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1、泓域咨询/山东半导体分立器件测试设备项目申请报告报告说明半导体测试系统涵盖多门学科的技术，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，为典型的技术密集、知识密集的高科技行业，用户对测试系统的可靠性、稳定性和一致性要求较高，由于芯片技术和复杂程度不断提升，测试设备企业须具有非常强大的研发能力，产品持续迭代升级，方可应对客户不断提高的测试参数和功能以及效率要求。半导体测试系统的技术壁垒也比较高。具体技术壁垒如下：随着制造成本的提升，测试效率要求不断提高，测试系统的并行测试能力不断提升。在相同的测试时间内，并行测试芯片数量越多，则测试效率越高，平均每颗芯片的测试成本越低。此外，随着并行测试数越多，对测
2、试系统的功能、测试系统资源同步能力、测试资源密度和响应速度及并行测试数据的一致性及稳定性要求就越高。随着封装技术的发展，功能复杂的混合信号芯片越来越多，通常内部含有MCU系统、数模/模数转换系统、数字通信接口、无线通信接口、无线快充、模拟信号处理或者功率驱动系统等；另一方面，随着汽车电子和新能源下游应用的推广，功率半导体和第三代半导体器件不仅需要测试直流参数，还需要测试更多范围的动态参数，对于测试机系统的功能模块要求也越来越高。随着芯片的技术和封装水平的提升，对测试系统测试精度的要求不断提升。客户对测试系统各方面的精度要求在提升，测试电压精确到微伏（V）、测试电流精确到皮安（pA）、测试时间精
3、确到百皮秒（100pS）。对于极小电流和极小电压的测试，测试设备要通过一些技术诀窍来克服信号干扰导致测试精度偏差的难题。因此，从测试系统的设计来看，每个元器件的选择、电路板的布局到系统平台结构的设计都需要深厚的基础储备和丰富的测试经验。随着大功率器件及第三代半导体功率器件的广泛应用，芯片的电路密度和功率密度更大，功率半导体测试系统的电流/电压及脉宽控制精度的测试要求不断提高。企业要具备较强的研发能力，能够快速响应客户的技术要求，实现产品技术的升级和迭代。测试系统软件须满足通用化软件开发平台的要求，符合客户使用习惯。从技术层面来看，某个系列的测试系统会称为一个测试平台，在这个系列的测试平台上，测
4、试系统能够满足某大类（如模拟或数模混合信号）芯片的测试需求，客户可以根据具体不同应用要求的芯片在测试平台上进行测试程序的二次开发。因此，随着集成电路产品门类的增加，客户要求测试设备具备通用化软件开发平台，方便客户进行二次应用程序开发，以适应不同产品的测试需求。测试系统对数据整合、分析能力的提升以及与客户生产管理系统集成要求的提升。一方面，客户要求测试设备对芯片的状态、参数监控、生产质量等数据进行大数据分析，另一方面，随着测试功能模块的增多，整套测试系统的各个测试模块测试的数据须进行严格对应合并，保证最终收取的数据与半导体元芯片严格一一对应，并以最终合并的数据进行分析对被测的芯片进行综合分档分级
5、。如：汽车电子要求测试系统须满足静态PAT，动态PAT及离线PAT技术的要求，即通过对测试器件关键参数进行统计计算得到该批次器件性能的分布，然后自动地提高测试的标准，保证测试通过的器件的一致性和稳定性。根据谨慎财务估算，项目总投资11502.02万元，其中：建设投资8580.41万元，占项目总投资的74.60%；建设期利息243.88万元，占项目总投资的2.12%；流动资金2677.73万元，占项目总投资的23.28%。项目正常运营每年营业收入23100.00万元，综合总成本费用18354.50万元，净利润3473.95万元，财务内部收益率23.60%，财务净现值4646.35万元，全部投资回
6、收期5.75年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 行业发展分析10一、 半导体行业概况10二、 半导体测试设备行业概况12三、 半导体专用设备行业概况14第二章 项目背景及必要性17一、 半导体测试系统行业概况17二、 集成电路行业概况18三、 半导体测试系统行业壁垒19四、 扩大内需
7、战略基点，主动融入新发展格局25五、 全面扩大高水平开放，打造对外开放新高地26六、 项目实施的必要性29第三章 项目概述30一、 项目名称及建设性质30二、 项目承办单位30三、 项目定位及建设理由31四、 报告编制说明32五、 项目建设选址34六、 项目生产规模34七、 建筑物建设规模34八、 环境影响34九、 项目总投资及资金构成35十、 资金筹措方案35十一、 项目预期经济效益规划目标35十二、 项目建设进度规划36主要经济指标一览表36第四章 选址方案39一、 项目选址原则39二、 建设区基本情况39三、 坚定不移推动新旧动能转换42四、 加快建设高水平创新型省份45五、 项目选址综
8、合评价48第五章 产品方案分析50一、 建设规模及主要建设内容50二、 产品规划方案及生产纲领50产品规划方案一览表50第六章 发展规划52一、 公司发展规划52二、 保障措施53第七章 SWOT分析说明56一、 优势分析（S）56二、 劣势分析（W）57三、 机会分析（O）58四、 威胁分析（T）58第八章 组织机构及人力资源62一、 人力资源配置62劳动定员一览表62二、 员工技能培训62第九章 工艺技术说明65一、 企业技术研发分析65二、 项目技术工艺分析68三、 质量管理69四、 设备选型方案70主要设备购置一览表71第十章 原辅材料供应73一、 项目建设期原辅材料供应情况73二、
9、项目运营期原辅材料供应及质量管理73第十一章 项目节能说明75一、 项目节能概述75二、 能源消费种类和数量分析76能耗分析一览表77三、 项目节能措施77四、 节能综合评价78第十二章 投资计划方案80一、 投资估算的编制说明80二、 建设投资估算80建设投资估算表82三、 建设期利息82建设期利息估算表83四、 流动资金84流动资金估算表84五、 项目总投资85总投资及构成一览表85六、 资金筹措与投资计划86项目投资计划与资金筹措一览表87第十三章 项目经济效益89一、 基本假设及基础参数选取89二、 经济评价财务测算89营业收入、税金及附加和增值税估算表89综合总成本费用估算表91利润
10、及利润分配表93三、 项目盈利能力分析94项目投资现金流量表95四、 财务生存能力分析97五、 偿债能力分析97借款还本付息计划表98六、 经济评价结论99第十四章 项目风险防范分析100一、 项目风险分析100二、 项目风险对策102第十五章 项目招标及投标分析104一、 项目招标依据104二、 项目招标范围104三、 招标要求105四、 招标组织方式107五、 招标信息发布109第十六章 总结评价说明110第十七章 附表附录112营业收入、税金及附加和增值税估算表112综合总成本费用估算表112固定资产折旧费估算表113无形资产和其他资产摊销估算表114利润及利润分配表115项目投资现金流
11、量表116借款还本付息计划表117建设投资估算表118建设投资估算表118建设期利息估算表119固定资产投资估算表120流动资金估算表121总投资及构成一览表122项目投资计划与资金筹措一览表123第一章 行业发展分析一、 半导体行业概况半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，被广泛应用于各种电子产品中。半导体可细分为四大类：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。根据WSTS统计，集成电路占半导体总产值约80%，分立器件及其他占比约为20%。半导体产品种类繁多，广泛应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业控制等领域。半导体产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民
12、经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对半导体行业的大力支持，我国半导体产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。近年来，在半导体各下游应用领域快速发展的趋势下，半导体作为各类电子产品零部件的核心原材料，其市场需求快速增长。根据WSTS统计，2017年全球半导体行业规模达到4,122亿美元，相较于2016年同比增速达到21.6%；2018年全球半导体行业仍
13、保持较快速增长，行业规模达到4,688亿美元，同比增速为13.7%，但2018年下半年由于中美贸易摩擦等因素已经出现增速放缓；2019年受到国际贸易环境变化的影响，行业整体规模下滑到4,090亿美元，同比下滑12.75%，面临较为严峻的挑战。2020年全球半导体市场逐渐回暖，根据WSTS的数据显示，2020年全球半导体销售额达到4,403.89亿美元，同比增长6.8%。在未来随着新兴应用领域快速增长，预计全球半导体产业整体将呈现增长趋势。新兴应用领域的快速发展，对高端集成电路、功率器件、射频器件等产品的需求也持续增加，同时也驱动传感器、连接芯片、专用SoC等芯片技术的创新。另外，印度、东南亚、
14、非洲等新兴市场的逐渐兴起，也为半导体行业发展提供了持续的动力。随着新领域、新应用的普及以及新兴市场的发展，从5至10年周期来看，半导体行业的未来市场前景较为乐观。我国半导体产业自改革开放以来，经过大规模的引进、消化、吸收以及上世纪90年代以来的重点建设，目前已经成为全球最大的半导体产业市场。我国半导体产业经历了一个从技术引进到自主创新的过程，在这个过程中，通过不断吸收融合发达国家的先进技术，我国半导体设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展，与国际半导体产业的联系愈发密切，与发达国家的差距也不断缩小。但总体而言，我国半导体产业还处于成长期，发展程度低于国际先进水平。21世纪以来，中国凭借劳动力
15、成本低、土地成本低等方面经营成本优势，依靠庞大的消费电子市场有效承接了全球半导体产业的产业转移。现阶段，中国业已成为全世界最大的半导体消费市场。据2018年全球集成电路产品贸易研究报告（赛迪智库，2019年3月）披露，2018年，中国半导体产业市场规模达1,584亿美元，占全球半导体产业市场规模比重为34%。未来，在中国半导体市场需求日益扩大、产业链布局日趋完善、经营成本较低等因素的综合驱动下，全球半导体产业向中国转移的趋势仍将持续。在产业规模方面，我国已经成为全球最大的半导体市场，而且占全球的市场份额在不断增长。根据中国半导体行业协会数据显示，我国半导体产业销售额从2012年的3,548.5
16、亿元增加到2018年的9,189.8亿元，年复合增长率达到了17.19%。二、 半导体测试设备行业概况以封测为界，半导体测试包括晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%：根据SEMI的统计，2018
17、年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其它设备占4.3%。根据工艺环节不同，测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前，通过探针台和测试系统配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前，尽可能的将无效的芯片标记出来以节约封装费用。成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试系统配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此
18、对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗集成电路功能和性指标能够达到设计规范要求。根据Gartner的统计数据，2016年至2018年全球半导体测试设备市场规模为37亿美元、47亿美元、56亿美元，年复合增长率约为23%，2019年受到全球半导体设备景气度下降的影响，市场规模下降至54亿美元。根据SEMI的统计数据，2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元，2021年及2022年全球半导体测试设备市场规模预计将分别达到75.8亿美元及80.3亿美元。三、 半导体专用设备行业概况1、半导体专用设备半导体专用设备是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电
19、路技术进步的关键。半导体设备通常可分为硅片制造设备、前道工艺（芯片加工）设备和后道工艺（封装和测试）设备等三大类。随着半导体行业的迅猛发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，技术制程更小、精度更高、稳定性更好的半导体设备是推动整个半导体产业向前发展的重要因素之一。半导体设备价值普遍较高，一条制造先进集成电路产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的70%80%，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%，7nm及以下占比将更高。按工艺流程分类，典型的产线上前道、封装、测试三类设备分别占85%、6%、9%。3（1）半导体专用设备行业稳步增长从半导体产业链来看，半导体专用设备制造
20、行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一，其市场发展与半导体产业紧密相关。随着全球半导体行业整体景气度的提升，半导体设备市场也呈增长趋势。近年来随着5G、物联网、云计算、大数据、新能源、医疗电子等新兴应用领域的崛起，对半导体的需求与日俱增，有望带动半导体设备进入新一轮的景气周期。根据SEMI发布的全球半导体设备市场统计报告，2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元，同比增长19%，全年销售额创历史新高。根据预计，2021年第一季度半导体设备行业收入仍有望环比上升8%，同比增长39%，单季度收入规模有望再创新高。根据SEMI的统计，中国大陆设备市场2013年之前占全球比重10%以内，201
21、42017年提升至1020%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排名首位，达到187.2亿美元，同比增长39%，占比26.29%。（2）半导体专用设备自给率低，国产化率逐步提升目前，全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等国家，国内半导体设备自给率相对较低。随着中国市场的崛起及中国技术的进步，中国半导体专用设备销售额占全球半导体专用设备销售额的比重逐年增加，但在中高端领域，还是以进口设备为主。根据上海集成电路产业发展研究报告，2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%。该数据包括集
22、成电路、LED、面板、光伏等设备，预计国内集成电路设备国产化率仅为8%左右。近年来，受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持，国内半导体专用设备企业迎来重大发展机遇。根据统计，2020-2022年国内晶圆厂总投资金额分别将达到1,500亿元、1,400亿元、1,200亿元，其中内资晶圆厂投资金额分别将达到1,000亿元、1,200亿元、1,100亿元。2020-2022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。晶圆厂的资本开支中大部分投入用于购买上游半导体设备，国内晶圆厂投资金额快速增长将带动国内半导体设备市场快速增长。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，因此国内半导
23、体设备厂商潜在收入目标空间较大，并迎来巨大的成长机遇。2、半导体产业链中的检测设备整个半导体制造的产业链中涉及的检测设备包括晶圆制造环节的光学质量检测和封测环节的电学测试。晶圆质量检测（WAT）指在晶圆制造阶段对特定测试结构进行测量，可以反映晶圆制造阶段的工艺波动以及侦测产线的异常，也对晶圆的微观结构进行检测，如几何尺寸、表面形貌、成分结构等。晶圆质量检测会作为晶圆是否可以正常出货的卡控标准。电学检测偏重于芯片/器件电学参数测试，主要分为封装前晶圆检测和封装后成品测试。两类测试设备的技术范畴不同，主要的供应商也不同，不具有技术和应用上的可比性。第二章 项目背景及必要性一、 半导体测试系统行业概
24、况半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半导体测试机同义。两者由于翻译的原因，以往将Tester翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为ATEsystem，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为Tester还是ATEsystem，皆为软硬件一体。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流（电压、流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核心环节，具体如下：第一、半导体的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证；第二、生产流程包括晶圆
25、制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成半导体功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。半导体测试系统测试原理如下：随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂，对半导体测试设备要求愈加提高，测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。二、 集成电路行业
26、概况集成电路芯片根据电路功能的不同可以分为数字芯片和模拟芯片两类。数字芯片是用来产生、放大和处理数字信号的集成电路，能对离散取值的信号进行处理。模拟芯片是用来产生、放大和处理模拟信号的集成电路，能对电压或电流等幅度随时间连续变化的信号进行采集、放大、比较、转换和调制。同时处理模拟与数字信号的混合信号芯片属于数模混合芯片。根据WSTS的数据，2019年全球半导体市场中，集成电路占比超过八成。随着新技术发展和应用领域不断拓展，全球集成电路行业市场规模增长迅猛。根据WSTS统计，从2016年到2018年，全球集成电路市场规模从2,767亿美元迅速提升至3,933亿美元，年均复合增长率高达19.22%
27、；2019年受全球宏观经济和下游应用行业的增速放缓影响，集成电路行业景气度有所下降，全球集成电路市场规模降至3,304亿美元，跌幅达15.99%。但在2020年受益于存储器和传感器业务，全球半导体市场增长5.1%达到4,331亿美元，并有望在2021年同比增长8.4%达到4,694亿美元，随着5G普及和汽车行业的复苏预计未来全球集成电路产业市场规模有望持续增长。我国本土集成电路产业的起步较晚，但在市场需求、国家政策的驱动下，中国集成电路产业销售规模迅速增长。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848.00亿元，同比增长17.00%。根据海关总署的数据，从2015年
28、起，国内集成电路产品进口额已连续五年位列所有进口商品的第一位，2020年中国进口集成电路5,435亿块，同比增长22.1%。在国内集成电路市场需求不断扩大的背景下，自产能力和规模不足，导致该行业存在较严重的进口依赖，市场供需错配状况亟待扭转，集成电路国产化的空间巨大。三、 半导体测试系统行业壁垒1、技术壁垒半导体测试系统涵盖多门学科的技术，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，为典型的技术密集、知识密集的高科技行业，用户对测试系统的可靠性、稳定性和一致性要求较高，由于芯片技术和复杂程度不断提升，测试设备企业须具有非常强大的研发能力，产品持续迭代升级，方可应对客户不断提高的测试参数和功能以及
29、效率要求。半导体测试系统的技术壁垒也比较高。具体技术壁垒如下：随着制造成本的提升，测试效率要求不断提高，测试系统的并行测试能力不断提升。在相同的测试时间内，并行测试芯片数量越多，则测试效率越高，平均每颗芯片的测试成本越低。此外，随着并行测试数越多，对测试系统的功能、测试系统资源同步能力、测试资源密度和响应速度及并行测试数据的一致性及稳定性要求就越高。随着封装技术的发展，功能复杂的混合信号芯片越来越多，通常内部含有MCU系统、数模/模数转换系统、数字通信接口、无线通信接口、无线快充、模拟信号处理或者功率驱动系统等；另一方面，随着汽车电子和新能源下游应用的推广，功率半导体和第三代半导体器件不仅需要
30、测试直流参数，还需要测试更多范围的动态参数，对于测试机系统的功能模块要求也越来越高。随着芯片的技术和封装水平的提升，对测试系统测试精度的要求不断提升。客户对测试系统各方面的精度要求在提升，测试电压精确到微伏（V）、测试电流精确到皮安（pA）、测试时间精确到百皮秒（100pS）。对于极小电流和极小电压的测试，测试设备要通过一些技术诀窍来克服信号干扰导致测试精度偏差的难题。因此，从测试系统的设计来看，每个元器件的选择、电路板的布局到系统平台结构的设计都需要深厚的基础储备和丰富的测试经验。随着大功率器件及第三代半导体功率器件的广泛应用，芯片的电路密度和功率密度更大，功率半导体测试系统的电流/电压及脉
31、宽控制精度的测试要求不断提高。企业要具备较强的研发能力，能够快速响应客户的技术要求，实现产品技术的升级和迭代。测试系统软件须满足通用化软件开发平台的要求，符合客户使用习惯。从技术层面来看，某个系列的测试系统会称为一个测试平台，在这个系列的测试平台上，测试系统能够满足某大类（如模拟或数模混合信号）芯片的测试需求，客户可以根据具体不同应用要求的芯片在测试平台上进行测试程序的二次开发。因此，随着集成电路产品门类的增加，客户要求测试设备具备通用化软件开发平台，方便客户进行二次应用程序开发，以适应不同产品的测试需求。测试系统对数据整合、分析能力的提升以及与客户生产管理系统集成要求的提升。一方面，客户要求
32、测试设备对芯片的状态、参数监控、生产质量等数据进行大数据分析，另一方面，随着测试功能模块的增多，整套测试系统的各个测试模块测试的数据须进行严格对应合并，保证最终收取的数据与半导体元芯片严格一一对应，并以最终合并的数据进行分析对被测的芯片进行综合分档分级。如：汽车电子要求测试系统须满足静态PAT，动态PAT及离线PAT技术的要求，即通过对测试器件关键参数进行统计计算得到该批次器件性能的分布，然后自动地提高测试的标准，保证测试通过的器件的一致性和稳定性。半导体测试系统企业需要具备多年的技术研发、产品应用和服务经验，才能积累和储备大量的技术数据，一方面，对产品的升级迭代做出快速的响应，满足半导体行业
33、产品更新换代较快的要求；另一方面，深厚的技术储备能确保设备性能参数持续改良优化，确保测试系统在量产中的长期稳定性和可靠性。对于行业新进入者，需要经过较长时间的技术储备和产品应用经验积累，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，较难在短期内全面掌握所涉及的技术，因此本行业具有较高的技术壁垒。2、人才壁垒半导体测试系统行业属于技术密集型产业。目前，本科大专院校中没有对应的学科专业。因此，半导体测试系统行业人才主要靠企业培养。研发技术人员不仅需要掌握各类技术、材料、工艺、设备、微系统集成等多领域专业知识，还需要经过多年的实践工作并在资深技术人员的“传、帮、带”下，才能完成测试设备的知识储备和从业经验
34、，才能成长为具备丰富经验的高端人才；对于企业的管理人才则需要具备丰富的从业经验，熟悉产业的运作规律，把握行业的周期起伏，才能指定符合企业发展阶段的发展战略；在市场拓展和销售方面，也需具备相当的技术基础和丰富的行业经验，以便能够及时、准确传递公司产品技术特点和客户的技术要求，因此公司技术营销型人才一般通过售后服务或技术部门内部转化，成熟销售人员的培养周期长。目前，国内半导体测试系统行业专业人才较为匮乏，虽然近年来专业人才的培养规模不断扩大，但仍然供不应求，难以满足行业发展的需要，而行业内具有丰富经验的高端技术人才更是相对稀缺。对于行业领先的企业来说，在企业的发展历程中，都会形成了企业人才培养的方
35、法和路径，并形成人才梯队。随着半导体行业处于长期景气周期，有技术和经验的高端人才的需求缺口日益扩大，人才的聚集和储备成为市场新进入企业的重要壁垒。3、客户资源壁垒客户资源积累需要长时间市场耕耘，在获得半导体客户订单前，下游客户特别是国际知名企业认证的周期较长，测试设备的替换需要一系列的认证流程，包括企业成立时间、发展历史、环保合规性、测试设备质量，内部生产管理流程规范性是否达到客户的要求等方面；客户还需要结合产线安排和芯片项目的情况，对测试系统稳定性、精密性与可靠性、一致性等特性要求进行验证。因此，客户认证周期为6-24个月，个别国际大型客户的认证审核周期可能长达2-3年。客户严格的认证制度增
36、加了新进入的企业获得订单的难度和投入。4、资金和规模壁垒为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力，半导体测试系统企业在技术研发方面的资金投入也越来越大。企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能获得生存和发展的空间，从研发项目立项、试产、验证、优化、市场推广到销售的各个环节都需要投入较高人力成本和研发费用。半导体产品类别众多，市场变化快、性能参数不尽相同，对测试设备企业的产品规格和性能指标都提出了较高的要求，企业需要较好的现金流支持企业长期的研发投入和长周期的客户认证投入。5、产业协同壁垒随着半导体产业分工的进一步精细化，在Fabless模式下，产业协同壁垒主要体现在测试设备企
37、业须与半导体上游设计企业、与晶圆制造企业及封装测试企业等建立稳定紧密的合作关系。由于测试设备是在封测企业产线端对晶圆或芯片是否满足设计的功能和性能进行检测，因此，测试设备企业往往在芯片设计阶段就已与设计企业针对芯片的测试功能、参数要求以及测试程序进行深入的交流。在下游封装测试企业端，测试设备企业，根据封测企业的要求，结合设计企业的要求，提供符合客户使用习惯和生产标准的测试程序。通过与上下游客户的协作，最终确保芯片测试的质量、效率和稳定性满足上下游的要求。在产业协同的大背景下，半导体测试系统企业前期的投入较大，协同积累需要相当时间。对于新进入者而言，市场先进入者已建立并稳定运营的产业协同将构成其
38、进入本行业的一大壁垒。四、 扩大内需战略基点，主动融入新发展格局把实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革有机结合起来，以创新驱动、高质量供给引领和创造新需求，促进消费与投资协调互动、供给与需求动态平衡、国内市场与国际市场相互贯通。（一）推动消费扩容提质大力培育新一代消费热点，加快实物消费、服务消费提质升级，适当增加公共消费，促进消费向绿色、健康、安全发展。推动线上线下消费有机融合、双向提速，鼓励发展新零售、首店经济、宅经济等新业态新模式，培育新型消费示范城市和企业。支持济南、青岛打造国际消费中心城市。推动汽车等消费品由购买管理向使用管理转变，促进住房消费健康发展。大力发展县域消费集聚区，加快电
39、商、快递进农村。改善消费环境，深入开展“放心消费在山东”。发展免税经济。健全鼓励消费的政策体系，创新消费金融，落实带薪休假制度。（二）扩大精准有效投资优化投资结构，保持投资合理增长。聚焦提升“十强”现代优势产业集群核心竞争力，建设一批增强基础能力、保障链条安全的示范性重大工程。推动企业设备更新和技术改造，扩大战略性新兴产业投资。推进新型基础设施、新型城镇化、交通水利能源等重大工程建设，补齐基础设施、市政工程、农业农村、公共安全、生态环保、公共卫生、物资储备、防灾减灾、民生保障等领域短板。深化“要素跟着项目走”，强化资金、土地、能耗等要素统筹和精准对接。更好发挥政府债券投资作用，大力激发民间投资
40、活力，鼓励民营资本参与公用事业和重大基础设施建设。（三）畅通国内国际双循环实施质量强省和品牌战略，加强标准、计量、专利等体系和能力建设，大力创新全国行业标准，积极参与国家标准、国际规则制定，提升鲁企产品和服务质量，扩大中高端供给，促进供需高效适配。打通各类要素循环堵点，促进生产、分配、流通、消费各环节有效衔接，降低各类交易成本。加快构建全链条现代流通体系，培育具有核心竞争力的现代流通企业。优化国内国际市场布局、商品结构、贸易方式，实施贸易投资融合工程。促进内外贸质量标准、认证认可相衔接，推进同线同标同质。构建内外互联大通道，加强综合枢纽和多式联运中心建设，大力发展航空、高铁快运及电商快递班列，
41、建设济南、青岛、临沂中欧班列集结中心，推动沿黄城市共建海铁联运中转基地。五、 全面扩大高水平开放，打造对外开放新高地主动融入和服务国家对外开放大局，加快建设更高水平开放型经济新体制，增强全球资源要素集聚配置能力，形成国际合作和竞争新优势。（一）优化全方位开放布局深化与“一带一路”沿线国家和地区在产业经贸、科技教育、能源资源、现代金融、文化旅游等领域合作，高标准建设境外经贸合作和产业集聚引领区，健全共同开拓第三方市场长效机制。积极参与“丝路电商”合作。主动拓展与区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）成员国地方经贸合作。实施“一国一地一策”，巩固提升与欧美等发达经济体合作水平，深度开拓新兴经济体、自
42、贸协定国家市场空间。深化鲁港、鲁澳、鲁台交流合作。更好发挥沿海地区开放优势，深度挖掘中西部地区开放发展潜力，提升全省协同开放能级和水平。（二）打造中日韩地方经贸合作示范区创新与日韩地方政府及其重点企业间合作机制，深化“对话山东”系列活动，在通关、资金进出和人员往来便利化等方面先行先试。聚焦高端装备、新一代信息技术、新能源汽车、生物医药等先进制造业和工业设计、金融服务、医养健康、影视动漫等现代服务业，深化与日韩地方经济合作。推动省内海港空港与日韩主要口岸“多港联动”。建立面向日韩高水平金融开放与合作机制，探索开展跨境人民币贷款和发债、资本项目收入结汇支付便利化等人民币业务，支持青岛建设区域性韩元
43、、日元结算中心。（三）建设高能级开放平台发挥中国（山东）自由贸易试验区示范引领作用，探索形成更多首创式、差异化、集成性制度创新成果。高质量建设上合组织地方经贸合作示范区，推动建设上合组织地方银行、中国北方国际油气交易中心、中铁联集多式联运中心。扩大提升跨国公司领导人青岛峰会、儒商大会等重大平台国际影响力。高水平建设济青烟国际招商产业园、潍坊国家农业开放发展综合试验区。深入推进开发区体制机制创新。（四）提升国际经贸合作水平全面对接国际高标准规则，完善外商投资准入前国民待遇加负面清单管理制度，建设更高水平的国际贸易“单一窗口”，促进贸易和投资自由化便利化。大力发展外贸新业态新模式，扩大跨境电商、市
44、场采购、保税维修、离岸贸易规模。高水平建设国家级进口贸易促进创新示范区。全面深化济南、青岛、威海国家服务贸易创新发展试点，建设中国服务外包示范城市，支持打造数字服务出口基地。实施全球精准招商引资、招才引智，聚力引进世界500强企业和产业链引擎项目。加快培育本土跨国公司，鼓励企业海外并购重组，深化国际产能合作，构筑互利共赢的产业链供应链合作体系。六、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满
45、足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章 项目概述一、 项目名称及建设性质（一）项目名称山东半导体分立器件测
46、试设备项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx（集团）有限公司（二）项目联系人丁xx（三）项目建设单位概况经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司
47、战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观
48、念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。三、 项目定位及建设理由半导体专用设备是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。半导体设备通常可分为硅片制造设备、前道工艺（芯片加工）设备和后道工艺（封装和测试）设备等三大类。随着半导体行业的迅猛发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，技术制程更小、精度更高、稳定性更好的半导体设备是推动整个半导体产业向前发展的重要因素之一。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准