不可与内部线路接触）10倍放大镜不合格不符合上述标准. 孔穴毛边定义：因为FPC在冲切孔时，所造成的孔穴毛刺或毛边，有时将会影响后段元件之组装不良。允收标准：等级判定标准检验方法合格1.零件孔内不可影响组装或焊接功能。2.非零件孔内毛边不可大于0.2mm。10倍放大镜不合格不符合上述标准. 冲切段差定义：FPC遇多段冲切成型时，因前后冲
6、切精度所造成之外型尺寸段差。允收标准：等级判定标准检验方法合格段差不可大于0.2mm（一、二冲间）。备注：不可冲切到最外边之导体。10倍放大镜不合格不符合上述标准. 板翘定义：FPC空板成型后之外观产生不平坦、弯曲或皱褶的现象，将会影响后段组装及最终使用性能。允收标准：等级判定标准检验方法合格1.FPC本体以手指按FPC的其中一边,另一边翘曲不得超过15mm(H15mm).2.输出端子部板翘不可超过5mm(置于平台上).3.条状多片型态出货之产品(简称连扳出货),板翘标准小于8mm,且不可对SMT焊接作业造成影响.目视及尺规不合格不符合上述标准. 残胶定义:FPC之接着剂在经制程或冲切成型过程
7、中所形成的接着剂碎屑残留,将影响FPC外观及后段组装制程.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.导体不可有残胶.2.残胶直径(d):1.0mmd2.0mm,每片FPC不超过5个以上.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 表面油污定义:因制程不慎在FPC空板表面上形成油污,造成FPC外观不佳.允收标准：等级判定标准检验方法合格不可有表面油污。目视不合格不符合上述标准. 导体 断路 定义：FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生的导体断线现象，将使其电流或讯号传递中断。 允收标准：等级判定标准检验方法合格导体不可发生断路。NA 短路 定义：FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生导体的不正常跨接
8、，会产生功能性问题。允收标准：等级判定标准检验方法合格1.导体不可有短路发生。2.保护膜下共同回路之短路可不判定.NA 残铜定义:FPC上的导体线路,因制程或其他因素在导体间距中产生导体的残留,残留导体范围过大将引起线路间绝缘度下降,产生绝缘不良现象,允收标准：等级判定标准检验方法合格L12 S1,A11/2 S1L22 S2,A21/2 S210倍放大镜不合格不符合上述标准. 针孔定义:因制程及其他因素,在FPC导体线中所发生之细微孔洞.针孔过大将导致线路阻值过高及讯号传输失真.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.线路针孔宽线宽1/3,长度不可超过1mm.2.无线路(大铜箔区)针孔长度不可
9、大于1mm.3.焊盘区针孔不可超过焊盘整体面积的20%.4.输入/输出端子部位,比照导体标准判定(在连接器接触区域不允收)10倍放大镜不合格不符合上述标准. 缺口定义:因制程及其他因素所引起的FPC线路导体的宽度缺损,其缺损的长度与成品的导体宽度应符合一定之比例原则,避免造成电流传导及讯号传出的障碍.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.LW A1/3W.2.焊盘区域缺口不可超过焊盘整体面积的20%.3.输入/输出端子部位,比照导体标准判定(在连接器接触区域不允收10倍放大镜不合格不符合上述标准. 变色定义:FPC导体部位因制程因素所产生的线路变色现象.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.不
10、可有手指纹变色.2.保护膜下线路变色不可超过线路总面积的10%.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 剥离定义:FPC导体线路因制程及结构所产生之应力,造成导体与绝缘基材间分离的现象.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.金手指前端浮铜0.2mm,可允收.2.焊盘区:未超过焊盘面积的10%,可允收.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 龟裂定义:FPC导体线路因制程及结构所产生之应力,造成导体产生裂缝,将造成电流传导及讯号传输之不良或中断.允收标准： 等级判定标准检验方法合格导体不可发生断路.10倍放大镜 镀通孔孔环破出定义:FPC在线路曝光制程中,因材料涨缩或对位偏移问题,造成镀通孔部分孔壁区域
11、破出孔环,在蚀刻（DES）制程中由于破出孔环的镀通孔壁未能得到盖孔干膜保护,因此蚀刻液可能会由此渗入,造成孔壁凹蚀或不完整等现象.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.镀通孔之孔环破出之周长超过1/4以上,不允收.2.线路和孔环交接处,不可破环.10倍放大镜不合格不符合上述标准. Coverlay 偏移定义:FPC贴合透明保护膜时,因贴合精度及对位不良造成的贴合偏差.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.保护膜偏移不可超过+/-0.3mm.2.保护膜偏移不可让邻接线路导体露出3.圆环式焊盘覆盖膜偏移,最小导体裸露宽度D需大于0.05mm.4.焊盘焊接有效面积需达75%以上.10倍放大镜不合格不
12、符合上述标准. 溢胶定义:FPC于贴合保护膜时,需在高温、高压作业，保护膜接着剂会因制程、产品特性等因素，而有接着剂溢出之现象。溢胶量过大，可能会对FPC后段组装造成负面影响。允收标准：等级判定标准检验方法合格1.保护膜接合处溢胶（F）0.3mm,不允收.2.焊盘焊接有效面积需达75%以上.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 气泡定义:FPC在进行保护膜压合时,因材料搭配因素或压合制程不当,所形成外观有气泡现象.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.保护膜气泡不应跨越2条导线.2.板边气泡不允许.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 异物定义:FPC在进行保护膜贴合时,因外来杂质污染,造成保护膜
13、贴合后有异物附着产生.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.导电异物依1-2-3残铜标准判定.2.异物造成保护膜凸起或剥离,不允收.3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收.4.非线路区域杂质长度超过2mm,不允收.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 刮痕定义:保护膜在贴合制程或之后工序中,受外力及异物刮伤而形成之保护膜外观伤痕.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.刮痕不能露出导体.2.刮痕深度(d)1/3保护膜厚度(L)10倍放大镜不合格不符合上述标准. 液态感光油墨（LPI）/防焊油墨 缺墨定义:FPC在以油墨或液态感光油墨进行导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或油墨特性不佳,所形成的涂膜
14、印制缺陷.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.不允许导体裸露.2.非导体区域缺墨小于直径0.5mm.3.板边缺墨以保护膜破损标准判定.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 溢墨定义:FPC在以油墨或液态感光膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或涂墨印刷特性(流变特性)不佳,所形成的涂墨渗漏现象.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.溢墨0.2mm,不允收.2.焊盘有效面积需达75%.3.残留在接触区中者不允收.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 偏移定义:FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因材料涨缩或曝光对位偏移,所形成的偏移现象.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.偏
15、移不可让邻接线路露出2.圆环焊盘覆盖偏移,最小圆环导体裸露宽度需大于0.05mm.3.焊盘有效面积需达75%.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 气泡定义:FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程及后段硬化烘烤条件不当形成的涂液(膜)产生气泡的现象.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.不应有气泡跨越2条导线.2.板边气泡不允许.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 异物定义:FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因制程环境外来杂质污染,所形成的涂液(膜)产生杂质异物.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.导电性异物依1-2-3残铜标准判定.2.异物造成油墨凸
16、起超过总厚度或剥离,不允收.3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收.4.非线路区域杂质长度超过2mm,不允收.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 表面刮痕定义:FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖后,在后段制程工序中受外力及异物刮伤而形成之保护涂膜外观伤痕.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.刮痕不能露出导体.2.刮痕深度(d)1/3油墨厚度(L).10倍放大镜不合格不符合上述标准. 印刷油墨 文字偏移定义:FPC在完成线路制程后,以油墨印刷文字及号码作为成品识别及其他标识之用,因油墨印刷制程条件不当,造成油墨印刷偏移之现象.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.焊盘表面不可有印
17、刷油墨附着.2.印刷偏移量需0.3mm.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 文字模糊定义:FPC在完成线路制程后,以油墨印刷文字、号码作为成品识别及其他标识之用，因油墨品质特性不佳或印刷条件不当，造成印刷之文字产生模糊而无法辨识之现象。允收标准：等级判定标准检验方法合格1.所印文字无法看出其字体及辨识其意思，判定不允收。2.所印文字以胶带测试其附着特性，需无法剥离。目视3M-600胶带不合格不符合上述标准. 补强板贴合 气泡定义：在FPC接续部位使用接着剂及补强材料进行补强板贴合，因接着剂特性或贴合制程控制不当，造成FPC与补强板间产生气泡，影响两者间的接着特性。允收标准：等级判定标准检验方法
18、合格1.使用热固型接着剂补强材料，气泡不可大于所粘接补强材料面积的10%。2.使用其他接着剂补强材料，气泡不可大于所粘接补强材料面积的1/3.3.气泡造成总厚度增加需符合天珑公司要求.目视不合格不符合上述标准. 异物定义:在补强材料贴合制程中因制程环境之外来污染,造成FPC在补强材料贴合后有表面凸起之现象.允收标准：等级判定标准检验方法合格1.异物面积大小不可超过补强材料贴合面积的10%.2.补强材料中异物造成之FPC凸起,不可影响其总厚度.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 贴合偏移定义:在补强材料贴合制程中因制程条件控制不当,而造成补强材料在贴合后产生贴合位置的偏移.允收标准：等级判定标准
19、检验方法合格1.接着剂或补强胶片偏移(含胶溢出)不可超过+/-0.3mm.2.不允许有补强材料因偏移而覆盖FPC孔穴.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 接着不足(分层)定义:在FPC接续部位使用补强材料进行补强板贴合,因接着剂特性不佳或贴合制程控制不当,造成FPC与补强板间贴合性不足而产生二者分层之状况.允收标准：等级判定标准检验方法合格不可有分层现象发生。目视 补强板毛边定义：所贴合之补强板材料因冲切制程精度控制不良，在其边缘产生碎屑或毛边，影响FPC整体外观及后段组装制程。允收标准：等级判定标准检验方法合格补强板毛边0.3mm.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 表面处理(镀层或皮膜)
20、镀层变色定义:因镀层制程处理不当,造成镀层表面色差、变色之外观现象。允收标准：等级判定标准检验方法合格1.变色（黑化）不允收。2.不应有目视可见之明显红斑、指纹、污迹。目视 镀层露铜定义：因镀层前制程处理不完全，造成杂质残留而产生导体局部无法上镀现象。允收标准：等级判定标准检验方法合格1.整支导体未上镀不允收。2.输入、输出端子露铜，宽1/3线宽,长度1/2焊盘宽度或1/2零件宽度(取其中较小者),不允收.2.偏移若接触到邻近线路者,不允收.3.零件脚端两端同时偏移突出焊盘,且双向突出不在同一侧(歪斜),不允收.目视不合格不符合上述标准. 空、冷焊定义：因焊接制程不良或其他因素，使零件进行焊接
21、而发生零组件末端爬锡不良之现象，造成FPC空焊及冷焊，将影响其发挥正常功能。允收标准：等级判定标准检验方法合格组装制程不允许元件发生空焊及冷焊。10倍放大镜不合格不符合上述标准. 短路定义：因焊接制程不良或其他因素，使零组件进行焊接时发生零组件接脚焊锡产生跨接,造成FPC焊接短路现象,将影响FPC发挥正常功能。允收标准：等级判定标准检验方法合格组装制程不允许元件发生焊接短路问题目视不合格不符合上述标准 零件粘锡定义：因焊接制程不良或其他因素，使零组件进行焊接时发生零组件陶瓷/金属/塑胶（SOT23元件除外）本体粘锡现象，将影响FPC外观及其发挥正常功能。允收标准：等级判定标准检验方法合格零组件
22、陶瓷/金属/塑胶（SOT23元件除外）本体粘锡现象，不允许。10倍放大镜不合格不符合上述标准 助焊剂残渣定义:FPC在进行元件搭载组装时,为使焊接状态良好需使用助焊剂,焊接完毕后助焊剂不能残留于零组件导体位置,以免影响FPC最终电性功能。允收标准：等级判定标准检验方法合格零件接触内PIN或其他未焊接金手指、焊盘部位残留助焊剂，不允收。10倍放大镜不合格不符合上述标准 吃锡量定义：因焊接制程不良或其他因素，使零组件在焊接时发生接脚吃锡量不足，造成零件焊接强度不足，影响FPC正常功能及长期可靠性。允收标准：等级判定标准检验方法合格1.片式（chip）元件吃锡高度必须高于零件高度的1/4.2.露焊盘
23、面积小于有效面积的10%,均可接受.10倍放大镜不合格不符合上述标准. 元件侧立定义:FPC在进行后段元件搭载组装时,因焊锡制程不良或其它因素产生零件侧立现象，将影响FPC零件焊接效果、整体外观与组装，并可能使FPC无法发挥正常功能。允收标准：等级判定标准检验方法合格焊接零件侧立,皆不允收.目视不合格不符合上述标准 元件缺陷/破损/污痕定义:FPC在进行后段元件搭载组装时,因所欲焊接之零组件有缺陷、破损、污痕等缺点，将造成焊接上之零组件无法发挥正常功能。允收标准：等级判定标准检验方法合格1.零件不可有破裂及破损情况。2，零件及FPC本体区不能有脏污、毛屑及杂质。10倍放大镜不合格不符合上述标准
24、 连接器焊接 焊接偏移定义：FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，可能造成焊接位置偏移，导致FPC整体组装外观及连接导通电性不佳。允收标准：等级判定标准检验方法合格1.偏移量1/3焊盘宽度或1/3零件脚宽度（较小者），不允收。2.偏移若接触到邻边线路，不允收。3.连接器端横向偏移突出基板焊盘端边界，不允收。目视不合格不符合上述标准. 浮离定义：FPC在进行后段元件搭载组装时，连接器因焊接制程不良或其他因素发生焊接浮离现象，导致FPC组装外观、焊接强度不足及连接导通之电性能与长期可靠性不佳。允收标准：等级判定标准检验方法合格1.连接器浮高（H）不可超过0.1mm。2.吃锡量须
25、符合元件焊接吃锡规定。10倍放大镜不合格不符合上述标准. 吃锡量定义：FPC空板在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素造成连接器吃锡量不足，可能导致焊接强度不足及连接导通电性能与长期可靠性不佳。允收标准：等级判定标准检验方法合格1.PIN两侧或前端吃锡高度需高于连接器PIN总高度之1/3。2.如连接器PIN偏移，单侧吃锡需达连接器PIN总高度之1/2。3. 露焊盘面积需小于有效面积的10%,可允收。10倍放大镜不合格不符合上述标准. 错件定义：FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，使连接器未按原位置安排发生错误焊接，使FPC无法发挥正常功能。允收标准：等级判定标
26、准检验方法合格不允许连接器错件焊接发生。目视不合格不符合上述标准. 助焊剂残渣定义：FPC在进行后段元件搭载组装时，为使连接器焊接状态良好需使用助焊剂，焊接完毕后助焊剂不能残留于零组件之导体位置，以免影响FPC之最终电性功能。允收标准：等级判定标准检验方法合格连接器接触内PIN或其他未焊接手指、焊盘部位残留助焊剂者，不允收。10倍放大镜不合格不符合上述标准. 端子变形定义：FPC进行后段元件搭载组装时，连接器端子受不当外力或制程应力变形，使组装外观、焊接强度不良，影响其焊接与电性能及可靠性。允收标准：等级判定标准检验方法合格连接器端子变形，不允收。目视不合格不符合上述标准. 溢锡定义：FPC在
27、进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，使连接器有过多锡量虹吸溢至端子内，造成不必要粘附或形成连接器焊接短路。允收标准：等级判定标准检验方法合格连接器之接触端子，溢锡超过连接器高度之1/3者，不允收。10倍放大镜不合格不符合上述标准. 沾锡定义：FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，使连接器端子间或本体产生不必要焊锡沾附，可能造成连接器焊接短路。允收标准：等级判定标准检验方法合格1连接器内接触PIN沾锡，不允收。2.连接器塑胶本体不可沾锡。3.金手指不可沾锡。10倍放大镜不合格不符合上述标准.天派电子（深圳）有限公司制定日期2006-6-10原材料检验控制程序文件编号QP-7.5-03修改日期2009-7-22版本B00页码11of11