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1、Allegro绘制 PCB 流程单位换算1mil = 0.0254 mm1mm = 39.3701 mil默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制 PCB 板。1 新建工程， File - New.- Project Directory显示工程路径- Drawing Name 工程名称， Browse. 可选择工程路径- Drawing Type 工程类型，绘制 PCB板选择 Board ，封装选择Packagesymbol2 设置画布参数，Setup - Design Parameters.- Design单位为 Mils，Size为other ，2位精度， Width 与Height 分别
2、代表画布的宽高 LeftX 与LowerY 代表原点位置坐标点击 Apply 使修改生效- Display勾选Gridon, 打开SetupGrids.将Non-Etch 和AllEtch 中的所有 Spacing 设为1mil=0.0254mm3 设置库路径， Setup - User Preference.将所有绘制好的元件封装复制到同一目录下，方便设置库目录，- Paths- Library指定modulepathpadpath parampath psmpath到封装所在目录4 绘制板框， Add - Line Class:SubClass = Board Geometry:Outli
3、ne5 倒角， Manufacture -Dimimension/Draft - fillet名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 8 页 - - - - - - - - - 倒角半径（ Radius ）参考： 100mmx100mm 板倒角 100mil200mil分别点击倒角的两条边完成倒角6 设置允许布线区，Setup - Areas - RouteKeepin Class:SubClass = Route Keepin:All一般情况， RouteKee
4、pin 距离板框 0.2mm(8mil)0.5mm(20mil)方法 2：使用 Z-Copy 命令， Edit-Z-Copy选择Class:SubClass=RouteKeepin:All， Size 选择 Contract 向内缩进， Offset 填充 20mil ，点击板框完成复制，此方法亦使用步骤77 设置允许元件摆放区，Setup - Areas - PackageKeepin Class:SubClass = Package Keepin:All一般情况， PacakgeKeepin 与RouteKeepin 大小一致方法 2：使用 Z-Copy 命令8 放置机械安装孔，Place
5、 - Manual- Advanced Settings 勾选Library- Placement List- Mechanical symbols选上需要使用的机械安装孔，敲坐标放置注：使用 “ 选择多个元件，右键Align components”对齐元件。9 设置层叠结构，Setup - Cross-section双层板按默认设置，从上到下依次为：表层空气，铜走线Top层，玻璃纤维介质层，铜走线Bottom 层，底层空气多层板需要做相关层添加FIXME10 导入网表， File - Import -Logic.- Cadence选择 Designentry CIS(Capture)，Alw
6、ays ，Importdirectory 选择网表文件路径名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 8 页 - - - - - - - - - 导入完成后 File- Viewlog. 查看导入错误信息，确保0 errors ，0warnings11 放置元器件， Place - QuickPlace.选择 Placeall components,点击place 完成自动放置检查 Unpalcedsymbol count显示状态，确认未放置的元件为0注：有关元器件突
7、出板框外的KC DRC 问题 Waive DRCs - Waive命令，点击 DRC删除即可。12 约束设置， Setup - Constraints -Constraints Manager. - Physical - Physical Constraint Set - All Layers线宽设置为 =6mil ，添加过孔（小于 6的非0值都设为 6或更大） - Net - All Layers电源与地网络设置至少30mil ，大功率大电流网络也设置大些 - Spacing . 设置线间距、 VIA间距等，都至少设为6mil，6mil 是根据 PCB厂家定的13 布局布线接插件（如 DB9
8、 、JTAG 接口、电源接口等）放在PCB 板周边；。布线时双击添加过孔，Options 中Act可改变当前 PCB 面，Linewidth 设置线宽；Route - PCB Router - Route Automatic可自动布线；。14 添加丝印名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 8 页 - - - - - - - - - (1)自动添加丝印 Manufacture - Silkscreen - Layer Both - Elements Both -
9、Classes and subclasses - Package geometry Silk - Refrence designator Silk . 其它选择 None点击 Silkscreen 完成丝印添加 (2)手动添加丝印信息- Add - Text Class:Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top设置字号及线宽后输入文字信息注：丝印字号修改，Edit- Change ，Find中选只 Text， Class:subclass=Manufacture:空设置字号线宽，全选后Done 即可15 添加覆铜， Shape - Polygon Class:Subc
10、lass=Etch:Top Option 中勾选上 CreateDinamic Shape，选择 Assign netname 为Gnd网络添加底层覆铜， Class:Subclass=Etch:Bottom删除顶层和底层死铜，Shape- Delete Islands，Delete allon layer16 查看报告， Tools - Quick Reports至少检查如下 4项： Unconnected Pins Report Shape Dynamic State Shape Islands名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - -
11、 - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 8 页 - - - - - - - - - Design Rules Check Report17 数据库检查， Tools - Database Check勾选全 3项，点击 Check 检查， Viewlog 查看错误日志18 钻孔文件生成 (1) 钻孔参数文件生成，Manufacture- NC - NC Parameters按默认设置，点 close 后生成 nc_param.txt (2) 钻孔文件生成， Manufacture- NC - NC Drill如果有盲孔或埋孔，则Drilling 中选择 By
12、Layer ，否则默认，点Drill生成*.drl文件，点击 Viewlog 查看钻孔文件信息 (3) 不规则孔的钻孔文件生成，Manufacture- NC - NC Route默认设置，点击 Route 生成*.rou 文件 (4) 钻孔表及钻孔图的生成，Manufacture- NC - Drill Legend如果有盲孔或埋孔，则Drilling 中选择 By Layer ，否则默认（单位为mil），点击 OK生成*.dlt文件19 生成光绘 (Gerber) 文件 (1) 设置光绘文件参数，Manufacture- Artwork- General Parameters - Devi
13、ce type Gerber RS274X - OUtput units Inches - Format - Integer places 3 - Decimal places 5- Film Control设置层叠结构（ 10层） -Available films - Bottom - ETCH/Bottom名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 8 页 - - - - - - - - - - PIN/Bottom - VIA Class/Bottom - To
14、p - ETCH/Top - PIN/Top - VIA Class/Top - Pastemask_Bottom - PackageGeometry/Pastemask_Bottom -Stack-Up/Pin/Pastemask_Bottom -Stack-Up/Via/Pastemask_Bottom - Pastemask_Top - PackageGeometry/Pastemask_Top -Stack-Up/Pin/Pastemask_Top -Stack-Up/Via/Pastemask_Top - Soldermask_Bottom - Board Geometry/Sold
15、ermask_Bottom - PackageGeometry/Soldermask_Bottom -Stack-Up/Pin/Soldermask_Bottom - Soldermask_Top - BoardGeometry/Soldermask_Top - Package Geometry/Soldermask_Top -Stack-Up/Pin/Soldermask_Top - Silkscreen_Bottom - BoardGeometry/Silkscreen_Bottom - PackageGeometry/Silkscreen_Bottom -Manufacture/Auto
16、silk_Bottom - Silkscreen_Top - BoardGeometry/Silkscreen_Top - PackageGeometry/Silkscreen_Top -Manufacture/Autosilk_Top - Outline - Board Geometry/Outline - Drill名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 8 页 - - - - - - - - - - Board Geometry/Outline -Manuf
17、acture/Nclegend-1-2选中Checkdatabase before artwork复选框！- Film options - Undefined line width选中层叠结构中的每一层，都设置为6mil- Shape bounding box选中层叠结构中的每一层，都设置为100 - plot mode选中层叠结构中的每一层，无特殊情况都选择Positive - Vector based pad behavior 选中每一层都勾选上点击 OK完成参数设置 (2) 生成光绘文件， Manufacture- Artwork仔细检查层叠结构的设置，很重要，不能出错！ Select
18、all 选择所有层，确认选中Check database before artwork，执行 CreateArtwork 生成光绘文件，点击Viewlog 查看生成光绘信息，确保没有任何 error ！20 打包 Gerber 文件给 PCB 厂商共14个文件： 10*.art+ 1*.drl + 1*.rou + 2*.txt TOP.art Bottom.art Pastemask_Top.art Pastemask_Bottom.art Soldermask_Top.art Soldermask_Bottom.art Silkscreen_Top.art silkscreen_Bottom.art Outline.art Drill.art art_param.txt nc_param.txt名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 8 页 - - - - - - - - - *.rou *-1-2.drl名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 8 页 - - - - - - - - -