年产xxx颗CMOS传感器项目分析报告(模板参考).docx

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1、泓域咨询/年产xxx颗CMOS传感器项目分析报告报告说明集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂,均为投资体量大、技术要求高的企业,其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽,需求端快速增长,供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配,一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外,虽然我国集成电路产业政策向好,晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展,但对外资供应商还存在一定程度的依赖,仍存在一定的地缘政治风险。因此,集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系,才能保证自身生产和经营活动的稳定性。根据谨慎财务估算,项目总投资33810.45万元,其中:建设投资2568

2、4.20万元,占项目总投资的75.97%;建设期利息255.07万元,占项目总投资的0.75%;流动资金7871.18万元,占项目总投资的23.28%。项目正常运营每年营业收入69000.00万元,综合总成本费用58353.85万元,净利润7759.08万元,财务内部收益率14.77%,财务净现值-302.82万元,全部投资回收期6.50年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目的建设符合国家产业政策;同时项目的技术含量较高,其建设是必要的;该项目市场前景较好;该项目外部配套条件齐备,可以满足生产要求;财务分析表明,该项目具有一定盈利能力。综上,该项目建设条件

3、具备,经济效益较好,其建设是可行的。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目概况8一、 项目概述8二、 项目提出的理由10三、 项目总投资及资金构成12四、 资金筹措方案12五、 项目预期经济效益规划目标12六、 项目建设进度规划13七、 环境影响13八、 报告编制依据和原则13九、 研究范围15十、 研究结论16十一、 主要经济指标一览表16主要经济指标一览表16第二章 项目建设背景、必要性19一、 我国半导体及

4、集成电路行业19二、 全球半导体及集成电路行业19三、 CMOS图像传感器芯片行业概况21四、 聚焦创新驱动,积极创建国家级创新型城市25五、 积极构建区域发展新格局27六、 项目实施的必要性29第三章 建筑工程技术方案30一、 项目工程设计总体要求30二、 建设方案30三、 建筑工程建设指标31建筑工程投资一览表31第四章 产品方案与建设规划33一、 建设规模及主要建设内容33二、 产品规划方案及生产纲领33产品规划方案一览表33第五章 发展规划36一、 公司发展规划36二、 保障措施37第六章 法人治理39一、 股东权利及义务39二、 董事44三、 高级管理人员49四、 监事51第七章 S

5、WOT分析说明53一、 优势分析(S)53二、 劣势分析(W)54三、 机会分析(O)55四、 威胁分析(T)55第八章 原辅材料成品管理61一、 项目建设期原辅材料供应情况61二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理61第九章 人力资源配置62一、 人力资源配置62劳动定员一览表62二、 员工技能培训62第十章 进度规划方案65一、 项目进度安排65项目实施进度计划一览表65二、 项目实施保障措施66第十一章 项目环境影响分析67一、 编制依据67二、 环境影响合理性分析68三、 建设期大气环境影响分析70四、 建设期水环境影响分析74五、 建设期固体废弃物环境影响分析74六、 建设期声环境影

6、响分析75七、 环境管理分析75八、 结论及建议76第十二章 投资估算及资金筹措78一、 编制说明78二、 建设投资78建筑工程投资一览表79主要设备购置一览表80建设投资估算表81三、 建设期利息82建设期利息估算表82固定资产投资估算表83四、 流动资金84流动资金估算表85五、 项目总投资86总投资及构成一览表86六、 资金筹措与投资计划87项目投资计划与资金筹措一览表87第十三章 经济效益89一、 基本假设及基础参数选取89二、 经济评价财务测算89营业收入、税金及附加和增值税估算表89综合总成本费用估算表91利润及利润分配表93三、 项目盈利能力分析93项目投资现金流量表95四、 财

7、务生存能力分析96五、 偿债能力分析97借款还本付息计划表98六、 经济评价结论98第十四章 招标及投资方案100一、 项目招标依据100二、 项目招标范围100三、 招标要求100四、 招标组织方式101五、 招标信息发布103第十五章 总结104第十六章 附表附录106主要经济指标一览表106建设投资估算表107建设期利息估算表108固定资产投资估算表109流动资金估算表110总投资及构成一览表111项目投资计划与资金筹措一览表112营业收入、税金及附加和增值税估算表113综合总成本费用估算表113固定资产折旧费估算表114无形资产和其他资产摊销估算表115利润及利润分配表116项目投资现

8、金流量表117借款还本付息计划表118建筑工程投资一览表119项目实施进度计划一览表120主要设备购置一览表121能耗分析一览表121第一章 项目概况一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:年产xxx颗CMOS传感器项目2、承办单位名称:xxx有限责任公司3、项目性质:扩建4、项目建设地点:xx5、项目联系人:韦xx(二)主办单位基本情况经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。

9、公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,

10、持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。当前,国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看,世界经济深度调整、复苏乏力,外部环境的不稳定不确定因素增加,中小企业外贸形势依然严峻,出口增长放缓。从国内看,发展阶段的转变使经济发展进入新常态,经济增速从高速增长转向中高速增长,经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长,经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战,企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境,公司依然面临着较大的经营压力,资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时,也面临着重大机遇。随

11、着改革的深化,新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进,以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施,企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势,利用好国际国内两个市场、两种资源,抓住发展机遇,转变发展方式,提高发展质量,依靠创业创新开辟发展新路径,赢得发展主动权,实现发展新突破。(三)项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx,占地面积约92.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)产品规划方案根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:xxx

12、颗CMOS传感器/年。二、 项目提出的理由采用Fabless经营模式的集成电路设计企业,需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合,实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节,Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片,需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求;在产品生产环节,Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能,以保证向客户按时足量交付产品;在产品销售环节,Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源,从而实现可持续的盈利。因此,对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业,在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续

13、提高的现状下,很难保证上下游的顺利衔接,企业经营容易面临较高的产业链风险。“十三五”时期,面对国际大变局、社会大变革和疫情大事件的深刻影响,坚持不懈“大抓工业、抓大工业”,推动富美新漳州建设取得新进展、迈出新步伐。综合实力跃上新台阶,地区生产总值接连突破三千亿元、四千亿元大关,首次进入全国城市gdp前五十强,提前四年完成比二一年翻一番的小康目标;脱贫攻坚高质量完成,提前一年半实现现行扶贫标准下建档立卡贫困人口全部脱贫、一百八十三个贫困村全部摘帽、三个省级扶贫开发工作重点县全部退出;改革创新不断深化,重点领域和关键环节改革取得新突破,开发区体制机制改革创新、“一趟不用跑、最多跑一趟”等走在全省前

14、列;对外开放不断扩大,“海丝”节点城市、开放型经济新体制综合试点试验城市建设走深走实,获批国家跨境电子商务综合试验区,对台交流合作不断深化;生态环境不断提升,水质气质土质明显改善,国家生态文明试验区建设探索形成一批可复制推广的制度成果,创建一批国家级生态县;民生福祉不断增进,教育、医疗、养老、城乡基础设施等短板加快补齐,社会保障体系全面覆盖,疫情防控取得重大成果,居民收入持续提高;社会治理不断完善,法治漳州、平安漳州、诚信漳州建设全面深化,社会保持和谐稳定;全面从严治党向纵深发展,持续营造风清气正的政治生态。“十三五”规划目标任务全面完成,全面建成小康社会胜利在望,为“十四五”时期经济社会发展

15、、开启全面建设社会主义现代化新征程奠定了坚实基础。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资33810.45万元,其中:建设投资25684.20万元,占项目总投资的75.97%;建设期利息255.07万元,占项目总投资的0.75%;流动资金7871.18万元,占项目总投资的23.28%。四、 资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资33810.45万元,根据资金筹措方案,xxx有限责任公司计划自筹资金(资本金)23399.33万元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额10411.12万元。五、

16、项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):69000.00万元。2、年综合总成本费用(TC):58353.85万元。3、项目达产年净利润(NP):7759.08万元。4、财务内部收益率(FIRR):14.77%。5、全部投资回收期(Pt):6.50年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):31108.32万元(产值)。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响项目符合国家和地方产业政策,选址布局合理,拟采取的各项环境保护措施具有经济和技术可行性。建设单位在严格执行项目环境保护“三同时制度”、认真

17、落实相应的环境保护防治措施后,项目的各类污染物均能做到达标排放或者妥善处置,对外部环境影响较小,故项目建设具有环境可行性。八、 报告编制依据和原则(一)编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定;2、建设项目经济评价方法与参数;3、投资项目可行性研究指南;4、项目建设地国民经济发展规划;5、其他相关资料。(二)编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发,遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益,充分利用成熟、先进经验,实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况,采用先进适用的技术,以经济效益为

18、中心,节约资源,提高资源利用率,做好节能减排,在采用先进适用技术的同时,做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况,合理制定产品方案及工艺路线,设计上充分体现设备的技术先进,操作安全稳妥,投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范,努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备,加强计量管理,提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全,保护环境、节约用地原则进行布置;同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面,本着“三同时”原则,设计上充分考虑装置在上述各方面投资,使得环境保护、安

19、全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳,统一治理,安全生产,文明管理。九、 研究范围投资必要性:主要根据市场调查及分析预测的结果,以及有关的产业政策等因素,论证项目投资建设的必要性;技术的可行性:主要从事项目实施的技术角度,合理设计技术方案,并进行比选和评价;财务可行性:主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算,评价项目的财务盈利能力,进行投资决策,并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力;组织可行性:制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等,保证项目顺利执行;经济可

20、行性:主要是从资源配置的角度衡量项目的价值,评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益;风险因素及对策:主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价,制定规避风险的对策,为项目全过程的风险管理提供依据。十、 研究结论项目建设符合国家产业政策,具有前瞻性;项目产品技术及工艺成熟,达到大批量生产的条件,且项目产品性能优越,是推广型产品;项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案;项目设施对环境的影响经评价分析是可行的;根据项目财务评价分析,经济效益好,在财务方面是充分可行的。十一、 主要经

21、济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积61333.00约92.00亩1.1总建筑面积95331.281.2基底面积34959.811.3投资强度万元/亩257.292总投资万元33810.452.1建设投资万元25684.202.1.1工程费用万元21321.432.1.2其他费用万元3855.112.1.3预备费万元507.662.2建设期利息万元255.072.3流动资金万元7871.183资金筹措万元33810.453.1自筹资金万元23399.333.2银行贷款万元10411.124营业收入万元69000.00正常运营年份5总成本费用万元58353.856利润总额

22、万元10345.447净利润万元7759.088所得税万元2586.369增值税万元2505.8910税金及附加万元300.7111纳税总额万元5392.9612工业增加值万元18925.2013盈亏平衡点万元31108.32产值14回收期年6.5015内部收益率14.77%所得税后16财务净现值万元-302.82所得税后第二章 项目建设背景、必要性一、 我国半导体及集成电路行业近年来,我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好,半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计,中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿

23、元,年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮,高端芯片需求将持续增长,将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元,2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。二、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控,性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元,在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计,全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张,市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长

24、到2018年的4,687.8亿美元,两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响,全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单,产业链上各环节普遍上调安全库存水平,部分销售增量来自于库存抬升,该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看,中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来,随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能(AI)应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势,市场规模将在20

25、25年达到5,683.9亿美元,2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计,集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场,一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件,其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,随后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长,期间年复合增长率为5.9%。未来

26、安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇,而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元,五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看,集成电路产业正在迎来第三次国际转移,重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年,我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。三、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的成像品质以

27、及其他组件的结构和规格,CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)图像传感器和CCD(Charge-CoupledDevice)图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上,像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大,而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上,每个像素点均带有信号放大器,像素信号可以直接扫描导出,即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的,而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始,CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源,CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图

28、像传感器。如今,CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位,基本实现对CCD图像传感器的取代,而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面:1)成本层面上,CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺,在批量生产时单位成本远低于CCD;2)尺寸层面上,CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上,体积得到大幅缩减,使之非常适用于移动设备和各类小型化设备;3)功耗层面上,CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fab

29、less模式,包括思特威、韦尔股份(豪威科技)、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务,而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后,将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工,加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度,可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段,Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中,晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层

30、面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程,并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大,在产品的技术研发及积累需要较为深厚,运营费用及管理成本都相对较高,对企业的综合实力要求较高,但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展,CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Fr

31、ost&Sullivan统计,自2016年至2020年,全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗,期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年,全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率,2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计,与出货量增长趋势类似,全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元,期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率,2025年全球销售额预计可达330.0亿美元

32、。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置,主要可分为前照式结构(FSI)、背照式结构(BSI);在背照式结构的基础上,还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良,在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层,再将两层芯片叠在一起,芯片的整体面积被极大地缩减。此外,感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层,可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%,图

33、像质量大大优化。同理,为达到同样图像质量,堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦(AF)和光学防抖(OIS)等功能。除此之外,混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升,但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高,其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺,因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域,堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机

34、构TSR的统计,堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。四、 聚焦创新驱动,积极创建国家级创新型城市坚持创新在现代化建设全局中的核心地位,把科技创新作为第一动力源,强化科技自立自强,深入实施科教兴市、人才强市和创新驱动发展战略,最大限度释放全社会创新创业创造动能。(一)强化企业创新主体作用完善鼓励企业技术创新政策,促进创新要素向企业集聚。推进产学研用融合,支持企业牵头组建创新联合体、新型研发机构,促进新技术快速应用和迭代升级。实施企业创新能力提升行动,完善高技术企业成长加速机制,打造一批拥有核心技术和具有较强集成创新能力的科技小巨人、单项冠军、专精特新企业,

35、培育壮大创新企业集群。发挥企业家在技术创新中的重要作用,完善企业研发投入激励机制,全面落实税费优惠政策,推动规模以上工业企业研发活动全覆盖。发挥大企业引领支撑作用,支持创新型中小微企业成长为创新重要发源地,加强产业关键核心技术联合攻关,推动产业链上下游、大中小企业融通创新。(二)建强科技创新平台载体扶持科技创新平台建设,高标准建设市产业技术研究院,争取布局建设国家重点实验室、省创新实验室等高能级科创平台,提升省级重点实验室、企业技术创新中心等平台的自主创新能力和产业支撑能力,力争每个重点产业至少建设一个产业技术研究院。加快推进漳州软件园建设,将漳州市高新技术创业孵化基地和漳州台商投资区科技企业

36、孵化器打造成国家级孵化器。支持漳州国家高新区打造创新高地,建设智能经济产业化基地、高质量发展先行区。培育一批国家级、省级孵化器、众创空间、星创天地、双创基地,吸引人才和创新团队领办创办科技型企业。积极对接福厦泉国家自主创新示范区,开展创新平台、科技企业孵化器等协同创新。(三)健全科技创新体制机制深入推进科技体制改革,完善科技创新治理体系,优化科技规划体系、运行机制和评价机制,实行项目、基地、人才、资金一体化配置,围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链,推动创新链、产业链、资金链、人才链、政策链“五链融合”。构建知识产权保护体系,推进知识产权公共服务体系建设,建设“知创漳州”知识产权公共服务

37、平台。完善科技成果转化体系,提升技术转移转化效率,支持军民两用关键技术产品研发和创新成果双向转化应用。实施全社会研发投入提升行动,改革科技计划形成机制和组织实施机制,实行科技重大专项“揭榜挂帅”等机制,财政扶持资金优先支持研发投入强度大的企业,加大对高校、科研院所和科学家的长期稳定支持。完善金融支持创新体系,促进新技术产业化规模化应用。(四)激发创新创业创造活力实施人才强市战略,深化人才发展体制机制改革,增强人才政策的针对性、连续性和开放性,全方位培养、引进、用好人才。做好高层次人才分类认定工作,积极对接省级人才计划遴选,重点支持一批产业领军团队、特级后备人才、青年拔尖人才,推动科创投资基金投

38、资人才创业项目,培育遴选一批省市“双创之星”。完善聚才引才用才机制,发挥漳州人才发展集团作用,健全人才服务体系,进一步提升人才工作信息化服务水平,加强与国内外高校的引才引智合作,促进招商引资与招才引智协同,加强以创新能力、质量、实效、贡献等评价人才,以股权、期权、分红等激励人才。弘扬科学精神、工匠精神和劳模精神,营造崇尚创新、宽容失败的社会氛围。五、 积极构建区域发展新格局以国土空间规划为引领,念好新时代“山海经”,科学布局生态、农业、城镇等功能空间,优化重大基础设施、重大生产力和公共资源布局,支持沿海地区深耕港口经济和深远海战略性新兴产业,支持城市化地区高效聚集经济和人口,支持农产品主产区提

39、升农产品保障水平和供给质量,支持生态功能区重点加快发展生态产业、加强生态保护,提升经济总体效率。主动融入闽西南协同发展区和厦漳泉都市圈,突出“强核扩容、拥江达海、环湾集聚、轴线推进、山海协作”,加快打造“一核”(中心城区)、“两湾”(厦门湾和东山湾)、“三片”(北部片、南部片、西部片)、“四极”(古雷开发区、台商投资区、漳州高新区、漳州开发区),推动形成主体功能明显、优势互补、高质量发展的国土空间开发保护新格局。积极稳妥推进中心城区行政区划优化调整,规划建设东部新城,带动主城区跨江面海发展,推动我市从滨江城市向滨海城市转变,在更大范围、更深层次整合优化资源配置,促进空间结构、产业结构、社会结构

40、、人文结构有机耦合,不断增强中心城区首位度和辐射力。深化市际合作,加快跨地区基础设施联通、要素资源共享、产业功能互补、创新力量集聚,加快厦漳经济合作区、闽粤经济协作区建设,打造闽西南协同发展区的产业核心区和城镇密集区,形成优势互补、错位发展、合作共赢格局。积极融入“海上福建”建设,充分发挥我市海岸线长、深水港口资源丰富等优势,加快发展海洋经济、湾区经济,推进东山湾打造现代化的“海洋强市”示范湾区,推动东山、诏安加快建设省级海洋产业发展示范县。六、 项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过

41、 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持

42、公司在领域的国内领先地位。第三章 建筑工程技术方案一、 项目工程设计总体要求1、建筑结构设计力求贯彻“经济、实用和兼顾美观”的原则,根据工艺需要,结合当地地质条件及地需条件综合考虑。2、为满足工艺生产的需要,方便操作、检修和管理,尽量采取厂房一体化,充分考虑竖向组合,立求缩短管线,降低能耗,节约用地,减少投资。3、为加快建设速度并为今后的技术改造留下发展空间,主厂房设计成轻钢结构,各层主要设备的悬挂、支撑均采用钢结构,实现轻型化,并满足防腐防爆规范及有关规定。二、 建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计,采用轻钢结构、框架结构建设,并按建筑抗震设计规范(GB5001120

43、10)的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境,强调丰富的空间关系,力求设计新颖、优美舒适。主要建筑物的围护结构及屋面,符合建筑节能和防渗漏的要求;车间厂房设有天窗进行采光和自然通风,应选用气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下,做到结构整体性能好,有利于抗震防腐,并节省投资,施工方便。在设计上充分考虑了通风设计,避免火灾、爆炸的危险性。.3、建筑内部装修设计防火规范,耐火等级为二级;屋面防水等级为三级,按照屋面工程技术规范要求施工。.4、根据地质条件及生产要求,对本装置土建结构设计初步定为:生产车间采用钢筋混

44、凝土独立基础。.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求,确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.6、本项目的抗震设防烈度为6度,设计基本地震加速度值为 0.05g,建筑抗震设防类别为丙类,抗震等级为三级。.7、建筑结构的设计使用年限为50年,安全等级为二级。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积95331.28,其中:生产工程61529.28,仓储工程14683.12,行政办公及生活服务设施11483.65,公共工程7635.23。建筑工程投资一览表单位:、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程19227.9061529.287519.861.11#生产

45、车间5768.3718458.782255.961.22#生产车间4806.9815382.321879.961.33#生产车间4614.7014767.031804.771.44#生产车间4037.8612921.151579.172仓储工程8739.9514683.121451.512.11#仓库2621.994404.94435.452.22#仓库2184.993670.78362.882.33#仓库2097.593523.95348.362.44#仓库1835.393083.46304.823办公生活配套2422.7111483.651816.603.1行政办公楼1574.767464

46、.371180.793.2宿舍及食堂847.954019.28635.814公共工程4544.787635.23765.34辅助用房等5绿化工程7942.62149.14绿化率12.95%6其他工程18430.5737.587合计61333.0095331.2811740.03第四章 产品方案与建设规划一、 建设规模及主要建设内容(一)项目场地规模该项目总占地面积61333.00(折合约92.00亩),预计场区规划总建筑面积95331.28。(二)产能规模根据国内外市场需求和xxx有限责任公司建设能力分析,建设规模确定达产年产xxx颗CMOS传感器,预计年营业收入69000.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况

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