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1、如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流smt 辞典【精品文档】第 14 页SMT名词辞典索引： * A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 中A-Anti-Static Material抗静电材料【静电防制】在静电防制的领域中，所指的抗静电材料乃是指其材料具有下列的特性时即可称之：(1)能抑制摩擦生电的材料(ESDA ADV 1.0)，或(2)能抑制摩擦生电至200V以下的材料(EIA 625)；而抗静电材料的定义并不是由量测其表面电阻率或体积电阻率来决定其特性，而是直接利用摩擦后的结果来测定的。回索引AOI自动视觉检查Auto
2、matic Optical Inspection【SMT】在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通常以CCD镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字元影像分析软件来对于零件之外型、标示、位置等及焊点之色泽来判定缺件、偏移、错件、空焊等问题；对于短路之色泽及形状判定目前技术上则显得有较差之倾向。对于非视觉可检测之部份如BGA焊点则非其能力可及。回索引B-Bead电感器【SMT】Bead一字原本意思为珠、串珠的意思，但在SMT制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小Chip-Size之积层电感器组件。回索引BGA(球状数组): Ball Grid Array【
3、SMT】一种芯片封装技术，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细金线打线连接芯片与PCB载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之QFP组件而言，在相同面积的形状下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O条件下其间隔Pitch亦得以较大，这对于SMT以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。回索引Build up process(增层法):【前工程】一种印刷电路板的新技术，有
4、助于PCB厂商缩短生产流程，提高良率与产量，同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。回索引C-Capacitor电容器【SMT】一种利用平行平面间电荷聚集累积电场而储存能量的组件。在以前传统的制程多以纸卷间隔的形式作成电解电容；而在SMT的小型化的制程中则以氧化铝等材料作成薄膜，再层迭印刷上银浆等材质作成感电电极之方式制成，称之为积层电容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。回索引Chip 集成电路:【SMT】（IC, Integrated Circuit）的一种。主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可缩小
5、传统电子回路的体积。回索引Chip Carrier: 芯片载体【SMT】表面组装集成电路的一种基本封装形式,它是将集成电路芯片和内引外线封装于塑料或陶瓷壳体之内, 向壳外四边引出相应的焊端或短引线;也泛指采用这种封装的表面组装集成电路. 回索引Chipset:【SMT】芯片组，被大幅缩小并置入到芯片当中的主机板电路，负责连通主机板上的各种组件，使组件与组件间能正确地沟通与运作，可说是主机板上各项组件的桥梁。回索引CIG玻板内芯片接合Chip In Glass【前工程】指如同COG般但是将芯片包覆于玻璃板内之接合方式，主要应用于1”3”间之LCD panel制程。回索引CLCC陶瓷无引线芯片承载
6、器Ceramic Leadless Chip Carrier【SMT】封装材质或承载基材为陶瓷的LCC组件。回索引COB芯片式印刷电路板Chip On Board【SMT】COB为一种将芯片Die上之I/O以凸块技术Bonding凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的BGA一样置件接合在印刷电路板的技术，或者是通指该类组件而言。回索引COG芯片/玻板接合Chip On Glass【前工程】如同COB般，只是在其接合面为玻璃材质时所称之。通常在这类情形时，在玻璃板表面会先以蒸镀等方式先将电路印刷上去再作接合的技术，主要是应用于6”左右大小的LCD Panel类的产品。回索引Conductive Ma
7、terials导电材料【静电防制】表面电阻率小于1x105/square，或体积电阻率小于1x104-CM的材料(EIA-625, MIL-263B,ESD ADV 1.0)。回索引Connector连接器【SMT】在电路上用以连接线材与基板间、或对各输出外围间之零件。依其所连接之部份不同而有相当多的外型及材料结构区分。一般而言连接器均为公母座成对匹配，才能相互连接形成电路导通。回索引Crystal晶体【SMT】利用硅等半导体结晶通上电压流时会有产生结晶高频共振的现象所作成之零件，最主要应用于通电后需要得到一个频率响应的电路设计上，如无线电载波、讯号混波编码等情形。回索引CSP(芯片型构装):
8、 Chip Scale Package【SMT】一种芯片封装技术，CSP构装是指构装面积为芯片面积1.5倍以内者，即可称为CSP构装。回索引D-DIP双排钉脚包装型态Dual In Line Package【后工程】目前市面上电子零件材料行所能购得的大多数IC均为此型态，其外形为一矩形黑色塑料封装，从两侧延伸出向下之扁针状连接脚作为I/O输出入电极，因具有价格便宜的特性，故目前仍有相当大之应用范围。回索引Diode二极管【SMT】利用硅锗等三、五价的半导体材料接面单向导通的特性所作成的电子材料，其为电子等半导体工业之最基本组件之一，有广泛的应用。回索引E-ESD & EOS静电放电与过电压破坏
9、”Electrostatic Discharge” & “Electrical Over-Stress”【静电防制】一般来说，在静电不良分析的角度上来说最常见到的就是ESD与EOS这两个名词，ESD指的是当ESDS Item在遭受到本身或其它外部产生之静电压场瞬间由局部放电所造成的破坏情形，而EOS则是指其它测试机台、生产机台、仪器、治具等所产生之设计不当电压(流)、或是漏电流对组件所造成之破坏情形称之；两者在成因上有很大的不同，所以在分析时亦可依据一些特性可看出一些端倪。首先是绝大多数的情况下EOS的电流均远大于ESD所产生的电流，且破坏时间上ESD多为数nS而EOS则可到数S之久，所以在成
10、相分析上EOS的破坏点多可见到焦黑的情形，而ESD则多仅可见漏电流产生路径之痕迹或空洞罢了！回索引ESD Protective Area静电放电防护区域Electrostatic Discharge Protective Area【静电防制】内含ESDS组件的大范围工作区域，所有人员进入时皆应穿戴适当之接地设备，且所有行为亦需遵守其相关规定。回索引ESD Protective Package静电放电防护包装Electrostatic Discharge Protective Package【静电防制】能够限制摩擦生电、屏蔽静电场或免除静电放电对ESDS组件产生破坏的包装。回索引ESD Prot
11、ective Workstation静电放电防护工作站Electrostatic Discharge Protective Workstation【静电防制】内含ESDS Item的特定工作区域，必须符合SSZ之要求，通常其范围较小，如SMT线、手插件区、测试区、重工区等等。回索引ESDS Item静电放电敏感组件Electrostatic Discharge Sensitive Item【静电防制】指对于静电放电敏感易被ESD破坏的组件、组件或模块。回索引F-FC触焊式芯片裸晶Flip Chip【SMT】通常单指从晶圆上切割下来的未经封装的芯片，其芯片上已经具有电路者；也有另一种制程是将芯片
12、上之I/O以长凸块技术Bonding凸长出来而直接接合于电路上的，亦称之为FC裸晶。回索引FPC可绕式印刷电路软排线Flexible Print Circuit(Cable)【SMT】在塑料片中印刷入铜箔线排使得排线得以仅有一张胶片般的厚度者，而且具有高度的可弯绕性，多应用于如打印机印字头的讯号连接排线、或笔记型计算机的Keyboard讯号连接等，在需要经常单向活动或受空间极度限制之位置使用之。回索引Fuse保险丝【SMT】在电路上用以保护电路断开过载电流的一种电子零件，最简单的一种为使用低熔断温度的金属丝作成，当其流通过的电流过大造成温度升高时即熔毁形成断路，以用来保护后段之线路不受损害。保
13、险丝的种类很多，有热熔断型、快断型、延迟熔断型、及半导体材料的自复保险丝等多种类型。回索引G-H-I-ILB内引脚技术Inner Lead Bonding【前工程】为TAB中芯片与印刷卷带接合之技术，其主要分为重击接合Gang Bonding，脉冲式及持续式等及单点接合Single Point Bonding，超音波、雷射、热压等等两种方式，最主要在于对每一支脚皆完成电性连接，且接合强度ok并不伤及IC或Tape上之Pattern的要求技术。其接合脚之Pitch均约在0.18微米左右。回索引Inductor电感器【SMT】与电容器是使用电场储能的形式不同，电感器是一种利用电磁感应产生磁场储能的
14、电子组件，其主要之基本型态为一线圈，利用电流流过线圈而于线圈内部形成一感应磁场之方式储存能量。依不同的应用而有相当大的变化，例如可以用RLC组合而形成一振荡线路，或者是利用来消除线路上之杂散电容效应等多种范围之应用。回索引Insulating Material绝缘材料【静电防制】表面电阻率大于1x1012/square或其体积电阻率大于1x1011-CM的材料(EIA-625-1994, ESDA ADV 1.0-1994)回索引IR红外线传输器Infrared Radiator【SMT】在电子零件中用来短距离传输讯号的组件，其为利用红外线当作载波，将所需传输的讯号与其混波编码后，可进行类似无
15、线的短距离传输。但是因为红外线不具有穿透性，故通讯距离通常为13m以内，且其间不得有任何阻隔。目前大多应用于手机、PDA、计算机等电子产品间之讯号交换。回索引IR红外线回焊炉Infrared Reflow(Oven)【SMT】在SMT初期发展的过程中占有相当重的地位，因为在焊锡材料的熔融过程中，回焊炉是必须的设备，早期回焊炉是以红外线加热管来对组件及焊锡进行加热，但是因为红外线波长吸收上对于颜色有选择性，亦即较深色的组件较易吸收大量的能量而升温，而较浅色的组件就有可能因为反射掉部份的红外线而造成升温上的严重不均衡了，所以目前在SMT业界中多以强制对流型回焊炉来取代掉传统的IR回焊炉了；不过有蛮
16、大多数人仍习惯依约定俗成的以IR来作为回焊炉之通称。回索引J-Jumpper跳线【后工程】线路与线路间之连接外接导线体。回索引K-L-LCC无引脚芯片承载器Leadless Chip Carrier【SMT】如通一般IC组件有一承载基板一样，但是其基板对外并没有伸出之扁针状pin脚或是其它的明显凸出的连接，而是利用基材边缘直接作电极的方式来与外部构连，为早期SMT尚未发展前，又不欲作出贯穿基板设计的一种过渡时期构装形式，现阶段已不太常见了。回索引LCCC无引脚陶瓷芯片承载器Leadless Ceramic Chip Carrier【SMT】 四边无引线,有金属片焊端并采用陶瓷密封装的表面组装集
17、成电路.微型塑料封装回索引LCD液晶显示Liquid Crystal Display【前工程】在两片间隙约56m之薄玻璃板间填充液态晶格，并在外部利用电路交叉驱动晶格扭曲，使光线导通或遮没藉以显示文字或图案的显示屏方式称之。回索引LCM液晶显示模块(屏幕)Liquid Crystal Module(Monitor)【前工程】将LCD模块化包含输出入电路及驱动电路、框架板等之组合，或通只以完成产品化之LCD显示屏幕。回索引Lead frame导线架:【前工程】导线架是半导体封装产业重要零件之一，为IC芯片对外连接的桥梁，每一芯片皆需搭配一导线架方组成完整的集成电路回索引LSI大规模集成电路Lar
18、ge Scale Integration【SMT】回索引M-MCM多芯片模块Multi Chips Module【SMT】就字面上来看就是一个具有多个芯片的整合体，其与芯片组不太相同的是：芯片组通常是指多个相互搭配，具有相互辅助功能的数个芯片IC，而MCM是在同一块IC载板上置上多个功能裸晶，再分别以跳线或其它连接方式将其各芯片间相连起来，最后在整个用塑料或EPOXY材料封装起来而成为一个的芯片IC。回索引Mil密尔【SMT】【电】密尔(千分之一英寸)回索引MLCC(积层陶瓷电容): Multi-Layers Ceramic Capacitor【SMT】电容器的一种，具有轻薄短小的优点，由于内
19、部电感低，适合高频、绝缘电阻高，漏电流低，因此逐渐取代其它电容器。回索引N-O-OLB外引脚技术Outer Lead Bonding【前工程】为TAB中成品卷带与电路基板接合之技术，依接合面之材质区分可分为TAB OLB on PCB印刷电路板、on Glass玻璃、on FPC软排线、on Heat seal散热膜等，其最主要是应用焊锡、异方性导电膜导电胶带或光硬化树脂等材质来作为接合的媒介。回索引Oscillator振荡器【SMT】与晶体Crystal原理相同为一通电后产生高频震荡之组件。回索引P-PBGA塑料球型格点数组构装Plastic Ball Grid Array【SMT】封装材质
20、或承载基材为塑料的BGA组件回索引PCB(印刷电路板): Printed Circuit Board【SMT】电子产品中负责承载零件、传输讯号、电源分配，由铜箔、玻璃纤维布等主要原料所组成。回索引PGA针脚区域数组式芯片承载器Pin Grid Array【SMT】如同BGA般在芯片下方以数组形式作I/O输出入连接之组件，不同的是BGA是以锡球为接口，而PGA就是以针状脚为其接口了。主要大多应用在Desk回索引计算机之CPU制作上，透过适当的Socket可做到插拔容易，易于更换升级等目的。回索引PLCC塑料无引线芯片承载器Plastic Leadless Chip Carrier【SMT】封装材
21、质或承载基材为塑料的LCC组件。四边具有J形短引线, 典型引线间距为1.27mm,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方形和矩形两种形式.回索引PPGA塑料针脚区域数组式芯片承载器Plastic Pin Grid Array【SMT】封装材质或承载基材为塑料的PGA组件。回索引PR排阻器Parallel Resistor【SMT】将电阻器以排列数组之方式整合而成为单一零件的一种组件，一般表示方式为4P2R或8P4R等，分别表示有2个电阻有4个输出入pin、或4个电阻有8个输出入pin的零件；其与RNResistor Network不同的地方在于其数组排列的方式不同，RN是将其内部的各个电阻有共同连
22、接端的组件，可用在于IC输出端共地等电路设计上。回索引PQFP塑料方形平脚封装Plastic Quad Flat Package【SMT】封装材质为塑料的QFP组件。回索引Q-QFP方形平脚封装Quad Flat Package【SMT】指的是四边具有翼形短引线,引线间距为1.00, 0.80,.065,0.50,0.40,0.30,mm等的塑料封装形表面组装集成电路.回索引R-RAM: Random Access Memory【SMT】计算机上用来容纳程序和数据的区域。和CPU一样，已经达到LSI（大规模集成电路）的水平了。有能够高速改写的随机存取内存（RAM, random access
23、memory）和读取专用的只读存储器（ROM, read only memory ）。回索引Resistor电阻器【SMT】在电路设计上以高阻抗材料涂布或绕线等方式做成的一种电子组件，最主要在控制、延迟电路上的各式讯号。依其制程方式有分传统的绕线电阻、碳膜电阻，水泥电阻，以及SMT制程的薄膜电阻等多种不同形式。回索引RN排阻器Resistor Network【SMT】虽PR同样都称之为排组器，但与PR略有不同，其在于其数组排列的方式上RN是将其内部的各个电阻有共同连接端的组件，可用在于IC输出端共地等电路设计应用上。回索引S-Slot 1:【SMT】英特尔为Pentium II及首批Celer
24、on系列CPU（中央处理器）所设计、置于主机板上的新一代插座脚位元规格，与Socket 7并不兼容，目前专利属于英特尔公司。回索引SMCSMD表面黏着型组件 Surface Mounting Component(Device)【SMT】指可使用于SMT技术之置件形式的各式组件。回索引SMT 表面黏着技术 Surface Mounting Technolog【SMT】SMT (surface mount technology) 表面黏着技术是将集成电路固定于主机板或是适配卡上的方法，利用表面黏着技术的制造方式，集成电路的接脚大部份都位于电路的四周，以不必将电路板钻孔放置接脚，而允许在同样的IC
25、板上有多层版 (multi-layers board) 的设计，大大的节省电路板的面积。在 80386 CPU 等级的系统主机板上，许多都采取 SMT 的技术，将 CPU 芯片直接焊接在主机板上，如此作法在 CPU 升级时便会遇到些许麻烦，因此在目前 CPU 和主机板之间，都采取十分容易拆卸的 ZIP socket 或是Slot 的方式来安装 CPU，使得使用者可自行购买 OverDrive CPU来达到升级的功能。但是在主机板的其它集成电路上，由于使用者想自行更换的机会并不大，因此多以表面黏着技术安装，而一般常见的适配卡(如 VGA 显示卡、IDE 控制卡) 也大量采取 SMT 技术来包装集
26、成电路。回索引Socket 370:【SMT】英特尔为了降低生产成本，替第二代Celeron系列CPU（中央处理器）重新设计的插座脚位元规格，与Socket 7外型类似、但脚位并不兼容，主要针对低价计算机市场。回索引Socket 7:【SMT】英特尔早期为Pentium系列CPU（中央处理器）所设计、置于主机板上的插座脚位元规格，而目前Socket 7的规格除了已经英特尔已经停产的Pentium之外，还有超微(AMD)的K6、K6-2、K6-3及新瑞仕（Cyrix）的M2等处理器继续沿用，但已有逐渐但出市场的趋势。回索引SOIC小型外引脚集成电路Small Outline Integrated
27、 Circuit【SMT】指pin脚数在32以下之小型IC，并没有限定pin脚形式要为何才可以，所以像扁针状脚、鸥翼脚等均可称之。回索引SOJ小型外引线J型脚封装Small Outline J-Lead【SMT】指输出入脚为J型设计之扁针状脚的IC组件，大多应用于BIOS等类应用上。回索引SOP小型外引脚封装Small Outline Package【SMT】回索引SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package【SMT】近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装.回索引SOT小型外引脚晶体管Small Outline Transisto
28、r【SMT】回索引SPS(电源供应器):【后工程】电源供应器是将外输入的交流电转换给电子零件使用，包含主机板电源、硬盘、光驱、软盘机等等。回索引SSZ静电安全区域Static-Safe Zone【静电防制】对于静电防制的观点上来说，在区域内部的任一点均符合Basic Rule之要求的区域即称之，若细分的话还可分为有较大范围区域之SSWStatic-Safe Workstation静电安全工作站，或者是较小范围之SSPStatic-Safe Package静电安全包装等细部名词。回索引Static Dissipative Material静电消散材料【静电防制】表面电阻率至少为1x105/squ
29、are且小于1x1012/square，或其体积电阻率至少为1x104-CM且小于1x1011-CM的材料(ESD ADV 1.0, EIA-625-1994, MIL-263B)。回索引Static Shielding Material静电屏蔽材料【静电防制】可防止组件遭受外界的静电场破坏的一种防护屏障材料(EIA-625)，其定义是利用包覆后之结果测定来决定，且须于规范中之标准器具仪表确认量测方向所造成影响等考虑后量测之结果。回索引Surface Resistance表面电阻【静电防制】以二个电极放置于一材料表面上，加以一直流电压(V)，量测其通过之电流值(I)，再计算出奇电阻值，其单位为
30、奥姆()。回索引Suface Resistivity表面电阻率【静电防制】均一材料的单位面积表面电阻，其单位为/square，表面电阻率与表面电阻间通常存在一比例，该比例与量测电极之几何形状有关。回索引Switch开关【SMT】回索引T-TAB卷带式自动接合印刷电路Tape Automatic Bonding【SMT】TAB卷带式自动接合技术在欧美地区称之为TAB, Tape Automated Bonding，在日本，其称之为TCP, Tape Carrier Package，而在中国大陆则称之为卷带式晶粒接合。其相较于现行常用的打线接合技术Wire Bonding不同的是一种芯片级Chip
31、 Level的接面接合技术。典型的TAB是使用一种预先印刷好接脚线的类似像电影胶片似的矩形材料来替代个别组线的基材，用以连接芯片及另一接口接合之输出入讯号连结的一种包装或接口；简单的来说，我们可以解释如BGA是用一块小PCB来作为基材而TAB是使用胶片来作为承载基材的一般，只是不同的是BGA是利用锡球来作为与外部输出入讯号的管道，而TAB则是以内引脚技术ILB, Inner Lead Bonding及外引脚技术OLB, Outer Lead Bonding利用导电胶等材料接合来作为接合沟通之管道。在TAB技术的范围中还包括长凸块Bumping、卷带设计与制造、内引脚技术、封胶、测试与烧机、外引
32、脚接合技术等项。TAB的技术自60年代由美国G.E.发展以来，至80年代后因为SMT快速发展，产品日趋于轻薄短小，TAB的技术也渐渐受到一些先进国家的重视。在90年代开始，TAB技术备大量应用于消费性电子产品日本，LCDs、计算机、印字头等及高速计算机欧美，计算机、Smart Cards等方面，为一先进的技术趋势。回索引THD传统穿孔制程组件 Through Hole Device【后工程】回索引TQFP薄型方形平脚封装Thin Quad Flat Package【SMT】回索引Transformer变压器【SMT】回索引Transistor晶体管【SMT】回索引U-V-VLSI超大规模集成电
33、路Very Large Scale Integration【SMT】回索引Volume Resistivity体积电阻率【静电防制】即电阻率或称电阻系数，其单位为-CM。回索引W-Wafer晶圆:【前工程】制造芯片的材料，每块数英吋直径大小的晶圆，经过复杂的化学和电子过程处理（制程）后，布设成多层精细的电子线路。每块晶圆上可翻制出数以百计的相同芯片。回索引X-Y-Z-Zener Diode稽纳二极管【SMT】回索引中-部门称谓MISManagement Information System信息管理系统部HRHuman Resource人力资源部GAGeneral Administration总
34、务部MEManufacture Engineering制造工程部MEManufacture Engineering制造工程部IEIndustrial Engineering工业工程部CEComponent Engineering零件工程部TETechnology Engineering技术工程部R&DResearch and development研究发展部HWHardWare硬件研发部SWSoftWare软件研发部PMProject Manager项目管理部EMIElectroMagnetic Interference电磁干扰测试部WMCWorking Manufacture Center营
35、运制造中心SMTSurface Mounting Technology表面黏着技术部FIFinal Inspection总检组ICTIn Circuit Test在电路测试部ATEAutomatic Test Equipment自动测试设备部T/UTouch Up手插件组MIManual Insertion人工插件组AIAutomatic Insertion自动插件组F/TFunction Test功能测试组B/IBurn In烧机测试组QCQuality Control品管部CSCCustomer Serivce Center客服中心FQCFinal Quality Control最终质量管理部FQAFinal Quality Authorization最终质量认证部IQCInput Quality Control进料质量检验部IPQCIn Process Quality Control制程品管部OQAOutput Quality Authorization出货品质认证部OQCOutput Quality Control出货质量检验部RMAReturned Merchandise Authorization回收商品认证部SQCSupplier Quality Control供应者外包质量管理回索引