绍兴磁传感器芯片项目实施方案模板范本.docx

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1、泓域咨询/绍兴磁传感器芯片项目实施方案绍兴磁传感器芯片项目实施方案xxx有限责任公司报告说明根据STATISTA的统计数据,2020年中国智能家居市场规模为1,023亿元,2018-2020年复合增长率达39.72%,未来仍将保持快速增长趋势,2024年市场规模预计将达到2,388亿元。根据谨慎财务估算,项目总投资26439.84万元,其中:建设投资21562.20万元,占项目总投资的81.55%;建设期利息288.43万元,占项目总投资的1.09%;流动资金4589.21万元,占项目总投资的17.36%。项目正常运营每年营业收入46500.00万元,综合总成本费用36583.95万元,净利润

2、7248.35万元,财务内部收益率21.17%,财务净现值14174.46万元,全部投资回收期5.53年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设单位为此做了大量工作,建议各有关部门给予大力支持,使其早日建成发挥效益。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目承办单位基本情况10一、 公司基本信息10二、 公司简介10三、 公司竞争优势11四、 公司主要财务数据13公司合并资产负债表主要数据13公司合并利润表主要数据13五

3、、 核心人员介绍13六、 经营宗旨15七、 公司发展规划15第二章 市场预测17一、 光传感器芯片细分领域的发展现状17二、 电源管理芯片领域概况18三、 磁传感器芯片细分领域的发展现状20第三章 背景及必要性23一、 集成电路产业链分析23二、 智能传感器芯片领域概况25三、 集成电路行业发展现状28四、 实施“融杭联甬接沪”战略,打造高能级现代城市体系29五、 厚植先进智造基地优势,构建高质量现代产业体系32六、 项目实施的必要性35第四章 总论36一、 项目概述36二、 项目提出的理由38三、 项目总投资及资金构成42四、 资金筹措方案42五、 项目预期经济效益规划目标43六、 项目建设

4、进度规划43七、 环境影响43八、 报告编制依据和原则43九、 研究范围45十、 研究结论45十一、 主要经济指标一览表45主要经济指标一览表45第五章 项目选址方案48一、 项目选址原则48二、 建设区基本情况48三、 增强优势领域创新策源能力,建设新时代“名士之乡”人才高地和高水平创新型城市53四、 项目选址综合评价56第六章 建筑工程可行性分析57一、 项目工程设计总体要求57二、 建设方案58三、 建筑工程建设指标61建筑工程投资一览表62第七章 法人治理结构64一、 股东权利及义务64二、 董事66三、 高级管理人员71四、 监事73第八章 SWOT分析76一、 优势分析(S)76二

5、、 劣势分析(W)77三、 机会分析(O)78四、 威胁分析(T)78第九章 运营模式82一、 公司经营宗旨82二、 公司的目标、主要职责82三、 各部门职责及权限83四、 财务会计制度86第十章 原辅材料供应92一、 项目建设期原辅材料供应情况92二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理92第十一章 项目实施进度计划93一、 项目进度安排93项目实施进度计划一览表93二、 项目实施保障措施94第十二章 安全生产分析95一、 编制依据95二、 防范措施98三、 预期效果评价100第十三章 组织机构及人力资源配置102一、 人力资源配置102劳动定员一览表102二、 员工技能培训102第十四章 项

6、目投资计划105一、 编制说明105二、 建设投资105建筑工程投资一览表106主要设备购置一览表107建设投资估算表108三、 建设期利息109建设期利息估算表109固定资产投资估算表110四、 流动资金111流动资金估算表112五、 项目总投资113总投资及构成一览表113六、 资金筹措与投资计划114项目投资计划与资金筹措一览表114第十五章 经济效益及财务分析116一、 基本假设及基础参数选取116二、 经济评价财务测算116营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总成本费用估算表118利润及利润分配表120三、 项目盈利能力分析121项目投资现金流量表122四、 财务生存能力分析

7、124五、 偿债能力分析124借款还本付息计划表125六、 经济评价结论126第十六章 招标、投标127一、 项目招标依据127二、 项目招标范围127三、 招标要求128四、 招标组织方式130五、 招标信息发布132第十七章 风险分析133一、 项目风险分析133二、 项目风险对策135第十八章 总结分析138第十九章 补充表格139主要经济指标一览表139建设投资估算表140建设期利息估算表141固定资产投资估算表142流动资金估算表143总投资及构成一览表144项目投资计划与资金筹措一览表145营业收入、税金及附加和增值税估算表146综合总成本费用估算表146固定资产折旧费估算表147

8、无形资产和其他资产摊销估算表148利润及利润分配表149项目投资现金流量表150借款还本付息计划表151建筑工程投资一览表152项目实施进度计划一览表153主要设备购置一览表154能耗分析一览表154第一章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称:xxx有限责任公司2、法定代表人:程xx3、注册资本:610万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2011-2-77、营业期限:2011-2-7至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx9、经营范围:从事磁传感器芯片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准

9、的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)二、 公司简介经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。当前,国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看,世界经济深度调整、复苏乏力,外部环境的不稳定不确定因素增加,中小企业外贸形势依然严峻,出口增长放缓。从国内看,发展阶段的转变使经济发展进入新常态,经济增速从高速增长转向中高速增长,经济

10、增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长,经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战,企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境,公司依然面临着较大的经营压力,资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时,也面临着重大机遇。随着改革的深化,新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进,以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施,企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势,利用好国际国内两个市场、两种资源,抓住发展机遇,转变发展方式,提高发展质量,依靠创业创新

11、开辟发展新路径,赢得发展主动权,实现发展新突破。三、 公司竞争优势(一)公司具有技术研发优势,创新能力突出公司在研发方面投入较高,持续进行研究开发与技术成果转化,形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外,公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。(二)公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成,与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍,为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。(三)公司具有优质的行业头部客

12、户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务,树立了良好的品牌形象,获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系,对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻,有利于研发生产更符合市场需求产品,提高公司的核心竞争力。(四)公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕,已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势;同时随着行业的深度整合,行业集中度提升,下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定,在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月

13、2019年12月2018年12月资产总额11843.549474.838882.66负债总额3725.862980.692794.39股东权益合计8117.686494.146088.26公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入22741.1218192.9017055.84营业利润4018.793215.033014.09利润总额3400.002720.002550.00净利润2550.001989.001836.00归属于母公司所有者的净利润2550.001989.001836.00五、 核心人员介绍1、程xx,中国国籍,1977年出生,本科学历。2018年9

14、月至今历任公司办公室主任,2017年8月至今任公司监事。2、李xx,中国国籍,无永久境外居留权,1958年出生,本科学历,高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长;2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理;2019年3月至今任公司董事。3、杨xx,1974年出生,研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长;2019年8月至今任公司监事会主席。4、吕xx,中国国籍,

15、无永久境外居留权,1959年出生,大专学历,高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问;2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。5、罗xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。6、江xx,中国国籍,1978年出生,本科学历,中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。7、雷xx,中国国籍,1976年出生,本

16、科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。8、于xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。六、 经营宗旨加强经济合作和技术交流,采用先进适用的科学技术和科学经营管理方法,提高产品质量,发展新产品,并在质量、价格等方面具有国际市场上的竞争能力,提高经济效益,使

17、投资者获得满意的利益。七、 公司发展规划(一)战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案,为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。(二)措施及实施效果公司立足于本行业,以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求,为国内外生产商率先提供多种产品,为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献,同时通过与产业链优质客户紧密合作,为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合,建立创新引领、合作共赢的模式,再造行业新格局。(三)未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的

18、理念,充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力,为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年,公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售,在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年,以蓬勃发展的中国市场为核心,利用中国“一带一路”发展机遇,利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法,掌握国际领先的技术,使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第二章 市场预测一、 光传感器芯片细分领域的发展现状光传感器芯片目前主要应用在3D感应领域,3D感应是智能手机摄像、虚拟现实、增强现实、人脸支付和智能安防等领域

19、的创新趋势之一,该技术利用光传感技术实时获取环境物体深度信息、三维尺寸以及空间信息,将图像以动态的呈现方式展现给用户。3D感应模组通常基于结构光技术和TOF技术由红外发射端、接收端以及图像处理芯片组成。结构光技术和TOF技术的主要原理为:光源通过向目标发射连续的特定波长的红外光线或激光,再由特定传感器接收待测物体传回的光信号,计算光线往返的飞行时间或相位差,从而获取目标物体的深度信息。随着物联网技术的发展和普及,光传感器在各应用领域逐步渗透。在智能手机领域,光传感器与3D感应技术的成功结合使得光传感器模组成为旗舰手机摄像的主流配置,三星、华为、小米在其旗舰机后置摄像头上已搭载3D感应相机;在工

20、业相机领域,3D感应也已经被应用于工业机器人的制造,通过AI算法的配合,3D感应模组可以实现物体识别功能,赋予机器人执行挑拣、打包的能力;在金融安全领域,3D感应的主要用途为身份核验和场景规模化应用,被广泛应用于互联网金融、银行的远程开户和刷脸支付等;在智能安防领域,应用3D感应技术的摄像头可应用于安防行业的考勤门禁系统、公安监控、高铁/航空/地铁等人脸安检系统和交通管视频监控等领域。二、 电源管理芯片领域概况1、电源管理芯片市场应用现状电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能,并能够为负载提供稳定供电的集成电路。由于电子产品都配有电源,电源管理芯片已经成为电子

21、设备的重要组成部分。同时,由于电子产品的应用具备不同的电压和电流管理需求,为了充分发挥出电子系统的最佳性能,不同的下游应用采用了不同电路设计的电源管理芯片。电源管理芯片存在于几乎所有的电子产品和设备中,应用广泛,根据国际市场调研机构TransparencyMarketResearch的统计数据,2020年全球电源管理芯片的市场规模达到330亿美元,以中国大陆为主的亚太地区是未来最大成长动力,预计2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元,2018至2026年复合增长率为10.69%。受益于智能手机等消费电子设备规格持续升级以及智能家居设备需求的持续成长,根据统计数据,中国电源管理芯片

22、市场规模由2015年的520亿元增长至2020年的781亿元,复合增长率达到10.70%。2、电源管理芯片下游应用领域市场空间广阔电源管理芯片下游应用场景广泛,涉及消费电子、汽车电子、网络设备、智能家居、工业控制等多个领域,下游需求旺盛带动电源管理芯片产业持续发展。(1)智能手机领域根据IDC的研究数据,2021年全球智能手机市场全面复苏,尤其是5G手机的渗透率持续提升,预计2021年5G手机的出货量将增长近130%,而其中主要的增长动力来自于中国市场。根据中国信通院的数据,2021年1-10月国内手机总出货量累计达2.82亿部,同比增长12%,其中5G手机出货量为2.10亿部,同比增长68.

23、8%,占同期手机出货量的比例超过70%,预计将逐步成为市场的主流机型。国内经济的快速发展、人民消费水平的不断提高以及通讯技术设施的建设将继续推动智能手机销售规模的快速增长,市场的复苏繁荣使智能手机厂商加大了投资力度,带动了上游芯片市场的快速发展。(2)平板电脑领域受新冠疫情影响,在线课程、远程会议、短视频和网络游戏等使用场景大大提高了平板电脑的使用频率;其次,伴随中国制造2025战略方针的推行,现今国内越来越多的工厂车间正在逐步向数字化、自动化和智能化方向转型,平板电脑在工业领域的应用窗口亦已打开;再次,5G时代的到来使远程问诊成为现实,医疗信息化软件的更新会引领终端平板电脑类硬件的更新换代。

24、根据StrategyAnalytics的统计,全球平板电脑销量2020年出货量达到1.883亿台,同比增长17.54%。(3)智能电视领域随着小米、华为等手机厂商入局电视市场,并推出“全面屏”、“智慧屏”等新使用概念,电视有望成为拥有远程通信、家庭娱乐和终端控制等多重功能的综合应用平台,下游使用空间也会被进一步拓宽。根据前檐产业研究院和光大证券的统计的数据资料,2020年中国智能电视销量已达到4,774万台,市场空间广阔。三、 磁传感器芯片细分领域的发展现状1、霍尔传感器芯片是磁传感器芯片中最重要的类型磁传感器芯片是利用电磁感应原理将被测量物理信号(如振动、位移和转速等)转换成电信号的一种传感

25、器。磁感应技术凭借磁场对非铁物质良好的穿透性和所包含丰富的信息量,在家电、计算机、可穿戴设备、汽车电子等领域的应用越来越广泛。近年来,随着以磁感应技术为基础的磁传感器芯片应用场景的不断丰富,遭遇到的极端运行环境也越来越频繁,对磁传感器芯片的感应范围、感应精准度、感应灵敏度、感应稳定性以及功耗也提出了更高的要求。磁传感器芯片主要是基于磁电效应中的霍尔效应和磁阻效应进行工作,霍尔效应是指当电流垂直于外磁场通过半导体时,垂直于电流和磁场的方向会产生附加电场,从而在半导体的两端产生电势差;磁阻效应是指给通以电流的半导体材料加以与电流垂直或平行的外磁场,其电阻值会有所增加,通过应用上述物理效应,磁传感器

26、芯片能够精确测量电流、位置、方向、角度等物理信号。霍尔传感器由于具备体积小、寿命长、功耗小、耐振动、耐腐蚀、低成本等特点,在目前市场上是最主要的磁传感器芯片,其在全球市场的份额超过70%。2、磁传感器芯片下游应用领域广泛,增长迅速磁传感器芯片下游应用领域广泛,可应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、金融安全、智能安防、工业控制和汽车电子等多个领域,下游领域需求的持续增长推动磁传感器芯片市场规模的不断扩大。(1)智能家居市场受益于5G通信技术的发展、居民消费水平的提高,近年来我国家电(冰箱、洗衣机、空调等)、生活电器(空气净化器、扫地机器人等)行业蓬勃发展,推动智能家居市场朝着多元化、全

27、屋智能的方向发展。根据STATISTA的统计数据,2020年中国智能家居市场规模为1,023亿元,2018-2020年复合增长率达39.72%,未来仍将保持快速增长趋势,2024年市场规模预计将达到2,388亿元。(2)可穿戴设备可穿戴设备是指人体可直接穿戴的,在无线通信技术、生物传感技术与智能分析软件支持下实现用户交互、人体健康检测、生活娱乐等功能的智能设备,包括TWS耳机、智能手环、智能手表以及可穿戴医疗级设备等。可穿戴设备从最初的听觉功能,逐步发展到视觉、体感甚至于跨行业结合等多方面应用场景的实现。伴随社会经济的发展、居民购买力的提升、消费观念的改变,可穿戴设备逐步得到消费者的认可,对于

28、电子产品智能化、便携化、集成化的需求也越来越高,可穿戴设备行业进入快速发展阶段,市场规模持续扩大。(3)汽车电子汽车电子是磁传感器芯片应用最广泛的领域,随着新能源汽车、智能驾驶的发展,单辆汽车所需的传感器数量也不断增加。根据德勤的报告,据统计,新能源汽车车均芯片搭载量超过1,400个,远超过传统燃油汽车。根据工信部的统计数据,我国新能源汽车销量逐年上升,2020年达137万辆,渗透率亦持续上升。新能源汽车的快速增长推动车载传感器芯片需求不断上升。第三章 背景及必要性一、 集成电路产业链分析1、芯片设计环节是集成电路产业链核心,国内厂商成长迅速,进口替代空间广阔集成电路设计是将系统、逻辑与性能的

29、设计要求转化为具体的电路版图的过程。集成电路设计处于集成电路产业链的前端,设计水平的高低决定了集成电路产品的功能、性能和成本,集成电路设计拥有较高的技术壁垒,属于技术、知识、人才密集行业。在高端芯片设计领域,我国企业与国际大型企业仍存在较大差距,但在政策的大力扶持以及国内企业的长期积累下,我国集成电路设计企业不断实施技术创新,在多个产品领域实现了技术突破和进口替代,并在细分领域成长为领先企业,成为全球集成电路产业链上不可忽视的力量。根据中国半导体行业协会统计,我国集成电路设计行业的销售额从2015年的1,325.0亿元快速增长至2020年的3,778.4亿元,是产业链中增速最快的行业,其占比从

30、2015年的36.7%增长到2020年的42.7%,这体现了我国集成电路行业发展重心的转移,本土企业开始形成自己的技术积累。2、封装测试环节国内厂商发展成熟,全球领先,新型封装技术发展提升产业链价值集成电路封测包括晶圆测试、芯片封装和成品测试等环节,晶圆测试(CP)是晶圆制造完成后进入封装测试的第一道程序,指对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试,该环节的目的在于在封装前剔除不符合要求的裸芯片,节约封装费用;芯片封装的主要作用是对芯片进行安放、固定、密封和保护,确保芯片的电路性能和热性能;成品测试(FT)则是控制芯片品质的有效手段,主要是对芯片、电路的外观、功能、性能进行检测,将有结构缺陷以及功

31、能、性能不符合要求的产品剔除出来,避免不合格产品进入最终应用环节。国内集成电路封装测试行业起步较早,目前国内龙头厂商封测技术水平已可比肩国际顶尖水平,长电科技、华天科技、通富微电等国内企业的经营规模已进入全球封装测试企业前十。在全球集成电路产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重作用下,近年来我国集成电路封装测试业一直保持稳定发展,封装产品在种类和产量上均较过去有较大程度的提高。根据中国半导体行业协会数据显示,我国集成电路封装测试业从2014年起至2020年一直保持较快增长,2020年我国集成电路封测行业的销售额已达到2,510.0亿元,较2019年增长6.8%。根据摩尔定律,集成电路上可以容

32、纳的晶体管数量大约每经过18个月便会增加一倍,代表着处理器的性能翻一倍。但随着芯片工艺的不断演进,晶体管的缩小已经接近了物理极限,因此通过封装工艺提升集成电路产品的性能成为了重要的发展方向,新型封装工艺通过缩小尺寸、缩短管脚长度、异构集成等方式在不要求提升芯片制程的情况下,实现集成电路产品的高密度集成。新型封装工艺的创新成为提升封测产业附加值的关键点。目前,我国封装测试业发展形势良好,技术水平持续提高,多家企业在国际竞争中不断凸显其优势竞争地位,同时受集成电路产业链向国内不断转移的趋势影响,国内各集成电路制造、设计厂商也在不断向封装测试业务领域拓展。二、 智能传感器芯片领域概况1、智能传感器芯

33、片领域发展现状智能传感器芯片的主要用途是探测周边环境事件或者物理量的变化,并将变化信息采集、变换后传送给其他电子设备。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产,随着集成电路和电子信息技术的不断发展,智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域,丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。智能传感器芯片通常包括敏感元件和转换元件两大模块,敏感元件用于接收输入信号,转换元件则将输入信号转换为模拟信号或者数字信号输出给外部对接的系统,如显示屏幕、控制单元等。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产,随着集成电路和电子

34、信息技术的不断发展,智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域,丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。2、智能传感器芯片领域特点(1)智能传感器芯片细分门类众多,技术壁垒较高智能传感器芯片的研发设计涉及到众多学科、理论、材料和工艺方面的知识,包括化学、物理学、材料学、光学、电子、机械等多学科的交叉,技术门槛和壁垒较高,智能传感器芯片产品具备可选工艺多、功能多样化、定制性强、小批量、多批次的特点。根据传感机理、传感材料不同、应用场景不同以及被检测介质的不同,智能传感器芯片的细分门类众多。按照被测量的类型,可以

35、分为磁学(磁通量、磁导率等)、声学(波、频谱等)、电学(电压、电流、电场等)、光学(折射率、吸收等)、热学(温度、导热系数等)、力学(位移、速度、加速度等)等;按照转换原理和效应分类,可以分为物理型(热电、热磁、光电等)、化学型(电化学等)和生物型(生物转化等);按照输出信号,可以分为数字型、模拟型和数模混合型。不同类型的传感器芯片由于技术原理不同,专业性较强,市场上的厂商主要专注于单一或部分细分领域进行研发和生产,较难产生能够全面覆盖产品线的大型厂商。(2)下游应用领域较广,是万物互联时代的基础硬件随着5G通信在国内的部署,物联网尤其是人工智能+物联网(AIOT)有望实现快速发展,而万物互联

36、能够渗透到国民经济的各个领域,包括智能家居、智能手机、工业智能化、新能源汽车等不同下游应用场景。传感器是物联网感知层中的重要组成部分,承担着数据采集和传输的重任,是物联网实现的基础和前提,作为信息互联和智能感知时代下不可或缺的基础硬件,传感器芯片市场空间将进一步扩大。从应用领域来看,汽车电子、网络通信、工业控制、消费电子四部分是传感器最大的市场。中国智能传感器行业需求市场结构(3)国外厂商占据产业链主导地位,国产替代空间较大目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导,产业链上下游配套成熟,几乎垄断了“高、精、尖”智能传感器市场。以汽车领域的传感器为例,一辆燃油车使用的传感器芯片超过90个

37、,覆盖动力系统、传动系统、底盘系统、车身舒适系统等不同区域,但目前中国市场磁传感器大部分依赖进口,市场被Melexis、Honeywell,ROHM等国际巨头垄断,我国汽车用芯片进口率达95%。旺盛的市场需求与相对薄弱的产业形成反差,但在政府的大力支持和引导下,深耕垂直应用领域的部分国内企业已逐渐缩小与国际企业之间的差距,实现进口替代,不断提升市场占有率,2020年我国智能传感器的国产化率已达31%,未来有望继续提升。三、 集成电路行业发展现状集成电路是指经过特种电路设计,利用集成电路加工工艺,集成于一小块半导体(如硅、锗等)晶片上的一组微型电子电路。集成电路作为全球信息产业的基础与核心,被誉

38、为“现代工业的粮食”,在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用,对经济建设、社会发展和国家安全具有重要的战略意义,集成电路行业是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要指标。按照产品功能分类,集成电路可分为数字集成电路(数字芯片)、模拟集成电路(模拟芯片)、数模混合电路(数模混合芯片)等。全球集成电路市场规模近年来一直保持快速增长,据世界半导体贸易统计协会统计,2015年至2018年,全球集成电路市场规模从2,745亿美元增至3,933亿美元,虽然自2019年以来由于受到金融危机、国际贸易摩擦等影响,集成电路行业规模有所波动,但随着全球经济复苏、5G通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智

39、能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高,全球集成电路行业预计将持续增长,作为现代经济发展的基础产业,国内集成电路行业伴随着中国经济总量的提升飞速发展,成为全球集成电路产业链的重要市场。根据中国半导体行业协会的数据统计,中国集成电路产业规模从2015年的3,609.8亿元提升至2020年的8,848.0亿元,复合增长率达到19.64%。随着智能手机、可穿戴设备及平板电脑等3C产品的升级换代,以及物联网、智能驾驶、智能安防、云计算及人工智能等应用场景的不断丰富,国内集成电路行业的技术水平和业务规模预计将保持快速发展的趋势。在国内集成电路行业下游需求旺盛的同时,我国集成电路仍大量需要进

40、口。根据海关总署的统计数据,2020年我国集成电路产品进口数量为5,435亿个,出口数量为2,598亿个,进口金额为3,500.36亿美元,出口金额为1,166.03亿美元,存在较大的贸易逆差。国家高度重视集成电路产业链的安全、自主、可控,因此在国内市场规模快速增长的同时,国产替代是必然发展趋势,具备技术创新能力和核心技术的企业未来发展空间非常广阔。四、 实施“融杭联甬接沪”战略,打造高能级现代城市体系深入推进长三角一体化发展、省“四大建设”、杭绍甬一体化示范区和杭绍、甬绍一体化合作先行区建设,持续优化空间布局、提升城市能级,共筑网络化大城市和杭绍甬城市群。(一)全方位融入长三角一体化发展打造

41、融杭联甬接沪枢纽城市。深度参与“沪杭甬湾区经济创新区”“数字长三角”“美丽长三角”“轨道上的长三角”建设,积极发挥杭甬“双城记”绍兴“金扁担”作用,建立完善杭绍甬同城化工作机制,实施综合交通网络化、公共服务同城化、产业平台协同化、城市发展融合化四大行动,高标准协办2022年杭州亚运会,合力共建沿湾主通道、创新主引擎、智造产业带、山海生态廊、精品文化轴、同城生活圈。深度接轨上海产业、科研、金融、教育、医疗等领域,加强与上海浦东新区、虹桥商务区、松江区等战略合作,全域承接上海的龙头辐射带动,建设上海制造协作区、上海服务拓展区、上海创新转化地、上海文化交融地。(二)共建网络化大城市优化市域发展总体格

42、局。坚持全市“一盘棋”,编制实施国土空间总体规划,统筹市域空间布局、基础设施联通、产业发展布局、公共服务共享,强化城市功能耦合和发展要素保障,构建“拥湾发展、中心引领、两翼提升、全域美丽”的市域发展总体格局。拥湾发展就是持续提升绍兴在杭州湾金南翼的支撑作用,高水平打造沿湾城市带、产业带、创新带,形成海洋经济发展和湾区经济发展新格局;中心引领就是全面提升中心城市的集聚、辐射、服务、创新和枢纽功能,加快市区融合发展,深化古城新城联动发展,加强交界区域开发建设;两翼提升就是坚持差异化定位和“内聚外联”导向,提升诸暨、嵊新两大组群能级,加快县域经济向城市经济转型,形成与绍兴市区紧密融合、协同发展格局;

43、全域美丽就是依托绍兴自然生态绿色本底,构建“南山北水、串珠成链”的大花园空间形态,优化美丽城镇、美丽乡村空间布局,形成全域大美新格局。(三)全面提升城市核心功能推动古城新城联动发展。实施镜湖国际化品质新城建设工程,高起点推进湖东片区、高铁周边片区和镜湖中央公园、国际金融活力城等高端项目群建设,优化综合交通枢纽、城市景观大道、中央商务区、城市阳台、绿道游憩网、高品质步行街等现代城市功能要素配置,聚起高端人才“磁力场”,打造长三角一流的中央活力区和大绍兴核心区。落实绍兴古城保护利用条例并制定实施细则,对标世界文化遗产标准,坚持“修旧如故”理念,实行古城全城保护,深化古城风貌保护、修缮和更新利用,实

44、施非古城功能疏解、建筑拆改降层、街巷体系梳理,高品位推进“古城有机更新项目群”建设,打造以全城申遗为导向的历史文化传承地、以文创文旅为业态的时尚产业集聚地、以传统风貌为依托的宜居环境生活地。五、 厚植先进智造基地优势,构建高质量现代产业体系以先进制造业集群为方向,以先进制造业和现代服务业融合发展为重点,打好产业链现代化、价值链高端化攻坚战,促进产业链向中高端迈进,助力做强大湾区产业带。(一)加快推进产业链供应链现代化深入实施“双十双百”集群制造培育行动,加快做强十大现代制造业集群、打造十大标志性产业链。坚持产业链、创新链、价值链、生态链“四链”齐抓,深化精准招商、产业链招商,实行产业链“链长制

45、”,引进和实施一批重大强链补链项目,引进和培育一批头部企业、“链主型”企业,提升产业链控制力和现代化水平,培育形成国内领先、国际知名的现代化产业集群。保持制造业比重基本稳定,巩固壮大实体经济根基,升级基础零部件(元器件)、基础工艺、关键基础材料,强化共性技术供给,加快首台(套)重大技术装备、首批次新材料、首版次软件等推广应用。统筹实施标准引领、质量领先、品牌领军工程,推进国家标准化综合改革试点,鼓励企业制定“品字标”浙江制造标准,打造自主可控、安全高效的标志性产业链。(二)加快新兴产业发展聚焦高端装备、新材料、电子信息、现代医药四大领域,实施关键技术研发、产业集群招引、智能应用示范、企业主体培

46、育、公共服务支撑“五位一体”工程,实现四大新兴产业增加值占比大幅提升。加速壮大集成电路产业,打造国家集成电路产业创新中心、长三角集成电路制造基地;加速壮大生物医药产业,打造长三角高端生物医药制造基地和创新策源地;加速培育先进高分子材料产业,重点发展碳材料、电子化学材料等新材料产业链,打造具有国际影响力的先进高分子材料制造高地;加速培育高端装备产业,打造长三角高端智能装备制造产业基地。构建数智安防、节能环保、通用航空等新兴产业链,深化省级军民融合创新示范区建设,构建创新引领、具有特色、富有活力的军民融合产业。(三)重塑传统产业核心竞争力深入实施传统产业改造提升2.0版。坚持“腾笼换鸟、凤凰涅槃”

47、,持续优化重大生产力布局,全面完成越城区印染、化工产业跨区域集聚提升,开展园区全域治理。纵深推进纺织、化工、金属加工等产业数字化、智能化、集群化、服务化、绿色化升级,深化推进轴承、铜材精密制造、电机、厨具等传统产业改造提升分行业试点,大幅提升产业技术含量、价值含量、生态含量,打造更具标识度的传统产业改造提升示范地。到2025年,培育形成国家级现代纺织产业集群,成为全球高端染料和绿色化工创制中心、国内有影响力的高端金属加工基地。(四)促进现代服务业创新发展发展高端化、专业化生产性服务业。做强科技服务、软件与信息服务、现代物流、商务会展、金融服务五大生产性服务业,推动检验检测、节能环保服务、人力资源服务等规模化发展,推广网络化协同制造、供应链管理等新模式。加强工业设计基地、金融集聚区、总部基地等建设,谋划建设一批具有国际竞争力的高能级服务业创新发展区。(五)打造现代化产业平台加快各类功能平台高质量发展,围

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