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1、封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - Device TSSOP TQFP BGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为 1.5mm,引脚数为 225. 现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚
2、的 BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。序号封装编号封装说明实物图1 BGA 封装内存名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 20 页 - - - - - - - - - 2 CCGA 3 CPGA CerAMIc Pin Grid 4 PBGA 1.5mm pitch 5 SBGA Thermally Enhanced 6 WLP-CSP C
3、hip Scale Package DIP （duALIn-linepackage）返回双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC, 存贮器 LSI, 微机电路等。 引脚中心距 2.54mm,引脚数从 6 到 64. 封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和 slimDIP（窄体型DIP ）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP. 另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为 cerdip 。序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3
4、双列直插 2 DIP16M3 双列直插 3 DIP18M3 双列直插 4 DIP20M3 双列直插名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 20 页 - - - - - - - - - 5 DIP24M3 双列直插 6 DIP24M6 7 DIP28M3 双列直插8 DIP28M6 9 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M6 12 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOP 返回H- （withhe
5、atsink）表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP 。序号封装编号封装说明实物图1 HSOP20 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 20 页 - - - - - - - - - 2 HSOP24 3 HSOP28 4 HSOP36 MSOP （Miniature small outline package） 返回MSOP 是一种电子器件的封装模式，一般称作 小外形封装 , 就是两侧具有翼形或J 形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MS
6、OP 封装尺寸是3*3mm。序号封装编号封装说明实物图1 MSOP10 2 MSOP8 PLCC 返回PLCC 为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32 脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比 DIP 封装小得多。 PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布
7、线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。序号封装编号封装说明实物图名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 20 页 - - - - - - - - - 1 PLCC20 2 PLCC28 3 PLCC32 4 PLCC44 5 PLCC84 QFN 返回QFN （ Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到 PCB 的散热焊盘上，使得
8、QFN 具有极佳的电和热性能。序号封装编号封装说明实物图1 QFN16 2 QFN24 3 QFN32 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 20 页 - - - - - - - - - 4 QFN40 QFP 返回这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTic Quad Flat Package），该技术实现的 CPU 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100 以上。该技术封装CPU 时操作方
9、便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线。序号封装编号封装说明实物图1 LQFP1002 LQFP323 LQFP484 LQFP645 LQFP806 QFP1287 QFP44名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 20 页 - - - - - - - - - 8 QFP529 QFP64QSOP 返回序号封装编号封装说明实物图1 QSO16 2 QSO24 3 QSO20 4
10、 QSO28 SDIP 返回收缩型 DIP. 插装型封装之一，形状与 DIP 相同， 但引脚中心距 （1.778mm）小于 DIP（2.54mm），因而得此称呼。引脚数从14 到 90. 也有称为 SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。序号封装编号封装说明实物图名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 20 页 - - - - - - - - - 1 SDIP24M3 2 SDIP28M3 3 SDIP30M3 4 SDIP42M3 5 SDIP52M3 6 SDI
11、P56M3 7 SDIP64M3 SIP 返回SIP （System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC （System ON a Chip 系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而 SOC 则是高度集成的芯片产品。序号封装编号封装说明实物图1 SIP8 2 SIP9 SOD 返回序号封装编号封装说明实物图名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - -
12、 - 第 8 页，共 20 页 - - - - - - - - - 1 SOD1062 SOD1103 SOD1234 SOD155 SOD276 SOD3237 SOD5238 SOD579 SOD6410 SOD72311 SOD923名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 20 页 - - - - - - - - - SOJ 返回序号封装编号封装说明实物图1 SOJL28 2 SOLJ18 3 SOLJ20 4 SOLJ24 5 SOLJ26 6 SOLJ3
13、2 7 SOLJ32 8 SOLJ40 9 SOLJ44 SOP 返回序号封装编号封装说明实物图名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 20 页 - - - - - - - - - 1 SOP14 引脚间距1.27 2 SOP16 引脚间距1.27 3 SOP18 引脚间距1.27 4 SOP20 引脚间距1.27 5 SOP28 引脚间距1.27 6 SOP32 引脚间距1.27 SOT 返回序号封装编号封装说明实物图1 D2PAK 2 D2PAK5 3 D2
14、PAK7 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11 页，共 20 页 - - - - - - - - - 4 D3PAK 5 DPAK 6 SOT143 7 SOT223 8 SOT23 9 SOT25 10 SOT26 11 SOT343 12 SOT523 13 SOT533 14 SOT89 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 12 页，共 2
15、0 页 - - - - - - - - - SSOP 返回SSOP （Shrink Small-Outline Package）窄间距小外型塑封。序号封装编号封装说明实物图1 SSOP20 Gull Wing Fine-Pitch2 SSOP243 SSOP344 SSOP365 SSOP446 SSOP487 SSOP568 SSOP-EIAJ-16L9 SSOP-EIAJ-20L名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 13 页，共 20 页 - - - - - - - -
16、 - 10 SSOP-EIAJ-24L11 SSOP-EIAJ-28L12 SSOP-EIAJ-40LTO - Device 返回序号封装编号封装说明实物图1 D2PAK2 TO-1003 TO-1264 TO-1275 TO-186 TO-202名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 14 页，共 20 页 - - - - - - - - - 7 TO-2148 TO-2159 TO-21810 TO-22011 TO-236AB12 TO-24313 TO-247 14
17、TO-253 15 TO-257 16 TO-261 17 TO-263-2 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 15 页，共 20 页 - - - - - - - - - 18 TO-263-3 19 TO-263-5 20 TO-263-7 21 TO-264 22 TO-268 23 TO-276 24 TO-3 25 TO-39 26 TO-5 27 TO-52 28 TO-66 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - -
18、 - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 16 页，共 20 页 - - - - - - - - - 29 TO-72 30 TO-75 31 TO-78 32 TO-8 33 TO-8 34 TO-84 35 TO-87 36 TO-88 37 TO-89 TQFP 返回序号封装编号封装说明实物图1 TQFP-100名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 17 页，共 20 页 - - - - - - - - - 2 TQFP-1283 T
19、QFP-1444 TQFP-325 TQFP-446 TQFP-487 TQFP-648 TQFP-809 TQFP-EXP-PAD-10010 TQFP-EXP-PAD-64TSSOP ,薄小外形封装返回序号封装编号封装说明实物图名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 18 页，共 20 页 - - - - - - - - - 1 TSSOP14薄小外形封装2 TSSOP16薄小外形封装3 TSSOP20薄小外形封装4 TSSOP24薄小外形封装5 TSSOP24薄小外形封
20、装6 TSSOP48薄小外形封装7 TSSOP56薄小外形封装8 TSSOP8薄小外形封装9 TSSOP-EXP-PAD-20L薄小外形封装10 TSSOP-EXP-PAD-28L薄小外形封装11 TSSOP-TSOP-II 薄小外形封装名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 19 页，共 20 页 - - - - - - - - - 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 20 页，共 20 页 - - - - - - - - -