十堰CMOS芯片项目可行性研究报告【模板范本】.docx

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1、泓域咨询/十堰CMOS芯片项目可行性研究报告十堰CMOS芯片项目可行性研究报告xxx有限责任公司目录第一章 项目投资背景分析8一、 我国半导体及集成电路行业8二、 进入本行业的壁垒8三、 城市发展路径10四、 城市发展路径13五、 项目实施的必要性15第二章 项目绪论17一、 项目名称及投资人17二、 编制原则17三、 编制依据18四、 编制范围及内容19五、 项目建设背景20六、 结论分析22主要经济指标一览表24第三章 市场预测27一、 全球半导体及集成电路行业27二、 未来面临的机遇与挑战28三、 CMOS图像传感器芯片行业概况34第四章 项目选址方案39一、 项目选址原则39二、 建设

2、区基本情况39三、 做优做强主导产业,推动产业体系优化升级42四、 项目选址综合评价44第五章 产品方案46一、 建设规模及主要建设内容46二、 产品规划方案及生产纲领46产品规划方案一览表47第六章 运营模式分析49一、 公司经营宗旨49二、 公司的目标、主要职责49三、 各部门职责及权限50四、 财务会计制度53第七章 SWOT分析说明57一、 优势分析(S)57二、 劣势分析(W)59三、 机会分析(O)59四、 威胁分析(T)61第八章 法人治理66一、 股东权利及义务66二、 董事69三、 高级管理人员74四、 监事77第九章 组织机构管理80一、 人力资源配置80劳动定员一览表80

3、二、 员工技能培训80第十章 环境保护分析83一、 编制依据83二、 环境影响合理性分析84三、 建设期大气环境影响分析84四、 建设期水环境影响分析88五、 建设期固体废弃物环境影响分析89六、 建设期声环境影响分析89七、 建设期生态环境影响分析90八、 清洁生产90九、 环境管理分析92十、 环境影响结论93十一、 环境影响建议94第十一章 项目实施进度计划95一、 项目进度安排95项目实施进度计划一览表95二、 项目实施保障措施96第十二章 原辅材料分析97一、 项目建设期原辅材料供应情况97二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理97第十三章 技术方案99一、 企业技术研发分析99二、

4、 项目技术工艺分析102三、 质量管理103四、 设备选型方案104主要设备购置一览表105第十四章 投资计划107一、 投资估算的编制说明107二、 建设投资估算107建设投资估算表109三、 建设期利息109建设期利息估算表110四、 流动资金111流动资金估算表111五、 项目总投资112总投资及构成一览表112六、 资金筹措与投资计划113项目投资计划与资金筹措一览表114第十五章 项目经济效益分析116一、 经济评价财务测算116营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总成本费用估算表117固定资产折旧费估算表118无形资产和其他资产摊销估算表119利润及利润分配表121二、 项

5、目盈利能力分析121项目投资现金流量表123三、 偿债能力分析124借款还本付息计划表125第十六章 招投标方案127一、 项目招标依据127二、 项目招标范围127三、 招标要求127四、 招标组织方式129五、 招标信息发布133第十七章 项目风险分析134一、 项目风险分析134二、 项目风险对策136第十八章 项目总结139第十九章 附表141建设投资估算表141建设期利息估算表141固定资产投资估算表142流动资金估算表143总投资及构成一览表144项目投资计划与资金筹措一览表145营业收入、税金及附加和增值税估算表146综合总成本费用估算表147固定资产折旧费估算表148无形资产和

6、其他资产摊销估算表149利润及利润分配表149项目投资现金流量表150本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目投资背景分析一、 我国半导体及集成电路行业近年来,我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好,半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计,中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元,年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮,高端芯片需求将持续增长,将进一

7、步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元,2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。二、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业,CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域,包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成,技术门槛相对更高。同时,由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代,要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力,跟进技术发展趋势,满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年,长期以来积累了丰富的技术储备,

8、形成了多条行业特色技术路线,在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势,并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程,才能被终端客户采用。因此,对于新进入该行业的企业,一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术,并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可,才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业,富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性,提升运营管理效率,是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前,在CMOS图像传感器的

9、技术和管理人才尚属于稀缺资源,强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时,随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展,从业者需要在实践过程中不断学习积累,才能保持其在业内的技术地位,否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此,对于新进入该行业的企业,需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才,并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征,在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入,包括大量且长期的人力资本投入,还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此,对于新进入该行业的企业,如果没有足够的资金支持,很难在产品线搭建完成前维持

10、持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业,需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合,实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节,Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片,需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求;在产品生产环节,Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能,以保证向客户按时足量交付产品;在产品销售环节,Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源,从而实现可持续的盈利。因此,对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业,在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提

11、高的现状下,很难保证上下游的顺利衔接,企业经营容易面临较高的产业链风险。三、 城市发展路径围绕“两区两地两市”战略定位,实施“三三三”发展路径,即“三大战略”“三大突破”“三大提升”。创新驱动战略。持续深化改革,破除深层次体制机制障碍,积极申请和推进重大改革试点,加快推进政府管理体制、投融资体制和简政放权改革,持续提高政府治理效能,突破转型发展的体制机制约束。全面推进市场化改革,完善公平竞争制度,激发市场主体发展活力。进一步放开民营资本投资领域,通过市场化方式引导社会资本投入科技创新活动,建设高标准市场体系。构建开放新格局,积极参与“一带一路”建设,不断扩大“双向投资”规模和质效。培育外贸新优

12、势,发挥汽车汽配、农产品、纺织品等产业进出口优势,大力开拓外贸市场。加快发展跨境电商,打造跨境电商综合服务平台、十堰进口商品展示中心、跨境电商产业园为主体的“三大载体”。坚持把创新作为引领十堰发展的第一动力,围绕产业链部署创新链,围绕创新链布局产业链,依靠创新驱动的内涵型增长,大力提升自主创新能力。发挥企业在技术创新中的主体作用。打造高水平创新载体平台,加强区域协同创新,优化创新环境,集中资源在先进制造业、高端装备、5G运用等领域深入研究,以科技创新引领产业结构优化升级。产业升级战略。加快推进产业基础高级化、产业链现代化,构建“一主三大五新”的现代产业体系。“一主”是指做优汽车主业。以“现代新

13、车城”为目标,依托汽车产业优势,把握新一轮科技革命和产业变革的契机,推动整车产品向数字化、绿色化、高端化发展。聚焦“专精特新优”,推动由整车制造组装、低端零部件生产向高附加值的关键零部件生产、试制品开发、销售及售后等环节拓展。围绕军品科研生产和工业转型升级,培育壮大一批军民融合领军企业。“三大”是指做强大旅游产业、大健康产业和大生态产业。推动生态文化旅游深度融合和一体化发展,加速生态价值转化,打造更具全球影响力和文化吸引力的世界级旅游目的地和健康产业集聚区。充分利用丰富的生态和自然资源,发挥龙头企业带动作用,畅通“两山”转化路径,加快发展生物医药、医疗器械、休闲康养、林业经济、绿色农产品加工、

14、水产业等生态绿色产业,增强经济增长的稳定性和持续性。“五新”是指培育发展数字经济、新型材料、智能装备、清洁能源、现代服务业等新动能。顺应数字经济发展大势,加快发展电子信息制造和信息技术服务产业。以汽车、物流、农用机械、节能环保等领域装备为重点,发展高端智能装备制造,以及高性能金属结构及功能材料、电子信息功能材料、新型节能环保建筑材料。稳步发展水电产业,积极发展光伏发电产业,优化清洁能源发展格局。加快发展临空经济、高铁经济、高速公路经济,构建现代服务业体系。绿色发展战略。牢固树立和践行“两山”理念,坚持“尊重自然、顺应自然、保护自然”,统筹山水林田湖草综合治理、系统治理、源头治理,强化落实“三线

15、一单”,持续打好升级版的蓝天、碧水、净土攻坚战,加快推进高效率的生产空间、高价值生态空间和高品质生活空间融合绿色发展,促进优美生态优势转化为绿色发展优势,形成有利于资源循环节约和生态环境保护的空间格局、产业结构、生产方式、生活方式、制度体系,实现生态环境质量全面改善,提供更多优质健康生态产品。围绕“一核带动、两翼驱动、多点联动”区域发展布局,高标准规划建设十堰生态滨江新区,推动十堰现有城区发展空间向北、向汉江沿岸拓展,多元化丰富城市空间布局,形成以十堰中心城区为核心、郧(西)十武、十房和竹房城镇带为引领,多个城镇节点为支撑,城乡联动、功能互补、区域协同、绿色发展的新格局。四、 城市发展路径(一

16、)市场主体大突破坚持把发展经济着力点放在实体经济上,推进科技创新、现代金融、人力资源等要素向实体经济集聚协同,围绕构建“汉孝随襄十”制造业高质量发展产业带,以数字经济为引领,巩固汽车主业,做大旅游、健康、生态产业,培育战略性新兴产业,做强先进制造业,做精现代服务业,推动产业基础高级化和产业链现代化,加快形成主导产业带动、专业分工明确、产业链不断拉长集群式发展,三次产业深度融合的现代产业体系。(二)县域经济大突破提升县域营商环境,引进汽车整车、旅游、文创、农产品加工等龙头企业,突破性增加市场主体数量,提升市场主体质量及活跃度,打造十堰生态绿色大品牌,带动县域小规模分散化的产业及生态旅游等联动发展

17、,壮大县域块状经济规模,实现县域经济发展的可持续性。强化民营经济在县域发展中的主体地位,支持各县依托资源禀赋发展壮大农产品精深加工、水资源利用及水制品、生物医药等产业。以县城城镇化补短板强弱项为抓手,增强县城功能与品质,提升县城综合服务能力,发挥乡镇承上启下的节点作用,把乡镇建成服务农民的区域中心。发挥十堰中心城市的辐射带动作用,利用东风汽车产业链条长带动作用大的优势,适当在县城布局关联配套产业。加快5G、大数据中心等新型基础设施在公共服务领域应用建设,实现教育、医疗等网络化,带动县域公共服务能力和水平提升。加快构建现代农业产业体系、生产体系、经营体系,转变农业发展方式,推进农业现代化。实施乡

18、村振兴战略,分类推动村庄差异化、特色化发展,推进城乡融合发展试验区和先行区建设,加快特色农业、休闲农业、乡村旅游等业态发展。(三)基础设施大突破加快推进武当山机场飞行区等级提升和航空口岸建设、十西高铁、安康-十堰-南阳高铁、三门峡(洛阳)-十堰-宜昌铁路、十巫高速公路等重大工程,构建以航空港、高铁、高速公路为主体的内外畅通、网络完善、出行方便快捷的现代化综合交通运输体系,全面支撑十堰成为汉江生态经济带、鄂豫陕渝毗邻地区的重要门户和枢纽。以完善防洪排涝减灾体系、优化水资源配置格局、增强水安全保障能力为目标,加快重大水利枢纽和防护工程建设。推动能源生产和消费革命,优化能源设施布局和供应结构,推动水

19、电、太阳能和生物质能等新能源加快发展,实施近零碳排放区示范工程,构筑清洁低碳、安全高效的现代能源保障体系。推进5G、人工智能、物联网等新型基础设施建设,围绕物联感知、网络传输、计算存储等领域,建成服务全市面向全省全国的云计算大数据中心,建设高速、移动、安全、泛在的新一代信息基础设施体系。大力发展智慧物流,建设生产服务型国家物流枢纽,建立公共物流信息平台,打造高效快捷的城市商品物流配送中心。五、 项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长

20、。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。第二章 项目绪论一、 项目名

21、称及投资人(一)项目名称十堰CMOS芯片项目(二)项目投资人xxx有限责任公司(三)建设地点本期项目选址位于xx(待定)。二、 编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令,符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向,以提高竞争力为出发点,产品无论在质量性能上,还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计,同时建设,同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准,并保证工厂安全

22、运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来,正确处理企业发展与节能减排的关系,以企业发展提高节能减排水平,以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设,要统筹考虑未来的发展,为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心,加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求,尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下,实事求是地优化各成本要素,最大限度地降低项目的目标成本,提高项目的经济效益,增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度,公正、客观的反映本项目建设的实际情况,工程投资坚持“求是、客观

23、”的原则。三、 编制依据1、中国制造2025;2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划;3、工业绿色发展规划(2016-2020年);4、促进中小企业发展规划(20162020年);5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要;6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策;7、项目建设单位提供的相关技术参数;8、相关产业调研、市场分析等公开信息。四、 编制范围及内容依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况,按照项目的建设要求,对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供

24、需情况与建设规模,并提出主要技术经济指标,对项目能否实施做出一个比较科学的评价,其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。五、 项目建设背景半导体是指一种导电性可控,性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元,在科技层面和经济层面上具有重要性。当今世界正经历百年未有之大变局,国际政治经济格局、科技产业版图、全球治理体系等面临深度调整,世界进入动荡变革期。在中华民族伟大复兴战略全局下,“十四五”时期将进入

25、新发展阶段,发展的内部条件和外部环境正发生深刻复杂变化,地区间、城市间竞合博弈更趋频繁。从面临的机遇和自身优势看,新一轮科技革命和产业变革带来转型升级新机遇。以人工智能、生物技术、新能源、新材料等为代表的新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起,有利于十堰市传统产业转型升级、老工业基地调整改造和新兴经济增长动能的培育。绿色发展理念贯彻落实带来挖潜增效机遇。绿色发展新理念加快贯彻落实,建设人与自然和谐共生的美丽中国成为实现现代化的必由之路,国家对于生态环境保护的投入力度持续加大,跨区域生态补偿制度逐步完善,碳汇交易、水权交易、排放权交易等生态资产市场加快建设,十堰作为南水北调中线核心水源区,拥有巨大的生

26、态资源价值和潜力,生态资源优势转化为经济优势将进入加速阶段。构建新发展格局带来广阔市场机遇。以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局加速构建,扩大内需战略深入实施,以创新驱动、高质量供给引领和创造新需求的态势更趋明显,消费结构升级加快,多层次、多样化、品质化需求全面提升,新基建、科技创新、生态文明建设、社会民生等领域投资需求旺盛,为十堰市经济发展创造了广阔市场空间。区域协同发展带来内联外引机遇。国家实施中部崛起、长江经济带、一带一路、汉江生态经济带等重大战略,必将加速国内国际人才、技术、资本等资源要素流动,十堰作为鄂豫陕渝毗邻地区中心城市和湖北省“襄十随神”城市群的重要节点,有利

27、于发挥区位优势,承接产业转移,壮大“一主三大五新”现代产业体系,在更大范围、更广领域、更高层次的开发开放中实现更高质量发展。疫后重振带来政策外溢机遇。党中央出台了支持湖北省经济社会发展的一揽子政策,在财政税收、金融信贷、投资外贸等方面给予政策倾斜和资金支持,为十堰经济重振和高质量发展提供了机遇。比较优势凸显带来新发展机遇。经过“十三五”时期的接续发展,由“劣”向“优”的发展态势加速转换,充分发挥汽车产业、文化旅游、生态环境、科教医疗等综合优势,“十四五”时期必将集成跃升、厚积薄发,推动高位势能向新发展动能转换。从面临的挑战和自身存在的问题看,当今世界正经历百年未有之大变局,新冠肺炎疫情影响广泛

28、深远,经济全球化遭遇逆流,在危机中育先机、于变局中开新局的任务十分艰巨。发展不平衡不充分仍是我市发展的最大实际,县域经济不强是我市发展的最大短板,农业产业化水平不高是制约产业发展的最大瓶颈;人才短板明显,创新驱动能力不强,新型城镇化进程比较滞后,污染防治和生态修复任务艰巨。综合判断,“十四五”时期,十堰仍处于难得的发展黄金期,正处于生态经济加速发展的关键期、重大改革举措的攻坚期和开放合作高水平扩大的窗口期,面临的机遇远大于挑战。充分认识新时代新战略赋予的新使命、带来的新机遇,主动作为、抢抓机遇、改革创新、先行先试,加快转变发展方式、优化经济结构、转换增长动能,奋力开创新时代高质量快速发展新局面

29、,为全面建设社会主义现代化城市开好局、起好步。六、 结论分析(一)项目选址本期项目选址位于xx(待定),占地面积约63.00亩。(二)建设规模与产品方案项目正常运营后,可形成年产xxx颗CMOS芯片的生产能力。(三)项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。(四)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资27282.87万元,其中:建设投资21135.61万元,占项目总投资的77.47%;建设期利息279.87万元,占项目总投资的1.03%;流动资金5867.39万元,占项目总投资的21.51%。(五)资金筹措项目总投资27282.87万元,根据资金

30、筹措方案,xxx有限责任公司计划自筹资金(资本金)15859.54万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额11423.33万元。(六)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP):55000.00万元。2、年综合总成本费用(TC):41361.63万元。3、项目达产年净利润(NP):9999.56万元。4、财务内部收益率(FIRR):30.80%。5、全部投资回收期(Pt):4.67年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):17484.15万元(产值)。(七)社会效益该项目工艺技术方案先进合理,原材料国内市场供应充足,生产规模适宜,产品质量可靠,产品价格具有较强的竞争能

31、力。该项目经济效益、社会效益显著,抗风险能力强,盈利能力强。综上所述,本项目是可行的。本项目实施后,可满足国内市场需求,增加国家及地方财政收入,带动产业升级发展,为社会提供更多的就业机会。另外,由于本项目环保治理手段完善,不会对周边环境产生不利影响。因此,本项目建设具有良好的社会效益。(八)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积42000.00约63.00亩1.1总建筑面积81278.151.2基底面积26880.001.3投资强度万元/亩326.402总投资万元27282.872.1建设投资万元21135.612.1.1工程费用万元18341.572.1.2其他费用

32、万元2310.052.1.3预备费万元483.992.2建设期利息万元279.872.3流动资金万元5867.393资金筹措万元27282.873.1自筹资金万元15859.543.2银行贷款万元11423.334营业收入万元55000.00正常运营年份5总成本费用万元41361.636利润总额万元13332.757净利润万元9999.568所得税万元3333.199增值税万元2546.8210税金及附加万元305.6211纳税总额万元6185.6312工业增加值万元20415.8913盈亏平衡点万元17484.15产值14回收期年4.6715内部收益率30.80%所得税后16财务净现值万元1

33、7662.56所得税后第三章 市场预测一、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控,性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元,在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计,全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张,市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元,两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响,全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单

34、,产业链上各环节普遍上调安全库存水平,部分销售增量来自于库存抬升,该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看,中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来,随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能(AI)应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势,市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元,2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计,集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场,一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的

35、是一种微型电子器件或部件,其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,随后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长,期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇,而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元,五年间年均复合增长率达3.9%。从地理

36、区域来看,集成电路产业正在迎来第三次国际转移,重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年,我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。二、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇(1)国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分,集成电路行业是信息化社会的基础行业之一,集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分,国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上,2014年6月,国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要,强调“着力发展集成电路设计业”,要

37、求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发,开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件,抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域,着力提升集成电路设计水平,掌握高密度封装及三维(3D)未组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力,形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)进一步明确集成电路等电子核心产业地位,并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务;2019年10月,工信部、发改委等十三部

38、委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年),指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域;2020年8月,国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。(2)国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧,核心技术自主可控成为共识,各下游领域也随之加速了国产化替代的进程,从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路

39、产业和软件产业高质量发展的若干政策指出,中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节,虽然拥有极高的技术壁垒,需要大量的人才资源投入,但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力,并积极的布局新的产品技术,在新兴应用市场迭起的背景下,与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额,有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。(3)非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来,随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展,安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端

40、应用的下游赛道发展迅速,产品迭代升级的要求不断提高,持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计,2020年至2025年,安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%;汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%;新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见,安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域,随着我国经济与科技的发展,对生活安全的要求层次也在逐步提高,政府推动安防产业的

41、升级,对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年,物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心,CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新(安防摄像头的更换周期为3年左右)实现持续高速增长。机器视觉领域,近年来人工智能的理论和技术日益成熟,深度学习能力不断提高,机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善,机器视觉硬件方案的不断成熟,同时各类软件应用解决方案相继提出,使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高,并且随着智能化消费品的

42、技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化,包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升,消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域,随着新能源智能汽车的普及、ADAS(高级自动驾驶辅助系统)技术提高及车载芯片算力提升,单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能,车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能,扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外,随着智能驾驶级别的提高,为提升测距精确度,车载摄像

43、头又进一步向双目、三目等方向发展,而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战(1)技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下,国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展,后续通过兼并收购,几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力,在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距,但在面对市场情况日新月异的发展态势下,其核心挑

44、战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术,突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。(2)专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业,对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养,我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员,但与国际顶尖集成电路设计企业比,高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间,高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。(3)研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业,技术迭代升级周期短,研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势,集成电路设计公司

45、必须持续进行大量研发投入,通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒,对行业后起之秀带来了很大的挑战,需要有丰富的融资渠道配合,才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。(4)供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂,均为投资体量大、技术要求高的企业,其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽,需求端快速增长,供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配,一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外,虽然我国集成电路产业政策向好,晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展,但对外资供应商还存在一定

46、程度的依赖,仍存在一定的地缘政治风险。因此,集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系,才能保证自身生产和经营活动的稳定性。三、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格,CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)图像传感器和CCD(Charge-CoupledDevice)图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上,像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大,而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上,每个像素点均带有信号放大器,像素信号可以直接扫描导出,即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的,而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始,CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源,CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今,CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位,基本实现对CCD图像传感器的取代,而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片

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