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1、泓域咨询/营口智能终端芯片项目可行性研究报告营口智能终端芯片项目可行性研究报告xxx有限责任公司目录第一章 项目投资主体概况9一、 公司基本信息9二、 公司简介9三、 公司竞争优势10四、 公司主要财务数据11公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11五、 核心人员介绍12六、 经营宗旨13七、 公司发展规划14第二章 市场分析16一、 集成电路设计行业发展情况16二、 集成电路行业概况17第三章 总论19一、 项目名称及项目单位19二、 项目建设地点19三、 可行性研究范围19四、 编制依据和技术原则20五、 建设背景、规模21六、 项目建设进度21七、 环境影响22八、 建设
2、投资估算22九、 项目主要技术经济指标22主要经济指标一览表23十、 主要结论及建议24第四章 项目背景及必要性26一、 行业主要进入壁垒26二、 集成电路产业链情况28三、 集成电路产业主要经营模式29四、 积极融入“双循环”30五、 扩大有效投资30第五章 选址可行性分析32一、 项目选址原则32二、 建设区基本情况32三、 突出创新引领作用，加快推进创新型城市建设35四、 项目选址综合评价37第六章 建设方案与产品规划39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表40第七章 建筑物技术方案41一、 项目工程设计总体要求41二、 建设方案42三、 建
3、筑工程建设指标45建筑工程投资一览表45第八章 发展规划47一、 公司发展规划47二、 保障措施48第九章 SWOT分析说明50一、 优势分析（S）50二、 劣势分析（W）51三、 机会分析（O）52四、 威胁分析（T）53第十章 法人治理结构61一、 股东权利及义务61二、 董事68三、 高级管理人员73四、 监事75第十一章 组织机构及人力资源77一、 人力资源配置77劳动定员一览表77二、 员工技能培训77第十二章 建设进度分析80一、 项目进度安排80项目实施进度计划一览表80二、 项目实施保障措施81第十三章 原辅材料及成品分析82一、 项目建设期原辅材料供应情况82二、 项目运营期
4、原辅材料供应及质量管理82第十四章 投资估算及资金筹措84一、 投资估算的编制说明84二、 建设投资估算84建设投资估算表86三、 建设期利息86建设期利息估算表87四、 流动资金88流动资金估算表88五、 项目总投资89总投资及构成一览表89六、 资金筹措与投资计划90项目投资计划与资金筹措一览表91第十五章 项目经济效益评价93一、 经济评价财务测算93营业收入、税金及附加和增值税估算表93综合总成本费用估算表94固定资产折旧费估算表95无形资产和其他资产摊销估算表96利润及利润分配表98二、 项目盈利能力分析98项目投资现金流量表100三、 偿债能力分析101借款还本付息计划表102第十
5、六章 风险风险及应对措施104一、 项目风险分析104二、 项目风险对策106第十七章 招标方案108一、 项目招标依据108二、 项目招标范围108三、 招标要求108四、 招标组织方式111五、 招标信息发布111第十八章 项目综合评价说明112第十九章 附表114营业收入、税金及附加和增值税估算表114综合总成本费用估算表114固定资产折旧费估算表115无形资产和其他资产摊销估算表116利润及利润分配表117项目投资现金流量表118借款还本付息计划表119建设投资估算表120建设投资估算表120建设期利息估算表121固定资产投资估算表122流动资金估算表123总投资及构成一览表124项目
6、投资计划与资金筹措一览表125报告说明集成电路设计行业企业大都采用Fabless模式，主要负责芯片的设计开发，不从事芯片的生产制造环节。一款芯片产品要取得市场的认可，除了芯片设计开发外，还需要晶圆制造、芯片封装测试等产业链其他环节的高度协同以及企业自身内部的良好运营管理，要求集成电路设计企业具有强大的产业链整合能力和行业经验。特别是在当前行业内上游产能紧张的大背景下，上游厂商对芯片设计公司能提供的服务有限，新加入的公司很难协调其所需要的产业资源，从而对其研发、生产等环节的正常开展带来较大的负面影响。因此，行业内存在较高的产业资源整合壁垒。根据谨慎财务估算，项目总投资26407.14万元，其中：
7、建设投资20889.06万元，占项目总投资的79.10%；建设期利息591.19万元，占项目总投资的2.24%；流动资金4926.89万元，占项目总投资的18.66%。项目正常运营每年营业收入43000.00万元，综合总成本费用36664.02万元，净利润4615.40万元，财务内部收益率10.82%，财务净现值-2835.06万元，全部投资回收期7.34年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施
8、后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目投资主体概况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx有限责任公司2、法定代表人：卢xx3、注册资本：1020万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-4-217、营业期限：2012-4-21至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事智能终端芯片相关业务（企业依法自主选
9、择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术
10、研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户
11、认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额9111.077288.866833.30负
12、债总额5100.534080.423825.40股东权益合计4010.543208.433007.90公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入20958.9216767.1415719.19营业利润4267.353413.883200.51利润总额3709.062967.252781.80净利润2781.802169.802002.90归属于母公司所有者的净利润2781.802169.802002.90五、 核心人员介绍1、卢xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2
13、019年1月至今任公司独立董事。2、姜xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。3、曹xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。4、毛xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、毛xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董
14、事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。6、郭xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。7、潘xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至201
15、1年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。8、薛xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。六、 经营宗旨自主创新，诚实守信，让世界分享中国创造的魅力。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技
16、术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多
17、领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第二章 市场分析一、 集成电路设计行业发展情况1、全球集成电路设计行业发展情况集成电路设计处于整个产业链的起始端，负责芯片的研发、设计，对整个集成电路产业的发展有着“火车头”的带动作用。集成电路设计行业属于技术、人才密集型产业，技术含量高、产品更新迭代快，需要丰富的人员及技术支持。与全球集成电路行业发展趋势一致，全球集成电路设计行业近年间市场规模亦呈现整体上升趋势。根据ICI
18、nsights数据，全球集成电路设计行业市场规模由2010年的635亿美元上涨到2019年1,033亿美元，年均复合增长率5.56%。2、中国集成电路设计行业发展情况（1）销售规模近年来，在我国集成电路市场的巨大需求带动下，尤其是移动智能终端以及物联网、汽车电子等新兴领域应用的需求拉动下，我国集成电路设计行业发展迅猛，市场规模呈高速增长态势。2020年我国集成电路设计行业销售规模达到3,778亿元，超过2010年销售规模的10倍，近十年年均复合增长率达26.4%。（2）中国集成电路设计企业区域分布从区域分布来看，我国集成电路设计行业已形成长三角、珠三角、京津环渤海、中西部地区四大重点区域，其中
19、长三角区域产业规模最大，2020年达到1,599.7亿元，占比为39.5%；其次为珠三角区域，2020年产业规模达到1,484.60亿元，占比为36.70%，仅次于长三角区域。头部企业中，2020年，我国前十大集成电路设计企业长三角共有6家、珠三角共有3家、京津环渤海共有1家；我国销售额超过一亿元的集成电路设计企业长三角共有124家、珠三角共有64家、京津环渤海共有53家、中西部共有48家，区域集中效应明显。 （3）中国集成电路设计行业产品应用分布从产品应用分布来看，我国集成电路设计行业产品主要分布在通信、消费、计算机、多媒体等领域。其中通信领域芯片销售规模最大，2020年销售规模达1,647
20、.10亿元，占行业总销售额的43.12%；消费领域芯片销售规模次之，2020年销售规模达1,063.90亿元，占行业总销售额的27.86%。二、 集成电路行业概况集成电路（IC），也称芯片，是指经过特种电路设计，采用一定的半导体加工工艺，把晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块硅、锗等半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的一种微型电子电路。随着技术进步、工艺制程的提高，目前集成电路技术已进入特大规模时代，上亿乃至数十亿的晶体管得以被置于一颗芯片之上。相对于传统的分立电路，集成电路的体积更小、结构更加紧凑，在成本、性能、功能等方面体现出巨大的优势
21、，得到了广泛的应用，已成为现代电子信息产业的基础和核心。第三章 总论一、 项目名称及项目单位项目名称：营口智能终端芯片项目项目单位：xxx有限责任公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约55.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动
22、安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。（二）技术原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护
23、、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。五、 建设背景、规模（一）项目背景集成电路设计行业拥有前期投入大、迭代速度快、收益风险高的特点，单个芯片从设计、流片到量产均要求企业投入大量的时间成本和资金成本。针对同一款产品，需要有较高的销量规模才能弥补其前期的投入，且单个产品的平均成本也会随着产量的增多而降低，整体规模较大的头部企业
24、占据了明显的市场优势。此外，在人才团队的培养及储备等方面，企业亦需投入大量的资金以维持研发团队的竞争力。因此，集成电路设计行业存在资金及规模壁垒。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积36667.00（折合约55.00亩），预计场区规划总建筑面积67027.99。其中：生产工程44730.79，仓储工程12342.11，行政办公及生活服务设施5035.84，公共工程4919.25。项目建成后，形成年产xxx颗智能终端芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、
25、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响拟建项目的建设满足国家产业政策的要求,项目选址合理。项目建成所有污染物达标排放后，周围环境质量基本能够维持现状。经落实污染防治措施后，“三废”产生量较少，对周围环境的影响较小。因此，本项目从环保的角度看，该项目的建设是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资26407.14万元，其中：建设投资20889.06万元，占项目总投资的79.10%；建设期利息591.19万元，占项目总投资的2.24%；流动资金4926.89万元，占项目总投资的18.66%。（二）建
26、设投资构成本期项目建设投资20889.06万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用17913.51万元，工程建设其他费用2439.76万元，预备费535.79万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入43000.00万元，综合总成本费用36664.02万元，纳税总额3238.30万元，净利润4615.40万元，财务内部收益率10.82%，财务净现值-2835.06万元，全部投资回收期7.34年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积36667.00约55.00亩1.1总建筑面积67027.9
27、91.2基底面积22000.201.3投资强度万元/亩363.982总投资万元26407.142.1建设投资万元20889.062.1.1工程费用万元17913.512.1.2其他费用万元2439.762.1.3预备费万元535.792.2建设期利息万元591.192.3流动资金万元4926.893资金筹措万元26407.143.1自筹资金万元14342.103.2银行贷款万元12065.044营业收入万元43000.00正常运营年份5总成本费用万元36664.026利润总额万元6153.867净利润万元4615.408所得税万元1538.469增值税万元1517.7210税金及附加万元182
28、.1211纳税总额万元3238.3012工业增加值万元11728.0413盈亏平衡点万元20264.49产值14回收期年7.3415内部收益率10.82%所得税后16财务净现值万元-2835.06所得税后十、 主要结论及建议本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件。，企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。第四章 项目背景及
29、必要性一、 行业主要进入壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业属于技术密集型行业，涉及到计算机、通信、信息、控制等多学科、多专业的相互交叉、融合。具体到SoC芯片领域，SoC芯片内包含CPU、射频、基带、音频、软件等多个功能模块，横跨多个技术领域，是以IP核复用技术为基础，集软、硬件于一体，并追求产品系统最大包容的系统级产品。整体来看，SoC芯片设计技术复杂度高、实现难度较大，并需同时考虑功耗、功能性、性价比等各方面要素，需要整体素养较高的研发团队支撑。同时，由于集成电路技术及产品更新速度较快，行业内企业需具备较强的持续创新能力，以不断满足多变的市场需求，新加入的企业难以在短时间内实现本质性的技术突
30、破，从而对其形成壁垒。2、人才壁垒集成电路设计行业产品功能可塑性强、应用较广，对从业人员有着较高的要求，需要拥有大量专业知识扎实、经验丰富的研发人才、管理人员和销售人员。相关从业人员不仅须具备相应的专业技能，还需要对芯片行业有着深入的理解，具备足够的开发、应用、管理、供应链协调、销售等方面的专业经验。行业内的高端人才一般集聚于头部企业，新加入的企业难以在短时间内组建专业的研发、管理、供应链、销售团队，从而对其形成壁垒。3、产业资源整合壁垒集成电路设计行业企业大都采用Fabless模式，主要负责芯片的设计开发，不从事芯片的生产制造环节。一款芯片产品要取得市场的认可，除了芯片设计开发外，还需要晶圆
31、制造、芯片封装测试等产业链其他环节的高度协同以及企业自身内部的良好运营管理，要求集成电路设计企业具有强大的产业链整合能力和行业经验。特别是在当前行业内上游产能紧张的大背景下，上游厂商对芯片设计公司能提供的服务有限，新加入的公司很难协调其所需要的产业资源，从而对其研发、生产等环节的正常开展带来较大的负面影响。因此，行业内存在较高的产业资源整合壁垒。4、市场壁垒集成电路设计下游客户多为消费电子领域厂商，其终端客户对产品性能、价格等敏感度较高的特点会向其传导。为保证产品中芯片的质量稳定，下游客户对认可的集成电路设计公司会形成一定的忠诚度，通常在一定时期内会稳定使用该品牌芯片进行开发和生产，从而降低芯
32、片质量风险。同时，为确保芯片产品实现销售，集成电路设计企业也需建立长期、稳定合作关系的客户群。取得客户的认可、与之保持良好的合作关系，并发挥良性的协同效应，是集成电路设计企业得以持续发展壮大的必要条件。一般而言，新进入行业的企业难以在短时间内获取强大而稳定的客户群体，从而对其形成壁垒。5、资金及规模壁垒集成电路设计行业拥有前期投入大、迭代速度快、收益风险高的特点，单个芯片从设计、流片到量产均要求企业投入大量的时间成本和资金成本。针对同一款产品，需要有较高的销量规模才能弥补其前期的投入，且单个产品的平均成本也会随着产量的增多而降低，整体规模较大的头部企业占据了明显的市场优势。此外，在人才团队的培
33、养及储备等方面，企业亦需投入大量的资金以维持研发团队的竞争力。因此，集成电路设计行业存在资金及规模壁垒。二、 集成电路产业链情况从产业链分工来看，集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试三大环节。集成电路设计处于整个产业链的起始端，负责芯片的研发、设计，国内代表企业有海思半导体、紫光展锐、恒玄科技、杰理科技等；集成电路制造主要从事晶圆的生产、制造，国内代表企业有华虹集团、中芯国际、华润上华等；集成电路封装测试主要负责芯片的封装、测试，国内代表企业有华天科技、通富微电、长电科技、华润安盛、米飞泰克等。三、 集成电路产业主要经营模式随着集成电路技术进步以及分工细化，集成电路
34、的经营模式也在不断创新和发展。目前行业经营模式已经成熟，主要有Fabless模式、IDM模式、Foundry模式、OSAT模式等。Fabless模式（Fabrication和Less的组合，即垂直分工制造模式）：指企业只从事集成电路的设计，集成电路产品生产所经历的晶圆制造、芯片封装测试均通过委外生产完成。Fabless模式专注于IC设计研发，相对来说资金需求较小、生产经营较为灵活。高通、联发科、苹果、海思半导体、紫光展锐等全球绝大部分集成电路设计企业采用此种模式。IDM模式（IntegratedDeviceManufacture，即垂直整合制造模式）：指IC设计、晶圆制造、芯片封装测试等环节均
35、由企业自身或集团体系内分工协作完成。IDM模式具有资源整合、高利润、技术领先等优势，但同时也具有投入较大、对市场反应不够迅速等劣势。英特尔、三星、德州仪器等全球芯片行业巨头采用此种模式。Foundry模式（专业芯片代工模式）：指企业专注于晶圆委托加工制造。Foundry模式专注于芯片制造工艺、IP研发及生产制造管理能力提升，为Fabless模式企业提供受托晶圆制造服务。台积电、中芯国际等企业采用此种模式。OSAT模式（OutsourcedSemiconductorAsemblyandTest，即半导体封装测试代工模式）：指企业专业从事晶圆测试、芯片封装、封装后测试代工业务。OSAT模式资金需求
36、相对于晶圆代工厂商、生产经营较为灵活。日月光、华天科技、长电科技、米飞泰克等企业采用此种模式。四、 积极融入“双循环”发挥我市区位、港口、产业、资源等方面的优势，找准营口在国内大循环的定位，贯通生产、分配、流通、消费各环节，优化供给结构，改善供给质量，有效提升供给体系对国内需求的适配性；依托沿海、临港优势，用好国内国际两个市场两种资源，优化市场布局、商品结构、贸易方式，促进内需和外需、进口和出口、引进外资和对外投资协调发展。破除妨碍生产要素市场化配置和商品服务流通的体制机制障碍，有效降低社会交易成本，让营口真正嵌入“双循环”新发展格局，发挥更加积极的作用。五、 扩大有效投资强化项目对有效投资的
37、拉动作用，加强重点项目建设，狠抓大项目、好项目，高标准建设投资项目库，动态完善在建、新建、储备项目库，健全推进保障机制，形成在建一批、投产一批、储备一批、谋划一批的梯次滚动发展格局。积极争取中央预算内资金、地方政府债券和省配套资金，谋划一批符合高质量发展的项目。加大盘活存量资产力度，强化二次招商和企业兼并重组，提高存量资产利用水平，进一步拓展发展空间。发挥政府投资撬动作用，激发民间投资活力，加快补齐市政工程、农业农村、生态环保、公共卫生、防灾减灾、民生保障等领域短板。推动企业设备更新和技术改造，扩大战略性新兴产业投资。第五章 选址可行性分析一、 项目选址原则所选场址应避开自然保护区、风景名胜区
38、、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。二、 建设区基本情况营口市，辽宁省地级市，地处辽东半岛中枢，渤海东岸，大辽河入海口处，介于东经1215612302之间，北纬39554056之间，总面积5427平方公里。营口市的气候特点是冬季漫长寒冷，夏季温热多雨，春季干燥多风，秋季凉爽，四季分明，雨热同季，属大陆型季风气候。截至2018年，营口市辖4个市辖区、2个县级市，市政府驻西市区新联大街东1号，根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，营口市常住人口为2328582人。营口市是中国东北近代史上第一个
39、对外开埠的口岸，是大龙邮票的诞生地和发行地之一，是中国红十字运动的发源地，也是中国民族金融业的起兴之地。2019年7月，营口获评“中国（区域）最具投资营商价值城市”称号。2020年10月，被评为全国双拥模范城（县）。综合考虑我市发展实际和未来发展支撑，通过五年努力，新时代营口全面振兴全方位振兴取得新突破，在经济发展、改革开放、社会文明、生态文明、民生事业和社会治理等方面取得显著成效，使营口在国家共建“一带一路”和辽宁沿海经济带开发开放中的战略地位进一步凸显、重要节点城市作用进一步发挥，全力打造沿海经济强市，为实现二三五年远景目标奠定坚实基础。“十三五”时期是我市发展进程中极不平凡的五年。五年来
40、，面对纷繁复杂的国内外形势特别是新冠肺炎疫情严重冲击，全面落实省委各项工作要求，团结带领全市人民攻坚克难、砥砺前行，推动营口全面振兴发展取得重大进展。综合实力巩固提升，主动做实经济数据，经济发展持续向好，主要经济指标增速连续五年位居全省前列，经济总量稳居全省第四位。项目建设支撑力增强，平均每年新建续建亿元以上项目260个，建成投产亿元以上项目435个，项目产能不断释放，发展后劲持续增强。产业结构逐步优化，以铝制品、钢铁、镁制品、石化、粮油食品五大产业为支撑的发展框架全面形成，现代服务业蓬勃发展，粮食生产连年丰收，民营经济占地区生产总值比重突破81%。改革开放取得重大突破，“放管服”等各领域改革
41、扎实推进，营商环境持续优化；新闻媒体融合发展、行政类事业单位改革走在全国前列。对外开放平台全面补齐，自贸区、综保区、国家跨境电商综试区获批运营，48项创新政策在全省推广、3项在全国推广，开放优势愈发突显。三大攻坚战有力有效，决战脱贫攻坚取得决定性胜利，现行标准下农村贫困人口全部脱贫；生态环境持续改善，彻底处理了近40年的陈旧垃圾和陈积十几年的37万方污泥；防范化解重大风险有序有力，社会大局保持稳定。“营口有礼”成效显现，营口市文明行为促进条例颁布实施，设立“营口有礼日”和有礼基金，扎实开展“十进”行动和“七个一百工程”，全市党员干部群众主动参与、自觉践行，礼德文明深入人心，礼德新风逐步形成。民
42、生社会事业全面进步，城镇和农村人均可支配收入增速连续五年高于GDP增长，一大批民生工程全面完成，养老金、医保标准逐年提升，教育、医疗等短板有效补齐，新冠肺炎疫情防控取得重大战略成果，富民、惠民、安民走在全省前列。党的建设全面加强，全面从严治党取得重大成果，“两学一做”学习教育、“不忘初心、牢记使命”主题教育深入开展，党员干部“四个意识”持续强化、“两个维护”更加坚定；精神状态进一步提振，良好政治生态持续巩固提升。“十三五”规划目标任务基本完成，全面建成小康社会胜利在望，为开启全面建设社会主义现代化国家新征程奠定坚实基础。营口全面振兴发展面临的新形势。站在新的历史起点上，我们谋划营口“十四五”乃
43、至更长时期的发展，必须统筹“两个大局”，洞察“两大变量”，在大格局、大目标、大战略中找准自身定位、把握发展大势。从外部环境看，世界正经历百年未有之大变局，新一轮科技革命和产业变革深入发展，和平与发展仍是时代主题，但国际环境日趋复杂，新冠肺炎疫情影响广泛深远，经济全球化遭遇逆流，发展不稳定性、不确定性明显增加。我国发展仍然处于重要战略机遇期，并已转向高质量发展阶段，但发展不平衡不充分问题仍然突出。从营口发展看，我市作为国家战略的叠加区域和重要节点城市，经过多年发展，产业基础不断夯实，发展动力活力有效释放，特别是全市党员干部精神状态好、干劲足、信心满满，具备了迈向新发展阶段的基础和条件。但还存在产
44、业结构调整步伐不快，营商环境有待优化，改革开放还需深化，科技创新能力不强，城乡区域发展不平衡，生态环保任重道远，民生领域问题短板突出，社会风险隐患增多，一些党员干部担当精神不够、干事创业激情不足等问题。全市上下必须深刻认识新发展阶段，准确把握贯彻新发展理念，深度融入新发展格局，坚定发展定力，增强机遇风险意识，发扬斗争精神，主动识变求变应变，实现新时代营口全面振兴发展的新突破。三、 突出创新引领作用，加快推进创新型城市建设坚持把发展基点放在创新上，强化创新核心地位，着力构建创新发展生态链，以创新引领推动高质量发展。增强创新引领作用。加快创新型城市建设，提高创新链整体效能，以创新培育发展新动能，力
45、争全市研究与试验发展经费支出占地区生产总值比重突破2.5%。实施科技创新助力重点产业发展专项行动，支持企业主动对接国家“科技创新2030重大项目”，力争在新能源、智能制造、大数据、新材料等领域实现突破，推动产业创新发展。优化整合创新资源，积极推进国家和省级重点实验室、产业共性技术创新中心、专业技术创新中心等创新平台在我市布局建设，主动承接沈大国家自主创新示范区相关配套产业，省级以上科技创新基地达到50家。发挥自贸区、综保区、高新区、开发区创新叠加引领作用，全面提高创新水平。强化企业创新主体地位。实施创新型企业培育工程，落实科技型企业梯度培育计划，构建“科技型中小企业高新技术企业雏鹰、瞪羚与独角
46、兽企业”的三级梯次培育体系，高新技术企业突破500家。推进产学研深度融合，支持企业牵头组建创新联合体，形成市场化创新利益共同体，提高科技成果转移转化成效。发挥企业家在技术创新中的重要作用，鼓励企业加大研发投入。大力开展科技招商、交流与合作，推动更多科技型企业落户营口。完善优化创新体制机制。深入推进科技体制改革，推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置。完善科技评价机制，落实“揭榜挂帅”等制度。完善知识产权保护体系，争创国家知识产权示范城市。健全科技创新服务体系，加快“营口市科技创新综合信息服务平台”和营口科技大市场建设，建立“科技创新联系人”制度，更好助力企业创新发展。鼓励发展众创、众包、众扶、众筹空间，打造“众创空间+孵化器+加速器”全孵化育成服务链。加强创新型人才队伍建设。深化人才发展体制机制改革，完善人才政策体系，健全有利于激发人才创新