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1、PCB专业术语专业术语简介简介GZ PCBGZ PCB2/常用术语常用术语-03-03/测试术语测试术语-21-21/物料术语物料术语-28-28/表面处理术语表面处理术语-31-31目目 录录GZ PCBGZ PCB3 常用术语常用术语常用术语GZ PCBGZ PCB4常用术语/ P.C.B P.C.BuPrinted Circuit Board印制电路板/ P.C.B.AP.C.B.AuPrinted Circuit Board Assembly 印制线路板组装GZ PCBGZ PCB5常用术语/ H.D.IuHigh Desity Interconnections 高密度互连技术HDI技
2、术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键GZ PCBGZ PCB6常用术语/ S.B.U.uSequential Build Up 顺序积层法技术SBUISBUIISBUIIIGZ PCBGZ PCB7TCDTCD常用术语/ T.C.D.uThermal Curable Dielectric热固油墨积层法技术TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成SBU（Sequential Build Up）.GZ PCBGZ PCB8常
3、用术语/ Stacked via & Skipped viaStacked via & Skipped viaSkipped ViaSkipped ViaStacked ViaStacked ViaGZ PCBGZ PCB9常用术语/ IVH IVH & CAP CAP & Blind HoleBlind HoleIVHIVH(Inner Via Hole)(Inner Via Hole)CAPCAPBlind holeBlind holeGZ PCBGZ PCB10常用术语/ B.G.A. Pad B.G.A. PaduBall Grid Array 球栅阵列/ S.M.T. padS.M.
4、T. paduSurface Mount Technology 表面贴装技术BGA PADBGA PADSMT PADSMT PADGZ PCBGZ PCB11常用术语/ Panel Panelu生产线上PCB的套装单位。/ SetSetu客户要求的出货套装单位u客户的Panel/ Part Part（UnitUnit）u客户要求的出货最小单位GZ PCBGZ PCB12常用术语/ A/W A/W （Film)Film)uMaster Artwork 客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）uProd. Artwork 生产线上使用的工具菲林 * 菲林也称胶片。/ CouponCoup
5、onu生产板板边用的测试条GZ PCBGZ PCB13常用术语/ HWTC HWTCuHole wall to Cu 孔壁到铜的距离/ Asp. RatioAsp. Ratiou Aspect Ratio纵横比，指PCB板厚与最小孔径的比值H2H1Aspect Ratio = H2H1HWTCGZ PCBGZ PCB14常用术语/ Clearance Clearanceu间隙 孔环到大铜位之间部分称为clearance/ Annular Ring Annular Ringu孔环（锡圈）的惯称ClearanceClearanceRingRing/ Spacing Spacingu间隙 通常指线到
6、线、线到PAD、PAD到PAD的距离。GZ PCBGZ PCB15常用术语/TgTgu玻璃转化温度 物质从某种状态转化成玻璃态时的温度点/ NPTHNPTHuNon-Plated through hole 非镀通孔/ PTHPTHuplated through hole 镀通孔GZ PCBGZ PCB16/ Component hole Component holeu 元件孔，用于焊接元气件/ Via holeVia holeu 导通内外层的孔/ C/S C/S （CSCS）u component side 元件面/ S/S S/S （SSSS）u solder side 焊锡面常用术语GZ
7、PCBGZ PCB17常用术语/ Cross-out Cross-outu有坏单元（part）的套装（set）板统称为Cross-out, 有时也用X-out表示。/ PG PlanePG PlaneuPower/Ground Plane 接地层/ SIG PlaneSIG PlaneuSingle Plane 线路层（信号层）GZ PCBGZ PCB18/ Thermal Pad Thermal Padu 米字垫、热力垫/ Breakaway TabBreakaway Tabu 分离框/ OutlineOutlineu 外形、外围常用术语GZ PCBGZ PCB19常用术语/ Fiducia
8、l Fiducial MarkMarku基位客户在封装时用于自动感应的点/ Date-codeDate-codeu 日期标记/ UL LOGOUL LOGOuUnderwriter Laboratories logogram保儉業試驗所標志DATE CPDEDATE CPDEUL LOGOUL LOGOFiducial Fiducial MarkMarkGZ PCBGZ PCB20常用术语/ Solder mask opening Solder mask openingu 绿油窗/Solder mask bridgeSolder mask bridgeu 绿油桥GZ PCBGZ PCB21 测
9、试术语测试术语测试术语GZ PCBGZ PCB22测试术语/ I.P.C I.P.CuThe Institute for Interconnecting and Packaging of Electronic Circuite (美国）印制电路互联与封装学会/ OpenOpenu线路断开开路/ ShortShortu线路导通连接短路shortshortOpenOpenGZ PCBGZ PCB23测试术语/ I.R. I.R.uInsulation Resistance 在室温条件下普通绝缘电阻测试。绝缘电阻绝缘电阻越大越好/ I.S.T.I.S.T.uInner-connect Stress
10、Test 在正常条件下，测试导通孔的互连应力状况GZ PCBGZ PCB24测试术语/ T.H.B. T.H.B. uTemperature Humidity Bias 在温、湿度条件下测试绝缘电阻，以检查板内离子迁移情况。绝缘电阻越高越好。/ A.T.C. A.T.C. uAccelerated Thermal Cycling 测试PTH（导通孔）耐加带冷热循环能力。电阻变化率越小越好GZ PCBGZ PCB25测试术语/ Hi-Pot TestHi-Pot TestuHigh pot test 耐高压能力测试。/ Hot Oil TestHot Oil Testu热油测试测试层间结合力，要
11、求无分层无起泡。/ Solder FloatSolder Floatu 漂锡测试测试成品板的上锡率（一般要求上锡达95%以上）漂锡及切片制作以观察内层连结片分离(IP)情况GZ PCBGZ PCB26测试术语/ RdcRdcuResistance Direct current 直流电阻测试。/ ImpedanceImpedance（Characteristic ImpedanceCharacteristic Impedance）u特性阻抗电子机器传输讯号线中，其高频讯号或电磁波传播时所遭遇的阻力称之为特性阻抗。GZ PCBGZ PCB27/ Warpage Warpageu 板弯和板扭、即翘曲
12、度测试术语GZ PCBGZ PCB28 物料术语物料术语物料术语GZ PCBGZ PCB29物料术语/ CoreCoreu 内层基板，也称Laminate。/ PrepregPrepregu 半固化片、树脂片/ Copper foilCopper foilu 铜箔/ RCCuResin Coated Copper 已涂覆树脂的铜箔/ FR4uFlame Retardant 4基材代号，耐燃环氧玻璃布基板GZ PCBGZ PCB30物料术语/ S/MS/Mu Solder Mask绿油。uSMOBC Solder Mask on Bare Copper 铜面上覆盖的绿油/ C/MC/Mu Com
13、ponent Mark元件标记，通常称为白字，但颜色不一定就为白色，可以黄色、黑色等。/ D/FD/Fu Dry Film干膜S/MS/MC/MC/MD/FD/FGZ PCBGZ PCB31 表面处理术语表面处理术语表面处理术语GZ PCBGZ PCB32表面处理术语/ IMSIMSuImmersion Silver化学沉银工艺/ IMTIMTu Immersion Tin 化学沉锡工艺/ IMGIMG（ENIGENIG）u Immersion Glod 化学沉镍金工艺/ HASL HASL uHot Air Solder Leveling热风焊料整平（水平喷锡）GZ PCBGZ PCB33表面处理术语/ O.S.P O.S.P （EntekEntek）u Organic Solderability Preservatives 有机保护膜u CU106A、CU106AHT、CU106A（X ） 、CU56/ Carbon inkCarbon inku Carbon ink碳油/ Gold plantingGold plantingu Gold finger plating 镀金手指GZ PCBGZ PCB34表面处理术语IMGIMGIMSIMSIMTIMTHASLHASLCarbon inkCarbon inkOSPOSPGZ PCBGZ PCB35