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1、泓域咨询/桂林多媒体智能终端芯片项目可行性研究报告报告说明近年来，在我国集成电路市场的巨大需求带动下，尤其是移动智能终端以及物联网、汽车电子等新兴领域应用的需求拉动下，我国集成电路设计行业发展迅猛，市场规模呈高速增长态势。2020年我国集成电路设计行业销售规模达到3,778亿元，超过2010年销售规模的10倍，近十年年均复合增长率达26.4%。根据谨慎财务估算，项目总投资35556.28万元，其中：建设投资29571.31万元，占项目总投资的83.17%；建设期利息767.17万元，占项目总投资的2.16%；流动资金5217.80万元，占项目总投资的14.67%。项目正常运营每年营业收入602
2、00.00万元，综合总成本费用52698.64万元，净利润5441.28万元，财务内部收益率8.61%，财务净现值-7444.96万元，全部投资回收期7.71年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的
3、衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目概况8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由10四、 报告编制说明10五、 项目建设选址12六、 项目生产规模12七、 建筑物建设规模13八、 环境影响13九、 项目总投资及资金构成13十、 资金筹措方案14十一、 项目预期经济效益规划目标14十二、 项目建设进度规划14主要经济指标一览表15第二章 背景、必要性分析17一、 集成电路设计行业技术水平及特点17二、 集成
4、电路设计行业发展情况18三、 提升完善“345”产业发展格局19四、 项目实施的必要性20第三章 行业、市场分析22一、 集成电路行业概况22二、 集成电路产业链情况22三、 行业主要进入壁垒23第四章 建筑工程说明26一、 项目工程设计总体要求26二、 建设方案27三、 建筑工程建设指标27建筑工程投资一览表28第五章 产品规划与建设内容30一、 建设规模及主要建设内容30二、 产品规划方案及生产纲领30产品规划方案一览表30第六章 项目选址可行性分析32一、 项目选址原则32二、 建设区基本情况32三、 高水平推进开放合作，为服务构建新发展格局提供强大动力36四、 项目选址综合评价36第七
5、章 运营模式38一、 公司经营宗旨38二、 公司的目标、主要职责38三、 各部门职责及权限39四、 财务会计制度43第八章 发展规划46一、 公司发展规划46二、 保障措施47第九章 法人治理49一、 股东权利及义务49二、 董事51三、 高级管理人员56四、 监事58第十章 进度计划61一、 项目进度安排61项目实施进度计划一览表61二、 项目实施保障措施62第十一章 组织机构管理63一、 人力资源配置63劳动定员一览表63二、 员工技能培训63第十二章 原辅材料供应66一、 项目建设期原辅材料供应情况66二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理66第十三章 劳动安全生产68一、 编制依据68
6、二、 防范措施71三、 预期效果评价76第十四章 投资方案77一、 投资估算的依据和说明77二、 建设投资估算78建设投资估算表80三、 建设期利息80建设期利息估算表80四、 流动资金82流动资金估算表82五、 总投资83总投资及构成一览表83六、 资金筹措与投资计划84项目投资计划与资金筹措一览表85第十五章 项目经济效益评价86一、 经济评价财务测算86营业收入、税金及附加和增值税估算表86综合总成本费用估算表87固定资产折旧费估算表88无形资产和其他资产摊销估算表89利润及利润分配表91二、 项目盈利能力分析91项目投资现金流量表93三、 偿债能力分析94借款还本付息计划表95第十六章
7、 招投标方案97一、 项目招标依据97二、 项目招标范围97三、 招标要求98四、 招标组织方式100五、 招标信息发布102第十七章 项目总结103第十八章 附表105主要经济指标一览表105建设投资估算表106建设期利息估算表107固定资产投资估算表108流动资金估算表109总投资及构成一览表110项目投资计划与资金筹措一览表111营业收入、税金及附加和增值税估算表112综合总成本费用估算表112利润及利润分配表113项目投资现金流量表114借款还本付息计划表116第一章 项目概况一、 项目名称及建设性质（一）项目名称桂林多媒体智能终端芯片项目（二）项目建设性质本项目属于技术改造项目二、
8、项目承办单位（一）项目承办单位名称xx公司（二）项目联系人汤xx（三）项目建设单位概况企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度
9、建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企
10、业品牌影响力不断提升。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。三、 项目定位及建设理由从产品应用分布来看，我国集成电路设计行业产品主要分布在通信、消费、计算机、多媒体等领域。其中通信领域芯片销售规模最大，2020年销售规模达1,647.10亿元，占行业总销售额的43.1
11、2%；消费领域芯片销售规模次之，2020年销售规模达1,063.90亿元，占行业总销售额的27.86%。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）报告编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞
12、争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下
13、，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。（二） 报告主要内容根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx（待定），占地面积约80.00
14、亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xx颗多媒体智能终端芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积85848.19，其中：生产工程56686.58，仓储工程8968.90，行政办公及生活服务设施8168.46，公共工程12024.25。八、 环境影响本项目所选生产工艺及规模符合国家产业政策，在严格采取环评报告规定的环境保护对策后，各污染源所排放污染物可以达标排放，对环境影响较小，仅从环保角度来看本项目建设是可行的。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投
15、资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资35556.28万元，其中：建设投资29571.31万元，占项目总投资的83.17%；建设期利息767.17万元，占项目总投资的2.16%；流动资金5217.80万元，占项目总投资的14.67%。（二）建设投资构成本期项目建设投资29571.31万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用24735.14万元，工程建设其他费用4189.00万元，预备费647.17万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资35556.28万元，其中申请银行长期贷款15656.64万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目
16、标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：60200.00万元。2、综合总成本费用（TC）：52698.64万元。3、净利润（NP）：5441.28万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：7.71年。2、财务内部收益率：8.61%。3、财务净现值：-7444.96万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先
17、进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积53333.00约80.00亩1.1总建筑面积85848.191.2基底面积29866.481.3投资强度万元/亩350.742总投资万元35556.282.1建设投资万元29571.312.1.1工程费用万元24735.142.1.2其他费用万元4189.002.1.3预备费万元647.172.2建设期利息万元767.172.3流动资金万元5217.803资金筹措万元35556.283.1自筹资金万元19899.643.2银行贷款万元15656.644营业收入万元60200.00正常运营年份5总成本
18、费用万元52698.646利润总额万元7255.047净利润万元5441.288所得税万元1813.769增值税万元2052.6810税金及附加万元246.3211纳税总额万元4112.7612工业增加值万元15788.2713盈亏平衡点万元31021.24产值14回收期年7.7115内部收益率8.61%所得税后16财务净现值万元-7444.96所得税后第二章 背景、必要性分析一、 集成电路设计行业技术水平及特点集成电路设计需要综合考虑多个性能指标，实现产品的最优化设计。从整体来看，行业技术主要包括IP核和细分领域内的各种专门技术。IP核是指形式为逻辑单元、数模混合单元等芯片设计中可重用的功能
19、模块，具有可重用性、通用性、可移植性等特点。设计人员以IP核为基础进行设计，可以有效地缩短设计所需的周期，获得比传统的模块设计方法提高多倍的效率，赢得先机。此外，IP核还可以发挥最新工艺技术优势，减少开发风险。具体到SoC芯片设计领域，SoC芯片是实现数据处理与传输、音视频编解码与输出、降噪处理等功能的关键部件，其系统设计难度高，电路结构复杂，涉及音视频、射频、CPU、软件等多个技术领域，是决定产品搭载功能多寡、实现性能强弱、最终价格高低的核心部件，因此，SoC芯片设计对研发人员的整体要求较高。此外，由于下游产品主要运用于消费电子市场，行业技术标准更新迭代速度较快，新技术、新功能、新需求的出现
20、需要设计厂商保持快速的响应能力，特别是智能物联网技术、下一代蓝牙音频技术LEAudio等新兴技术的出台，极大的丰富了终端产品的功能范围及应用场景，也使SoC芯片在性能、功耗、集成度等多方面有了更高的标准，对行业技术研发提出了更高的要求。二、 集成电路设计行业发展情况1、全球集成电路设计行业发展情况集成电路设计处于整个产业链的起始端，负责芯片的研发、设计，对整个集成电路产业的发展有着“火车头”的带动作用。集成电路设计行业属于技术、人才密集型产业，技术含量高、产品更新迭代快，需要丰富的人员及技术支持。与全球集成电路行业发展趋势一致，全球集成电路设计行业近年间市场规模亦呈现整体上升趋势。根据ICIn
21、sights数据，全球集成电路设计行业市场规模由2010年的635亿美元上涨到2019年1,033亿美元，年均复合增长率5.56%。2、中国集成电路设计行业发展情况（1）销售规模近年来，在我国集成电路市场的巨大需求带动下，尤其是移动智能终端以及物联网、汽车电子等新兴领域应用的需求拉动下，我国集成电路设计行业发展迅猛，市场规模呈高速增长态势。2020年我国集成电路设计行业销售规模达到3,778亿元，超过2010年销售规模的10倍，近十年年均复合增长率达26.4%。（2）中国集成电路设计企业区域分布从区域分布来看，我国集成电路设计行业已形成长三角、珠三角、京津环渤海、中西部地区四大重点区域，其中长
22、三角区域产业规模最大，2020年达到1,599.7亿元，占比为39.5%；其次为珠三角区域，2020年产业规模达到1,484.60亿元，占比为36.70%，仅次于长三角区域。头部企业中，2020年，我国前十大集成电路设计企业长三角共有6家、珠三角共有3家、京津环渤海共有1家；我国销售额超过一亿元的集成电路设计企业长三角共有124家、珠三角共有64家、京津环渤海共有53家、中西部共有48家，区域集中效应明显。 （3）中国集成电路设计行业产品应用分布从产品应用分布来看，我国集成电路设计行业产品主要分布在通信、消费、计算机、多媒体等领域。其中通信领域芯片销售规模最大，2020年销售规模达1,647.
23、10亿元，占行业总销售额的43.12%；消费领域芯片销售规模次之，2020年销售规模达1,063.90亿元，占行业总销售额的27.86%。三、 提升完善“345”产业发展格局强化全市工业发展一盘棋理念，进一步明确园区主导产业，积极承接粤港澳大湾区、长三角等地区产业转移，鼓励引导产业集聚发展，提升壮大高新区、经开区、高铁园三大园区，加快发展全州、兴安、平乐、荔浦四个工业重点县，推动阳朔、灌阳、龙胜、资源、恭城五个生态功能区县特色发展，形成覆盖全市、布局合理、多点支撑的“345”产业发展新格局。以三大园区为工业振兴主战场，深化体制机制改革，做大做强做优新一代信息技术、先进装备制造、新材料、生物医药
24、及医疗器械等主导产业，强化园区产业链协同发展，着力把高新区打造成为高新技术产业集聚区、产业融合和产城融合发展先行区、产学研用协同示范区、高质量发展排头兵;把经开区打造成为面向东盟的先进制造业基地、智能制造基地、产城融合发展的改革开放新高地，力争升级为国家级经开区;把高铁园打造成为粤桂黔协作发展创新区、粤桂黔高铁经济带产业承接新高地、国家物流枢纽区域性中心。加快发展四个工业重点县，推动生态食品、新型建材、智能光电、绿色家居等一批县域特色产业园做大做强，提升壮大县域经济实力，形成工业振兴重要支撑。培育发展五个生态功能区县，依托产业基础和资源禀赋，实现特色化、差异化发展。四、 项目实施的必要性（一）
25、现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品
26、质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章 行业、市场分析一、 集成电路行业概况集成电路（IC），也称芯片，是指经过特种电路设计，采用一定的半导体加工工艺，把晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块硅、锗等半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的一种微型电子电路。随着技术进步、工艺制程的提高，目前集成电路技术已进入特大规模时代，上亿乃至数十亿的晶体管得以被置于一颗芯片之上。相对于传统的分立电路，集成电路的体积更小、结构更加紧凑，在成本
27、、性能、功能等方面体现出巨大的优势，得到了广泛的应用，已成为现代电子信息产业的基础和核心。二、 集成电路产业链情况从产业链分工来看，集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试三大环节。集成电路设计处于整个产业链的起始端，负责芯片的研发、设计，国内代表企业有海思半导体、紫光展锐、恒玄科技、杰理科技等；集成电路制造主要从事晶圆的生产、制造，国内代表企业有华虹集团、中芯国际、华润上华等；集成电路封装测试主要负责芯片的封装、测试，国内代表企业有华天科技、通富微电、长电科技、华润安盛、米飞泰克等。三、 行业主要进入壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业属于技术密集型行业，涉及到计算机、通
28、信、信息、控制等多学科、多专业的相互交叉、融合。具体到SoC芯片领域，SoC芯片内包含CPU、射频、基带、音频、软件等多个功能模块，横跨多个技术领域，是以IP核复用技术为基础，集软、硬件于一体，并追求产品系统最大包容的系统级产品。整体来看，SoC芯片设计技术复杂度高、实现难度较大，并需同时考虑功耗、功能性、性价比等各方面要素，需要整体素养较高的研发团队支撑。同时，由于集成电路技术及产品更新速度较快，行业内企业需具备较强的持续创新能力，以不断满足多变的市场需求，新加入的企业难以在短时间内实现本质性的技术突破，从而对其形成壁垒。2、人才壁垒集成电路设计行业产品功能可塑性强、应用较广，对从业人员有着
29、较高的要求，需要拥有大量专业知识扎实、经验丰富的研发人才、管理人员和销售人员。相关从业人员不仅须具备相应的专业技能，还需要对芯片行业有着深入的理解，具备足够的开发、应用、管理、供应链协调、销售等方面的专业经验。行业内的高端人才一般集聚于头部企业，新加入的企业难以在短时间内组建专业的研发、管理、供应链、销售团队，从而对其形成壁垒。3、产业资源整合壁垒集成电路设计行业企业大都采用Fabless模式，主要负责芯片的设计开发，不从事芯片的生产制造环节。一款芯片产品要取得市场的认可，除了芯片设计开发外，还需要晶圆制造、芯片封装测试等产业链其他环节的高度协同以及企业自身内部的良好运营管理，要求集成电路设计
30、企业具有强大的产业链整合能力和行业经验。特别是在当前行业内上游产能紧张的大背景下，上游厂商对芯片设计公司能提供的服务有限，新加入的公司很难协调其所需要的产业资源，从而对其研发、生产等环节的正常开展带来较大的负面影响。因此，行业内存在较高的产业资源整合壁垒。4、市场壁垒集成电路设计下游客户多为消费电子领域厂商，其终端客户对产品性能、价格等敏感度较高的特点会向其传导。为保证产品中芯片的质量稳定，下游客户对认可的集成电路设计公司会形成一定的忠诚度，通常在一定时期内会稳定使用该品牌芯片进行开发和生产，从而降低芯片质量风险。同时，为确保芯片产品实现销售，集成电路设计企业也需建立长期、稳定合作关系的客户群
31、。取得客户的认可、与之保持良好的合作关系，并发挥良性的协同效应，是集成电路设计企业得以持续发展壮大的必要条件。一般而言，新进入行业的企业难以在短时间内获取强大而稳定的客户群体，从而对其形成壁垒。5、资金及规模壁垒集成电路设计行业拥有前期投入大、迭代速度快、收益风险高的特点，单个芯片从设计、流片到量产均要求企业投入大量的时间成本和资金成本。针对同一款产品，需要有较高的销量规模才能弥补其前期的投入，且单个产品的平均成本也会随着产量的增多而降低，整体规模较大的头部企业占据了明显的市场优势。此外，在人才团队的培养及储备等方面，企业亦需投入大量的资金以维持研发团队的竞争力。因此，集成电路设计行业存在资金
32、及规模壁垒。第四章 建筑工程说明一、 项目工程设计总体要求（一）土建工程原则根据生产需要，本项目工程建设方案主要遵循如下原则：1、布局合理的原则。在平面布置上，充分利用好每寸土地，功能设施分区设置，人流、物流布置得当、有序，做到既利于生产经营，又方便交通。2、配套齐全、方便生产的原则。立足厂区现有基础条件，充分利用好现有功能设施，保证水、电供应设施齐全，厂区内外道路畅通，方便生产。在建筑结构设计，严格执行国家技术经济政策及环保、节能等有关要求。在满足工艺生产特性，设备布置安装、检修等前提下，土建设计要尽量做到技术先进、经济合理、安全适用和美观大方。建筑设计要简捷紧凑，组合恰当、功能合理、方便生
33、产、节约用地；结构设计要统一化、标准化、并因地制宜，就地取材，方便施工。（二）土建工程采用的标准为保证建筑物的质量，保证生产安全和长寿命使用，本项目建筑物严格按照相关标准进行施工建设。1、工业企业设计卫生标准2、公共建筑节能设计标准3、绿色建筑评价标准4、外墙外保温工程技术规程5、建筑照明设计标准6、建筑采光设计标准7、民用建筑电气设计规范8、民用建筑热工设计规范二、 建设方案主要厂房在满足工艺使用要求，满足防火、通风、采光要求的前提下，力求做到布置紧凑、节省用地。车间立面造型简洁明快，体现现代化企业的建筑特色。屋面防水、保温尽可能采用质量较高、性能可靠的新型建筑材料。本项目中主要生产车间及仓
34、库均为钢结构，次建筑为砖混结构。考虑当地地震带的分布，工程设计中将加强建筑物抗震结构措施，以增强建筑物的抗震能力。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积85848.19，其中：生产工程56686.58，仓储工程8968.90，行政办公及生活服务设施8168.46，公共工程12024.25。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程15530.5756686.587100.501.11#生产车间4659.1717005.972130.151.22#生产车间3882.6414171.651775.131.33#生产车间3727.3413604.781704.1
35、21.44#生产车间3261.4211904.181491.112仓储工程6271.968968.90835.892.11#仓库1881.592690.67250.772.22#仓库1567.992242.22208.972.33#仓库1505.272152.54200.612.44#仓库1317.111883.47175.543办公生活配套1493.328168.461257.263.1行政办公楼970.665309.50817.223.2宿舍及食堂522.662858.96440.044公共工程6570.6312024.251318.98辅助用房等5绿化工程8869.28153.25绿化率
36、16.63%6其他工程14597.2469.637合计53333.0085848.1910735.51第五章 产品规划与建设内容一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积53333.00（折合约80.00亩），预计场区规划总建筑面积85848.19。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx颗多媒体智能终端芯片，预计年营业收入60200.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体
37、品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1多媒体智能终端芯片颗xxx2多媒体智能终端芯片颗xxx3多媒体智能终端芯片颗xxx4.颗5.颗6.颗合计xx60200.00集成电路设计需要综合考虑多个性能指标，实现产品的最优化设计。从整体来看，行业技术主要包括IP核和细分领域内的各种专门技术。第六章 项目选址可行性分析一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经
38、营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况桂林，广西壮族自治区辖地级市，是世界著名风景游览城市、万年智慧圣地、全国重要高新技术产业基地，中国老工业基地，是批复确定的中国对外开放国际旅游城市、全国旅游创新发展先行区和国际旅游综合交通枢纽，截至2019年，全市下辖6区10县、代管1个县级市、总面积2.78万平方公里，建成区面积162平方千米。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，桂林市常住人口为493.1137万人。桂林地处中国华南，湘桂走廊南端，是中央军委桂林联勤保障中心驻地、国家可持续发展议程创新示范区、中国旅游业态风向标
39、，联合国世界旅游组织/亚太旅游协会旅游趋势与展望国际论坛永久举办地，是泛珠江三角洲经济区与东盟自由贸易区战略交汇的重要节点城市，是以新型工业为主的国际旅游胜地。桂林是首批国家历史文化名城，秦始皇统一岭南后属桂林郡。1201年，著名诗人王正功赋诗“桂林山水甲天下”。甑皮岩文化是史前中国多元一体进程的文化源流之一，甑皮岩发现的陶雏器填补世界陶器起源空白，是中国制陶技术重要的起源地之一。桂林是广西重要高校集聚区，拥有广西师范大学、桂林电子科技大学、桂林理工大学、桂林医学院、陆军特种作战学院等16所高校。“十三五”时期，是桂林综合实力提升最快、城乡面貌变化最大、转型发展成效最好、人民得到实惠最多的五年
40、。面对错综复杂的国内外形势和艰巨繁重的改革发展稳定任务，面对经济下行压力持续加大的严峻考验，面对新冠肺炎疫情的严重冲击，在自治区党委的正确领导下，按照“加快建设新城、疏解提升老城，产业融合发展、城乡协调推进，生态文化相融、富裕和谐桂林”的总要求，奋力推进经济社会发展各项事业，决胜全面建成小康社会和基本建成桂林国际旅游胜地“两个建成”取得决定性成就，全面深化改革、全面依法治市、全面从严治党取得新进展。经济实力迈上新台阶，地区生产总值、城乡居民人均可支配收入提前一年实现翻一番。脱贫攻坚任务如期完成，3个贫困县全部摘帽、510个贫困村全部出列、29.7万建档立卡贫困人口全部脱贫，贫困地区面貌和贫困群
41、众生活发生翻天覆地变化。工业振兴迈出重要步伐，园区布局全面重塑，名城名企合作成效显著，一批引领性重大产业项目落地实施，大园区大产业发展格局加速形成。乡村振兴取得重大成效，在全区创新开展新型城镇化示范乡镇和田园综合体建设，农村居民人均可支配收入高于全国平均水平，农村人居环境改善和农村精神文明建设“桂林经验”向全国推广，农业强、农村美、农民富展现新景象。城乡统筹取得重大进展，基础设施发生根本性变化，交通、能源、水利、信息基础设施支撑能力显著增强;临桂新区建设突飞猛进，老城疏解改造品位提升，县域经济发展迅猛，大桂林“城乡一体、生态美丽、文化繁荣、富裕和谐大家园”生机勃勃。文旅融合发展达到新高度，旅游
42、产业成为千亿元产业;红色文化保护传承取得里程碑式进展，“寻找桂林文化的力量，挖掘桂林文化的价值”取得新成就。生态文明建设取得显著成效，漓江生态环境保护取得重大突破，山清水秀生态美的绿色优势全面提升，“一城文化满城绿”的风韵不断彰显，“桂林山水甲天下”金字招牌愈加擦亮，国家历史文化名城底蕴更加丰厚辉煌。精神文明建设成果丰硕，成功创建全国文明城市，“爱国爱家爱桂林，讲德讲孝讲文明”蔚然成风，市民文明素质明显提升。人民生活水平大幅提高，教育科技、文化体育、医疗卫生等社会事业全面进步，社会保障实现全覆盖，新冠肺炎疫情防控取得重大战略成果。社会治理水平不断提升，平安桂林、法治桂林建设取得长足进步，实现全
43、国“双拥模范城”九连冠，连续5届荣获“全国社会治安综合治理优秀市”，连续3次荣获“长安杯”，社会和谐稳定，人民群众获得感幸福感安全感显著增强。锚定二三五年远景目标，综合考虑国内外发展趋势和我市发展条件、优势、潜力，坚持目标导向和问题导向，全面建成世界一流的国际旅游胜地，经济社会发展要努力实现以下主要目标。经济发展实现新跨越。充分挖掘增长潜力，保持经济持续健康发展，经济增长速度不低于全区平均水平，工业振兴取得显著成效，农业基础更加巩固，提升壮大二产，力争二产比重达到30%以上，三次产业结构更加优化，现代产业体系基本形成，城乡统筹协调发展成效明显，科技整体实力保持广西前列、西部同类地区先进水平，形
44、成高质量发展新格局。改革开放迈出新步伐。高质量发展体制机制更加完善，营商环境达到国内一流水平，更高水平融入中国东盟自由贸易区，全面对接粤港澳大湾区，“粤桂画廊”建设成效显著，“湘桂走廊”建设全面提速，“东融”“北联”取得新突破，开放型经济发展水平全面提升。展望二三五年，我市将与全国同步基本实现社会主义现代化，世界一流的国际旅游胜地全面提质升级。综合实力显著提升，经济总量和城乡居民人均收入将迈上大台阶;科技支撑能力显著增强，基本建成创新型城市;基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，基本建成具有桂林特色的现代化经济体系;开放水平大幅提升，成为广西“东融”新高地、“北联”主阵地，形成全方位
45、开放发展新格局;平安桂林建设达到更高水平，基本建成法治桂林、法治政府、法治社会，基本实现市域治理现代化;建成经济强市、文旅强市、生态桂林、健康桂林，市民素质和社会文明程度达到新境界;生态环境质量位居全国前列，广泛形成绿色生产生活方式，美丽桂林建设达到新高度;基本公共服务实现均等化，城乡区域发展差距和城乡居民生活水平差距显著缩小;民族团结巩固提升，人民生活更加美好，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。三、 高水平推进开放合作，为服务构建新发展格局提供强大动力深入贯彻落实“三大定位”新使命，积极参与国内大循环，深度融入国内国际双循环，全面融入广西“南向、北联、东融、西合”战略，全面开启面向东盟和粤港澳大湾区的开放合作新征程，打造全方位开放合作新高地。四、 项目选址综合评价项目选址所处位置交通便利、地势平坦、地理位置优越，有利于项目生产所需原料、辅助材料和成品的运输。通讯便捷，水资源丰富，能源供应充裕。项目选址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环境敏感目标，自然环境条件良好。拟建工程地势开阔，有利于