《枣庄关于成立半导体专用设备公司可行性报告范文模板.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《枣庄关于成立半导体专用设备公司可行性报告范文模板.docx（125页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、泓域咨询/枣庄关于成立半导体专用设备公司可行性报告枣庄关于成立半导体专用设备公司可行性报告xx集团有限公司目录第一章 拟组建公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据10公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况12第二章 项目建设背景及必要性分析15一、 半导体测试设备行业概况15二、 半导体测试系统行业概况16三、 集成电路行业概况17四、 统筹城乡融合发展，提升综合承载能力19五、 加快新旧动能转换，夯实高质量发展根基22第三章 行业发展分析26一、 半导
2、体测试系统行业壁垒26二、 半导体专用设备行业概况31三、 半导体行业概况34第四章 公司组建方案37一、 公司经营宗旨37二、 公司的目标、主要职责37三、 公司组建方式38四、 公司管理体制38五、 部门职责及权限39六、 核心人员介绍43七、 财务会计制度45第五章 发展规划48一、 公司发展规划48二、 保障措施49第六章 法人治理结构52一、 股东权利及义务52二、 董事57三、 高级管理人员62四、 监事64第七章 项目环境影响分析67一、 环境保护综述67二、 建设期大气环境影响分析68三、 建设期水环境影响分析71四、 建设期固体废弃物环境影响分析71五、 建设期声环境影响分析
3、72六、 环境影响综合评价72第八章 选址分析74一、 项目选址原则74二、 建设区基本情况74三、 坚持创新驱动发展，增强转型跨越支撑77四、 项目选址综合评价79第九章 项目风险评估80一、 项目风险分析80二、 项目风险对策82第十章 项目经济效益评价84一、 经济评价财务测算84营业收入、税金及附加和增值税估算表84综合总成本费用估算表85固定资产折旧费估算表86无形资产和其他资产摊销估算表87利润及利润分配表89二、 项目盈利能力分析89项目投资现金流量表91三、 偿债能力分析92借款还本付息计划表93第十一章 投资估算95一、 投资估算的依据和说明95二、 建设投资估算96建设投资
4、估算表98三、 建设期利息98建设期利息估算表98四、 流动资金100流动资金估算表100五、 总投资101总投资及构成一览表101六、 资金筹措与投资计划102项目投资计划与资金筹措一览表103第十二章 进度实施计划104一、 项目进度安排104项目实施进度计划一览表104二、 项目实施保障措施105第十三章 项目综合评价说明106第十四章 附表108主要经济指标一览表108建设投资估算表109建设期利息估算表110固定资产投资估算表111流动资金估算表112总投资及构成一览表113项目投资计划与资金筹措一览表114营业收入、税金及附加和增值税估算表115综合总成本费用估算表115固定资产折
5、旧费估算表116无形资产和其他资产摊销估算表117利润及利润分配表118项目投资现金流量表119借款还本付息计划表120建筑工程投资一览表121项目实施进度计划一览表122主要设备购置一览表123能耗分析一览表123报告说明根据SEMI的统计，中国大陆设备市场2013年之前占全球比重10%以内，20142017年提升至1020%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排名首位，达到187.2亿美元，同比增长39%，占比26.29%。xx集团有限公司主要由xx有限责任公司和xxx有限公司共同出资成立
6、。其中：xx有限责任公司出资90.00万元，占xx集团有限公司15%股份；xxx有限公司出资510万元，占xx集团有限公司85%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资43596.37万元，其中：建设投资35074.66万元，占项目总投资的80.45%；建设期利息406.93万元，占项目总投资的0.93%；流动资金8114.78万元，占项目总投资的18.61%。项目正常运营每年营业收入88100.00万元，综合总成本费用74094.38万元，净利润10211.66万元，财务内部收益率15.83%，财务净现值9568.74万元，全部投资回收期6.28年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好
7、，投资回收期合理。项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。第一章 拟组建公司基本信息一、 公司名称xx集团有限公司（以工商登记信息为准）二、 注册资本600万元三、 注册地址枣庄xxx四、 主要经营范围经营范围：从事半导体专用设备相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、 主要股东xx集团有限公司主要由xx有限责任公司和xxx有限公司发起成立。（一）xx有限责任公司
8、基本情况1、公司简介面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持
9、续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额18818.5515054.8414113.91负债总额7648.156118.525736.11股东权益合计11170.408936.328377.80公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入70452.4356361.9452839.32营业利润15431.4612345.1711573.59利润总额13314.3110651.459985.73净利润9985.737788.877189.
10、73归属于母公司所有者的净利润9985.737788.877189.73（二）xxx有限公司基本情况1、公司简介展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行
11、业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额18818.5515054.8414113.91负债总额7648.156118.525736.11股东权益合计11170.408936.328377.80公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入70452.4356361.9452839.32营业利润15431.4612345.1711573.59利润总额13314.3110651.459985.73净利润9985.737788.877189.73归
12、属于母公司所有者的净利润9985.737788.877189.73六、 项目概况（一）投资路径xx集团有限公司主要从事关于成立半导体专用设备公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由半导体测试系统行业属于技术密集型产业。目前，本科大专院校中没有对应的学科专业。因此，半导体测试系统行业人才主要靠企业培养。研发技术人员不仅需要掌握各类技术、材料、工艺、设备、微系统集成等多领域专业知识，还需要经过多年的实践工作并在资深技术人员的“传、帮、带”下，才能完成测试设备的知识储备和从业经验，才能成长为具备丰富经验的高端人才；对于企业的管理人才则需要具备丰富的从业经验，熟悉产业的运作规律，把握行业的周期起
13、伏，才能指定符合企业发展阶段的发展战略；在市场拓展和销售方面，也需具备相当的技术基础和丰富的行业经验，以便能够及时、准确传递公司产品技术特点和客户的技术要求，因此公司技术营销型人才一般通过售后服务或技术部门内部转化，成熟销售人员的培养周期长。（三）项目选址项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约82.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xx套半导体专用设备的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积108697.96，其中：生产工程63934.82，仓储工程26467.30，行政
14、办公及生活服务设施9513.59，公共工程8782.25。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资43596.37万元，其中：建设投资35074.66万元，占项目总投资的80.45%；建设期利息406.93万元，占项目总投资的0.93%；流动资金8114.78万元，占项目总投资的18.61%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：88100.00万元。2、综合总成本费用（TC）：74094.38万元。3、净利润（NP）：10211.66万元。4、全部投资回收期（Pt）：6.28年。5、财务内部收益率：15.83%。6、财务净现值：9568.74万元。（八）项目进度规划项目建设期
15、限规划12个月。（九）项目综合评价综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。第二章 项目建设背景及必要性分析一、 半导体测试设备行业概况以封测为界，半导体测试包括晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到
16、设计要求。半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%：根据SEMI的统计，2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其它设备占4.3%。根据工艺环节不同，测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前，通过探针台和测试系统配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前，尽可能的将无效的芯片标记出来以节约封装费用。成品测试是指
17、芯片完成封装后，通过分选机和测试系统配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗集成电路功能和性指标能够达到设计规范要求。根据Gartner的统计数据，2016年至2018年全球半导体测试设备市场规模为37亿美元、47亿美元、56亿美元，年复合增长率约为23%，2019年受到全球半导体设备景气度下降的影响，市场规模下降至54亿美元。根据SEMI的统计数据，2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元，2021年及2022年全球半导体测试
18、设备市场规模预计将分别达到75.8亿美元及80.3亿美元。二、 半导体测试系统行业概况半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半导体测试机同义。两者由于翻译的原因，以往将Tester翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为ATEsystem，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为Tester还是ATEsystem，皆为软硬件一体。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流（电压、流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核心环节，具体如下：第一、半导体
19、的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证；第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成半导体功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。半导体测试系统测试原理如下：随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂，对半导体测试设备要求愈加提高，测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化
20、、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。三、 集成电路行业概况集成电路芯片根据电路功能的不同可以分为数字芯片和模拟芯片两类。数字芯片是用来产生、放大和处理数字信号的集成电路，能对离散取值的信号进行处理。模拟芯片是用来产生、放大和处理模拟信号的集成电路，能对电压或电流等幅度随时间连续变化的信号进行采集、放大、比较、转换和调制。同时处理模拟与数字信号的混合信号芯片属于数模混合芯片。根据WSTS的数据，2019年全球半导体市场中，集成电路占比超过八成。随着新技术发展和应用领域不断拓展，全球集成电路行业市场规模增长迅猛。根据WSTS统计，从2016年到2018年，全球集成电路
21、市场规模从2,767亿美元迅速提升至3,933亿美元，年均复合增长率高达19.22%；2019年受全球宏观经济和下游应用行业的增速放缓影响，集成电路行业景气度有所下降，全球集成电路市场规模降至3,304亿美元，跌幅达15.99%。但在2020年受益于存储器和传感器业务，全球半导体市场增长5.1%达到4,331亿美元，并有望在2021年同比增长8.4%达到4,694亿美元，随着5G普及和汽车行业的复苏预计未来全球集成电路产业市场规模有望持续增长。我国本土集成电路产业的起步较晚，但在市场需求、国家政策的驱动下，中国集成电路产业销售规模迅速增长。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业
22、销售额为8,848.00亿元，同比增长17.00%。根据海关总署的数据，从2015年起，国内集成电路产品进口额已连续五年位列所有进口商品的第一位，2020年中国进口集成电路5,435亿块，同比增长22.1%。在国内集成电路市场需求不断扩大的背景下，自产能力和规模不足，导致该行业存在较严重的进口依赖，市场供需错配状况亟待扭转，集成电路国产化的空间巨大。四、 统筹城乡融合发展，提升综合承载能力实施新型城镇化战略，加快城市集聚和品质提升，努力形成城乡融合发展、生产要素有序流动、基本公共服务趋于均等的协调发展新格局，提升城市综合承载能力和竞争力。（一）优化市域发展布局立足我市组团城市发展现状，优化资源
23、要素配置，构建“一主、一强、两极、多点”的市域发展格局，提高区域整体竞争力。一主，由薛城区、市中区、峄城区、枣庄高新区共同组成中心城区，按照“西城扩容、东城提质、一体化发展”思路，提升中心城区综合承载力。薛城区、枣庄高新区组成西城区，突出扩容量、聚人气，推动人口、产业、公共设施集聚，打造区域性行政、科创、商务、金融、文体中心；市中区、峄城区组成东城区，突出提品质、促融合，推进城市更新，拓展城市空间，增强发展动能，打造产业升级引领区、城市转型示范区。中心城区重点围绕新能源、新材料、新医药、新一代信息技术等产业，大力实施智能制造战略，依托世纪大道、光明大道，强化张范节点支撑，推进东西城区相向融合发
24、展。一强，滕州市作为县域经济发展强市，重点打造先进制造业基地、商贸物流集散地、城乡一体化发展先行区，持续走在全省县域经济高质量发展第一方阵。两极，山亭区和台儿庄区作为市域发展两极，山亭区围绕食品加工、医养健康、生态旅游等产业，打造绿色农产品供应基地、休闲养生旅游目的地；台儿庄区围绕新材料、港航物流、文化旅游等产业，打造中华运河文化传承核心区、国际旅游度假目的地。多点，推进各类园区产业培育、链条延伸、集群膨胀，促进产城融合发展；科学统筹城镇区划，培育壮大若干省级以上示范镇、重点镇、特色小镇及优势产业集聚区。提升城市品质，实施“碧水绕城”工程，优化城市自然生态环境，创建国家生态园林城市；因地制宜建
25、设地下综合管廊，推进海绵城市建设，打造城市水循环系统；持续实施城市有机更新，加快推进城镇老旧小区、老旧街区和城中村改造。增强城市服务能力，高标准建设世纪大道、蟠龙河综合整治重大工程，统筹布局“城市、组团、社区”三级公共服务设施，巩固BRT公交发展成果，优化城区路网结构和公交线网布局，构建15分钟生活服务圈。（二）推进城乡融合发展扎实推进国家可持续发展议程创新示范区和省级城乡融合发展试验区建设，促进新型城镇化高质量发展。促进城乡要素融合，强化服务资源供给，实现城镇基本公共服务全覆盖、均等化，推进农村转移人口市民化，完善公共就业创业服务体系，加强城乡居民基本医保、大病保险与医疗救助有效衔接，提高基
26、本公共服务质量和水平。促进城乡设施融合，以市域为整体，推进设施一体化规划、建设和管护，大力提升基础设施和公共设施服务能力，改善城乡人居环境。促进城乡产业融合，大力发展县域经济，引导劳动密集型产业、县域特色经济及农村二三产业集聚发展。（三）强化基础设施保障坚持优化提升、适度超前原则，构建现代化基础设施体系。打造鲁南综合交通枢纽，全力构建“四纵五横一机场一环线一体系”的综合交通运输新格局。建成济枣旅游高铁并预留京沪二通道连线，加快临沂枣庄菏泽城际高铁规划建设。完成京台高速改扩建、新台高速二期等工程，加快推进临滕高速、京台高速至新台高速台儿庄连接线等工程，打造高等级公路交通网络。建成枣庄机场，打造省
27、内重要支线机场、旅游机场。依托京杭运河“黄金水道”，打造综合性水运枢纽。完善水利基础设施，强化防洪抗灾工程、水资源保障供应工程、农田水利工程建设，提高城乡供水安全保障能力。增强能源供应保障能力，优化新能源供应保障格局。五、 加快新旧动能转换，夯实高质量发展根基坚定不移实施“产业强市”战略，通过建链补链、配套协作、创新赋能、要素保障，促进产业链、供应链、创新链协同发展，为推动我市高质量发展提供坚实支撑。（一）打造“6+3”现代产业体系坚持一二三产协调、存量增量并重、龙头与配套企业协同、产业项目与创新平台共建，按照现代产业发展方向，全面推行“链长制”，通过培育和招引链主企业、创新平台及关联配套企业
28、，构建以高端装备、高端化工、新材料、新能源、新医药、新一代信息技术等六大先进制造业和高质高效农业、新型商贸物流业、特色文旅康养业为主体的“6+3”现代产业体系。高端装备，以智能制造为主攻方向，推动装备制造产业迈向中高端，在数控机床、专用装备、金属制品、精密铸造、矿山机械等领域提升产品附加值，培育打造区域高端装备制造基地。高端化工，依托我市四个专业化工园区和化工重点监控点，推动煤气化、煤焦化、水处理剂及盐化工、精细化工协调发展，重点发展煤基烯烃、焦油深加工、水处理剂、医药中间体等高附加值化工产品，拉长产业链条，壮大产业规模。新材料，抢抓国家实施新基建机遇，构建全光网产业链，建成国内单体最大的光通
29、信产业基地。做大无机功能材料、功能纤维材料、节能环保建材等产业规模，培育领军企业，引领行业加快发展。新能源，加快中国航天新能源产业园等项目建设，引进新能源汽车产业，打造锂电闭环全产业链。加快抽水蓄能电站建设，培育氢能源产业，推进生物质发电、光伏等新能源项目建设。新医药，聚焦生物医药、基因测序、现代中医药、医疗器械、健康食品等重点产业，支持重大研发平台建设，突出龙头企业引领，打造全方位、全周期健康产业链。新一代信息技术，重点引进和培育电子信息制造业项目，积极推动基础材料及电子元器件研发生产，形成具有一定规模和比较优势的半导体集成电路产业；围绕数据存储、处理、应用和信息服务、互联网后台服务等领域，
30、依托鲁南大数据中心等产业园，积极对接省内外大数据产业龙头，发展互联网平台经济，打造区域性云存储灾备、大数据处理应用基地。高质高效农业，坚持稳粮活经，大力发展马铃薯、石榴、大枣、设施蔬菜等特色优势产业，持续推进农产品规模化、标准化、品牌化、绿色化、数字化建设，加快培育智慧农业。新型商贸物流业，以商贸物流全产业链提档升级为主攻方向，大力推动智能化改造和智慧化建设，培育壮大商业批零、电子商务、仓储物流、闲置品循环等重点产业，打造区域性商品集散中心、淮海经济圈仓储物流基地、全国闲置品循环链示范区，加快提升商贸物流现代化水平，更好融入国内国际双循环。特色文旅康养业，积极培育链主型文旅龙头企业，构建“一带
31、三区三园”全域旅游发展格局，大力发展文创产品、影视演艺、出版传媒等文化创意产业，进入全省文旅发展“第一方阵”，争创国家全域旅游示范市。大力发展银发经济，培育康复疗养、旅居养老、健康养生新模式，探索森林康养、沿运康养、沿湖康养新业态，打造一批功能齐全、特色鲜明、吸引力强的康养小镇，建设省级医养结合示范市。（二）改造提升传统产业坚定不移提升传统产业，推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型升级，延伸产业链、优化供应链、提升价值链。水泥产业，巩固水泥市场化重组成果，大力推广“水泥+”发展战略，完善涵盖水泥、骨料、水泥制品的产业链条，发展特种水泥、新型装配式建筑，推进新型干法水泥产能置换。纺织服装产业，
32、发挥纺织服装地域品牌影响力，优化制造环节，发展多批次个性化定制、服务型制造等新型生产模式和产业形态。造纸产业，调整优化产品结构，推动向高强度、功能化、环保型、高附加值方向发展。食品加工产业，发挥农产品资源优势，实现食品加工产业由初级加工向精深加工升级，由数量增长型向质量提高型转变。煤电产业，充分发挥煤炭生产技术和煤炭产业人才优势，支持跨市、跨省整合煤炭资源，搞好煤电转化，延长煤电产业链条，促进转化增值。（三）培育优良产业生态推进产业基础高级化，聚焦长期制约产业高质量发展的瓶颈，实施产业基础再造工程，加强新型基础能力建设，培育国家工业强基工程重点产品、示范企业和示范项目，补齐产业短板、链条断点。
33、推动产业链现代化，聚焦“6+3”现代产业体系，实施“强链”工程，培育具有产业链引领力的技术和产品；聚焦我市短缺战略性细分产业，实施“建链”工程，吸引更多产业链高端企业落户枣庄；聚焦重点产业、关键环节，实施“补链”工程，围绕产业链部署创新链，攻关“卡脖子”技术，加快打通产业链堵点、连通供应链断点。塑造一流产业生态，实施“领航型”企业培育计划，建立重点产业链“链长制”，打造高端装备、高端化工两大千亿级产业集群；完善企业梯次培育机制，发挥省级“雁阵形”集群示范带动作用，在产业链重要节点培育一批专精特新“小巨人”企业和制造业“单项冠军”企业；实施企业提升计划，推动“个转企、小升规、规改股、股上市”，实
34、现龙头企业带动、中小企业协同发展。第三章 行业发展分析一、 半导体测试系统行业壁垒1、技术壁垒半导体测试系统涵盖多门学科的技术，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，为典型的技术密集、知识密集的高科技行业，用户对测试系统的可靠性、稳定性和一致性要求较高，由于芯片技术和复杂程度不断提升，测试设备企业须具有非常强大的研发能力，产品持续迭代升级，方可应对客户不断提高的测试参数和功能以及效率要求。半导体测试系统的技术壁垒也比较高。具体技术壁垒如下：随着制造成本的提升，测试效率要求不断提高，测试系统的并行测试能力不断提升。在相同的测试时间内，并行测试芯片数量越多，则测试效率越高，平均每颗芯片的测试成
35、本越低。此外，随着并行测试数越多，对测试系统的功能、测试系统资源同步能力、测试资源密度和响应速度及并行测试数据的一致性及稳定性要求就越高。随着封装技术的发展，功能复杂的混合信号芯片越来越多，通常内部含有MCU系统、数模/模数转换系统、数字通信接口、无线通信接口、无线快充、模拟信号处理或者功率驱动系统等；另一方面，随着汽车电子和新能源下游应用的推广，功率半导体和第三代半导体器件不仅需要测试直流参数，还需要测试更多范围的动态参数，对于测试机系统的功能模块要求也越来越高。随着芯片的技术和封装水平的提升，对测试系统测试精度的要求不断提升。客户对测试系统各方面的精度要求在提升，测试电压精确到微伏（V）、
36、测试电流精确到皮安（pA）、测试时间精确到百皮秒（100pS）。对于极小电流和极小电压的测试，测试设备要通过一些技术诀窍来克服信号干扰导致测试精度偏差的难题。因此，从测试系统的设计来看，每个元器件的选择、电路板的布局到系统平台结构的设计都需要深厚的基础储备和丰富的测试经验。随着大功率器件及第三代半导体功率器件的广泛应用，芯片的电路密度和功率密度更大，功率半导体测试系统的电流/电压及脉宽控制精度的测试要求不断提高。企业要具备较强的研发能力，能够快速响应客户的技术要求，实现产品技术的升级和迭代。测试系统软件须满足通用化软件开发平台的要求，符合客户使用习惯。从技术层面来看，某个系列的测试系统会称为一
37、个测试平台，在这个系列的测试平台上，测试系统能够满足某大类（如模拟或数模混合信号）芯片的测试需求，客户可以根据具体不同应用要求的芯片在测试平台上进行测试程序的二次开发。因此，随着集成电路产品门类的增加，客户要求测试设备具备通用化软件开发平台，方便客户进行二次应用程序开发，以适应不同产品的测试需求。测试系统对数据整合、分析能力的提升以及与客户生产管理系统集成要求的提升。一方面，客户要求测试设备对芯片的状态、参数监控、生产质量等数据进行大数据分析，另一方面，随着测试功能模块的增多，整套测试系统的各个测试模块测试的数据须进行严格对应合并，保证最终收取的数据与半导体元芯片严格一一对应，并以最终合并的数
38、据进行分析对被测的芯片进行综合分档分级。如：汽车电子要求测试系统须满足静态PAT，动态PAT及离线PAT技术的要求，即通过对测试器件关键参数进行统计计算得到该批次器件性能的分布，然后自动地提高测试的标准，保证测试通过的器件的一致性和稳定性。半导体测试系统企业需要具备多年的技术研发、产品应用和服务经验，才能积累和储备大量的技术数据，一方面，对产品的升级迭代做出快速的响应，满足半导体行业产品更新换代较快的要求；另一方面，深厚的技术储备能确保设备性能参数持续改良优化，确保测试系统在量产中的长期稳定性和可靠性。对于行业新进入者，需要经过较长时间的技术储备和产品应用经验积累，才能和业内已经占据技术优势的
39、企业相抗衡，较难在短期内全面掌握所涉及的技术，因此本行业具有较高的技术壁垒。2、人才壁垒半导体测试系统行业属于技术密集型产业。目前，本科大专院校中没有对应的学科专业。因此，半导体测试系统行业人才主要靠企业培养。研发技术人员不仅需要掌握各类技术、材料、工艺、设备、微系统集成等多领域专业知识，还需要经过多年的实践工作并在资深技术人员的“传、帮、带”下，才能完成测试设备的知识储备和从业经验，才能成长为具备丰富经验的高端人才；对于企业的管理人才则需要具备丰富的从业经验，熟悉产业的运作规律，把握行业的周期起伏，才能指定符合企业发展阶段的发展战略；在市场拓展和销售方面，也需具备相当的技术基础和丰富的行业经
40、验，以便能够及时、准确传递公司产品技术特点和客户的技术要求，因此公司技术营销型人才一般通过售后服务或技术部门内部转化，成熟销售人员的培养周期长。目前，国内半导体测试系统行业专业人才较为匮乏，虽然近年来专业人才的培养规模不断扩大，但仍然供不应求，难以满足行业发展的需要，而行业内具有丰富经验的高端技术人才更是相对稀缺。对于行业领先的企业来说，在企业的发展历程中，都会形成了企业人才培养的方法和路径，并形成人才梯队。随着半导体行业处于长期景气周期，有技术和经验的高端人才的需求缺口日益扩大，人才的聚集和储备成为市场新进入企业的重要壁垒。3、客户资源壁垒客户资源积累需要长时间市场耕耘，在获得半导体客户订单
41、前，下游客户特别是国际知名企业认证的周期较长，测试设备的替换需要一系列的认证流程，包括企业成立时间、发展历史、环保合规性、测试设备质量，内部生产管理流程规范性是否达到客户的要求等方面；客户还需要结合产线安排和芯片项目的情况，对测试系统稳定性、精密性与可靠性、一致性等特性要求进行验证。因此，客户认证周期为6-24个月，个别国际大型客户的认证审核周期可能长达2-3年。客户严格的认证制度增加了新进入的企业获得订单的难度和投入。4、资金和规模壁垒为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力，半导体测试系统企业在技术研发方面的资金投入也越来越大。企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能获得
42、生存和发展的空间，从研发项目立项、试产、验证、优化、市场推广到销售的各个环节都需要投入较高人力成本和研发费用。半导体产品类别众多，市场变化快、性能参数不尽相同，对测试设备企业的产品规格和性能指标都提出了较高的要求，企业需要较好的现金流支持企业长期的研发投入和长周期的客户认证投入。5、产业协同壁垒随着半导体产业分工的进一步精细化，在Fabless模式下，产业协同壁垒主要体现在测试设备企业须与半导体上游设计企业、与晶圆制造企业及封装测试企业等建立稳定紧密的合作关系。由于测试设备是在封测企业产线端对晶圆或芯片是否满足设计的功能和性能进行检测，因此，测试设备企业往往在芯片设计阶段就已与设计企业针对芯片
43、的测试功能、参数要求以及测试程序进行深入的交流。在下游封装测试企业端，测试设备企业，根据封测企业的要求，结合设计企业的要求，提供符合客户使用习惯和生产标准的测试程序。通过与上下游客户的协作，最终确保芯片测试的质量、效率和稳定性满足上下游的要求。在产业协同的大背景下，半导体测试系统企业前期的投入较大，协同积累需要相当时间。对于新进入者而言，市场先进入者已建立并稳定运营的产业协同将构成其进入本行业的一大壁垒。二、 半导体专用设备行业概况1、半导体专用设备半导体专用设备是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。半导体设备通常可分为硅片制造设备、前道工艺（芯片加工）
44、设备和后道工艺（封装和测试）设备等三大类。随着半导体行业的迅猛发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，技术制程更小、精度更高、稳定性更好的半导体设备是推动整个半导体产业向前发展的重要因素之一。半导体设备价值普遍较高，一条制造先进集成电路产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的70%80%，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%，7nm及以下占比将更高。按工艺流程分类，典型的产线上前道、封装、测试三类设备分别占85%、6%、9%。3（1）半导体专用设备行业稳步增长从半导体产业链来看，半导体专用设备制造行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一，其市场发展与半导体产业紧密相关
45、。随着全球半导体行业整体景气度的提升，半导体设备市场也呈增长趋势。近年来随着5G、物联网、云计算、大数据、新能源、医疗电子等新兴应用领域的崛起，对半导体的需求与日俱增，有望带动半导体设备进入新一轮的景气周期。根据SEMI发布的全球半导体设备市场统计报告，2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元，同比增长19%，全年销售额创历史新高。根据预计，2021年第一季度半导体设备行业收入仍有望环比上升8%，同比增长39%，单季度收入规模有望再创新高。根据SEMI的统计，中国大陆设备市场2013年之前占全球比重10%以内，20142017年提升至1020%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年
46、上行趋势。2020年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排名首位，达到187.2亿美元，同比增长39%，占比26.29%。（2）半导体专用设备自给率低，国产化率逐步提升目前，全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等国家，国内半导体设备自给率相对较低。随着中国市场的崛起及中国技术的进步，中国半导体专用设备销售额占全球半导体专用设备销售额的比重逐年增加，但在中高端领域，还是以进口设备为主。根据上海集成电路产业发展研究报告，2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%。该数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备，预计国内集成电路设备国产化率仅为8%左
47、右。近年来，受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持，国内半导体专用设备企业迎来重大发展机遇。根据统计，2020-2022年国内晶圆厂总投资金额分别将达到1,500亿元、1,400亿元、1,200亿元，其中内资晶圆厂投资金额分别将达到1,000亿元、1,200亿元、1,100亿元。2020-2022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。晶圆厂的资本开支中大部分投入用于购买上游半导体设备，国内晶圆厂投资金额快速增长将带动国内半导体设备市场快速增长。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，因此国内半导体设备厂商潜在收入目标空间较大，并迎来巨大的成长机遇。2、半导体产业链中的检测设备整个半导体制造的产业链中涉及的检测设备包括晶圆制造环节的光学质量检测和封测环节的电学测试。晶圆质量检测（WAT）指在晶圆制造阶段对特定测试结构进行测量，可以反映晶圆制造阶段的工艺波动以及侦测产线的异常，也对晶圆的微观结构进行检测，如几