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1、中山成业电子电路板有限公司文件名称开测试模的标准和运作程序版 本A文件编号PE-01生效日期2007-10-5页 数:P1共1页1、 目的:明确开测试架的标准和作业程序,最终确保产品质量能满足客户的要求。2、 适用范畴:客户下单生产未有要求开测试模时。3、 职责:3.1、营业部:将客户下单信息知会工程部和对新订单是否开测试模的评审。3.2、工程部:对新订单开测试模的评审。3.3、品质部:对新订单开测试模的评审。3.4、测试部:测试模的制作。3.5、副总经理:对新订单开测试模的审核。3.6、董事长、总经理:对新订单开测试模的批准。4、开测试模的标准:4.1、最小线径在0.20mm或以下,最小线距
2、在0.20mm或以下。4.2、拼排密线在5条以上(0.20mm或以下称之为密线),且有IC位。4.3、双面板孔径在0.60mm或以下,低碳条数量5条或以上。4.4、客户是公司的主要客户且其对品质要求严格。4.5、订单量在5000PCS或以上(面积在20或以上)。4.6、051C客户单面板订单量在3000PCS以上或客户有指定要求;双面板订单量在500PCS以内飞针测试,500PCS以上开测试模。5、运作规程: 5.1、营业部收到客户订单时填写订单制作表和样板制作表交工程部。 5.2、工程部收到订单制作表时依据开测试模的标准判定是否开测试模,必要时由工程部负责召集营业部和品质部相关人员评审是否开
3、测试模。 5.3、评审确是需开测试模时,由工程部将需开测试模的要求写在样板制作表中“特别说明栏”交由副总经理审核,董事长或总经理批准。 5.4、经批准开测试模后工程部发出测试架制作通知单交测试部,并影送计划部,测试部进行测试架制作。 5.5、运作流程图:(必要时)工程营业评审品质营业部接单工程部评估开出测试架制作通知单测试部制作计划部跟进编 写:审 核:核 准:中山市成业电子电路板有限公司文件名称生产资料制作标准版 本E文件编号PE-III-02生效日期2007-10-5页 数:P1共6页一、目的:根据公司的生产能力,明确处理生产资料的标准,防止投产后的产品显现生产困难。二、范畴:适用于本公司
4、生产资料的制作。三、职责:A、市场部:提供客户要求的资料;B、工程部:资料处理员审核所有客户资料是否符合本厂的制作能力,如果客户资料错误或要求模糊,需通过市场部或直接与客户沟通解决问题。C、品质部:根据客户资料要求和本厂生产要求,复核生产资料的正确性和适应性。四、本厂生产板制作要求:a、丝印板最长:800350;b、曝光工艺最长:610450;c、电镀沉铜板:600450。五、资料检查与评估:1、初步的客户资料评估:资料制作员接到市场部后,评估客户资料中是否有特别的工艺或品质要求。工模、测试架是否可同类产品共用或是重新制作新模。2、客户资料检查:打开要处理的文件,检查所收到的资料是否正确,“一
5、个完整的PCB资料有线路、绿油/白字、外围、分孔、钻带等文件。”有否设计错误,并评估是否符合本厂生产能力。六、线路板的检查与制作:1、主要检查线路有无开路、短路、多焊盘、少焊盘,最小线宽线距能否符合本厂的生产能力,标准为:曝光的工艺最小线宽、线距0.15mm,丝印工艺的最小线宽、线距0.254mm2、检查焊盘是否达到足够(焊盘直径孔径)2的值。钻孔预大标准:单面板0.05mm、锡板0.15mm、金板0.10 mm、手钻0.05mm、冲板0.20mm不够需加大焊盘,但必保证客户要求的线距。3、制作线路应同时考虑线路的预大,小于0.3mm的线路应预大单面直接蚀板(包括单面蚀板及双面金板) 注:丝印
6、不用加粗,丝印会肥油双面锡板要求铜厚(OZ)线路预加粗(MM)要求铜厚(OZ)线路预加粗(MM)H/H0.02H/H0.031/10.041/10.052/20.082/20.113/30.123/30.174、用线路核对外围时:a、 冲板散出产品要求线路单边焊盘铜皮与边框外围距离0.254MM,一样采用铜皮到边的距离为0.4MM以上。b、 冲板V-CUT产品要求线路及单边焊盘铜皮与边框(外围)距离0.3MM,若不足空间,则要与客户沟通要求移线或削铜皮。(注:板厚为1.6MM,V-CUT间距最少要求0.8mm1.0mm)5、客户无特别要求下,IC脚线宽保持在0.25MM以上。6、焊盘走锡口统一
7、在内接地第一层表示,宽0.5MM。7、所需斜边的金手指板,线路金手指到外围线的距离保持在0.8-1.0MM。(如图1)8、喷锡+金手指板每个金手指要加电镀线与板外电镀边相连。 (如图2) 整板镀金手指 金手指 单独镀金手指 金手指 0.8mm 电镀线磨镀边0.81.0mm 菲林套铜皮0.81.0mm 0.4mm拉电镀线 (图1) (图2)编 写:审 核:核 准:中山市成业电子电路板有限公司文件名称生产资料制作标准版 本E文件编号PE-III-02生效日期2007-10-5页 数:P2共6页七、线路挡油点设置:1、丝印线路:A、冲孔松香板:机械孔不用加挡油点,钻孔焊盘需要加比孔单边小0.2mm的
8、挡油点,如是走锡PAD应将档点开成“”圆挡油点,冲板需加0.5mm的中心点,机械孔可以不用;B、电钻松香板:加小于孔径单边0.2MM的挡油中心点。C、电钻电镀板:线路电钻机械孔需加比孔单边小0.2mm的挡油点,电钻板焊盘不用加挡油点。D、模冲板要留0.5mm的中心点。2、曝光线路:曝光:电钻板机械孔需加单边小于孔径0.1mm的挡油点,线路钻孔焊盘不用加挡油点。3、双面丝印线路:线路机械孔需加比孔单边孔径0.2mm的挡油点,线路焊盘不用加挡油点。4、需半成品测试的单面模冲孔的线路,可不用加中心点。5、181A客户挡油点制作:A、用钻带作参考,机械孔挡油点按1:0.8制作;B、焊盘孔挡油点比孔径单
9、边大0.25mm,但必须小于焊盘的直径。八、阻焊的检查与制作:1、绿油窗:、用线路对绿油,看有无少开窗,或开窗不够。(2)、感光油开窗单边至少要求0.12MM以上,感光油开窗边到线最小间距要求0.12MM以上 (3)、热固油开窗0.225以上,防焊0.20MM以上,热固油开窗边到线最小间距为0.2MM以上。(4)、UV绿油开窗单边至少要求0.2MM以上,UV油开窗边到线最小间距为0.2MM以上。 (5)、一样IC位、按键位、手指位、邦定位,如果客户没有要求,一定开通窗。(6)、光学点开窗,在未要求下开窗应大于焊盘的2倍以上。(7)、过孔开窗:应根据客户资料要求确定,一样无客户要求,我公司均不用
10、开窗。2、绿油挡点:(1)、机械孔阻焊挡油点均开比孔单边0.2mm以上的挡油点,以保证绿油不入孔。(2)、双面板单面有焊盘的孔位在无焊盘的一面开挡油点,此孔单边0.2mm防阻焊油入孔,导致孔小。(3)、小于0.8MM以下的过孔不用加挡油点。3、V-CUT标识:(1)、V-CUT板在油层上加必须加上0.3mm防漏V线,每V坑段两边留V坑线2mm以上。4、无铜孔:客户要求机械孔内无铜的情形下,孔径1.5MM以上必须挑选塞胶粒.(1)、每PNL板无铜孔20个时,采用第二次钻孔(2ND).(3)、客户要求采用第二次钻孔的孔径。九、白字的检查与制作:1、字符:白字线粗最小的为 0.15MM,字体高度最小
11、为0.85MM,一样情形下线径保持在0.2MM以上。白油块:(A)、单面板焊接面的白油块必须套阻焊且单边保持在0.05MM以上的距 。(B)、双面板客户设计的白油块不用套阻焊,但必加比孔单边小0.1MM的挡油点。 、白油条:编 写:审 核:核 准:中山市成业电子电路板有限公司文件名称生产资料制作标准版 本E文件编号PE-III-02生效日期2007-10-5页数:P3共6页(A)、客户有要求按客户的要求制作。(B)、正常情形下 油条线径保持在0.25MM以上,白油条距焊盘0.05MM,不答应有断线。、字符上的螺丝孔白油圈应取消。 2、加附加字符: (1)、字符工艺根据客户提供的资料(特别注意客
12、户要求加上附加标记如:UL认证、CQC认证、环保标记、厂标、周期以及厂编、客编、UL标记),所增加文字不可能在啤/锣的位置。 (2)、加封周期按厂规定必须加在每块板内,不得加在工艺边上。(客户要求除外) 3、检查:(1)、检查有无反字符,字体线粗,及高度是否符合生产能力,检查白字上的字体有无与线路上的字符重叠,如有重叠应删除一面。(2)、白字对绿油,看白字是否上焊盘,(字符离焊盘0.05MM),白字对分孔及外围检查白字是否入孔,是否在板外,如有需移入板内。十、兰胶的检查与制作: 1、制作: (1)、凡电钻孔板的兰胶制作必须套挡点,挡油点按1:0.8mm孔径制作,如1.0mm孔径,必须用0.8m
13、m挡油点。机械孔必须套1:1.4mm的挡油点。 (2)、兰胶 焊盘,兰胶单边是否比绿油单边0.3MM,蓝胶盖线至少0.4MM,距外围1.0MM。 2、检查:兰胶是否连接,机械孔的距 与挡油点是否符合标准。十一、碳油的制作:1、低碳制作:、 碳油比对应线路单边0.2MM,碳油下过线是否加绿油桥,如碳油下无线路可不用加绿油桥.、碳油下按键位线路保持在0.2MM.、碳油与碳油的间距0.4MM,以免产生桥连,桥油盖碳油单面最少0.6MM以上,碳油接触点盖桥油窗单边0.15MM以上。、碳油与碳油的间距0.4MM,以免产生桥连,桥油盖碳油单面最少0.6MM以上,碳油盖桥油窗单面0.15MM以上.2、灌孔碳
14、油的制作:、灌孔碳油,按客户资料生产,在制作中必须制作铝片钻孔资料,比客户要求孔径大0.20mm,钻铝片用于灌碳孔。、灌孔钻孔时,必须钻块纸板或光板,孔径为3.0mm3.2mm以便生产时使用。、一样情形下,灌孔径为0.80.9mm如生产中遇到此类0.9mm孔径,必须与各部门沟通。3、高碳的制作:、一段高碳的制作:、高碳与焊盘的搭接处,绿油必须上焊盘0.2mm以上,以防连接处断碳油。、高碳与焊盘的搭接:高碳搭接焊盘的有效接触位置0.6mm以上,防止接触不良。、两段高碳的制作:高碳接触点向两边各移动0.5MM,铜箔同时移动,银油位置是客户焊盘的位置,焊盘大小,与客户资料焊盘一样;碳油下按键位线路保
15、持0.2MM;碳油一定要盖在银油上且上银油测试线0.2MM以上;宽0.250.30.30.5高碳 银油0.40.6mm昶玮用0.25MM的银油线,跃华用0.3MM的银油线,其他根据客户要求而定;银油线两接触点的距离为0.4MM以上,银油比焊盘的距离两边必须相等,两银线的大小必须相等,银油线与碳油长0.30.5mm(如图),两高碳点必须相等,搭接焊盘0.6MM以上。十二、分孔图的制作与检查:1、制作:(1)、机械图:编 写审 核核 准中山市成业电子电路板有限公司文件名称生产资料制作标准版 本E文件编号PE-III-02生效日期2007-10-5页数:P4共6页 、若客户未提供图纸,则应要求市场部
16、或客户提供图纸。尺寸按客户资料标注,包括机械孔,方孔和凹位尺寸。若是一样客户则以GERBER中的菲林外围线做外形并给市场部或客户确认外围图方槽尺寸,凹位尺寸均要有数据,所给公差是否达到本厂的生产能力, 分孔图标识:按客户资料的钻孔数据和输出的GERER文件制作,标识出二钻孔和塞胶粒要求。模冲板:、 按模具拼板尺寸标注,并注明单只尺寸。、 本厂的啤外型公差50-100MM为0.1MM, 101MM以上,为0.15MM,(4)锣外形100MM以上为0.1MM,(手切板为0.2MM).(5)、钻孔板:钻孔表依据客户的生产工艺要求确定钻嘴的预大(单面板(假双面)预大:0.05MM 双面金板预大:0.1
17、0MM 双面喷锡板预大0.15MM),如果是加厚电铜必须根据实际要求再进行预大确定。二钻孔和塞胶粒:(非沉铜孔)二钻孔:每PNL、 NPTH孔20个以上的采用二钻孔。塞胶粒:每PNL、 NPTH孔20个以下1.5MM以上孔径采用塞胶粒。 2、检查:看有无标注PTH或NPTH,标注是否正确,标示的孔数与实际孔数是否一致;看GERBER钻带与分孔图是相符,孔径公差是否能做到,电钻板公差为0.05MM,模冲板公差为0.13MM;看分孔与线路焊盘是否对应,有无钻断线或少孔,多孔,NPTH是否在大铜皮上,若有是否有开窗,看是否塞胶粒或二钻,二钻则考虑掏铜皮避免披锋,掏铜皮最小单边为0.3MM。十三、钻带
18、(锣)的检查与制作: 1、制作钻带:、 电脑钻孔应考虑将孔径预大金板预大0.1MM,锡板预大在0.15MM,松香板(假双面)预大在0.05MM、 孔到线的距离应保持在0.3MM以上,不够的话则考虑移线;、 孔到外围边的距离是否等于或大于板度,若小于板厚为啤板时则需加防爆孔;、 1.6MM以上和1.6MM、FR4板厚的板料采用电脑钻孔,冲方孔需加防爆孔。 2、锣带制作:依据客户提供的外形制作锣带。铜皮线路距板边0.254以上.锣板外形公差100mm以上偏差为+0.1mm.根据下刀挑选内补偿和外补偿,工程制作挑选不补偿,按客户原始资料制作.3、检查: 是否少孔或多孔,钻伤或钻断线,查出重孔数量并删
19、除重孔,读钻带时要注意格式是否正确; 钻孔是否与分孔图一致,钻嘴预大是否按工艺要求预大。 标示孔公差是否符合生产能力,入孔数坐标是否齐全。 标示孔数量与实际孔数量是否相符。十四、四层板内层线路要求:(1)、线路:线宽最小要求:6MIL。(2)、线宽:线宽在0.254MM以下是采用图电,蚀刻,菲林光绘输出负片。(3)、线宽:线距在0.254MM以上没有线路时采用直接蚀刻,菲林光绘输出正片。(4)、独立焊盘要删除。(5)、花焊盘需转换为由线组成,花PAD桥位要有8MIL以上。编 写:审 核:核 准:中山市成业电子电路板有限公司文件名称生产资料制作标准版 本E文件编号PE-III-02生效日期200
20、7-10-5页 数:P5共6页十五、节油菲林的检查与制作:(1)、节油菲林:为了降低成本,控制好油墨的浪费,在PNL板上除有效生产PCB板的范畴以外油墨区。(2)、丝印节油菲林:丝印节阻焊油,一样通常制作节油负片,以线路板外形为准,作节油比外形单边2.0mm以上,以板内范畴作负片,节空位的油墨。(3)、曝光节油菲林:以线路板外围为准,做节油比外形单边2mm以上出正片。十六、工艺边的制作: (1)、电镀边的制作,留置短边为3mm,电镀边距板边1mm。(如图)1.5mm 1.0mm 钻孔围孔 1m2 0.2mm 1.5mm 资料员代号 厂编 层名 电镀面积% 角位线 3mm 加在中间 1.5mm(
21、2)、模冲板需在板中加注冲板方向“”不是模冲板需在板中加印丝印方向“”。(3)、厂编及日期应加在菲林长边的中间,不得加在其它的地方,更换日期一定要去掉旧日期,重新加上更换日期,并标注更换制作员的编号(如需手工贴,应用菲林制作的日期贴上,不得用菲林笔手写)。(4)、角位线:双面板角位线只加每PNL四周,并且向外移0.2mm;单面板每Set加四周角位线,并且向外移0.2mm。十七、阴阳排板制作标准:1、 目的:节省菲林、网版,提高工作效率2、具备条件:1) 双面板(除单面字符、兰胶、碳油板)2) 冲板方向与正反排版方向一致(不包括机锣板)3) 大版的排版必须是双数。3、检查与注意事宜:1)MI制作
22、时必须根据实际条件,考虑阴阳拼板,并在MI中注明为阴阳拼板。2)MI打印图纸为C/S(GTL)正面显示,S/S(GBL)为反面显示。3)用钻带检查核对线路是否正确(钻带必须正确)4)检查线路是否拼反,所有图形是否为正面显示图,再逐一检查各层是否对应。5)注意检查各层的字符正方向是否一致。6)拼板时必须确定冲床方向,否则会给生产带来困难。4、拼板方式步骤:1) 先按正常菲林资料制作出一个单面(C/S或S/S面)排版。2) 外围线和钻带需多复制一层,以方便外形和钻带移位。3) 然后COPY所有的层到另一层,并镜像所有层(包括钻锣带),调换各层的位置一一对应。即同层里有S/S、C/S都为正面显示4)
23、 按MI拼板图拼板,需在中间加一条标识线,并在菲林边上注明S/S和C/S面。编 写:审 核:核 准:中山市成业电子电路板有限公司文件名称生产资料制作标准版 本E文件编号PE-III-02生效日期2007-10-5页 数:P6共6页 GTL 正面 GBL 正面5)阴阳拼板图示: 对称丝印孔 A A C/S 标识线 S/S AA电镀边 A A DXXXXAO XXXXXXXX 厂编,制作日期 A A十八、菲林光绘制作与输出:A、单面板:(1)、松香板:线路出正片菲林;阻焊出负片菲林;字符出正片菲林。(2)、电镀板:线路出负片菲林;阻焊出负片菲林;字符出正片菲林。(3)、单面喷锡板:线路出正片菲林;
24、阻焊出负片菲林;字符出正片菲林。(4)、单面曝光喷锡单面板:线路出负片菲林。B、双面板:(1)、曝光板:曝光线路出正片菲林;湿绿油(阻焊)出正片菲林;字符出正片菲林。(2)、丝印板:线路出负片菲林;焗油阻焊出负片菲林;字符出正片菲林。编 写:审 核:核 准:中山市成业电子电路板有限公司文件名称光绘菲林作业指导书版 本E文件编号PE-03生效日期2007-10-5页 数:P1共2页1、 目的:明确规范,确保黑菲林的质量。2、 范畴:黑菲林的制作。3、 作业内容:3.1菲林房的环境:温度为25C+4C,湿度为65%+10%之间。3.2菲林作业所需工具:电脑、光绘机、光绘菲林、剪刀、菲林笔、刮刀、十
25、倍放大镜(带刻度直尺)。3.3菲林作业之依据:样板(确认书)、菲林确认附件、客户要求说明书、MI制作指示。4、 作业步骤:4.1光绘菲林的输出与检查:4.1.1输出标准:曝光线路、阻焊;丝印松香等工艺正片;丝印电镀板线路,手工印阻焊,曝光单面锡板等工艺负片;白字正片。挡油,丝印、曝光节油网出负片。碳油、兰胶出正片。节油菲林:a、丝印节绿油菲林出负片。 b、曝光节油菲林以PCB板范畴为准作正片节油。4.1.2检查:电脑预览菲林,所有的菲林呈镜像输出光绘,检查输入的编号是否与菲林边上的厂编是否一致,日期是否符合,检查菲林是否有虚线,板边文字与板内文字方向是否相同,并核对菲林的尺寸大小,如发觉任一非
26、常情形,立刻知会资料员修改。4.2显影、定影药水的配置及更换: A、显影条件:温度2035C,时间12分钟(袋)或根据实际情形自行挑选; B、显影药水(KY1000)的配置:水+显影药水粉+水=显影药水;2.5L+A药粉(袋)+B药粉(袋)+水=3L显影药水。 C、定影条件:温度2038C,定影时间2060秒; D、定影药水(KY338)的配置:定影药粉+水=3L定影药水。4.3药水的更换标准:每套(袋)可连续冲洗8平方米胶片,更换一次显影 、定影药水。4.4光绘机分辩参数设置,A、薄片:光绘分辩率(dpi):2540 B、厚片:光绘分辩率(dpi):5080 X校正参数: 1 X校正参数:
27、1 Y校正参数: 1 Y校正参数: 1 光绘最大宽度(mm): 560 光绘最大宽度(mm): 560 光绘最大高度(mm):470 光绘最大高度(mm):4704.5光绘机光强调剂 光强表(LA) 40 40 40 40 20 20 20 20 A、薄片: B、厚片:注:光强越强,出的菲林条越黑,光强越弱,出的菲林越淡。编 写:审核:核准:中山市成业电子电路板有限公司文件名称光绘菲林作业指导书版 本E文件编号PE-03生效日期2007-10-5页 数:P2共2页5、光绘菲林作业注意事项: 5.1光绘菲林时,光绘机必须处于暗房中操作,禁止有光线射入;以免造成菲林的曝光,影响菲林质量。 5.2电
28、脑输出光绘菲林时,禁止任何人进入菲林房,未经责任人答应,任何人不得动用或触摸电脑。 5.3责任人每天必须用布碎沾些许酒精对电脑,光绘机,菲林滚筒清抹一次,保持干净的工作环境。6、菲林的检查:6.1线路菲林的检查:A、参照生产资料作业制作标准5项(3)制作标准进行检查。B、线路菲林的输出:检查线路药膜面是否为正面,菲林是否走光,方向标志是否一致,电镀边、字符是否在外形角线外。6.2线路挡油的设置:A、参照生产资料作业制作标准6项制作标准进行检查。B、挡油菲林的输出:根据生产工艺检查挡油菲林正负片输出。6.3阻焊菲林的检查:A、参照生产资料作业制作标准7项制作标准进行检查。B、阻焊菲林的输出:检查
29、阻焊菲林正反面。6.4白字菲林的检查:A、参照生产资料作业制作标准8项制作标准进行检查。 B、白字菲林的输出:检查白字是否正常输出。6.5兰胶菲林的检查:A、参照生产资料作业制作标准9项制作标准进行检查。B、兰胶的输出:正片输出光绘菲林。6.6碳油菲林的检查:A、参照生产资料作业制作标准10项制作标准进行检查。B、碳油菲林的输出:正片输出光绘菲林。6.7原稿菲林:A、客供的原始菲林资料用已检查作为生产菲林的依据。B、客供菲林的输出:根据要求出正片或负片,以方便检查。 6.8节油菲林: A、丝印节油:丝印节阻焊油,制作阻焊负片以线路板范畴为准。 B、曝光节油:以线路板外围范畴为准制作正片节油。编
30、 写审 核核 准 中山市成业电子电路板有限公司文件名称生产指示(MI)制作标准版 本D文件编号PE-III-04生效日期2007-10-5页 数:P1共2页1、目的:根据公司的生产能力,明确编制生产指示的规定,防止投产后的产品显现生产困难。2、范畴:适用于本公司生产规定。3、定义:MI为生产指示。4、职责:(1)营业部:提供客户生产要求指示和客户生产资料。(2)工程部:MI工程师评估客户资料是否符合公司的生产能力,及时处理与客户联系资料设计中显现的错误,保证生产工艺的适应性,满足生产的需要。(3)品质部:根据客户资料和工程部提供的客户原始资料或样品制作资料进行审核MI,是否符合本公司生产能力,
31、保证生产工艺的适应性。(4)生产部:当客户资料与本厂生产要求有相适应时,工程部组织品质、生产部门进行会审评估,以保证MI指示与生产能力相适应。5、工作步骤:(1)生产指示内容:生产流程指示、排版图、开料图、钻孔表、啤模图、VCUT图、线路图、绿油图、字符图、分孔图、机械图、电流纸、塞孔图(封孔图)、压板图等。(2)生产制作指示:资料制作合格后,开始编写生产流程指示,根据生产工艺要求和客户的生产指示填写,包括:板料类型、单元尺寸、成型板尺寸、PNL尺寸、工艺流程的先后及特别要求。(3)排版图:排版图根据产品的工艺程度,结合物料的利用及生产方便有放进行单只拼板,正常最小PNL尺寸为120 mm18
32、0 mm,最大尺寸1.6的板厚为450 mm500mm。1.6 mm 以下的板厚不能大于350 mm450 mm 。备注:(1)喷锡板:拼板必须大于1平方尺(方便外发加工)并注意必须加喷锡钻孔。(2)大料的开料利用率:标准为96%以上,平均为98.5%。(3)单元之间的拼板间距:A、啤板0.8 mmB、手锣板1.5 mmC、机锣板1.2 mmD、手切板0.2mm(4)如遇特别客户的产品每PNL可做到:A、丝印:800 mm350 mmB、曝光:610mm450 mmC、电镀沉铜:600 mm450 mm(5)开料图:A、根据大料尺寸结合PNL尺寸进行切板,标注一张大料所能生产的单只个数及每小P
33、NL的块数。B、大料利用率每张大料单只的个数每单只的面积大料的面积C、特别排版:应把特别排版尺寸写在开料图内,其中有多少单只。(6)钻孔表:A、结合分孔图纸、外形图纸、分孔菲林、GREBER中钻带资料中的孔径要求、公差要求、PTH或NPTH进行分类填写,各类孔的代号要分清楚,孔径的单位必须一致,钻咀大小也应用公制进行填写,有重孔的要在备注栏注明数量,封孔或塞胶粒或二钻也要在备注栏中注明清楚,为了便于生产,每PNL所加的对位孔,丝印管位孔、防爆孔的孔数要注明其孔位、个数。B、方槽要注明其长、宽大小及个数。C、电钻方槽按每5个孔位进行升标,在填写钻咀径级时要根据孔的工艺预大钻咀,金板预大0.1,锡
34、板预大0.15,NPTH孔预大0.05。编 写:审 核:核 准:中山市成业电子电路板有限公司文件名称生产指示(MI)制作标准版 本D文件编号PE-III-04生效日期2007-10-5页 数:P2共2页(7)啤模图:A、啤模图要画出外形详细尺寸数据及2-3个管位孔位置和孔径数据。B、起模时就结合排版图来定导柱位方向,柱位向外,同时考虑加防爆及啤槽头、尾孔。C、若单只尺寸比较小且单只内无啤孔,应考虑底出模,一出几操兵模。D、若是板面积比较大或要求比较严格的板不可底出。E、若为IC邦定位,则啤模应为IC面向上啤板,最好考虑对应IC位的地方,将啤模掏空,避免压伤IC。F、若单元内无管位孔,则考虑外加
35、管位孔。需起啤模的板,应先将图纸发出报价,注明板料厚度,管位坐标及孔径,公差要求等。G、CNC-ROUT的板,不用画模图,只要模图页中注明。H、孔径的预大一样预大0.2 mm,要求孔径偏正公差。要V-cut的板必须画一个简易的V-cut尺寸图。图纸上必须有一个孔到边的距离,以便检测V-cut线是否偏移。I、兰胶及碳开模时避免压伤,必须陶空上模。(8)V-cut图:A、根据一个套板的大小和单个数量,填写V-cut刀数,用刀的角度大小,V割的深度、剩余板厚不得少于0.25,一样为板厚的三分之一,每刀入刀的位置应用数据注明清楚。(9)线路图:A、线路图标识是S/S面还是C/S面,最小线宽、最小线距是
36、在哪个位置,是多少。B、每Pcs尺寸太大,在图纸中排不下的,可以适当缩小。尺寸太小可以适当放大。(10)绿油图:A、绿油图应标识出是S/S面还是C/S面,焊盘开窗是多少,防露线是多少。B、标识图纸的正反面。(11)字符图:A、字符图也应标识出S/S面还是C/S面,字符线宽是多少。B、是否要印UL标识环保标记和“CQC”认证或者封周期,封周期是:“周年”还是“年周”,所有客户是否都要加印生产编号。C、标识图纸的正反面。(12)分孔图:A、分孔图如果是钻孔的或模冲散出的只须标出一个单只的孔数、孔径大小按成品孔径写上孔径大小,英制的统一转换成公制。B、每个孔都用特别符号进行标识,最好用字母代替,因为
37、字母能准确标出每个孔的位置。C、如果是冲孔出套板,须标明一模所有孔数、孔径、孔位。(13)机械图同啤模图。(14)电流纸:由工程部填写,运算出每块工作板的有效电镀面积,标注在MI上。(15)塞孔图(封孔图):A、NPTH孔须塞孔的必须在图纸上标出每块工作板须塞胶粒的孔数、孔径、孔位。B、大于5.0的孔不能封孔,塞孔的孔径大小为2.0-6.5之间,每块塞孔超过20个的考虑二钻。C、二钻根据要求安排在蚀刻后二钻。(16)压板图:略5、附件:MI编 写:审 核:核 准:中山市成业电子电路板有限公司文件名称 网版治理制度版 本D文件编号PE-III-05生效日期2007-10-5页 数:P1共1页一、
38、 目的:为了加强网版治理,给生产提供合格的网版,提高工作效率,降低网版成本。二、 适用范畴:全厂各部门及员工。三、 职责:3.1、全厂所有网版由晒网房统一治理,报废网版由行政部统计,并明确责任划分。3.2、每月30日按时统计网版盘点,列出明确数据,注明网版的增减及报废情形。3.3、各部门网版报废目标表:总产量总目标单丝印曝光房样板组高碳网房备注20000220004018322其它报废由网房申请,副总审批生效。22000240004420322240002600046203222600028000482432228000300005026422300003000050264253.4、各部门每
39、月网版总报废由网房统计,超标一张处罚30元交行政部。3.5、各部门人员到网房拿网,必须如实登记,如有违反显现问题由各部门自行负责;如有明确拿网不登记者,每次罚款5元。3.6、破网版必须“日班在17点前”及时申请报废,并送到仓库存放,申请必须注明原因后签名且落实到部门人员,如没有及时报废申请的每张网处罚100元。3.7、在生产中如因洗网不干净等原因有意损坏网版者,如经发觉必须照原价赔偿,且加一倍罚款处理。3.8、报废网版的外发须部门的主管签名,由仓库统一外发做好登记,不得私自送仓库外发拉网。3.9、新网入厂须由晒网人员申请领用,且由部门主管审批生效。四、附表:每月网网版统计清单(CY-080A)
40、;储存地点:网房、采购部编 写:审 核:核 准:中山市成业电子电路板有限公司文件名称飞针测试作业指导书版 本A文件编号PE-III-06生效日期2007-10-5页 数:P1共1页1、工作目的:为了保证产品的质量,有效地控制不良品流入客户手中。2、工作范畴:产线上所有需要飞针测试工艺的产品。3、作业内容: 3.1测试机房的环境:温度:23 湿度:60%5% 3.2作业工具:飞针测试机,烧线机。 3.3测试依据:按照样板流程监控卡和生产流程监控卡执行。4、飞针测试机开机步骤:4.1进入DOS程序命令或者机器原系统程序命令.4.2还原WINDOWS命令.即:XX(盘).4.3操作磁盘命令.即:CD_XX(文件夹)4.4打开文件命令.即:CD_XXXX(文件名)4.5进入EDI转换文件命令.4.6回车-回车-回车-按B键挑选打开命令.即:GBR1000和DPF1000G或GBR500.2000.DPF500.2000G4.7回车-按数字键挑选孔层(一样是第3层),按J键吸住孔点.把屏幕左上角的D码记住.按CTRL+U+P后把D码输入后在按回车到静止