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1、LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别这个型号只有两种封装 一种是TQFP32 一种是BGA48QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65m
2、m 中心距规格中最多引脚数为304。 日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。LQFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP。TQFP指封装本体厚度为1.0mm的QFPBQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称2 名,用厂导分封 ( 寸 小中区区脚。 中) 左 数， 0引装.路 理处主厂美。生引过在以)缓突角体在之 。装引侧) 的0为厚 .厚体 种种 0( 厚 、 分体本根别加心引。新行形 业械本 0数最规心 .。规 .、 、.、 0、 、. 脚路 等信、理信 用路电辑字列门理用不 多普是 。 塑情多时出特没分占料看上种三属、有。型鸥出侧四，装型表封平侧 ( 种 种有