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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-dateEagle60自动焊线机培训1Eagle60自动焊线机培训大纲Eagle60自动焊线机培训大纲一机台外部基本构造介绍；二开机步骤；三关机步骤；四正常换型号调机步骤；五常见品质异常问题及原因分析；六常见错误讯息介绍；七注意事项一机台外部构成介绍三色显示灯；两台显示器；键盘；左右升降台；轨道组件；焊头组件等二开机步骤打开气压源；按下绿色电源开关，等待机台进入主菜单三关机步
2、骤关闭气压源；进入主菜单下Utilities 2.seandby mode；等待出现Press Any key 时，关闭红色电源开关四正常换型号调机步骤轨道高度调整进入MAIN 6.WH MENU 9.Prack，利用上下箭头设定支架高度，以压板刚好压在杯沿下为准， Enerstop；2支架位移调整按INX键送一片支架到压板中，在MAIN 6.WH MENU 3.Fine Adjust A；按左右键调节支架位置，要求压板能够刚好将、焊点压紧，调节完第一单元后按Enter 按继续调节第二个单元；编写程序删除程序：在MAIN 1.TEACH 5.Delete Program A stop；建立新程
3、序：在MAIN ITEACH 3.Teach Program；对点设立MAIN TEACH Tech program TeachAlignment 单晶设个参考点，双晶设个 3 change lens 对第颗支架第二焊点心 Enter 对第一颗晶粒的第二个电极Enter，对完参考点后，会自动进入黑白对比度画面； 3做黑白对比度（做IST PR）对第六颗支架的二焊点Adjust Imagc 按上下键头调节亮度Enter 自动跳至第一颗支架的二焊点按上下键调节亮度Enter 7.PR Load/Search Mode（把Graylul改为Binary） 对晶片的第一电极AdjustImagc按上下
4、键调节亮度Stop 7 PR Load/Search Mode ( 把Binary改为Graylul）Adjust Imagc 对晶片的第一个电极Enter 对晶片的第二个电极 Enter；编写线自动进入编写线菜单，将PR Support Mode（把Both改为None）， 把十字线对准第一个晶片的第一个电极 .Get BondPoint 将十字线对第一条线的第二焊点Enter 把十字线对到第一个晶片的第二个电极上Enter 将十字线对到第二条线的二焊点 2.Chage Bond On Enter 1 A Enter stop复制MAIN TEACH 2.Step&Repeat（把None改
5、为Ahead） No of Repeat Rowsl Enter No of Repeat Cols，把改为对第一颗支架二焊点Enter 对第二颗支二焊点 Enter stop；设定跳过的点F1 15 Enter 200 2 8 misc control 2 skip Row/Col/Map NO,NO,NO改为NO,NO,C1；关闭第一条线一焊点检测功能MAIN 4.Wire Parameters A.Edit Non-stick Detection 0.Edit stick Detection 1 按F1选ODD，把改为stop；做做瓷咀探测高度MAIN 3.Parameters 2.Re
6、fereme Parameters Enter，对支架二焊点中心 Enter 按下键头选一个晶片Enter 对晶片电极Enter，把NO改为YES F1 Enter，对大杯第二焊点Enter stop；线弧和焊接参数设定完成前面项后，先焊接一两个点进行观察，根据实际情况调整线弧及焊接相关参数：MAIN项，设定线弧模式，一般用；MAIN项，设定基本焊接参数；五常见品质异常问题的基本原因分析松焊、空焊：查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等；TIME（时间）：一般在MS之间；POWER（功率）：第一焊点一般之间；第二焊点
7、一般之间；FORCE（压力）：第一焊点一般之间；第二焊点一般之间焊球变形：第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否设得过长，支架是否压紧或瓷咀是否过旧；错焊、位置不当：焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻(search)范围是否设得太大等；球劲撕裂：检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧，或者适当减小接触功率，瓷咀是否破裂或用得太久；拉力不足：焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷咀是否已超量使用而过旧（好瓷咀一般使用支）六常见错误讯息的认识B13表示无烧球或断线；B3/B5 表示PR识别错误，支架PR 被拒收；B4/B6 表示PR识别错误，晶片PR被拒
8、收；B8表示第一焊点不粘或未焊上；B9表示第二焊点不粘或未焊上；W1 表示搜寻传感器错误或支架位置错误七注意事项温度设定：240-300之间（蓝白光设定为230左右）；在AUTO BOND MENU下必须开启之功能：(1) ENABLE PR YES (2)AUTO INDEX YES (3)BALL DETECT YES (4)STICK DETECT1 YES (5)STIEK DETECT2 YES3.保持轨道清洁，确保送料顺畅；安全问题：穿线时手勿接触焊头部位，以防高温烧手；机台日常保养必须确实认真执行；金线轮检测器定期清洁；余金线请收好，切勿乱扔；除本操作介绍的功能项目和参数外，其它功能项目和参数-