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1、印制电路板设计基础印制电路板设计基础厚德博学 筑基建业 在实际电路设计中，完成原理图绘制后，最终需要将电路中在实际电路设计中，完成原理图绘制后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板（的实际元件安装在印制电路板（Printed Circuit BoardPrinted Circuit Board，简称，简称PCBPCB）上。）上。 印制电路板印制电路板( (也称印制线路板，简称印制板也称印制线路板，简称印制板) )是指以绝缘基板是指以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔
2、及金属化孔等），以及所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔及金属化孔等），以实现元器件之间的电气互连。实现元器件之间的电气互连。 4.1 4.1 印制电路板概述印制电路板概述 厚德博学 筑基建业厚德博学 筑基建业厚德博学 筑基建业厚德博学 筑基建业厚德博学 筑基建业厚德博学 筑基建业厚德博学 筑基建业 5. 5.元件的封装（元件的封装（Component PackageComponent Package） 元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。 电原理图中的元件指的是单元电路功能模块，是电路图符号；电原理图中的元件
3、指的是单元电路功能模块，是电路图符号； PCBPCB设计中的元件是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封装。设计中的元件是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封装。 不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式元件封装形式可以分为两大类：插针式元件封装（元件封装形式可以分为两大类：插针式元件封装（THTTHT）和表面安装式封装（）和表面安装式封装（SMTSMT）。）。 厚德博学 筑基建业 6.6.安全间距（安全间距（ClearanceClearance） 在进行印制板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元件的相互干扰
4、，在进行印制板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元件的相互干扰，必须在它们之间留出一定的间距，这个间距称为安全间距。必须在它们之间留出一定的间距，这个间距称为安全间距。 元件封装的命名一般与管脚间距和管脚数有关，如电阻的封装元件封装的命名一般与管脚间距和管脚数有关，如电阻的封装AXIAL0.3AXIAL0.3中的中的0.30.3表示管脚间距为表示管脚间距为0.30.3英寸或英寸或300mil300mil（1 1英寸英寸=1000mil=1000mil）；双列直插式）；双列直插式ICIC的封装的封装DIP8DIP8中的中的8 8表示集成块的管脚数为表示集成块的管脚数为8 8。厚德博学 筑基建业
5、7. 7.网络（网络（NetNet）和网络表（）和网络表（NetlistNetlist） 从元件的某个管脚上到其它管脚或其它元件管脚上的电气连接关系称作网从元件的某个管脚上到其它管脚或其它元件管脚上的电气连接关系称作网络。网络表描述电路中元器件特征和电气连接关系，一般可以从原理图中获取，络。网络表描述电路中元器件特征和电气连接关系，一般可以从原理图中获取，它是原理图设计和它是原理图设计和PCBPCB设计之间的纽带。设计之间的纽带。 8.8.飞线（飞线（ConnectionConnection） 飞线是在电路进行自动布线时供观察用的网络连线，网络飞线不是实际连飞线是在电路进行自动布线时供观察用的
6、网络连线，网络飞线不是实际连线。通过网络表调入元件并进行布局后，就可以看到该布局下的网络飞线的交线。通过网络表调入元件并进行布局后，就可以看到该布局下的网络飞线的交叉状况，飞线交叉越少，布通率越高。叉状况，飞线交叉越少，布通率越高。 自动布线结束，未布通的网络上仍然保留网络飞线，此时可以用手工连接自动布线结束，未布通的网络上仍然保留网络飞线，此时可以用手工连接的方式连通这些网络。的方式连通这些网络。 9.9.栅格（栅格（GridGrid） 栅格用于栅格用于PCBPCB设计时的位置参考和光标定位。设计时的位置参考和光标定位。厚德博学 筑基建业4.2 4.2 印制电路板布局和布线原则印制电路板布局
7、和布线原则 印制板的布局和布线必须的原则：印制板的布局和布线必须的原则：u可靠性可靠性 在满足电子设备要求的前提下，应尽量将多层板的层数设计得少一些。在满足电子设备要求的前提下，应尽量将多层板的层数设计得少一些。u工艺性工艺性 印制板的制造工艺尽可能简单。一般来说宁可设计层数较多、导线和间距印制板的制造工艺尽可能简单。一般来说宁可设计层数较多、导线和间距较宽的印制板，而不设计层数较少、布线密度很高的印制板。较宽的印制板，而不设计层数较少、布线密度很高的印制板。u经济性经济性 应考虑与通用的制造工艺方法相适应，尽可能采用标准化的尺寸结构，选应考虑与通用的制造工艺方法相适应，尽可能采用标准化的尺寸
8、结构，选用合适等级的基板材料，运用巧妙的设计技术来降低成本。用合适等级的基板材料，运用巧妙的设计技术来降低成本。厚德博学 筑基建业4.2.1 4.2.1 印制电路板布局原则印制电路板布局原则 一个好的布局，首先要满足电路的设计性能，其次要满足安装空间的限制，一个好的布局，首先要满足电路的设计性能，其次要满足安装空间的限制，在没有尺寸限制时，要使布局尽量紧凑，减小在没有尺寸限制时，要使布局尽量紧凑，减小PCBPCB设计的尺寸，减少生产成本。设计的尺寸，减少生产成本。为了设计出质量好、造价低的印制板，应遵循下列的一般原则：为了设计出质量好、造价低的印制板，应遵循下列的一般原则：u 元件排列规则元件
9、排列规则 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元件应均匀、整以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元件应均匀、整齐、紧凑的排列在齐、紧凑的排列在PCBPCB上。尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。上。尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。u 按照信号走向布局按照信号走向布局 按照电路的流程安排各个功能单元的位置，使布局便于信号流通，并使信按照电路的流程安排各个功能单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持方向一致。号尽可能保持方向一致。u 防止电磁干扰防止电磁干扰 尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电尽可能缩短高频元件之间的连线，
10、设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰，易受干扰的元件距离不能太近，输入和输出元件应尽量远离。磁干扰，易受干扰的元件距离不能太近，输入和输出元件应尽量远离。厚德博学 筑基建业u抑制热干扰抑制热干扰 对于发热的元器件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设对于发热的元器件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元器件的影响。热敏元件应紧置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元器件的影响。热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热元件影响，引起误动作。贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热元件影响，引起误动作。 u 提高机械强
11、度提高机械强度 注意整个注意整个PCBPCB板的重心平衡与稳定，重而大的元件尽量安置在印制板上靠板的重心平衡与稳定，重而大的元件尽量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐振、耐冲击能力，以及近固定端的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐振、耐冲击能力，以及减少印制板的负荷和变形。减少印制板的负荷和变形。 u 可调节元件的布局可调节元件的布局 对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置
12、要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制板上能够方便调节的地方。的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制板上能够方便调节的地方。厚德博学 筑基建业4.2.2 4.2.2 印制电路板布线原则印制电路板布线原则 进行布线时要综合考虑布局、板层、电路结构、电性能等各种因素，进行布线时要综合考虑布局、板层、电路结构、电性能等各种因素，才能设计出高质量的才能设计出高质量的PCBPCB图。一般布线要遵循以下原则：图。一般布线要遵循以下原则： 1 1、输入、输出端的导线应尽量避免相邻平行，平行信号线间要尽量留有较、输入、输出端的导线应尽量避免相邻平行，平行信号线间要尽量留有较大的
13、间隔，最好加线间地线，起到屏蔽的作用。大的间隔，最好加线间地线，起到屏蔽的作用。 2 2、印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的、印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。一般选用导线宽度在电流值决定。一般选用导线宽度在1.5mm1.5mm左右就可以满足要求，对于左右就可以满足要求，对于ICIC，尤，尤其数字电路通常选其数字电路通常选0.20.20.3mm0.3mm就足够。只要密度允许，尽可能用宽线，尤就足够。只要密度允许，尽可能用宽线，尤其是电源和地线。其是电源和地线。 3 3、导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定
14、。导、导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。导线越短、间距越大，绝缘电阻就越大，一般选用间距线越短、间距越大，绝缘电阻就越大，一般选用间距1 11.5mm1.5mm完全可以满完全可以满足要求。对集成电路，尤其数字电路，只要工艺允许可使间距很小。足要求。对集成电路，尤其数字电路，只要工艺允许可使间距很小。厚德博学 筑基建业4 4、印制导线如果需要进行屏蔽，在要求不高时，可采用印制导线屏蔽。对、印制导线如果需要进行屏蔽，在要求不高时，可采用印制导线屏蔽。对于多层板，一般通过电源层和地线层的使用，既解决电源线和地线的布线问于多层板，一般通过电源层和地线层的使用，既解决电源线和地
15、线的布线问题，又可以对信号线进行屏蔽，如图所示。题，又可以对信号线进行屏蔽，如图所示。 厚德博学 筑基建业5 5、印制导线在不影响电气性能的基础上，应尽量避免采用大面积铜箔。如、印制导线在不影响电气性能的基础上，应尽量避免采用大面积铜箔。如果必须使用大面积铜箔时，应局部开窗口，以防止长时间受热时，铜箔与果必须使用大面积铜箔时，应局部开窗口，以防止长时间受热时，铜箔与基板间的粘合剂产生的挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生铜基板间的粘合剂产生的挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀和脱落现象，大面积铜箔上的焊盘连接如图所示。箔膨胀和脱落现象，大面积铜箔上的焊盘连接如图所示。 厚
16、德博学 筑基建业6 6、印制导线的拐弯处一般应取圆弧形，直角和锐角在高频电路和布线密、印制导线的拐弯处一般应取圆弧形，直角和锐角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。度高的情况下会影响电气性能。 图示为印制板走线的示例，其中（图示为印制板走线的示例，其中（a a）图中三条走线间距不均匀；）图中三条走线间距不均匀；（b b）图中走线出现锐角；（）图中走线出现锐角；（c c）、（）、（d d）图中走线转弯不合理；（）图中走线转弯不合理；（e e）图）图中印制导线尺寸比焊盘直径大。中印制导线尺寸比焊盘直径大。 厚德博学 筑基建业4.3 Protel99SE4.3 Protel99SE印制板编
17、辑器印制板编辑器 4.3.1 4.3.1 启动启动PCB99SEPCB99SE 厚德博学 筑基建业 1. 1. 窗口显示窗口显示u 执行菜单执行菜单ViewFit BoardViewFit Board可以实现全板显示，用户可以快捷地查找线路。可以实现全板显示，用户可以快捷地查找线路。 u 执行菜单执行菜单ViewRefreshViewRefresh可以刷新画面，操作中造成的画面残缺可以消除。可以刷新画面，操作中造成的画面残缺可以消除。u 执行菜单执行菜单ViewBoard in 3DViewBoard in 3D可以显示整个印制板的可以显示整个印制板的3D3D模型，一般在电路布局模型，一般在电
18、路布局或布线完毕，使用该功能观察元件的布局或布线是否合理。或布线完毕，使用该功能观察元件的布局或布线是否合理。 2. PCB99SE2. PCB99SE坐标系坐标系 PCB99SEPCB99SE的工作区是一个二维坐标系，其绝对原点位于电路板图的左下角，的工作区是一个二维坐标系，其绝对原点位于电路板图的左下角，一般在工作区的左下角附近设计印制板。一般在工作区的左下角附近设计印制板。u 执行菜单执行菜单EditOriginSetEditOriginSet，将光标移到要设置为新的坐标原点的位置，单，将光标移到要设置为新的坐标原点的位置，单击左键，即可设置新的坐标原点。击左键，即可设置新的坐标原点。u
19、 执行菜单执行菜单EditOriginResetEditOriginReset，可恢复到绝对坐标原点。，可恢复到绝对坐标原点。4.3.2 PCB4.3.2 PCB编辑器的画面管理编辑器的画面管理厚德博学 筑基建业 3. 3.单位制设置单位制设置 PCB99SEPCB99SE有两种单位制，即有两种单位制，即ImperialImperial（英制）和（英制）和MetricMetric（公制）。（公制）。u 执行执行ViewToggle UnitsViewToggle Units可以实现英制和公制的切换。可以实现英制和公制的切换。u 执行菜单执行菜单DesignOptionsDesignOption
20、s在弹出的对话框中选中在弹出的对话框中选中OptionsOptions选项卡，在选项卡，在Measurement UnitsMeasurement Units中选择所用的单位制。中选择所用的单位制。 4.4.浏览器使用浏览器使用 执行菜单执行菜单ViewDesign ManagerViewDesign Manager打开管理器，选中打开管理器，选中Browse PCBBrowse PCB选项打开浏览选项打开浏览器，在浏览器的器，在浏览器的BrowseBrowse下拉列表框中可以选择浏览器类型。下拉列表框中可以选择浏览器类型。u NetsNets：网络浏览器，显示板上所有网络名。：网络浏览器，显
21、示板上所有网络名。u ComponentComponent：元件浏览器，在将显示当前电路板图中的所有元件名称和选中元：元件浏览器，在将显示当前电路板图中的所有元件名称和选中元件的所有焊盘。件的所有焊盘。厚德博学 筑基建业u Libraries Libraries：元件库浏览器，在放置元件时，必须使用元件库浏览器，这：元件库浏览器，在放置元件时，必须使用元件库浏览器，这样才会显示元件的封装名。样才会显示元件的封装名。u ViolationsViolations：选取此项设置为违规错误浏览器，可以查看当前：选取此项设置为违规错误浏览器，可以查看当前PCBPCB上的违上的违规信息。规信息。u Rul
22、esRules：选取此项设置为设计规则浏览器，可以查看并修改设计规则。：选取此项设置为设计规则浏览器，可以查看并修改设计规则。厚德博学 筑基建业4.3.3 4.3.3 工作环境设置工作环境设置 1. 1.设置栅格设置栅格 执行菜单执行菜单DesignOptionsDesignOptions，在出现的对话框中选中，在出现的对话框中选中OptionsOptions选项卡。选项卡。 捕获栅格设置。捕获栅格设置。Component X(Y)Component X(Y)：设置元件在：设置元件在X(Y)X(Y)方向上的位移量方向上的位移量Snap X(YSnap X(Y：设置光标在：设置光标在X(Y)X(
23、Y)方向上的位移量。方向上的位移量。电气栅格设置。必须选中电气栅格设置。必须选中EnableEnable复选框，再设置电气栅格间距。复选框，再设置电气栅格间距。可视栅格样式设置。有可视栅格样式设置。有Dots(Dots(点状点状) )和和Lines(Lines(线状线状) )两种。两种。 厚德博学 筑基建业可视栅格设置。可视栅格设置。Visible 1Visible 1：第一组可视栅格间：第一组可视栅格间距，这组可视栅格只有在工作距，这组可视栅格只有在工作区放大到一定程度时才会显示，区放大到一定程度时才会显示，一般比第二组可视栅格间距小；一般比第二组可视栅格间距小；Visible 2Visib
24、le 2：第二组可视栅格间：第二组可视栅格间距，进入距，进入PCBPCB编辑器时看到的栅编辑器时看到的栅格是第二组可视栅格。格是第二组可视栅格。厚德博学 筑基建业 2.2.设置工作参数设置工作参数 执行执行ToolsPreferencesToolsPreferences，打开工，打开工作参数设置对话框。作参数设置对话框。 u OptionsOptions选项卡选项卡Rotation StepRotation Step：设置按空格键时，：设置按空格键时，图件旋转的角度。图件旋转的角度。Cursor TypeCursor Type：设置光标显示的形：设置光标显示的形状。通常为了准确定位，选择大十状
25、。通常为了准确定位，选择大十字（字（Large 90Large 90）。）。Autopan OptionsAutopan Options：自动滚屏设置，：自动滚屏设置，一般设置为一般设置为DisableDisable。Component DragComponent Drag：设置拖动元件时：设置拖动元件时是否拖动元件所连的铜膜线。是否拖动元件所连的铜膜线。厚德博学 筑基建业u Display Display选项卡选项卡: :此选项卡用于设置显示状态。此选项卡用于设置显示状态。Pad Nets:Pad Nets:显示焊盘的网络名，显示焊盘的网络名，Pad Numbers:Pad Numbers:
26、显示焊盘号，显示焊盘号，Via Nets:Via Nets:显示过孔的网络名。显示过孔的网络名。厚德博学 筑基建业uShow/HideShow/Hide选项卡选项卡 此选项卡用于设置各种图件的显示模式，其中共有此选项卡用于设置各种图件的显示模式，其中共有1010个图件，这个图件，这1010种图件均有三种显示模式：种图件均有三种显示模式：FinalFinal（精细显示）、（精细显示）、DraftDraft（草图显示）和（草图显示）和HiddenHidden（不显示），一般设置为（不显示），一般设置为FinalFinal。厚德博学 筑基建业 1.1.工作层的类型工作层的类型 在在Protel99S
27、EProtel99SE中进行印刷电路板设计时，系统提供了多个工作层面，主中进行印刷电路板设计时，系统提供了多个工作层面，主要层面类型如下。要层面类型如下。 信号层信号层(Signal layers)(Signal layers)。信号层主要用于放置与信号有关的电气元。信号层主要用于放置与信号有关的电气元素，共有素，共有3232个信号层。其中顶层（个信号层。其中顶层（Top layerTop layer）和底层（）和底层（Bottom layerBottom layer）可）可以放置元件和铜膜导线，其余以放置元件和铜膜导线，其余3030个为中间信号层（个为中间信号层（Mid layer1Mid
28、layer13030），只能），只能布设铜膜导线，置于信号层上的元件焊盘和铜膜导线代表了电路板上的敷铜布设铜膜导线，置于信号层上的元件焊盘和铜膜导线代表了电路板上的敷铜区。区。 内部电源内部电源/ /接地层接地层(Internal plane layers)(Internal plane layers)。共有。共有1616个电源个电源/ /接地层接地层（Plane1Plane11616），主要用于布设电源线及地线，可以给内部电源），主要用于布设电源线及地线，可以给内部电源/ /接地层命接地层命名一个网络名，在设计过程中名一个网络名，在设计过程中PCBPCB编辑器能自动将同一网络上的焊盘连接到编
29、辑器能自动将同一网络上的焊盘连接到该层上。该层上。 4.4 4.4 印制电路板的工作层面印制电路板的工作层面 厚德博学 筑基建业 机械层机械层(Mechanical layers)(Mechanical layers)。共有。共有1616个机械层（个机械层（Mech1Mech11616），一般用），一般用于设置印制板的物理尺寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。于设置印制板的物理尺寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。 丝印层丝印层(Silkscreen layers)(Silkscreen layers)。主要用于放置元件的外形轮廓、元件标。主要用于放置元件的外形轮廓、元件标号和元件注释等信
30、息，包括顶层丝印层号和元件注释等信息，包括顶层丝印层(Top Overlay)(Top Overlay)和底层丝印层（和底层丝印层（Bottom Bottom OverlayOverlay）两种。）两种。 (5)(5)钻孔层（钻孔层（Drill LayersDrill Layers）。钻孔层提供制造过程的钻孔信息，包括钻）。钻孔层提供制造过程的钻孔信息，包括钻孔指示图（孔指示图（Drill GuideDrill Guide）和钻孔图（）和钻孔图（Drill DrawingDrill Drawing）。）。 (6)(6)禁止布线层（禁止布线层（Keep Out LayerKeep Out Lay
31、er）。禁止布线层定义放置元件和布线区）。禁止布线层定义放置元件和布线区域范围，一般禁止布线区域必须是一个封闭区域。域范围，一般禁止布线区域必须是一个封闭区域。 (7)(7)多层（多层（MultiMulti Layer）。用于放置电路板上所有的穿透式焊盘和过孔。）。用于放置电路板上所有的穿透式焊盘和过孔。厚德博学 筑基建业 2.2.打开或关闭工作层打开或关闭工作层 图图4-224-22所示的工作层设置对话框中可以设置打开或关闭某个工作层，只所示的工作层设置对话框中可以设置打开或关闭某个工作层，只需选中工作层前的复选框，即可打开对应的工作层。对话框右下角三个按钮需选中工作层前的复选框，即可打开对
32、应的工作层。对话框右下角三个按钮的作用是：【的作用是：【All OnAll On】打开所有的层，【】打开所有的层，【All OffAll Off】关闭所有的层，【】关闭所有的层，【Used Used OnOn】只打开当前文件中正在使用的层。】只打开当前文件中正在使用的层。 选中选中DRC ErrorDRC Error将违反设计规则的图件显示为高亮度；选中将违反设计规则的图件显示为高亮度；选中ConnectConnect显示显示网络飞线；选中网络飞线；选中Pad HolesPad Holes显示焊盘的钻孔；选中显示焊盘的钻孔；选中Via HolesVia Holes显示过孔的钻孔。显示过孔的钻孔
33、。 一般情况下，一般情况下，Keep Out LayerKeep Out Layer、Multi LayerMulti Layer必须设置为打开状态，其必须设置为打开状态，其它各层根据所要设计它各层根据所要设计PCBPCB的层数设置。如设计单面板时还必须将的层数设置。如设计单面板时还必须将Bottom Bottom LayerLayer、Top OverlayTop Overlay设置为打开状态。设置为打开状态。厚德博学 筑基建业 3. 3.工作层显示颜色设置工作层显示颜色设置 在在PCBPCB设计中，由于层数多，为区分不同层上的铜膜线，必须将各层设置设计中，由于层数多，为区分不同层上的铜膜线
34、，必须将各层设置为不同颜色。执行为不同颜色。执行ToolsPreferencesToolsPreferences，在出现的工作参数对话框中（图，在出现的工作参数对话框中（图4-184-18）单击其中的单击其中的ColorColor选项卡，弹出工作层颜色设置对话框。选项卡，弹出工作层颜色设置对话框。 Color Color此选项卡用来设置各层的颜色，需要重新设置某层的颜色，可以单此选项卡用来设置各层的颜色，需要重新设置某层的颜色，可以单击该层名称右边的色块方框进行修改。击该层名称右边的色块方框进行修改。 System System区中的区中的BackgroundBackground用于设置工用于
35、设置工作区背景颜色；作区背景颜色；ConnectorsConnectors用于设置网络飞线的颜色。用于设置网络飞线的颜色。 一般情况下，使用系统默认的颜色。一般情况下，使用系统默认的颜色。 4.4.当前工作层选择当前工作层选择 在布线时，必须先选择相应的工作层，然后再进行布线。在布线时，必须先选择相应的工作层，然后再进行布线。 设置当前工作层可以用鼠标左键单击工作区下方工作层标签栏上的某一个设置当前工作层可以用鼠标左键单击工作区下方工作层标签栏上的某一个工作层实现，如图工作层实现，如图4-244-24所示，图中选中的工作层为所示，图中选中的工作层为Bottom LayerBottom Laye
36、r。图图4-24 4-24 设置当前工作层设置当前工作层厚德博学 筑基建业 本章主要讲述印制板的结构与相关组件，印制板的作用、种类、概念及本章主要讲述印制板的结构与相关组件，印制板的作用、种类、概念及PCB99SEPCB99SE的基本操作和设置。的基本操作和设置。l 印制板是指以绝缘板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一印制板是指以绝缘板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形和所有设计好的孔。它主要起机械支撑、电气连接和标注文字的作个导电图形和所有设计好的孔。它主要起机械支撑、电气连接和标注文字的作用。用。l 按印制板的的结构划分，按印制板的的结构划分，PCBPCB可分为单面板、双面板、多层板等。可分为单面板、双面板、多层板等。l 印制板在设计时要考虑其可靠性、工艺性和经济性。印制板在设计时要考虑其可靠性、工艺性和经济性。l 印制板布局的好坏会影响到印制板布通率和电气性能，印制板布局必须遵印制板布局的好坏会影响到印制板布通率和电气性能，印制板布局必须遵循一定的布局规则。循一定的布局规则。l 印制板的布线好坏会影响到印制板的性能，印制板布线必须遵循一定的布印制板的布线好坏会影响到印制板的性能，印制板布线必须遵循一定的布局规则。局规则。l PCBPCB设计时必须设置好单位制、栅格尺寸、工作层面等。设计时必须设置好单位制、栅格尺寸、工作层面等。