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1、泓域咨询/达州电子电路铜箔项目投资计划书目录第一章 市场预测7一、 面临的机遇与挑战7二、 行业技术水平及特点9第二章 项目总论11一、 项目名称及投资人11二、 编制原则11三、 编制依据12四、 编制范围及内容13五、 项目建设背景13六、 结论分析14主要经济指标一览表16第三章 背景、必要性分析19一、 PCB行业19二、 电子电路铜箔行业21三、 铝基覆铜板行业25四、 激发人才创新创造活力28五、 夯实争创全省经济副中心的核心支撑29第四章 选址方案分析35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 建设西部内陆开放高地36四、 项目选址综合评价37第五章 建设方案与产品规
2、划39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表40第六章 运营模式分析41一、 公司经营宗旨41二、 公司的目标、主要职责41三、 各部门职责及权限42四、 财务会计制度45第七章 法人治理结构51一、 股东权利及义务51二、 董事58三、 高级管理人员62四、 监事65第八章 进度规划方案68一、 项目进度安排68项目实施进度计划一览表68二、 项目实施保障措施69第九章 项目节能分析70一、 项目节能概述70二、 能源消费种类和数量分析71能耗分析一览表71三、 项目节能措施72四、 节能综合评价73第十章 原辅材料成品管理74一、 项目建设期原辅
3、材料供应情况74二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理74第十一章 劳动安全生产分析76一、 编制依据76二、 防范措施77三、 预期效果评价81第十二章 投资估算及资金筹措83一、 投资估算的依据和说明83二、 建设投资估算84建设投资估算表86三、 建设期利息86建设期利息估算表86四、 流动资金88流动资金估算表88五、 总投资89总投资及构成一览表89六、 资金筹措与投资计划90项目投资计划与资金筹措一览表91第十三章 经济效益及财务分析92一、 基本假设及基础参数选取92二、 经济评价财务测算92营业收入、税金及附加和增值税估算表92综合总成本费用估算表94利润及利润分配表96三、
4、项目盈利能力分析97项目投资现金流量表98四、 财务生存能力分析100五、 偿债能力分析100借款还本付息计划表101六、 经济评价结论102第十四章 招标方案103一、 项目招标依据103二、 项目招标范围103三、 招标要求103四、 招标组织方式106五、 招标信息发布107第十五章 总结评价说明109第十六章 附表附件111主要经济指标一览表111建设投资估算表112建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表118固定资产折旧费估算表119无形资
5、产和其他资产摊销估算表120利润及利润分配表121项目投资现金流量表122借款还本付息计划表123建筑工程投资一览表124项目实施进度计划一览表125主要设备购置一览表126能耗分析一览表126本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 市场预测一、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）产业政策的支持生产的产品属于国家鼓励和扶持的新材料产品，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家
6、产业政策的支持为电子电路铜箔和铝基覆铜板业务的发展提供了广阔的空间。（2）PCB行业持续健康发展，终端应用领域市场空间广阔根据Prismark统计数据，2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元，到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元；我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%，到2025年中国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。PCB的终端应用领域市场空间广阔，广泛应用于5G通讯、消费电子、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。Prismark预计到2023年，通讯电子市场
7、电子产品产值将达到6,770亿美元，消费电子行业电子产品产值将达到3,390亿美元，全球车用电子产品产值将达到2,460亿美元。庞大的电子信息产业终端市场为行业发展提供了广阔的市场空间。（3）5G通讯产业驱动铜箔行业发展随着5G商用不断推进，全国多个省、市、地区已陆续出台5G及相关产业链发展规划，未来，相关部门将继续加大政策支持力度，构建体系化的5G应用部署规划，加快融合应用领域法规制度建设。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-20
8、23年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。电子电路铜箔特别是高频高速电解铜箔作为实现5G时代信息高速传输的基础材料和核心载体，下游基础设施和终端设备市场规模巨大，将对铜箔行业产生强有力的拉动效应。（4）新能源汽车行业发展带动厚铜箔市场需求随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约
9、为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。2、面临的挑战（1）与外资企业相比，内资企业技术水平仍存在差距我国各铜箔企业经过多年探索、实践，研发能力得到显著提升，已逐步掌握了部分高性能电子电路铜箔的生产制造技术，打破了国外企业垄断高性能电子电路铜箔市场的格局，但在高性能电子电路铜箔领域，外资企业技术优势和市场占有率优势仍较为显著。（2）行业内专业管理人员和高级技术人员不足近年来电子电路铜箔和铝基覆铜板行业取得了较快发展，行业内急需大量的专业管理人员和经验丰富的高级技术人员，专业化
10、培训和专业化人才队伍的建设亟待加强。专业管理人员和高级技术人员的不足已经成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。二、 行业技术水平及特点1、电子电路铜箔行业我国铜箔行业相对国际同行起步较晚，虽然国内生产企业通过引进国外先进的生产设备以及自主研发，逐步拉近了与世界先进水平的差距，但在高频高速铜箔、9微米及以下附载体铜箔等领域，仍主要依赖进口，国内铜箔企业在上述领域与海外企业仍存在一定差距。各类高性能电子电路铜箔的生产企业主要为海外企业，国内企业主要集中在常规电子电路铜箔领域，在各类高性能电子电路铜箔领域占比较低。2、铝基覆铜板行业我国铝基覆铜板经过20多年的发展，取得了很大的进步。近年来，国内企业
11、在金属基板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内金属基板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。随着散热板市场规模迅速扩大，未来几年国内铝基覆铜板的需求将保持持续增长。从各种散热基板材料性能看，行业将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性、高机械加工性、绿色环保等方向发展。发展高导热金属基板材料，成为行业技术发展和产品结构升级的迫切需求。第二章 项目总论一、 项目名称及投资人（一）项目名称达州电子电路铜箔项目（二）项目投资人xx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xx。二、 编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。
12、保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件
13、及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治理，安全生产，文明管理。三、 编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。四、 编制范围及内容依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的
14、科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。五、 项目建设背景计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务器/数据存储等细分领域，近年来随着云计算、大数据等信息技术的快速发展，在互联网巨头纷纷自建数据中心以及传统企业上云进程加快的带动下，服务器/数据存储的市场规模增长迅速。根据IDC预测，2020年
15、全球服务器出货量达1220万台，市场规模达910.10亿美元，其中中国服务器市场规模达236.57亿美元，未来三年复合增长率超过12%。展望二三五年，达州将与全国全省同步基本实现社会主义现代化。经济实力大幅提升，现代经济体系基本建成，经济总量和城乡居民人均可支配收入迈上新的大台阶。科技实力和创新能力大幅提升，科技进步成为经济增长的主要动力。新型城镇体系提档升级，“双300”型大城市基本建成，辐射带动力更加强劲。基本实现治理体系和治理能力现代化，基本建成法治达州、法治政府和法治社会。社会事业发展水平显著提升，市民素质和社会文明程度达到新的高度，巴文化影响力显著增强。生态环境根本好转，绿色生产生活
16、方式广泛形成，全面建成美丽达州。城乡区域发展更加均衡，基本公共服务实现均等化。人民生活更加美好，群众获得感幸福感安全感更加充实、更有保障、更可持续，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx，占地面积约90.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx吨电子电路铜箔的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资35298.63万元，其中：建设投资29031.19万元，占项目总投资的82.24%；建设期利息285
17、.78万元，占项目总投资的0.81%；流动资金5981.66万元，占项目总投资的16.95%。（五）资金筹措项目总投资35298.63万元，根据资金筹措方案，xx投资管理公司计划自筹资金（资本金）23633.98万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额11664.65万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：65900.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：53487.50万元。3、项目达产年净利润（NP）：9071.56万元。4、财务内部收益率（FIRR）：18.91%。5、全部投资回收期（Pt）：5.81年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：2
18、5988.44万元（产值）。（七）社会效益由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积60000.00约90.00亩1.1总建筑面积113069.261.2基底面积38400.001.3投资强度万元/亩3
19、10.512总投资万元35298.632.1建设投资万元29031.192.1.1工程费用万元25157.712.1.2其他费用万元3211.602.1.3预备费万元661.882.2建设期利息万元285.782.3流动资金万元5981.663资金筹措万元35298.633.1自筹资金万元23633.983.2银行贷款万元11664.654营业收入万元65900.00正常运营年份5总成本费用万元53487.506利润总额万元12095.427净利润万元9071.568所得税万元3023.869增值税万元2642.3210税金及附加万元317.0811纳税总额万元5983.2612工业增加值万元
20、20484.9413盈亏平衡点万元25988.44产值14回收期年5.8115内部收益率18.91%所得税后16财务净现值万元12715.23所得税后第三章 背景、必要性分析一、 PCB行业1、行业概况PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。通过对覆铜板上的铜箔进行图案化设计，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。2、市场规模（1）全球PC
21、B市场规模根据Prismark统计数据，2016年全球PCB产值为542亿美元，2017年和2018年，随着电子产品需求回升，PCB行业产值增长较快；2019年在中美贸易摩擦、英国脱欧和中东局势等诸多政治经济因素影响下，全球PCB行业产值为613亿美元，同比下降1.74%；2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元。Prismark预测，2021年全球PCB市场规模将达到740亿美元，同比增长14%，增长动力来自通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复；到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元。（2）
22、国内PCB市场规模2011年到2019年我国PCB行业生产总值整体呈现上升趋势，年复合增长率为5.2%，虽受中美贸易摩擦、全球经济低迷等政治经济因素影响，2019年我国PCB产值增长有所放缓，但仍保持0.7%的增长率。根据Prismark数据，我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%。汇丰前海证券预测2020-2025年我国PCB产值年均复合增长率约为8%，预计到2025年，我国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。3、发展趋势（1）产业重心持续向大陆转移随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，我国已逐渐成为全球最为重要的电子
23、信息产品生产基地。伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业中心不断向亚洲地区转移，汇丰前海证券预测，到2025年我国在全球PCB市场的占有率将达到60%，内资厂商有望受益于产业向大陆的转移，市场份额进一步提升。（2）高密度化、高性能化作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，
24、PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。二、 电子电路铜箔行业1、行业概况电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。2、市场规模（1）全球电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的35.0万吨增长到2019年的69.3万
25、吨，年复合增长率8.90%。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。分区域看，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。受全球PCB市场需求稳定增长的积极影响，近几年全球电子电路铜箔产量亦处于稳定提升状态，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体
26、市场需求增长较快，对电子电路铜箔需求亦同步增加所致。2019年全球电子电路铜箔总产量为48.0万吨，其中我国电子电路铜箔总产量为29.2万吨，占全球电子电路铜箔产量比例为60.8%。GGII预测2020-2025年全球电子电路铜箔产量仍将保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球电子电路铜箔产量将达61.6万吨。（2）国内电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至20
27、20年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%。从电解铜箔结构来看，2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨。3、发展趋势受益于下游需求的增长，我国电子电路铜箔市场未来需求总体仍将保持增长，随着下游市场对电子电路铜箔产品性能要求日益提高，未来高性能电子电路铜箔需求增长将更为明显。（1）5G、新能源汽车行业的发展，带动高性能电子电路铜箔需求增长随着5G、新能源汽车行业
28、的发展，PCB及上游电子电路铜箔产品在高频高速通信领域和汽车电子领域的需求将持续增长。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。5G通信需要更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频高速通信材料的性能要求更为严苛。随着5G对于高
29、频高速材料需求的逐步升级，具有相关特性的电子电路铜箔的需求也越来越高。根据中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆，同比均增长2倍。GGII预计，2021年下半年我国新能源汽车市场产销两旺的局面仍将维持，全年产销量有望突破300万辆。随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表
30、的大功率、大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，贸易逆差均在10亿美元以上，进口单价较出口单价高20%以上，我国高端电解铜箔仍需大量进口。（2）PCB向高密度、轻薄化方向发展，推动电子电路铜箔技术和产品升级在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、轻薄化方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的应用将不断加大。据
31、Prismark预计，封装基板、HDI板的增速将明显超过其它PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，一方面使得电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB产业链中的重要性进一步提升，另一方面也推动电子电路铜箔技术和产品的升级。三、 铝基覆铜板行业1、行业概况覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1、金属基覆铜
32、板等。金属基覆铜板按照不同的金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。LED体积小，
33、功率密度高，LED发光时产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品寿命、发光效率和稳定性。因此，铝基覆铜板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸发展的道路上举足轻重。目前，铝基覆铜板是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。2、市场规模近年来在下游市场快速增长的推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势，2019年我国铝基覆铜板需求量达5,700万平方米，2015年至2019年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为50.27%。3、发展趋势随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能
34、的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。（1）技术发展推动铝基覆铜板材料发展近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。（2）对环保的日益重
35、视推动行业发展随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。四、 激发人才创新创造活力以“达州英才”计划为统揽，深入实施人才强市战略，不断扩大人才总量、提升人才质量、优化人才环境，加快建设川渝陕结合部人才集聚引领区。深化人才发展体制机制改革，围绕发展需求，完善人才“引育用留”体制机制，建立人才需求目录，分层分类精准引才。加强创
36、新型、应用型、技术型人才培养，实施知识更新工程、技能提升行动，壮大科技创新人才队伍和创新型团队，提升服务产业、服务发展的能力和水平。加强党政人才、经营管理人才、乡村人才队伍建设和名师名医名家名匠培育，推进校地合作高质育才和校地企合作共建产学研用协同创新平台。创新人才分类评价考核机制，优化人才关爱激励举措，实行更加开放、更加积极的人才政策，加快集聚多层次、多领域的国内外优秀人才。五、 夯实争创全省经济副中心的核心支撑坚持把发展经济着力点放在实体经济上，强化以质量效益为中心的发展导向，不断深化供给侧结构性改革，做实产业支撑，做强市场主体，提升经济活力，加快构建支撑高质量发展的现代产业体系和“高精尖
37、”经济结构。（一）构建现代产业体系坚持夯实产业基础、延伸产业链条、集聚产业要素，推动传统产业转型升级、新兴产业加速崛起、优势产业集聚集约、特色产业持续壮大，做大做强“6+3”重点产业集群，促进先进制造业、现代服务业和现代农业深度融合，加快构建具有达州特色的现代产业体系。重点发展现代工业，充分发挥先进制造业的支撑引领作用，将特色优势产业和战略性新兴产业作为主攻方向，综合开发利用天然气、锂钾等资源，做大做强苎麻纤维、微玻纤、玄武岩纤维等新材料特色产业，补齐产业链供应链短板，突出培育6大重点工业产业集群，积极推动方大达钢异地转型搬迁，推动智能制造与建筑工业化协同发展，加快建成成渝地区重要先进制造业中
38、心、川渝陕结合部区域工业强市和全国资源综合转化利用示范区。加快发展现代服务业，聚焦5大支柱型服务业和5大成长型服务业，加强国家级、省级服务业集聚区建设，积极培育新业态新模式新载体，大力实施服务业标准化、品牌化建设，推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸、生活性服务业向多样化和高品质升级，积极创建省级服务业强县，加快建成川渝陕结合部区域现代服务业中心城市。提升发展现代农业，以构建现代农业“9+3”产业体系为中心，把保障粮食、生猪安全和农产品供给作为首要任务，着力构建现代农业产业、生产、经营“三大体系”，促进农村一二三产业融合发展；加强农业品牌培育，打造绿色有机富硒农产品品牌，做大做强“巴山食荟
39、”区域农产品公共品牌，推动农业大市向农业强市跨越。强化平台和载体建设，聚焦“6+3”重点产业，打造一批主导产业集聚、技术创新活跃、配套服务专业的国省级特色产业园区和产业基地，提高园区承载能力。达州高新区成功创建国家高新区，加快创建国家经济开发区。（二）发展新经济新业态新模式突出新技术运用、新产业革命、新业态培育、新模式创造，着力培育数字经济、枢纽经济、总部经济等新兴增长极。强化数字经济赋能，加快新一代先进泛在信息基础设施建设和5G、人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设，实施数字产业化和产业数字化转型，打通数据流动新通道，释放数据资源新价值，培育数字应用新业态，加快构建“一城两园四中心
40、多轴”的数字化发展格局，高质量建设“秦巴智谷”，努力创建全省数字经济发展示范区。强化枢纽经济支撑，坚持以枢纽带产业，以产业建枢纽，发挥四川东出北上综合交通枢纽和商贸服务型国家物流枢纽承载城市聚流作用，规划建设高铁、空港、陆港枢纽经济区，结合枢纽特征配套发展相关产业，培育壮大特色枢纽产业集群，把枢纽优势转化为经济优势。强化总部经济引领，完善总部企业奖励政策，紧扣先进制造业、战略性新兴产业、现代服务业等重点产业，加速本土总部企业培育，加力达商总部回引，加强域外总部企业招商，建成一批支撑性集团总部、区域总部、功能总部和研发中心、设计中心、营销中心，提升总部经济能级。（三）做大做强市场主体坚持扩大总量
41、和提升质量并重，保护和激发市场主体活力，努力形成大企业“顶天立地”、小微企业“铺天盖地”、个体商户“花开遍地”的生动局面，切实夯实达州经济高质量发展根基。持续开展“双创”活动，支持组建产业联盟、行业协会，促进大中小微企业健康发展。持续推进“五十百千”企业培育工程，大力扶持重点骨干企业，积极招引“三类500强”“行业10强”企业，加快培育大企业大集团。持续推进高成长型中小企业和行业“小巨人”企业培育，打造一批“领航”企业、“制造业单项冠军”企业和“专精特新”企业。依托企业集团，全产业链开发达州优质资源，建成一批科技领先、品牌领衔、产值领航的行业龙头企业。引导支持企业加强质量管理和品牌建设，申建国
42、省级质检中心、认证机构，推动达州企业参与国家标准或行业标准制定，不断提高品牌经济在全市经济总量的占比。大力弘扬企业家精神，培育一支懂经营、善管理、能开拓的新型企业家队伍。（四）提升金融服务实体经济能力培育壮大各类金融机构，完善多元化金融市场体系和配套服务体系，加快建设秦巴金融中心。聚焦川东北智慧金融大脑和特色基金小镇，加快推进马踏洞金融城建设。深化金融领域开放合作，推动组建跨行政区投融资平台，支持本地商业银行到域外开展金融服务，争取政策性银行来达设立分支机构，支持做大做强担保公司，鼓励各类金融机构在达建设功能性总部中心，推动组建跨区域发展银行、政策性担保机构、产权交易分中心、大宗商品区域交易市
43、场。大力发展绿色金融、科技金融、物流金融等特色金融，推进重点领域金融改革创新试点。构建金融有效支持实体经济的体制机制，拓宽直接融资渠道，积极培育企业上市，发展债务融资，提升融资效率和质量。（五）建设区域消费中心顺应消费升级趋势，以四川省消费中心城市（达州）建设为契机，提档升级传统消费，大力培育新型消费，适当增加公共消费，更好满足人民群众日益增长的美好生活需要。树立前瞻理念，坚持文商旅融合发展，加快特色商圈环境整治、风貌塑造、智慧升级和宣传推广，建设一批知名度高、引流力强的商业步行街和网红商圈、店铺。加强标志性商业综合体项目培育和引进，推动更多国际国内名品、潮流新品、秦巴首店和保税商店、免税直销
44、延展店落地入驻，集聚周边消费资源。紧跟产业政策调整和产业梯度转移，聚焦大企名企，招引规模实力强、带动效应好、发展后劲足的专业市场落地入驻，提升商贸服务能级。健全现代流通体系，畅通城乡物流通道，大力发展农村电商，促进线上线下消费融合发展，不断开拓城乡消费市场。加快建设综合配套的国际会展中心，提升秦巴地区商品交易会国际化水平，打造区域领先会展品牌。加强消费领域信用体系建设，强化消费权益保护，营造良好消费环境。（六）积极扩大有效投资聚焦重点领域和短板弱项，拓展投资空间，优化投资结构，提升投资效益，发挥投资对经济增长的拉动作用。精准对接国家投向，把准政策支持范围，加强向上汇报衔接，全力争取更多重大项目
45、纳入国省“盘子”，保持投资稳定增长。建立“十四五”重点项目储备库，分类制定国省市重点项目、政府投资项目、产业投资项目推进计划，提升投资质量和效益。深化投融资体制改革，积极做好预算内投资、地方政府专项债、企业债等项目资金争取。发挥政府投资撬动作用，加大项目推介，定期向民间资本推介基础设施、公共服务、民生事业、生态环保、产业发展等补短板项目，不断激发民间投资活力。第四章 选址方案分析一、 项目选址原则节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。二、 建设区基本情况达州，古称“通州”，四川省地级市，中国西部天然气能
46、源化工基地，川渝鄂陕结合部交通枢纽、文化商贸中心和生态宜居区域中心城市。截至2019年，全市下辖2个区、4个县、代管1个县级市，幅员面积1.66万平方公里。截止2020年全面建成“双130”城市。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，达州市常住人口为5385422人。达州地处中国西南地区、四川盆地东部的丘陵与川东平行岭谷，有近5000年的考古史、2300余年的建制史。历为该地区县、州、郡、府、道的所在地，是人口大市、农业大市、资源富市、工业重镇、交通枢纽和革命老区；将建成全国巴文化高地，境内罗家坝遗址、城坝遗址是长江上游古代巴人和巴文化中心遗址的发源地；是全国三大气田之一和国家“川气东送”的起点站；国家天然气综合开发利用示范区；国家重要能源资源战略基地（锂钾卤水储量达20.9亿立方米）；素有“巴人故里、中国气都”之称。达州是国家规划定位的成渝经济圈、川东北城市群重要节点城市；四川对外开放的“东大门”和四川重点建设的百万人口区域中心城市；中国公路运输主枢纽和四川省区域性次级枢纽城市；商贸服务型国家物流枢纽承载城市、全国绿色货运配送示范工程创建城市；四川省通江达海的东通道；是建设四川东出北上综合交通枢纽和川渝陕结合部区域中心城市。2020年，达州GDP实现2118亿元，增长4.1%。经济实力大幅提升。经