室内面砖铺贴的质量通病及原因分析.doc

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1、室内面砖铺贴的质量通病及原因分析在室内装饰工程中,我们经常会遇到陶瓷面砖镶贴的种种技术难题,例如:空鼓、墙砖大面积脱落、平整度偏差、开裂、污斑诸如此类,防不胜防,令广大从业人士和消费者不堪其烦,蒙受不小的经济损失.据我长期以来对镶贴工程的关注和研究,以及咨询多位业内资深人士,总结出一些经验之谈和诸位分享之。一、 空鼓空鼓是最为常见的质量缺陷,当瓷砖的空鼓面积超过一定比例(单块10%,整面5)时,会严重影响该砖的抗压强度和粘结牢度。常见原因:1、 粘结层饱满度不够粘结材料不够充盈或未压实.处理方法:粘贴过程中要充分揉压和橡皮锤击,挤出粘结层中的剩余空气,使其与基础层完全咬合。粘结层厚度必须适中,

2、墙砖铺贴为710mm,地砖铺贴为10-20mm,四周有浆挤出为宜.2、 基础面过于干燥或陶质釉面砖或未充分湿润。处理方法:陶质砖必须充分泡水湿润,泡水时间不少于2h,铺贴前沥清明水、阴干;基础面喷水湿润,无明水为宜.3、 基础层质量差,脱层和起砂现象比较严重。处理方法:用界面剂充分处理基础面或重新粉刷,经处理后强度必须达到一定要求。二、 墙地砖大面积脱落墙地砖大面积起翘,与基础层完全脱离,特别是墙砖,随时有可能大面积脱落,安全隐患不容小觑!常见原因:1、 瓷质砖吸水率低,粘结面过于光洁或沾有粉层,表现为脱落时砖的粘贴面干干净净,不沾灰浆。处理方法:清理瓷砖背面的粉尘等污渍;粘贴面事先做毛面处理

3、,通常采取拉毛措施或涂刷瓷砖背胶,使粘结面毛化,以提高粘结强度。2、 粘接材料质量问题,使用劣质水泥、胶泥等粘结材料。处理方法:正式铺贴前,在相同的基础面上先做拉拔试验,符合要求的粘结材料才能大面积使用.3、 基础层质量差,脱层和起砂现象比较严重处理方法:使用界面剂充分处理基础面或重新粉刷,经处理后强度必须达到一定要求。4、 墙砖铺贴的粘结层过厚(厚度超过20mm)时,瓷砖和粘结材料的自重产生的向下应力,在终凝前使瓷砖与基础层脱离。处理方法:当基础面达不到铺贴要求时,禁止草率铺贴,通过对基础面的找平、粉刷等深化处理后,保证粘结厚度在710mm之间,才适宜铺贴5、 施工工艺缺陷。例如,砂浆配合比

4、过低;搅拌不够透彻;粘结材料拌合后使用时间过长(超过材料的初凝时间)处理方法:粘结材料随拌随用,每一盘拌合材料使用时间一般不超过2h,机器拌料时间不应少于2-3min,使材料充分水化;严禁将已经开始凝结硬化的材料加水搅拌重新使用;粘结材料根据其技术性质采用适当的配合比,投料应当采用标准量具,人为估计时会产生较大误差,从而使每盘料的配合比都有较大出入,严重影响铺贴质量。6、 留缝过小或未留缝.处理方法:一般按照瓷砖生产厂家的要求或瓷砖性质(吸水率和膨胀系数)留缝,严禁不留缝贴砖;及时清理砖缝中的粘结材料,填缝前必须清除全部定位卡。7、 墙砖一次性铺贴高度过高.处理方法:当一次性铺贴高度过高时,瓷

5、砖和粘结材料的自重应力过大,会使粘结层和基础层脱离。一般建议前一个工作段完成12h后,再进行下一个工作段的铺贴,每个工作段高度均不宜超过150cm。8、 环境因素.铺贴前后的环境温差过大;升温或降温的速率过快;环境温度过底或过高(低于5或高于35),这几种情况均会严重影响粘结材料的理化性质,从而影响粘贴效果.处理方法:尽量避免在不符合铺贴要求的环境下进行铺贴作业,当无法避免时,铺贴完成后应及时对瓷砖做好保温保湿措施,如喷水湿润(0以下严禁喷水)、覆盖薄膜等。9、 养护周期内受到较大强度的震动处理方法:铺贴完成后7d内,严禁在相邻构件上实施较大震动强度的施工作业.三、 平整度偏差我们通常所说的平

6、整度是指砖与砖拼接缝的平整度或者是一个施工面的整体平整度。其出现偏差的原因除了操作人员的水平参差之外,很大部分是客观条件所导致。常见原因:1、 粘结层凝固收缩不均匀,前后施工段交接缝处最为明显.处理方法:严格掌握水泥砂浆的配合比和专用粘胶泥的水灰比.通常水泥:砂为1:2,水泥标号不宜过高,推荐使用425级水泥和区中砂;当选用粘胶泥作为粘接材料时,常规水灰比为3:10(水:胶泥重量比)。考虑到水泥砂浆存在一定的干缩系数,隔天铺贴的交接缝应留有一定的收缩余量,参考数值为砂浆厚度的1%2,不同性质的材料严禁混合使用.2、 粘结层过厚或粘结材料稠度过小,材料本身所产生的重量应力以及流动性易导致平整度偏

7、差。处理方法:科学掌握铺贴材料的厚度和单位用水量.3、 铺贴完成后未及时保养。处理方法:铺贴作业完成后12h内必须喷水覆盖养护,特别是高温季节施工。4、 养护周期内,在砖面上施加较大荷载。处理方法:铺贴作业完工后7d内,砖面严禁上人踩踏或施压重物。5、 铺贴材料的质量缺陷。处理方法:铺贴之前,对铺贴材料做一次严格筛查,外型数据不达标的瓷砖严禁铺贴,特殊要求除外。四、 开裂常见原因:1、 基础层因沉降等原因产生较大裂缝。处理方法:基础层经处理合格后重新铺贴.2、 粘结材料强度过高,凝固后产生的应力过大拉裂瓷砖.处理方法:不宜选用标号过高(高于425级)的水泥作为粘结材料;砂浆配合比也不宜过大(大于1:2)。3、 瓷砖的暗伤(隐性裂纹和砂眼)。处理方法:轻击时发出沉闷的“噗噗”声,与其它同类瓷砖有明显区别,此类砖应作残次品处理,不宜铺贴。五、 污斑铺贴作业完成一段时间后,砖面出现云片状污渍,常见泛黑或泛白的,常规方法很难处理干净。常见原因:瓷砖质量差,孔隙率过大,粘结材料中的碱性物质渗透到瓷砖表面或砖缝里,俗称“泛碱”.处理方法:铺贴作业前,瓷砖背面做好防泛碱界面处理;已出现泛碱现象的瓷砖表面,可用5%的草酸溶液擦洗或刷洗;处理顽固性污渍时,倒若干草酸溶液在其表面,薄膜覆盖35h后,再用水清洗,效果更好.未完待续

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