SMT实训心得体会.doc

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1、smt实训报告实训名称：smt技术应用组别： 姓名： 班级： 学号： 组员：指导老师：丘社权老师实训时间：2014年9月28日-10月11日一、实训目的掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。二、实训设备和器材（1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。（2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。三、实训过程（1）smt基础知识的学习smt的概述和回顾；smt与tht（通孔组装技术）比较；sm

2、t的优点；smt的主要组成、工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查aoi的概述；常用基本术语的学习。 （2）锡膏印刷机的使用方法：（3）贴片机的使用方法：*贴装应进行下列项目的检查* 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式； pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； feeder 位置的元件规格核对； 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； feeder与元件包装规格是否一致；6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； 7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。 （4）四路数字抢答器的制作1）使用电烙铁、热风枪、放大镜

3、等工具制作四路抢答器。 2）经验：慢工出细活，先看清楚电路图再进行焊接。3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。4）成品如图所示：（5）收音机制作收音机电路板图1. 1) 2) 3)调试前的检查 有无缺少零件；各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况； 有无装错元器件（含参数不同的）；4) 所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。 2. 调试顺序及项目1) 通电：先断开收音机电源开关，通过微型usb插口，给电路板加上直流5v电压，观察红色指示灯是否正常发光；2) 开机收音：对

4、于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情况下led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常； 3) 测试tf卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断开，在开关断开的情况下，将录有数百首mp3音乐的tf卡插入电路板tf卡插槽内，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示“lord”的位置，或者按“微型usb插口功能选择”开关后，进入显示“lord”的位置，并开始显示计时，说明已经开始放音；这时，

5、按压按键“1”“2”等进行音乐的寻找并开始播放； 4) 测试sd卡的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致； 5) 测试usb插座的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致；6) 测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收音机存到10个电台后，按压“上（下）一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索电台并储存功能正常； 7) 测试功能转换

6、的功能：在上一步的基础上，同时将sd卡、tf卡、u盘插入，打开收音机电源开关，按压“功能转换”按键（k16），收音机将进行各功能相互转换，led屏给出相应的显示，说明功能正常；8) 充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试； 9) 耳机输出及线路输入的调试：插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放测试。3. 故障原因及其处理：1）部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。2）部分元件经过回流焊后引脚短路，用导线将多余的焊锡粘掉。3）音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致，播放音乐是不要把音量调到最大。 4. 半成品和成品如下图所示：四、实训心得通过此次smt实训，使我们进一步

7、的认识到：实际理论，它们之间还有一定的距离，但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，毕竟这次实训让我们对smt有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的篇二：smt车间实习总结smt车间实习总结一、实习内容1. smt技术的认识smt全称surface mo

8、unted technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%；可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；高频能力好，减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。2. 元器件的识别smt车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法

9、表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-5%、银-10%、无色-20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。 铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁

10、珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。特殊元件放于干燥箱中，湿度10%。3. smt常用知识进入smt车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。车间规定的温度为255，湿度为60%10%。smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊

11、，其余均可用锡膏。目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为：63sn 37pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。锡膏储存于210的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置24小时，人工搅拌5分钟方可使用。4. smt主要工艺流程和注意事项流程为：锡膏印刷元件贴装回流焊接aoi光学检验合格 运走|不合格 维修印刷，使用锡膏印刷机，是smt生产线的最前端。其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版

12、相同的pcb板。所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。 零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(pcb)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的

13、调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。 贴装常见问题：元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）pcb板厚度设置错误（3）pcb自身原因。回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。优点有：焊膏定量

14、分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。焊接通道分为4个区域:（1）预热区（加热通道的25%33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。要求升温速率为1.03.0/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。（2）侵濡区（加热通道的33%50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使pcb在到达回函去前各部分温度一致。要求温度130170，时间60120秒，升温速度2/秒（3）回焊区锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。要求：最高温度210240，时间183以上4090秒若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助

15、焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。（4）冷却区要求降温速率4/秒 冷却终止温度最好不高于75若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多

16、锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。篇三：smt实训课程报告smt实训课程报告一、实训目的：表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低， 高频特性好， 易于实现自动化，成本低等优点。因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。所以了解、

17、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。二、smt主要的生产设备（见图）本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接在一起生产。三、实训内容1、smt工艺流程：印刷贴片焊接检修<1>印刷所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。<2>贴片其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。<3>焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb

18、板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。<4> aoi光学检测其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后<5>焊接其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在aoi光学检测后 实际上本次实训并没有进行焊接和检修这两个步骤，主要是对高速贴片机的操作。即基板、喂料器等等进行设置和修改，从而熟悉高速贴片机

19、的整个生产流程。以下就是对西门子高速贴片机的具体操作、设置和参数的修改。2、对西门子高速贴片机的操作和参数设计<1>生产前的准备工作及需注意事项：1）确认空气压力处于正常范围内？2）电源有没有被接通？3）紧急停止按钮有没有被解除？4）feeder 站位上有没有异物？5）传送带及机器周围处于可运行状态了吗？6）贴装头处于可运行状态了吗？<2>具体的内容和步骤：以截图的形式并附上文字说明1、开机(1)将设备上的红色开关向左旋转90度开关打开后等待，系统自动进入smartsm,待系统进入 smartsm结束后点击home机器自动回原点,原点回归结束后暖机操作，方法如下：暖机，

20、点应用/暖机/一般设置5min/点开始(2)pcb编辑/工具/操作权限/管理员（密码：1）文件/新建基板设置:设置板的大小（x,y），x可以随意输长，范围为50460mm，y要根据板子的大小设置后，调整速轨道宽度，多试几次，直到夹好为止。(3）设置基准标志（mark点），一般选对角两点就可以了，先用手持移到一个圆形通孔焊盘上，然后get（点否），将偏光性设为黑色，然后点轮廓按钮，根据情况修改直径，可以自我调整，直到测试通过；然后用同样的方法设置第二个点，注意的是mark要改名字，一般用1、2就行。设完后点扫描点是，再点更新就可以了(4)元件注册，在右边选择相应的封装型号，然后添加，在添加元件的

21、时候最好以元件参数命名，然后双击喂料器，再点击公共数据，修改喂料器设置（sm8或者0805电阻、电容都用065的吸嘴，tray feeder为托盘、stick（bow）为振动杆式 ）。(5)喂料器设置：首先是设置盘式喂料器，分别选系统设置/外围设备/下面的多盘式喂料器，类型选single tray，然后点安装，基座选前面，共占位23个，具体看安装位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb编辑，喂料器/盘式，先选元件后再设置xn和yn，指的是盘格数，选三槽中心，再get三点的坐标。拾取z要把头移到元件，再手动把吸嘴移到合适位置get数据。 篇四：20130501smt实习总结-midh20

22、12应届实习生姓名：部门： 工程一处岗位： smt技术员2013年05月01日 实习报告目 录目录 . 1实习总结. 1一、 实习内容 . 21、走进联想 . 2二、 认识smt . 21、smt简介 . 22、smt常识 . 23、smt技术员职责 . 24、smt工艺流程 . 35、smt生产中常见问题 . 4三、实习所遇 . 4四、实习心得体会 . 5实习总结smt技术员2013.05.01 从2013年03月01日到2013年04月27日，我在有限公司进行毕业实习。成立于2002年，总部设在中国福建厦门，是一家集移动终端研发、制造、售后等于一体、坚持以自主研发为核心、致力于为消费者提供

23、全方位移动通讯和信息服务的国内领先企业。公司现有12条生产线，年产量超过1500万台。现在手机市场份额国内第一全球前五，这充分可以看出联想对移动互联及家庭数字终端的重视和努力。参加的实习培训的经历不仅丰富多彩而且对我个人也有着非常积极的意义。此次实习的目的主要是：1、熟悉联想的文化和价值观、相关资源等，迅速转化角色与心态，提升职业素养。2、学会处理工作中可能遇到的沟通问题和工作方法问题。3、做好工作总结和汇报，及时发现和解决实习中遇到的问题。4、了解联想手机生产流程和工艺要求，常见的生产异常与处理流程，产品品质保障的实现。5、熟记岗位职责，明确岗位工作、标准以及考核机制。6、掌握重要设备的使用

24、方法，提升工作能力。一、实习内容1、二、认识smt1、smt简介smt是实现电子系统微型化和集成化的关键。smt(surface mounting technology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（through hole technology,简称tht)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。相信在未来smt技术必将取代tht技术成为电子安装的主流技术。2、smt常识（1）进入smt车间之前应该做好防静电措施，防止对产品设备造成损失。例如穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕等。（2）车间规定的温度为253，湿度为55%15%。

25、（3）锡膏储存于冰箱中。取用原则为先进先出。取用锡膏时，需先回温4小时，人工搅拌3分钟方可使用。3、smt技术员职责smt是手机等电子产品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。smt产线好比企业的生命线，作为联想midh的smt技术员，其就是联想midh生命线的守护者，主要职责是在smt车间产线上，负责生产程序的编写与调试、新品的辅料制作、生产设备的日常保养，机台故障和品质异常的分析处理、生产中抛料等生产控制、生产数据核对保存等。4、smt工艺流程一条完整的smt生产线，丝印，贴片，回流焊是必不可少的，但是检测设备是很有必要添加的，尤其是spi，因为据统计smt约70%的不良是由丝印造成的，因

26、此早检测可以将成本损耗降到最低。联想midh的smt产线生产流程如下图所示：aoiaoi流程介绍：贴板号：即在将要投产的pcb板固定位置贴上一个唯一编号，包括机型等信息，通过数据库保存生产信息，其主要作用是便于日后生产追踪。锡膏印刷：通过锡膏印刷机将锡膏转移到pcb焊盘上。其整个工作流程大致分3步：定位、填充、转移。定位是是pcb上mark点与钢网mark点对准，防止丝印出现偏移不良。填充就是通过刮刀设置时锡膏将钢网孔填满锡膏，转移就是使钢网模具内的锡膏尽可能多的转移到pcb焊盘上。spi：锡膏印刷检测仪。可以全自动的非接触式、通过光学测量技术手段对pcb板印刷后的焊锡膏进行3d检测，通过对锡

27、膏印刷部分的体积、面积、高度、位置、缺失、破损等对锡膏印刷质量进行评测。是一种质量过程控制的手段。其通常在锡膏印刷机之后进行检测而不选择在贴片之后是因为：若有不良可以及时发现，减小元件损耗，便于及时修理，防止贴装后spi无法检测。元件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中spi的后面，其工作原理为元件供料器、基板(pcb)固定在工作台上，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件

28、的顺序。aoi：自动光学检测机。不同的aoi在软硬件设计上各有特点，但目前来讲，采用图像识别检验法的设备比较多，主要通过判断灰阶和颜色来判断焊点的优良。其主要作用是在炉前可以检测贴装元件是否有错件、缺件、多件、极性反等，炉后则主要检测时候存在沾锡、虚焊、连焊、桥连等焊接不良。aoi设备有三个不可缺少的部分：检测部、维修显示部、数据统计部。检测部主要负责检测，传递不良数据；维修显示区就要是将不良点通过液晶屏显示出来帮助人员查找不良和判定；数据统计则是主要负责数据的反查和统计。aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查

29、出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。优点：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。焊接通道分为4个区域:（1）预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。（2）恒温区：该区域内助焊剂挥发。（3）回焊区：锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时

30、间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。（4）冷却区：降低pcb表面温度。冷却速率不可太快，否则会造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。分板：使用分板机将以拼板形式生产的小板切割分离。5、smt生产中常见问题丝印常见问题：漏印，可能的原因有（1）钢网未开孔 （2）钢网堵塞 （3)pcb板自身问题偏移，可能的原因有（1）mark点识别错误 （2）相机被污染 （3）钢网变形贴装常见问题：元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）原料问题元件识别错误，主要原因有（

31、1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误丢件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）pcb板厚度设置错误（3）pcb自身原因回流焊常见问题：虚焊、连焊，可能的原因有 (1)回流区炉温不准确 （2）元件垫高 （3）丝印多锡或者贴装元件对锡膏挤压立碑、侧立，可能的原因有 （1）元件贴装不良 （2）炉温不均匀检测设备问题：漏检，这是评价检测设备的主要指标之一，若非编程问题则问题主要由机器制造商问题造成，无法避免。三、实习所遇认真作好每一件小事将是我们保证工作完成质量的重要保证。在实习中，我一开始认为基础性的工作只要会做就行，无须十分严肃对待，直到车间里面发生的一件事情让我改变了这

32、种看法。按时清理废料箱，这应该是整个车间里面最简单的工作了，就是这样简单的工作结果在贴片某线出现了问题。由于在线物料员为按要求清理废料箱，导致废料箱中废纸带过多进入到机台内底部，致使机台异常报警停止生产。而在线无聊员又因为疏忽未及时发现异常，从异常出现到找到技术员过来处理异常前后共停产近十分钟。十分钟也许对我们来说不算什么，但是对于公司来说，十分钟意味着生产计划无法按时完成，后续的生产安排都会因此受到影响，甚至需要重新排产，直接造成几万的产值损失。因此，这就要求我们在日常生活中改变很严谨的态度，努力做好每一个细节。否则自己在工作中的一次次失误不仅会深深地刺痛我内心深处的每一根神经，也会给公司带

33、来副作用。因此我们每时每刻都要严格地要求自己，努力把日常工作作好，作到尽善尽美、精益求精，让自己在工作实践中不断完善自己的知识结构，提高自身的工作水平。专注是成功的秘诀，是做事的方法。专注就能够掌握事情的重点，忽略其他令人分心之事；专注做事的人知道自己现在做什么，也明白自己的梦想，因此会尽量避开歧途和不重要的支线，以免妨碍主要目标的进展。只有专注，只有内在心灵的焦点集中在特定目标上，你才能超越别人。这一点我从西门子demo线轨道工程师身上体会的非常深。西门子demo线迟迟不能投入生产，其中主要原因就是轨道问题。由于自己专业的关系，对轨道移载机有一定的了解，知道他的工作原理，于是就跟后来派过来的

34、调试轨道的工程师交谈。从交谈中得知，他91年出生，比我还小一岁，在学校有很好的成绩，进入公司之后他只专注做轨道方面的生产和调试，几年如一日充满着对轨道的热情，终于有了他今天月薪过万的薪资待遇。他告篇五：smt设备应用与维护实训报告成都航空职业技术学院smt设备应用与维护课 程 实 训 报 告课程题目： smt设备应用与维护 系 别： 电子工程系 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 212361 学生姓名： 任课教师： 房梦旭、朱 静目录一、 标准smt车间的防护规范二、 mpm up2000 hie印刷机1. 基本结构 2. 印刷机的编程三、 samsung贴片机sm321 1. 基本机构 2

35、. 贴片机的编程四、 heller回焊炉 1. 基本机构 2. 操作五、 实训的心得体会一、 标准smt车间的防护规范（一）、smt生产设备工作环境要求smt生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：1:电源：电源电压和功率要符合设备要求 电压要稳定。要求：单相ac220（22010，50/60 hz） 三相ac380v（22010，50/60 hz）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。2：压缩空气：smt生产线上设备的部分执行动力是压缩空气，一台设备上少则几个气缸

36、、电磁阀，多则二十几个气缸与电磁阀。机器工作所需的气压为0.5mpa。因此要求引用的压缩空气为0.60.8mpa，且应在除尘除水后进入机器。3：温度：环境温度：233为最佳。一般为1728。极限温度为1535（印刷工作间环境温度为233为最佳），另焊膏、贴片红胶保存温度需在010，需单独存储。4：湿度：相对湿度：4570%rh5：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。在空调环境下，要有一定的新风量。6：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。7：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。8：照明：厂房内应有良好

37、的照明条件，理想的照度为800lux1200lux,至少不能低于300lux。人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。 操作人员应严格按安全技术操作规程和工艺要求操作。（二）、安全标志与安全防范认知安全警示标签贴在机器不同位置以示有关人员在安装、操作或维护机器注意。常规安全操作检查：? 机器仅在安全装置起作用的情况下，进行操作;? 在打开机器开关之前，应确定机器启动不会伤害到任何人;? 检查安全装置是否损坏，以确保一旦机器失常工作至少安全装置起作用。 ? 出现异常、故障或停电时，请立即切断电源。? 为防止机器意外起动引发事故，在检查、修理、清扫时，

38、请切断电源后再进行。 ? 拔出电源插头时，不要握住导线，而要握住插头拔出。 ? 机器的操作，仅限于掌握了该机器操作的操作员使用。 ? 机器仅在安全装置起作用的情况下，进行操作;? 在打开机器开关之前，应确定机器启动不会伤害到任何人;? 检查安全装置是否损坏，以确保一旦机器失常工作至少安全装置起作用。? 出现异常、故障或停电时，请立即切断电源。? 为防止机器意外起动引发事故，在检查、修理、清扫时，请切断电源后再进行。 ? 拔出电源插头时，不要握住导线，而要握住插头拔出。 ? 机器的操作，仅限于掌握了该机器操作的操作员使用。二、 mpm up2000 hie印刷机1. 基本结构? mpm up20

39、00 hie 是一种自动钢网印刷机。? 在贴片机安装零件之前,印刷机将焊膏印在pcb上。 ? 印刷机以下面的方式工作：a. 输送带把pcb送入印刷机 b. 机器找pcb的主要边并且定位 c. z 形架向上移动至真空板的位置 d. 加入真空,牢固地固定pcb在特定的位置 e. (相机) 慢慢移动至pcb的第一个目标 (基准点)2.印刷机的编程印刷过程工艺性很强，需调整的参数很多，主要包括刮刀相关参数、印刷方式和模板参数等。每个工艺参数控制不当都可能对产品质量造成重大影响。印刷品质：印刷精度、填充率、填充形状、工作稳定性。因此，印刷机的编程往往也决定着印刷品质的好坏。13坏坏刷定也编机此。作状填、

40、度精质。大造品对都控参工数模方、数刀包，数调需很编的刷点基 个的 动 机 位特 固地真加 的空动架形 且要 机.刷印 把作工的机印 印将机之装机机刷钢种是 0 结刷 0 用员操操该于，作器?头住而住要头电 。再电请，清、，发起器防源断即时停故现用作全至工机一，否装查人任伤动机应前开开作行进的作置在器 用的器了于，的机。头插要住不，电拔 再电请扫清、检故引器止源断即，或、现?。置全少工旦确以是装人何伤动机应之关机作操，的起全仅查查意意维或安员有置器贴示认范与全作求工规术安格人操程设设熟必合术经员操设产： 0低至 0 0度想条的有房：求风都焊波再求电合均坐垫、的产生独地五用采地必产电量新一要下在气

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