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1、内层底片检查项目表料号 : 版本 : ECN修改 样品 量产 Page 1 of 10 使用厂区 : 依下列项目逐一检查，符合者打”?”；不符合者打”；无此情形者打”全项删除( 有”时反映课长)。审查项目审查结果1. 板边工作片补偿是否正确，测长须在 ? mil 且上下层比对需在? 1mil 。提供底片是否为负片膜面字反, 输入内层一的补偿值x y 轴是否与工单一致工作片上的料号、版序、层次是否正确。工作片板边的各种符号是否添加齐全正确,( 同心圆 , 靶孔 , 铆合孔 , 切片孔等 ) 。文字符号需避开TOOLING 孔. 板边铜豆是否3 排，且上下排数相同, 左右排数相同每片 PCB排版，
2、正、倒正的方向是否同排版图 laser mask对位 pad 在内层相对应处是否有做出铜pad . 板边是否添加流胶口, 且是否有错开 mask 对位 pad 在内层折断边相对应位置是否做出铜pad 2. G N D V C C 成型 (含 SLOT)是否内缩 20mil( 至少 10 mil)，隔离 PAD 是否大钻孔单边 10mil( 若 op 有指示依op)。金手指斜边处内层是否内缩依 op 指示 ; Thermal PAD 是否有两个 6 mil 以上的导通出口。 Thermal PAD是否因 PAD 放大而被堵死不通。 Thermal PAD是否位在隔离线上而无法导通。 NPTH 是
3、否有隔离PAD 。( 若没有需有op 指示 ) 有套线时，隔离包线单边是否有 6 mil。隔离包线内与隔离 PAD 间之间距是否大於6mil 3.走线是否成型 ( 含 SLOT) 10mil 内、 v-cut 15 mil 内，无线路铜面。PAD Ring 是否有以上。无功能的独立 PAD 是否去除。 ( 若为埋孔、盲孔或测试用板子则不去除, 依内部流程单注明)。(8 层板为例 ) 通孔 drilla之所有 PTH对应外层必须有pad, 埋孔 B27对应 L2&L7 层底片必须有pad，雷射 c12 对应 comp&L2层必须有对应 L7&sold 必须有 pad PTH 孔的 PAD 刮 P
4、AD 时，是否有的锡垫。 NPTH 孔於铜面或大 PAD 部份，是否有套开比钻孔单边大 10mil 的底板。 ( 套开铜面需依op 指示 ) 钻孔 (含 NPTH)到线路边，是否有5mil 以上间距。是否有空接线，是否有澄清。内层底片检查项目表料号 : 版本 : ECN修改 样品 量产 Page 2 of 10 使用厂区 : 依下列项目逐一检查，符合者打”?”；不符合者打”；无此情形者打”全项删除( 有”时反映课长) 。审查项目审查结果附件二之一名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - -
5、 - 第 1 页，共 9 页 - - - - - - - - - 4.折断边折断边或凹槽处是否有加铜条，铜条距离成型或 v-cut 是否有 20mil 间距。折断边上若有光学点， 是否内层加有同防焊 PAD 大 2mil 形状的铜 PAD 。5. 是否有依制前流程单制作及修改。6. 与原稿核对是否正确。(COPY极性相反之底片相比对) 7. AOI检查工作片为 VCC及 GND大铜面是否没有黑点、白点、刮伤。工作片在线路上是否没有黑点、白点、缺口、毛边、刮伤。工作片的线宽、间距是否依制造流程单规定。8. C O U P O N COUPON 各层制作是否同OP设计附件相符阻抗长度是否为46in
6、ch,若不足是否有提出绕线制作护卫线宽是否大於两倍线宽阻抗线距护卫线是否大於两倍线宽是否存在阻抗被屏蔽情况各层阻抗线宽补偿是否正确(必须对应关联层CHECK 相应有阻抗控制之层别线宽补偿是否正确不可错位补偿) 阻抗模块是否添加字体标示(料号名 , 阻抗值 , 阻抗线等 ) COUPON 是否於 DRILLA 中层别标注清楚, 且於内外层 , 钻孔层一致 ; 检查者 : 有时课长指示如下：1. 维持原规格，重新制作。2. 规格修订为：审核：检查：日期：年月日LASER MASK 底片检查项目表料号 : 版本 : ECN修改 样品 量产 Page 3 of 10 使用厂区 : 依下列项目逐一检查，
7、符合者打”?”；不符合者打”；无此情形者打”全项删除( 有”时反映课长)。审查项目审查结果LM LM LM LM 1. 工作片尺寸是否正确，测长数据在? mil以内 , 且上下层数据控制在+/-1mil。2. 底片是否为正片膜面字反。3. 工作片上的料号、版序、层次是否正确。( 文字符号需避开TOOLING孔) 4. 工作片上是否有4 颗雷射对位PAD,且黑白统一。5. 四颗雷射对位PAD,内层对应处是否均有方PAD铜块附件二之二名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页
8、，共 9 页 - - - - - - - - - 6. 工作片右上角雷射钻孔对位PAD是否移动15mm-20mm 做防呆处理 ( 相对 c 面和 s 面)。7. 板边之雷射test key是否添加。8. 是否有依制前流程单制作及修改。9. 与原稿核对是否正确。(COPY极性相反之底片相比对) 板边是否有添加边框线11 板边是否有添加x y 涨缩比例书写框, 且与外层错开检查者 : 检查者 : 有时课长指示如下：1. 维持原规格，重新制作。2. 规格修订为：审核：检查：日期：年月日外层底片检查项目表料号 : 版本 : ECN修改 样品 量产 Page 4 of 10 使用厂区 : 依下列项目逐一
9、检查，符合者打”?”；不符合者打”；无此情形者打”全项删除( 有”时反映课长) 。审查项目审查结果COMP SOLD 1.板边工作片尺寸是否正确，测长数据在? mil以内且上下层数据控制在+/-1mil TENTING 流程：底片是否为负片膜面字反。工作片上的料号、版序、层次是否正确。工作片板边的各种符号是否添加齐全、正确( 同心圆 , 定位孔 , 切片孔 . 铆合孔 , 靶孔等 ) 。 ( 文字符号需避开 TOOLING孔) 原稿为 4/4 、3/3 的线宽 / 间距，是否在板边加4/4 、3/3 的字样 , 以利扫 AOI 时查看切片孔 RING是否大钻孔单边5 mil。浸金板是否有加浸金
10、测试PAD 。板边是否有添加x y 涨缩比例书写框2 光学点 PAD 、BGA PAD 及无钻孔测试PAD ，是否依原稿加大 3 mil。附件二之三名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 9 页 - - - - - - - - - . P C B 成型内 PTH 孔 PAD是否大钻孔单边 mil以上。若原稿有PTH孔，做比孔小的独立PAD ，TENTING流程是否做大孔单边5 mil 线路层 NPTH孔是否去除PAD 。 NPTH 孔於铜面或大PAD ，是否控出比
11、钻孔单边大5-10 mil以上的底板。是否成型 ( 含 SLOT)10 mil内、 V-Cut 15 mil内，无线路、铜面( 若为薄板PCMCIA 卡於锡手指处，是否内缩 7 mil)。 NPTH孔，孔边到线路边是否有5 mil间距。若因间距不足而刮PAD时， TENTING是否有 mil的鍚垫是否有 SMD与线路连接後不足4 mil，是否有补满。是否有空接线是否有澄清。2.11 G/F长导线是否为30mil ，每根 G/F 是否确实接上10-16 mil的导线。於 G/F 两端是否有加假金手指, 防焊要求假金手指open。若有两组G/F 距离 30 mm以上，是否每组G/F 的两端都有加假
12、G/F。2.14 G/F板外层板边无断开现象, 防焊垂直与金手指板边防焊是否open。是否有加周期、防火等级、UL(双面板为 : 待定 )，多层板为 : 待定， HDI 板为 : 待定 ) ，所加的方向是否与其他文字的方向一致，且不会与外形、钻孔、防焊、文字重叠。外层底片检查项目表料号 : 版本 : ECN修改 样品 量产 Page 5 of 10 使用厂区 : 依下列项目逐一检查，符合者打”?”；不符合者打”；无此情形者打”全项删除( 有”时反映课长) 。审查项目审查结果COMP SOLD 週期添加正、負片是否正確TENTING 8888 PATTER 週期是否依流程單要求添加蝕刻文字線寬是
13、否8 mil以上。3.折斷邊是否要加V-Cut 測試 PAD 。(雙面添加 )若工單備注單面V-CUT則單面加即可. 是否有添加拉力測試PAD 。浸金板是否有添加浸金測試PAD 。折斷邊或凹槽處是否有加銅豆，銅豆距離成型 V-Cut 是否有 20 mil間距。是否有加文字漏印測試PAD 。( 多种顏色之文字則需加多組漏卬測試PAD) 是否添加laser testkey和蝕刻 testkey 是否有添加光學點4. 是否有依製前流程單製作及修改。與原稿核對是否正確。(COPY极性相反之底片相比對) 6. 線路上是否沒有黑點、白點、缺口、毛邊、刮傷等現象。附件二之三名师资料总结 - - -精品资料欢
14、迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 9 页 - - - - - - - - - AOI檢查線寬、間距是距是否依製造流程單規定製作。7. C O U P O N COUPON 各層制作是否同OP設計附件相符阻抗長度是否為46inch,若不足是否有提出繞線制作護衛線寬是否大於兩倍線寬阻抗線距護衛線是否大於兩倍線寬是否存在阻抗被屏蔽情況各層阻抗線寬補償是否正確(必須對應關聯層CHECK 相應有阻抗控制之層別線寬補償是否正確不可錯位補償 ) 阻抗模塊是否添加字體標示(料號名 , 阻抗值 , 阻抗線等
15、) COUPON 是否於 DRILLA 中層別標注清楚, 且於內外層 , 鑽孔層一致 ; 檢查者 : 有時課長指示如下：1. 維持原規格，重新製作。2. 規格修訂為：審核：檢查：日期：年月日防焊底片檢查項目表料號 : 版本 : ECN修改 樣品 量產 Page 6 of 10 使用廠區 : 依下列項目逐一檢查，符合者打”；不符合者打”；無此情形者打”全項刪除( 有”時反映課長) 。審查項目審查結果SC SS 1.板邊工作片尺寸是否正確，測長數據是否 mil以內。如防焊cleanrace小於彧等于時的尺寸是否控制在 +/-1mil 成型框及成型外實物去除, 是否經 OP確認工作片是否為正片膜面字
16、反。工作片上的料號、版序、層次是否正確。( 文字符號需避開TOOLING孔) 工作片板邊的各種符號是否添加齊全、正確。浸金板的板邊是否有去除。1.7 G/F 板於 G/F 邊的板邊是否去除，另一邊是否從G/F 成型處起刮掉700 mil。週期加在防焊時，是否添加DATE CODE ON S/M字樣 , 板邊与板內的添加方式是否一致且正確。浸金板是否有加浸金測試PAD 。1. 10是否有添加570mm*673mm,r30mil 之邊框線 , 以利於防焊作業。防焊油墨顏色不是綠色時, 是否有在板邊注明所用顏色。有選化制程時, 化金底片 4顆 ORC 對位 symbol 處, 相應防焊底片上需加上大
17、小為drilla+10mil之 pad 防焊的 clearance小於 1.5mm時, 是否在 panel板邊添加標識注明。防焊的 solder-dam小於 3mil 是否在 panel 板邊添加標識注明。1. 15當有選化制程時, 外層 ccd 對位 pad 在防焊時是否有open 2. 防焊 PAD是否比外層單邊大 mil(最小 mil)。附件二之四名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 9 页 - - - - - - - - - P C B 光學點是否依原稿
18、大小、形狀製作 (原稿若未比外層單邊大10 mil，是否以大外層單邊10 mil 製作 )。 NPTH孔是否比鉆孔單邊大10 mil 。光學點及NPTH孔是否離外層線路有4 mil間距。 SMD PAD是否依原稿開天窗或不開天窗。 SMD PAD下墨是否有 mil以上間距。 SMD PAD是否比外層單邊大 mil以上。 PTH 孔的 PAD與 SMD PAD 是否離外層線路有以上間距 . 。原稿與外層形狀不同處，是否有確認依外層或原稿。原稿 PAD與外層的大小差很多，是否有確認依外層或原稿。防焊底片檢查項目表料號 : 版本 : ECN修改 樣品 量產 Page 7 of 10 使用廠區 : 依
19、下列項目逐一檢查，符合者打”；不符合者打”；無此情形者打”全項刪除( 有”時反映課長) 。審查項目審查結果SC SS 若是 Via hole要塞孔或蓋漆，防焊PAD是否有去除。金手指板是否有加假金手指; 且防焊有打開; 金手指原稿防焊PAD是否有以開天窗制作( 若無 OP是否確認以開窗制作) 2.14 G/F是否做離 G/F 頂端 5 mil ，不蓋綠漆 (若有特殊要求，則依客戶規格) 鍍金導線須蓋綠漆。金手指板 , 孔邊距 G/F 上緣 MIN40MIL. 2-16 G/F 板的防焊PANEL板邊，於G/F 水平方向板邊是否去除，於垂直方向是否有作出S/M 曝光擋條。若是零件孔的外層蓋漆，防
20、焊 PAD 是否做比鉆孔單邊小 mil(成品孔徑 0.8 mm) 。浸金板是否添加浸金測試PAD 。週期是否依流程單要求添加3.折斷邊是否要加V-Cut 測試 PAD 。(雙面添加 )若工單備注單面V-CUT則單面加即可. 是否有添加拉力測試PAD 。浸金板是否有添加浸金測試PAD 。是否有加文字漏印測試PAD 。( 多种顏色之文字則需加多組漏卬測試PAD) 光學點在防焊是否有open, 且未被內刮 laser testkey和蝕刻 testkey在防焊是否有open 4 COUPON 阻抗孔是否依外層PAD+5MIL OPEN 5 是否有依製前流程單製作及修改。6 與原稿核對是否正確。(CO
21、PY极性相反之底片相比對) 檢查者 : 附件二之四名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 9 页 - - - - - - - - - 有時課長指示如下：1. 維持原規格，重新製作。2. 規格修訂為：審核：檢查：日期：年月日文字底片檢查項目表料號 : 版本 : ECN修改 樣品 量產 Page 8 of 10 使用廠區 : 依下列項目逐一檢查，符合者打”；不符合者打”；無此情形者打”全項刪除( 有”時反映課長) 。審查項目審查結果LC LS 1.板邊工作片尺寸是否正
22、確，測長數據在 mil 以內。是否提供正片膜面字正的底片。工作片上的料號、版序、層次是否正確。(文字符號需避開TOOLING 孔) 工作片板邊的各種符號是否添加齊全、正確。(十字定位孔 , 十字靶標等 ) 週期加在文字時，是否添加DATE CODE ON LEGEND 字樣且板邊與板內的添加方式是否一致。文字油墨不是白色時, 是否在板邊注明所用顏色。2. P C B 超出成型的文字框或文字是否有截斷、去除或移位。文字或符號、線寬，是否至少6 mil 。與 S/M PAD 間距，是否有單邊5 mil距離。文字及符號是否沒有印在PAD或金手指上。在大銅面上的文字、符號是否保留未去除。文字及符號是否
23、沒有重疊到外層的蝕刻文字或符號。週期若加於文字，是否加正片8888，方向是否正確。文字的方向是否一致3.折斷邊若有加料號、版序，是否兩面、每片都有加且方向正確。是否有加文字漏印測試PAD 。( 多种顏色之文字則需加多組漏卬測試PAD) 是否有加文字白框(5 mm X 10 mm). 且文字白 bar 避開外層TOP&BOT 面光學點及其它測試Pad. 4. 是否有依製前流程單製作及修改。5. 與原稿核對是否正確。(COPY极性相反之底片相比對) 6. 若為 ECN,是否有將文字底片與防焊底片作比對, 避免文字 ( 如文字白bar 等 ) 與其他層內容物重疊. 有時課長指示如下：1. 維持原規格
24、，重新製作。2. 規格修訂為：附件二之五名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 9 页 - - - - - - - - - 審核：檢查：日期：年月日塞孔底片檢查項目表料號 : 版本 : ECN修改 樣品 量產 Page 9 of 10 使用廠區 : 依下列項目逐一檢查，符合者打”；不符合者打”；無此情形者打”全項刪除( 有”時反映課長) 。審查項目審查結果埋塞 : SP SPS 1. 工作片尺寸是否正確，測長數據在 mil 以內。2. 提供底片是否為正片膜面字正。
25、3. 工作片上的料號、版序、層次是否正確。( 文字符號需避開TOOLING 孔) 4. 底片上下是否有十字型靶標5. 塞孔資料是否有其他無用阻抗線。6. 是否有依製前流程單製作及修改。7. 與原稿核對是否正確。8. 防焊塞孔pad 是否比鉆孔單邊大5mil 9. 電鍍埋塞pad 是否比鑽孔單邊大4mil 10. 檢查塞孔之pad 是否有漏塞11. 網印擋點底片不需塞孔之孔是否於擋點底片上全部套開孔套開是否完整是否存在孔一半未套開情形擋點底片上是否有同文字一致之對位SYMBOL 檢查者 : 有時課長指示如下：1. 維持原規格，重新製作。2. 規格修訂為：審核：檢查：日期：年月日化金 MASK 底
26、片檢查項目表附件二之六附件二之七名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 9 页 - - - - - - - - - 料號 : 版本 : ECN修改 樣品 量產 Page 10 of 10 使用廠區 : 依下列項目逐一檢查，符合者打”；不符合者打”；無此情形者打”全項刪除(有”時反映課長) 。審查項目審查結果gold-c gold-s 1. 板邊工作片尺寸是否正確，測長數據是否 mil 以內。工作片是否為正片膜面字反。工作片上的料號、版序、層次是否正確。( 文字符號
27、需避開TOOLING孔) 工作片板邊的各種符號是否添加齊全、正確。浸金板的板邊是否有去除。排版間距間是否有不必要的PAD殘留。板邊是否有加4 個自動曝光對位pad 於底片 4 個角落 , 標識為 : CCD對位孔的极性是否正確; 文字上的十字靶標, 防焊自動對位pad, 在化金底片上是否有做出化金, 2. P C B 原稿與外層形狀不同處，是否有確認依S/M 原稿。若是 Via hole要塞孔或蓋漆，化金PAD是否有去除。選擇性化金底片製作，須Open大於防焊10mil ，Key Pad 需 Open 大於防焊30mil, 若小於的間距須填滿，距鄰近防焊MIN. , 小與 45 度之殘角是否有
28、補起2-4 若化金與防焊間距小於有滲金問題,op 是否備注允滲金3. 折斷邊是否要加V-Cut 測試 PAD 。是否有添加拉力測試PAD 。浸金板是否有添加浸金測試PAD 。是否有加文字漏印測試PAD 。折斷邊學點是否以化金制作(若不化金op 是否有備注 ) 4. 選化料號 , 化金層 PANEL板邊需將拉力測試pad 套開 , 以不化金制作5. 是否有依製前流程單製作及修改。6. 與原稿核對是否正確。(COPY极性相反之底片相比對) 檢查者 : 有時課長指示如下：1. 維持原規格，重新製作。2. 規格修訂為：審核：檢查：日期：年月日名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 9 页 - - - - - - - - -