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1、印刷基础知识部分一、填空题1、丝网印刷的四要素是：丝网、油墨、承印物、刮刀；其中油墨和承印物在我们印刷工序来说应该是和。2、印刷工序现在生产用的银铝浆型号，要求的称重范围、铝浆型号，要求的称重范围正银的浆料型号，要求的称重范围（现用银浆配合村上-04 丝网） 、 （现用银浆配合村上 -03 丝网） 。3、硅是半导体（导体、半导体、绝缘体）4、印刷的网布类型分为、 、 。现在生产用的丝网网布类型。5、 Centrotherm 烧结炉总共有9 个温区，前 3 个温区的作用烘干，后 6 个温区的作用烧结。6、写出测试的各个电参数的中文意思：Voc，Isc，Rs，Rsh，FF ，Eff，Irev1。7
2、、测试的光强要求的范围是，如果测试界面出现E too low的原因是。8、测试用的光源是，选用这种光源的原因。9、包装标签上的quantity 一栏填写， screen 一栏填写， grade 一栏填写， paste一栏填写。10、A 等电池对电参数的要求：效率、填充因子、并联电阻、反向电流，对外形尺寸和外观的要求：缺口、弯曲度、背电场脱落面积、位移偏差。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 1 页，共 11 页11、斑点片电池的类别、 、 、 、 。 （列举 5 种就可以）12、现在电池三车间生产中生产的电池片的正银有根细栅线。13、印
3、刷工序有哪些危险源、14、电参数不合格电池分为Eff、Rsh、FF 、Irev1 。 （要求写上单位）二、简答题（初级工）1、进入车间为什么要进行风淋？生产过程中，为什么要求员工必须佩带好手套和口罩？保证车间的净化度，保护员工安全，防止污染硅片。2、叙述印刷、测试、包装各工段的目的。印刷：在硅片上下表面形成电极， 以利于电荷的收集；测试：按照电学参数（效率、 FF 、反向电流等），将电池归类分档；包装：按照颜色和电参数，以一定数量进行包装3、baccini 印刷线印完背电极烘干后，从传送带上拿下，容易对电池的那些电参数造成影响？如果印二前面的正片器报警从线上取下的片，再次放到传送带上时，背电极
4、应与传送带平行还是垂直？答：容易对硅片进行污染，导致并联电阻低，反向电流大，出现 58、59 仓不合格。 背电极应该与传送带垂直。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 2 页，共 11 页4、印刷正银断栅多、印虚对电池的那些参数影响最大？5、为什么印刷三道工序的刮刀和其他工具不允许混用？6、背电极由于印虚或者由于印偏和铝背场接触不好，对电池的哪些参数有影响？7、印刷丝网间隙设定不合适， 过大或过小， 会产生什么样的印刷效果？如果丝网间隙太小，丝网和基片将会粘在一起；造成沾片。太大图像将会扭曲而且丝网和刮刀的寿命将会大大降低。或者印虚、印刷
5、不完整。正确的丝网间隙应该是当刮刀抬起时，丝网应该立刻与基片分离9、测试的标准电池（ monitor cell）上如果有碎片或其他杂物遮盖，会出现什么情况？10、测试人员在看护过程中，如果发现串联电阻突然升高，如果正面栅线无印粗印虚现象，还应该检查哪些内容 ? 13、测试用的光源是什么？为什么选用这种光源？氙灯，氙灯的光谱在300nm-1050nm 的波长范围内与太阳的光谱非常接近。17、铝浆重量过轻对电池的哪些参数影响大？19、印刷漏浆料沾到硅片侧边缘，对电池参数有哪些精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 3 页，共 11 页影响？20
6、、更换丝网的步骤？21、包装时两个相临仓位为什么不能合在一起？造成组件衰减功率变大。23、印刷正银重量偏重，电参数会有哪些变化；如果重量过轻，电参数会有哪些变化？如果偏重，栅线的宽度变宽， 增加了栅线的遮光面积，短路电流降低。重量过轻，电池的电极和硅片接触不好，造成串联电阻增大，降低填充因子，进而降低效率。24、印刷台纸和传送带沾有浆料，对电池的哪些参数有影响？降低电池的并联电阻，甚至造成58 仓片增多。25、印刷挑出的表面不合格片分为哪几类？这些片如何处理？印刷的印偏、 印虚、印刷不完整等、 PE的掉渣、色差，湿法的水印、手印，原硅片上的油斑、锯痕等。印刷挑出的表面不合格先用无尘布擦干净浆料
7、，放在带有超声的碱性清洗剂的槽子内浸泡，超声完后再用HF洗掉氮化硅膜，交二级库，制绒维护前按再理片的流程进行处理。26、精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 4 页，共 11 页27、浆料和印刷台28、电池表面回路中是否允许断栅，为什么？不允许，如果回路中有断栅会影响电子的收集进而影响电池的效率。29、30、烧结炉维护内容都有哪几项？答：1、清理排风管道； 2、清理入口出口处； 3、擦拭石英棒； 4、清理烘干与烧结连接处。31、大盘报警频繁的原因及处理方法答：首先先确定下是否报在同一个台子上，台子的问题可能也会引起大盘报警，首先确定不是台
8、子的问题后在检查传感器时候正常，如果没有效果，调整大盘零点传感器。32、烧结炉炉带突然停止运转如何处理答：首先查看是否是炉带过长报警，若是截一段炉带即可，若不是烧结炉降温之后查看是否是炉带卡住。33、板卡的更换方法即步骤（大概即可）答：首先在更换前先断电，更换新的ELMO板卡（一般是 10A/200V-C6 ） ，然后往卡里灌程序。首先用数据线连接更换好的板卡的RS232串口另一端连接数据端精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 5 页，共 11 页口，打开设备电脑，在compose里打开所更换板卡的程序进行灌输。顺序为：选择串口RS232
9、- 选择板卡对 应 数 据MG(XX ） -Connect- 若 显 示Connected ,-Download 。数据灌输完成， 其次是验证所灌输程序是否正确： 输入 SV显示分号、输入 PP13 显示板卡所对应的电机号、输入PP14显示句号，验证完成。最后断电重新启动电脑便可。34、印刷过程中电池片总是传偏的原因答：观察传送带是否水平， 然后看电机运动是否正常，是不是齿带磨损造成，若是的话更换齿带。35、印刷印虚如何处理？答：首先确定丝网间隙和刮刀间隙， 若在正常值范围，查看是不是承印台不水平造成的，若是更换印刷台，把更换下的印刷台调整好。36、造成印刷机 12MG 报警的原因答：1、片子
10、传到台子上时是偏的。 这种情况需要调整前边的皮带 （MG17）松紧，或者观察对准夹是否有磨损带片现象，也可调整对准夹的home 值。2、此种报警另一种情况为安装丝网时用力过大，造成T 轴传感器松动导致报警。37、测试电压电流参数出现异常的原因答：电压，查看温度是否异常，然后看铝浆的印刷量精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 6 页，共 11 页够不够，还有就是看印刷的均匀性。电流，若是过低是不是标准数据校准有问题，然后查看银浆印刷量或是否印虚或有断栅。38、测试参数串联过大可能引起的原因答：印刷量是否不够，是否印虚或断栅，探针是否扎正，若
11、都没有问题看扩散方阻是否正常，若都没有问题，调整烧结炉参数，再没有改善更换正银丝网再观察。39、58 仓连续出现，或者规律出现的问题的处理方法答：极有可能的原因是铝浆印刷出现污染，彻底清理铝浆印刷的台纸、丝网、传送带。40、59 仓过多的原因答：查看印刷是否硌片，清理台纸，擦拭丝网，观察是不是哪里有碎片把电池片硌碎，查看探针上是否有碎片，若都没有问题查看上个工序的湿法是否正常。41、若是连续出现烧结变色如何处理？答：印刷线停止印刷，通知带班，带班查看是不是湿法问题， KOH和 HF 的补液是否正常，调整之后，先跟踪之后再走片。42、烘干箱维护内容？43、印刷工序有哪些危险源（至少列举5 个）？
12、浆料、酒精、配电柜、烘干箱、印刷机头升降电机、精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 7 页，共 11 页安全门锁、转动的转盘。44、.想要提高印刷量我们采用（提高丝网间隙，减小印刷压力，加快印刷速度）的方法。45、正银印虚的原因是 （丝网间隙过高， 承印台不平，印刷速度过快，印刷压力小） 。46、印刷整体复位前都需要检查（复位移动部位是否有硅片，安全门是否都关闭， ）47、英利集团成立于哪年？（1987.1.15）48、印刷印偏故障（ 1.台纸太脏导致照相错误，更换台纸。 2.印台气孔堵塞，或O 圈缺失，照相正确但在大盘转动过程中由于吸力
13、不足导致硅片偏移。疏通气孔，更换 O圈。 ）49、印刷烘干箱超温报警，处理方法？（复位位于烘干箱尾部上方的温控按钮） 。50、硅片不能停在传送带的指定位置，导致报警，处理方法（首先查看传动带上是否有铝粉或者其他杂质导致硅片打滑偏移，在查看当前位置的传感器状态是否正确，如正常，在检查传动电机以及电机译码器是否正常）51、测试整体复位时弹不出整体复位确定对话框原因可能是？（翻片器上有物体遮挡， 安全门有物体遮挡，有电机处于报警状态）精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 8 页，共 11 页52、测试工序如何监控测试设备测得电参数的稳定性？53
14、、请看下列几组报警信息，写出报警部位，并列举会导致此类报警出现的原因（写出1 种即可） 。（1） 、Alignment Error Camera.1 （Baccni测试/印刷）答：硅片摄像头校准错误报警。可能原因：硅片未传输到台子上。硅片传输不到位或传偏。硅片破损。摄像头故障或其他设备故障。（2） 、Flip-Over 2，IN Piece Presence （ A）-WO （Baccni测试）答：翻片器处报警。可能原因：片子碎挡住翻片器处传感器。传感器状态错误。设备故障或其他设备原因。（3） 、Buffer Camera Error.15 （Baccni印刷）答：烘干箱后正片器摄像校准错误。
15、可能原因：硅片传输不到位或传偏。硅片破损。摄像头故障或其他设备故障。（ 4 ）、 Remove wafer on belt buffer 2 （Baccni印刷）答：buffer 报警。可能原因： buffer 中硅片数量满。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 9 页，共 11 页传感器错误或其他设备故障。（ 5 ）、 Temperature tolerance FF zone 5 （Centrotherm 烧结）答：烧结炉 5 温区温度报警。可能原因：烧结炉5温区测量温度与设定温度差值大。设备故障等（ 6 ）、 Heating Cir
16、cuit control V59 （ H182）（Centrotherm 烧结）答：H182 号灯管控制报警。可能原因：H182 号灯管烧断。控制环路中其他部位断路等（7） 、Measurement quality too low. Error while aligning cell. （亚系印刷）答：印刷台子处测量报警。可能原因：硅片未传输到位或传偏。硅片破损。设备故障等。（8） 、Error while unloading printnest. Outlet：timeout while loading. Error while unloading printnest. （亚系印刷）答：印刷
17、台子处传输报警。 可能原因： 硅片被卡住，未传出台子。丝网沾片。设备故障等。54 若与电池片正面接触的台面或皮带受到污染可能导致怎样的电参数异常？精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 10 页，共 11 页答：会导致电池片的并联电阻低，严重会导致电池片并联电阻或漏电参数不合格。55、正常生产中若背场印刷出现露硅现象，印刷参数应怎样调整（排除设备故障和印偏现象）？答：减小丝网间隙，加大刮刀压力，降低印刷速度。56、英译汉loader buffer print alignment wafer breakage cycle length width snap-off park upward pressure speed offset squeegee sensor confirm delay removal parameter frame advancement acceleration deceleration radius tune probe paste pickup hander table belt nest alarm lift default error reset manual automatic 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 11 页，共 11 页