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1、如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流eMMC在智能终端即将大放异彩【精品文档】第 4 页eMMC在智能终端即将大放异彩引言：随着智能手机、平板电脑等智能终端性能的快速提升，以及音视频等应用的普及，设备对存储器件的要求也越来越高。另外Apple watch发布带来的智能穿戴市场即将兴起，对存储器件亦提出了新的要求。借助智能化的东风，eMMC得到快速发展，根据中国闪存市场网的最新报告，智慧产品圈总结提炼出eMMC需求背后的隐情。2015年eMMC更全面渗入智能终端在整体市场份额上，如下图所示，2014年三星凭借其独立的 eMMC 和 LPDDR 产线，占据了全球eMMC市场份额大约35%左右，
2、SK海力士和SanDisk各占20%左右，东芝和美光合计约20%，剩下的5%被江波龙等厂商分食。l智能手机中eMMC嵌入式存储成为主流应用方案随着音视频和拍照图像等应用的普及，智能手机向更高更强处理性能发展的同时，内存的空间和访问速度也面临挑战。配合POP处理器解决方案，eMMC的应用正在迅速崛起。智能手机行业常见的存储方案有两种。一种是eMMC和DRAM分立的形式，通常是CPU和DRAM在一起组成POP，搭配eMMC做固态存储；另一种是集成了eMMC和DRAM的eMCP。前者的特点是容易实现大容量存储（例如32128GB）、信号完整性较好；后者的特点是集成了易失性和非易失性存储，体积小而无法
3、实现大容量存储，另外也要特别注意DRAM部分的PCB Layout以保证CPU和DRAM之间的通讯质量。来自2014年的数据显示，智能手机处理器主流规格向四核、64bit、16GB以上容量方向发展。伴随着高效、高容量这一趋势，这两种存储方案会精细分化eMMC和DRAM分立的形式逐渐增加，面向更主流的市场；eMCP则将集中于低端、低容量的市场。2014年全球智能手机出货量超过12亿台，较 2013 年成长 20%左右。市场上主力品牌旗舰机大多采用eMMC方案，根据闪存市场拆解市场主力品牌旗舰机得到的报告，不仅仅是旗舰机中三星Galaxy S5 / Note 4、苹果iPhone 6 / 6 pl
4、us、华为Ascend P7 /荣耀畅玩4X、小米4、魅族 MX4 Pro采用的是eMMC方案，在千元价位小米的红米Note、中兴红牛V5等机型也搭载的是eMMC方案，其中16GB eMMC +2GB LPDDR2/3 POP 封装的方案成为主流，预计 2015 年将有更多的智能手机采用 eMMC 方案，加速成为市场主流。l平板市场eMMC存储方案渗透率提升2015全球平板市场需求下滑，平板出货量大约2.35亿部，较2013年仅呈个位数成长。中高端平板芯片主要由联发科技和英特尔主导，2014年联发科技推出的几款四核、八核芯片稳固中高端平板市场，主流存储方案为8GB-32GB eMMC+LPDD
5、R2/3。英特尔凭借高性能优势主要占领高端的商务平板市场，针对平板设计的BayTrail-T 低功耗移动处理器的几款四核主流存储器都是支持eMMC的，主流存储方案为16GB-64GB eMMC+LPDDR，Android 平板以 8GB-16GB eMMC+LPDDR 存储方案为主。2014 年英特尔向紫光投资人民币 90 亿元（约15亿美元），与瑞芯微联合发布具有低成本和低功耗、高集成度的3G XMM6321方案，eMMC为首选，存储容量基本在16GB以上。为了避免在低端平板市场价格战或走上灭亡之路，国内芯片厂商纷纷寻找新的策略突围，瑞芯微、全志、炬力等在低端以及中高端市场主推的四核、八核芯
6、片都支持eMMC存储方案。leMMC是智能盒子和可穿戴智能硬件等市场的主流存储方案智能盒子市场在 2013 年开始呈现爆炸性增长，2014下半年受到广电总局禁令政策影响市场需求低迷，但仍然实现了2,000万台的销售量。盒子市场主流厂商之一的晶晨，在单核 M3、双核M6芯片时代主要采取SPI NOR+NAND TSOP的解决方案，2014 年晶晨S8系列四核智能盒子芯片，以及全志、瑞芯微的四核、八核芯片在设计上开始支持 eMMC 方案，传统机顶盒芯片厂商海思最新量产的芯片同样是支持 eMMC，eMMC将成为主流方案。智能电视市场主要芯片方案为晨星、联发科技、Releatek等，存储方式大多默认采
7、用4GB MLC eMMC ，高端机型已开始转向8GB，同时在车载导航、学习机、电子书、游戏机、广告机等上eMMC也逐步开始普及。2014年瑞芯微、全志、炬力等已不再只专注于低端平板市场，正在极力向中高端市场转移，同时还纷纷推出面向智能盒子的四核和八核的解决方案，支持eMMC存储方案。2014年最热门的智能穿戴产品应用范围广、产品形态多，在这股热潮下，预计 2015 年可穿戴设备出货量将较 2014 年成长数倍，而且除了国际三星、索尼、LG，国内小米、华为等厂商外，更多的是一些中小型企业，产品存储方案以eMMC 为主，主流容量在4GB和8GB。eMMC的优势：兼顾高效传输和高容量存储针对智能手
8、机、平板电脑的几种主流存储方案，即 eMCP 、eMMC+POP LPDDR、TSOP NAND ，eMMC的优势颇为明显。l传输效率高2014 年国内手机品牌厂凭高性价比优势强势崛起，推动四核智能手机成为主流，且屏幕向 5 英寸以上发展，同时八核、64bit、2K、4K 屏幕等规格机型陆续增加，这对 LPDDR 与 CPU之间频繁通信提出更高的传输要求。eMCP是将LPDDR与eMMC封装在一起，集成度高，但是会降低CPU和LPDDR之间的高频通讯质量；eMMC将LPDDR与CPU进行POP 封装，满足了高端智能手机对存储方案具有更好传输效能的要求，尽管工艺对一些企业来讲有些难度，封装成本高
9、，但随着工艺发展会逐一解决。平板中的TSOP NAND+DDR3方案成本低，但是在高频通讯时的传输效能无法更好地应对主芯片多核的发展。eMMC 基于较高的传输性能，而且有独立控制芯片对NAND Flash 进行管理，不用担心传输不稳定等问题，广泛应用于苹果、三星、微软等对产品有较高要求的高端市场。l高容量配置智能手机为了更好满足消费者的应用和娱乐需求，摄像头 800 万像素已是标配，这些都需要更大的存储空间来承载，推动智能手机存储向高容量转移。而eMCP 标准尺寸是 11.5mm13mm1mm，尺寸限制很难将容量突破32GB，无法应对智能手机对 16GB 以上容量的需求。2014上半年8GB
10、已是智能手机和平板电脑的标配，16GB的客户需求正在以每个季度50%以上的增长速度快速渗透，苹果也在引领市场把主流存储向64GB容量以上推进。eMMC正好迎合了智能手机高容量存储这一趋势。l易兼容和价格下滑由于eMMC有控制芯片对NAND Flash进行管理，这样可以解决CPU和NAND Flash制程技术更新换代周期不一样和因NAND Flash的厂家不同而导致的不兼容问题，简化存储器设计，缩短新产品的上市周期并降低成本。随着NAND Flash的工艺制程提升和市场规模扩大，每片晶圆Flash Die的产量提升，使得生产成本下降。搭载eMMC存储方案的中高端智能终端价格下降，消费者就更乐意购
11、买高容量产品了。在eMMC受到各类智能产品欢迎的同时，技术自身也在长足发展。2014上半年上游生产商以eMMC4.5生产为主，下半年开始由eMMC4.5转向eMMC5.0规模化量产，最大理论传输速度也由200MB/s向400MB/s提升，再往上eMMC5.x规范将挑战最高600MB/s的传输速度。eMMC规范的升级会提高手机、平板等产品的体验效果以及减少开机和程序启动时间，带来更好的用户体验。国内eMMC厂商占据天时地利人和，在细分市场大有可为智能终端厂商或者方案商在选择eMMC厂商的方案合作时，会考虑几个关键要素：性价比、交货周期、技术支持、品牌、供货持续性等。毋庸置疑，几大NAND Fla
12、sh原厂在技术上遥遥领先，但是却无法覆盖所有的厂商，例如满足细分市场如安全手机、智能穿戴、智能硬件等定制化需求。如此，在性价比、个性化服务方面具备优势的国内eMMC厂商迎来了它们的机会。国内eMMC厂商能够针对目前最为火热的智能硬件市场提供定制化服务，开发很多微创新的产品。以深圳市江波龙电子有限公司为例，该公司当前针对安全手机开发了内嵌Smart Card的“安全eMMC”产品，可使支持eMMC的手机厂商不用改动现有的硬件和模具，直接在现有的eMMC焊盘位置上换用其安全eMMC，更新一下软件驱动，即可从普通手机变成认证级别很高的安全手机；另外其研发的适用于智能穿戴产品的小尺寸的eMMC产品，着
13、眼于解决使现有的智能穿戴设备容量太小、应用太简单的问题，将使智能穿戴设备具有更大的存储容量，使得厂商可以在其上开发更多丰富的应用。另一方面，从国家政策的角度来看，国内eMMC厂商亦应大有可为。Memory（Flash、DRAM）的消耗量在所有的电子元器件产品中排名第一，比CPU还要多。当前国家推出了集成电路产业逐渐国产化的政策，亦成立了上千亿元芯片产业扶持基金，甚至会专门投资半导体存储产业，这给中国存储设备厂商带来充足的后勤保障。国内存储IC厂商如果能借助国内庞大的市场机会，与智能手机、智能硬件应用紧密结合，将国家的投入转化成市场的实际行动，那么未来很多的智能终端产品用eMMC将实现大范围国产化，eMMC市场也将会更加多元化。