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1、半导体生产与洁净度半导体生产与洁净度半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用，所以在半导体器件生产过程中对什么都必须严格控制，杂质有各种各样的，如金属离子会破坏半导体器件的导电性能，灰尘粒子破坏半导体器件的表面结构等。 扩散区域： 1，进入扩散间必须吹风淋； 2，严禁任何金属物质接触石英制品； 3，正常生产过程中石英舟的搬运必须使用舟叉； 4，后面的空调必须一直开着，不允许关掉。 刻蚀区域： 1，只允许用吸笔插片，不允许用手插片； 2，保证插片台洁净； 3，各个槽的清洁状态； 5，去PSG后的硅片及时放入传递窗
2、，不得停留暴露在外面。 PECVD区域： 1，去PSG后硅片及时放入洁净柜，不得停留暴露在外面； 2，机器的门必须保持关闭状态； 3，保证下料桌干净整洁； 4，维护时要保证区域干净，及时清扫； 影响工艺的因素与规定影响工艺的因素与规定 丝网区域： 1，保证上料台的清洁； 2，每个班上班后第一时间更换台面纸； 3，保证网版框周边无干浆料；铲刀各道不允许混用，并保持干净； 4，用松油醇擦试网版，不要用酒精； 5，用酒精洗网版，擦拭电池片； 6，各道印刷区域无细小的碎片； 7，每一道印刷的员工负责印刷质量； 8，保证机器外观干净，包括机器的上面。 分检区域： 1，保证桌子清洁； 2，纸箱必须放在规定的区域内； 3，热缩机不使时必须关掉； 4，拿取电池片必须戴好乳胶手套。 影响工艺的因素与规定影响工艺的因素与规定11