山西智能传感器芯片项目投资计划书_范文参考.docx

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1、泓域咨询/山西智能传感器芯片项目投资计划书目录第一章 项目概况7一、 项目概述7二、 项目提出的理由8三、 项目总投资及资金构成10四、 资金筹措方案10五、 项目预期经济效益规划目标10六、 项目建设进度规划11七、 环境影响11八、 报告编制依据和原则11九、 研究范围13十、 研究结论13十一、 主要经济指标一览表13主要经济指标一览表14第二章 项目背景、必要性16一、 集成电路产业链分析16二、 智能传感器芯片领域概况18三、 坚定不移扩大内需,全面融入新发展格局21四、 锚定战略性新兴产业,培育竞争优势彰显的现代产业体系23第三章 行业、市场分析26一、 磁传感器芯片细分领域的发展

2、现状26二、 集成电路行业发展现状28第四章 项目选址分析31一、 项目选址原则31二、 建设区基本情况31三、 全力打造一流创新生态,培育壮大核心竞争力33四、 筑就具有影响力吸引力的人才高地36五、 项目选址综合评价38第五章 建筑工程说明39一、 项目工程设计总体要求39二、 建设方案41三、 建筑工程建设指标43建筑工程投资一览表43第六章 发展规划分析45一、 公司发展规划45二、 保障措施46第七章 法人治理结构48一、 股东权利及义务48二、 董事50三、 高级管理人员56四、 监事58第八章 SWOT分析60一、 优势分析(S)60二、 劣势分析(W)61三、 机会分析(O)6

3、2四、 威胁分析(T)62第九章 运营模式68一、 公司经营宗旨68二、 公司的目标、主要职责68三、 各部门职责及权限69四、 财务会计制度73第十章 环保分析80一、 环境保护综述80二、 建设期大气环境影响分析81三、 建设期水环境影响分析84四、 建设期固体废弃物环境影响分析84五、 建设期声环境影响分析85六、 环境影响综合评价86第十一章 进度实施计划87一、 项目进度安排87项目实施进度计划一览表87二、 项目实施保障措施88第十二章 节能分析89一、 项目节能概述89二、 能源消费种类和数量分析90能耗分析一览表91三、 项目节能措施91四、 节能综合评价92第十三章 投资方案

4、分析93一、 投资估算的依据和说明93二、 建设投资估算94建设投资估算表98三、 建设期利息98建设期利息估算表98固定资产投资估算表100四、 流动资金100流动资金估算表101五、 项目总投资102总投资及构成一览表102六、 资金筹措与投资计划103项目投资计划与资金筹措一览表103第十四章 经济效益评价105一、 经济评价财务测算105营业收入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表106固定资产折旧费估算表107无形资产和其他资产摊销估算表108利润及利润分配表110二、 项目盈利能力分析110项目投资现金流量表112三、 偿债能力分析113借款还本付息计划表114第十

5、五章 招标及投资方案116一、 项目招标依据116二、 项目招标范围116三、 招标要求116四、 招标组织方式119五、 招标信息发布122第十六章 总结分析123第十七章 附表附录124建设投资估算表124建设期利息估算表124固定资产投资估算表125流动资金估算表126总投资及构成一览表127项目投资计划与资金筹措一览表128营业收入、税金及附加和增值税估算表129综合总成本费用估算表130固定资产折旧费估算表131无形资产和其他资产摊销估算表132利润及利润分配表132项目投资现金流量表133本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内

6、容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目概况一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:山西智能传感器芯片项目2、承办单位名称:xxx(集团)有限公司3、项目性质:技术改造4、项目建设地点:xxx5、项目联系人:郑xx(二)主办单位基本情况面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态,公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索,提升企业综合实力,配合产业供给侧结构改革。同时,公司注重履行社会责任所带来的发展机遇,积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来,公司一直坚持坚持以诚信经营来赢

7、得信任。经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念,将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念,不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。未来,在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时,公司以“和谐发展”为目标,践行社会责任,秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任,服务全国。(三)项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx,占地面积约42.0

8、0亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)产品规划方案根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:xx颗智能传感器芯片/年。二、 项目提出的理由随着小米、华为等手机厂商入局电视市场,并推出“全面屏”、“智慧屏”等新使用概念,电视有望成为拥有远程通信、家庭娱乐和终端控制等多重功能的综合应用平台,下游使用空间也会被进一步拓宽。根据前檐产业研究院和光大证券的统计的数据资料,2020年中国智能电视销量已达到4,774万台,市场空间广阔。当前和今后一个时期,我国发展仍然处于重要战略机遇期,但机遇和挑战都有新的发展变化。当今世界正经

9、历百年未有之大变局,新一轮科技革命和产业变革深入发展,国际力量对比深刻调整,和平与发展仍然是时代主题,人类命运共同体理念深入人心。同时,国际环境日趋复杂,不稳定性不确定性明显增加,新冠肺炎疫情影响广泛深远,疫情冲击导致的各类衍生风险不容忽视,经济全球化遭遇逆流,世界进入动荡变革期。我国已转向高质量发展阶段,制度优势显著,治理效能提升,经济长期向好,物质基础雄厚,人力资源丰富,市场空间广阔,发展韧性强劲,社会大局稳定,继续发展具有多方面优势和条件。我省正处于资源型经济从成熟期到衰退期的演变阶段,未来510年正是转型发展的窗口期、关键期。进入新发展阶段,我省发展面临的结构性、体制性、素质性问题仍然

10、存在,发展不充分、不平衡、不协调问题特征明显,解决“三性”问题仍然需要抓住“三不”重点突破。面对各省竞相发展、百舸争流的竞争性态势,山西不进则退,慢进亦退,不创新必退。全省要胸怀“两个大局”,准确识变、科学应变、主动求变,抢抓新发展格局机遇,深入实施系统性深层次改革,奋力推动高质量高速度发展,以坚定坚实、追赶超越之姿创造辉煌成绩。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资23607.27万元,其中:建设投资19422.63万元,占项目总投资的82.27%;建设期利息254.22万元,占项目总投资的1.08%;流动资金3930.42万

11、元,占项目总投资的16.65%。四、 资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资23607.27万元,根据资金筹措方案,xxx(集团)有限公司计划自筹资金(资本金)13231.11万元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额10376.16万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):47200.00万元。2、年综合总成本费用(TC):39714.03万元。3、项目达产年净利润(NP):5456.08万元。4、财务内部收益率(FIRR):16.29%。5、全部投资回收期(Pt):6.18年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(B

12、EP):21053.27万元(产值)。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响项目符合国家产业政策,符合城乡规划要求,符合国家土地供地政策,运营期间产生的废气、废水、噪声、固体废弃物等在采取相应的治理措施后,均能达到相应的国家标准要求,对外环境影响较小。因此,该项目在认真贯彻执行国家的环保法律、法规,认真落实污染防治措施的基础上,从环保角度分析,该项目的实施是可行的。八、 报告编制依据和原则(一)编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划,部门与地区规划,经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方

13、法规等;2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等;3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料;4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等;5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定;6、相关市场调研报告等。(二)编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠,保证项目投产后,能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠,并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施,以降低投资,加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫

14、生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求,符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案,以最大程度减少投资,提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性,实事求是地作出研究结论。九、 研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析;2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述,确定建设规模;3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价;4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究;5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价;6、对项目实施进度和劳动定员的确定;7、投资估算和资金筹措和经济效益评价;

15、8、提出本项目的研究工作结论。十、 研究结论综上所述,该项目属于国家鼓励支持的项目,项目的经济和社会效益客观,项目的投产将改善优化当地产业结构,实现高质量发展的目标。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积28000.00约42.00亩1.1总建筑面积59398.311.2基底面积17920.001.3投资强度万元/亩458.262总投资万元23607.272.1建设投资万元19422.632.1.1工程费用万元17306.382.1.2其他费用万元1646.822.1.3预备费万元469.432.2建设期利息万元254.222.3流动资金万元3930.423

16、资金筹措万元23607.273.1自筹资金万元13231.113.2银行贷款万元10376.164营业收入万元47200.00正常运营年份5总成本费用万元39714.036利润总额万元7274.777净利润万元5456.088所得税万元1818.699增值税万元1759.9510税金及附加万元211.2011纳税总额万元3789.8412工业增加值万元13290.9513盈亏平衡点万元21053.27产值14回收期年6.1815内部收益率16.29%所得税后16财务净现值万元3308.47所得税后第二章 项目背景、必要性一、 集成电路产业链分析1、芯片设计环节是集成电路产业链核心,国内厂商成长

17、迅速,进口替代空间广阔集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的电路版图的过程。集成电路设计处于集成电路产业链的前端,设计水平的高低决定了集成电路产品的功能、性能和成本,集成电路设计拥有较高的技术壁垒,属于技术、知识、人才密集行业。在高端芯片设计领域,我国企业与国际大型企业仍存在较大差距,但在政策的大力扶持以及国内企业的长期积累下,我国集成电路设计企业不断实施技术创新,在多个产品领域实现了技术突破和进口替代,并在细分领域成长为领先企业,成为全球集成电路产业链上不可忽视的力量。根据中国半导体行业协会统计,我国集成电路设计行业的销售额从2015年的1,325.0亿元快速增长至2020年

18、的3,778.4亿元,是产业链中增速最快的行业,其占比从2015年的36.7%增长到2020年的42.7%,这体现了我国集成电路行业发展重心的转移,本土企业开始形成自己的技术积累。2、封装测试环节国内厂商发展成熟,全球领先,新型封装技术发展提升产业链价值集成电路封测包括晶圆测试、芯片封装和成品测试等环节,晶圆测试(CP)是晶圆制造完成后进入封装测试的第一道程序,指对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试,该环节的目的在于在封装前剔除不符合要求的裸芯片,节约封装费用;芯片封装的主要作用是对芯片进行安放、固定、密封和保护,确保芯片的电路性能和热性能;成品测试(FT)则是控制芯片品质的有效手段,主要是对

19、芯片、电路的外观、功能、性能进行检测,将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品剔除出来,避免不合格产品进入最终应用环节。国内集成电路封装测试行业起步较早,目前国内龙头厂商封测技术水平已可比肩国际顶尖水平,长电科技、华天科技、通富微电等国内企业的经营规模已进入全球封装测试企业前十。在全球集成电路产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重作用下,近年来我国集成电路封装测试业一直保持稳定发展,封装产品在种类和产量上均较过去有较大程度的提高。根据中国半导体行业协会数据显示,我国集成电路封装测试业从2014年起至2020年一直保持较快增长,2020年我国集成电路封测行业的销售额已达到2,510.0亿元,

20、较2019年增长6.8%。根据摩尔定律,集成电路上可以容纳的晶体管数量大约每经过18个月便会增加一倍,代表着处理器的性能翻一倍。但随着芯片工艺的不断演进,晶体管的缩小已经接近了物理极限,因此通过封装工艺提升集成电路产品的性能成为了重要的发展方向,新型封装工艺通过缩小尺寸、缩短管脚长度、异构集成等方式在不要求提升芯片制程的情况下,实现集成电路产品的高密度集成。新型封装工艺的创新成为提升封测产业附加值的关键点。目前,我国封装测试业发展形势良好,技术水平持续提高,多家企业在国际竞争中不断凸显其优势竞争地位,同时受集成电路产业链向国内不断转移的趋势影响,国内各集成电路制造、设计厂商也在不断向封装测试业

21、务领域拓展。二、 智能传感器芯片领域概况1、智能传感器芯片领域发展现状智能传感器芯片的主要用途是探测周边环境事件或者物理量的变化,并将变化信息采集、变换后传送给其他电子设备。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产,随着集成电路和电子信息技术的不断发展,智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域,丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。智能传感器芯片通常包括敏感元件和转换元件两大模块,敏感元件用于接收输入信号,转换元件则将输入信号转换为模拟信号或者数字信号输出给外部对接的系统,如显示屏幕、控制单元等。智能传

22、感器芯片在问世之初主要应用于工业生产,随着集成电路和电子信息技术的不断发展,智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域,丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。2、智能传感器芯片领域特点(1)智能传感器芯片细分门类众多,技术壁垒较高智能传感器芯片的研发设计涉及到众多学科、理论、材料和工艺方面的知识,包括化学、物理学、材料学、光学、电子、机械等多学科的交叉,技术门槛和壁垒较高,智能传感器芯片产品具备可选工艺多、功能多样化、定制性强、小批量、多批次的特点。根据传感机理、传感材料不同、应用场景不同以及被检测介质的不

23、同,智能传感器芯片的细分门类众多。按照被测量的类型,可以分为磁学(磁通量、磁导率等)、声学(波、频谱等)、电学(电压、电流、电场等)、光学(折射率、吸收等)、热学(温度、导热系数等)、力学(位移、速度、加速度等)等;按照转换原理和效应分类,可以分为物理型(热电、热磁、光电等)、化学型(电化学等)和生物型(生物转化等);按照输出信号,可以分为数字型、模拟型和数模混合型。不同类型的传感器芯片由于技术原理不同,专业性较强,市场上的厂商主要专注于单一或部分细分领域进行研发和生产,较难产生能够全面覆盖产品线的大型厂商。(2)下游应用领域较广,是万物互联时代的基础硬件随着5G通信在国内的部署,物联网尤其是

24、人工智能+物联网(AIOT)有望实现快速发展,而万物互联能够渗透到国民经济的各个领域,包括智能家居、智能手机、工业智能化、新能源汽车等不同下游应用场景。传感器是物联网感知层中的重要组成部分,承担着数据采集和传输的重任,是物联网实现的基础和前提,作为信息互联和智能感知时代下不可或缺的基础硬件,传感器芯片市场空间将进一步扩大。从应用领域来看,汽车电子、网络通信、工业控制、消费电子四部分是传感器最大的市场。中国智能传感器行业需求市场结构(3)国外厂商占据产业链主导地位,国产替代空间较大目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导,产业链上下游配套成熟,几乎垄断了“高、精、尖”智能传感器市场。以汽

25、车领域的传感器为例,一辆燃油车使用的传感器芯片超过90个,覆盖动力系统、传动系统、底盘系统、车身舒适系统等不同区域,但目前中国市场磁传感器大部分依赖进口,市场被Melexis、Honeywell,ROHM等国际巨头垄断,我国汽车用芯片进口率达95%。旺盛的市场需求与相对薄弱的产业形成反差,但在政府的大力支持和引导下,深耕垂直应用领域的部分国内企业已逐渐缩小与国际企业之间的差距,实现进口替代,不断提升市场占有率,2020年我国智能传感器的国产化率已达31%,未来有望继续提升。三、 坚定不移扩大内需,全面融入新发展格局以育新机开新局的战略思维,把扩大内需同深化供给侧结构性改革有机结合起来,注重需求

26、侧管理,更好发挥消费基础性作用和投资关键性作用,以创新驱动、高质量供给引领和创造新需求,推动消费升级和产业升级互促共进,为转型发展拓展战略空间。(一)深度参与全国全球经济分工。紧紧抓住全球产业链、供应链调整的战略窗口期,培育我省消费引领的内需体系、垂直贯通的产业链体系、高效协同的供应链体系、互利共赢的价值链体系、内外融合的市场体系,建设支撑国内大循环、服务双循环的重要战略节点。发挥承东启西、连南拓北,处于新亚欧大陆桥经济走廊重要节点的优势,加快建设国家级区域物流中心。主动承接东部产业转移,建设国家级承接产业转移示范区。积极参与“一带一路”建设,支持在有条件的开发区设立国际合作产业园区,实施贸易

27、投资融合工程,推动优势企业“抱团出海”。(二)优化稳定产业链供应链。聚焦重点产业和关键领域,分行业做好战略设计和精准施策,构筑以产业联盟和“链主”企业为主导,全要素集成、上下游融通的产业生态。充分挖掘省内需求,瞄准供应链和产业链的中高端,支持企业对标国际先进水平,重点优化食品、医药、轻工、建材等产品供给质量,完善政府采购和公共消费体系,构建门类齐全、竞争力强、地域特色明显的本土供应链。实施进口产品替代工程,鼓励重点行业和领域加大技术创新和关键先进技术产业化,储备和研发一批能够替代进口的关键领域高新产品。推进太原市国家供应链创新与应用试点,培育省级供应链创新与应用重点企业。(三)增强消费主引擎作

28、用。增强消费的基础性作用,提升传统消费,培育新型消费,适当增加公共消费,加快发展消费新业态、新模式。建设多层次消费平台,推动步行街提升品质。促进汽车等消费品由购买管理向使用管理转变,推动住房消费健康发展。开拓城乡消费市场,实施电商进农村综合示范,畅通工业品下乡、农产品进城双向流通渠道。加强消费物流基础设施建设,积极培育直播零售、无人配送等新业态新模式,做大做强本土电商品牌,促进线上线下消费融合发展。实施放心消费行动,构建以信用为基础的新型监管机制,营造安全诚信消费环境。落实和完善带薪休假制度,扩大节假日消费。(四)发挥投资关键作用。树牢“项目为王”鲜明导向,以高质量项目推动高质量转型发展。建立

29、谋划储备项目、年度建设项目、转型标杆项目、重点工程一体化推进体系,建好用好全省项目管理库,强化项目全口径调度、全流程服务、全要素保障。深化六项常态化工作机制,开展转型标杆项目攻坚行动,扩大制造业设备更新和技术改造投资,提升产业投资占比,优化投资结构。聚焦“两新一重”,精准加大补短板惠民生力度。统筹政府投资管理,编制政府投资年度计划,发挥好政府投资在外溢性强、社会效益高领域的引导和撬动作用。激发民间投资活力,探索基础设施REITs试点,规范有序开展政府和社会资本合作(PPP),形成市场主导的投资内生增长机制。四、 锚定战略性新兴产业,培育竞争优势彰显的现代产业体系坚定不移实施非均衡发展战略,加快

30、优势转换,集中力量发展战略性新兴产业,努力在有创新性、超前性、先导性、引领性和基础性的产业领域打造集群,统筹推进产业基础高级化、产业链现代化,为构建支撑高质量转型发展的现代产业体系奠定坚实基础。(一)打造战略性新兴产业集群。实施培育壮大新动能专项行动计划,加快构建14个战略性新兴产业集群。做强做大信息技术应用创新、半导体、大数据融合创新、碳基新材料等支柱型新兴产业,加快发展光电、特种金属材料、先进轨道交通装备、煤机智能制造装备、节能环保等支撑型新兴产业,全力培育生物基新材料、光伏、智能网联新能源汽车、通用航空、现代医药和大健康等潜力型新兴产业,打造一批全国重要的新兴产业制造基地。实施产业基础再

31、造工程,加强工业强基重点项目建设,推动制造业比重稳步上升。主动参与国家海洋战略,推进蓝色经济关键领域科技研发、成果转化、产业集群化发展,积极培育海洋装备制造等相关产业。到“十四五”末,产业结构和经济结构拐点显现,战略性新兴产业成为支撑我省经济增长的重要动力源。(二)推动传统产业高端化智能化绿色化。发挥能源产业转型的支柱作用,为产业结构全面转型升级赢得时间和空间。用科技创新赋能传统产业,加大推动“智能+”技改,加快煤炭、电力、焦化、钢铁等行业升级改造,提高技术含量和产品附加值。加快产业和重点领域绿色化改造,支持绿色技术创新应用,推进清洁生产。拓展能源及相关产业链条,把能源技术及其关联产业培育成为

32、带动产业升级的新增长点。实施优势转换战略,以市场化、法治化、公平性、可持续为方向,完善战略性新兴产业电价支持政策体系,努力把能源优势转化为新兴产业发展的竞争优势。(三)加快发展现代服务业。推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸,提升发展科技服务、现代物流、数字信息、金融、咨询、会展等服务业。推动生活性服务业向高品质和多样化升级,提质发展文化旅游、健康养老、现代商贸、体育休闲、教育和人力资源培训、家庭服务等服务业。充分发挥太原都市区产业基础、要素集聚优势,发展总部经济、平台经济等,打造高端服务业集群。构建以城区为中心、园区为载体、城市社区和村镇为基础的多层级物流网络,打造互联网交通、多式联运、

33、网络货运,大幅降低物流成本。推动现代服务业同先进制造业、现代农业深度融合,实施两业融合示范工程,建设一批服务型制造示范企业和示范城市。推进服务业集聚区建设,促进服务业品牌化、标准化发展。第三章 行业、市场分析一、 磁传感器芯片细分领域的发展现状1、霍尔传感器芯片是磁传感器芯片中最重要的类型磁传感器芯片是利用电磁感应原理将被测量物理信号(如振动、位移和转速等)转换成电信号的一种传感器。磁感应技术凭借磁场对非铁物质良好的穿透性和所包含丰富的信息量,在家电、计算机、可穿戴设备、汽车电子等领域的应用越来越广泛。近年来,随着以磁感应技术为基础的磁传感器芯片应用场景的不断丰富,遭遇到的极端运行环境也越来越

34、频繁,对磁传感器芯片的感应范围、感应精准度、感应灵敏度、感应稳定性以及功耗也提出了更高的要求。磁传感器芯片主要是基于磁电效应中的霍尔效应和磁阻效应进行工作,霍尔效应是指当电流垂直于外磁场通过半导体时,垂直于电流和磁场的方向会产生附加电场,从而在半导体的两端产生电势差;磁阻效应是指给通以电流的半导体材料加以与电流垂直或平行的外磁场,其电阻值会有所增加,通过应用上述物理效应,磁传感器芯片能够精确测量电流、位置、方向、角度等物理信号。霍尔传感器由于具备体积小、寿命长、功耗小、耐振动、耐腐蚀、低成本等特点,在目前市场上是最主要的磁传感器芯片,其在全球市场的份额超过70%。2、磁传感器芯片下游应用领域广

35、泛,增长迅速磁传感器芯片下游应用领域广泛,可应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、金融安全、智能安防、工业控制和汽车电子等多个领域,下游领域需求的持续增长推动磁传感器芯片市场规模的不断扩大。(1)智能家居市场受益于5G通信技术的发展、居民消费水平的提高,近年来我国家电(冰箱、洗衣机、空调等)、生活电器(空气净化器、扫地机器人等)行业蓬勃发展,推动智能家居市场朝着多元化、全屋智能的方向发展。根据STATISTA的统计数据,2020年中国智能家居市场规模为1,023亿元,2018-2020年复合增长率达39.72%,未来仍将保持快速增长趋势,2024年市场规模预计将达到2,388亿元。(2

36、)可穿戴设备可穿戴设备是指人体可直接穿戴的,在无线通信技术、生物传感技术与智能分析软件支持下实现用户交互、人体健康检测、生活娱乐等功能的智能设备,包括TWS耳机、智能手环、智能手表以及可穿戴医疗级设备等。可穿戴设备从最初的听觉功能,逐步发展到视觉、体感甚至于跨行业结合等多方面应用场景的实现。伴随社会经济的发展、居民购买力的提升、消费观念的改变,可穿戴设备逐步得到消费者的认可,对于电子产品智能化、便携化、集成化的需求也越来越高,可穿戴设备行业进入快速发展阶段,市场规模持续扩大。(3)汽车电子汽车电子是磁传感器芯片应用最广泛的领域,随着新能源汽车、智能驾驶的发展,单辆汽车所需的传感器数量也不断增加

37、。根据德勤的报告,据统计,新能源汽车车均芯片搭载量超过1,400个,远超过传统燃油汽车。根据工信部的统计数据,我国新能源汽车销量逐年上升,2020年达137万辆,渗透率亦持续上升。新能源汽车的快速增长推动车载传感器芯片需求不断上升。二、 集成电路行业发展现状集成电路是指经过特种电路设计,利用集成电路加工工艺,集成于一小块半导体(如硅、锗等)晶片上的一组微型电子电路。集成电路作为全球信息产业的基础与核心,被誉为“现代工业的粮食”,在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用,对经济建设、社会发展和国家安全具有重要的战略意义,集成电路行业是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要指标。按照产品功能

38、分类,集成电路可分为数字集成电路(数字芯片)、模拟集成电路(模拟芯片)、数模混合电路(数模混合芯片)等。全球集成电路市场规模近年来一直保持快速增长,据世界半导体贸易统计协会统计,2015年至2018年,全球集成电路市场规模从2,745亿美元增至3,933亿美元,虽然自2019年以来由于受到金融危机、国际贸易摩擦等影响,集成电路行业规模有所波动,但随着全球经济复苏、5G通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高,全球集成电路行业预计将持续增长,作为现代经济发展的基础产业,国内集成电路行业伴随着中国经济总量的提升飞速发展,成为全球集成电路产业链的重

39、要市场。根据中国半导体行业协会的数据统计,中国集成电路产业规模从2015年的3,609.8亿元提升至2020年的8,848.0亿元,复合增长率达到19.64%。随着智能手机、可穿戴设备及平板电脑等3C产品的升级换代,以及物联网、智能驾驶、智能安防、云计算及人工智能等应用场景的不断丰富,国内集成电路行业的技术水平和业务规模预计将保持快速发展的趋势。在国内集成电路行业下游需求旺盛的同时,我国集成电路仍大量需要进口。根据海关总署的统计数据,2020年我国集成电路产品进口数量为5,435亿个,出口数量为2,598亿个,进口金额为3,500.36亿美元,出口金额为1,166.03亿美元,存在较大的贸易逆

40、差。国家高度重视集成电路产业链的安全、自主、可控,因此在国内市场规模快速增长的同时,国产替代是必然发展趋势,具备技术创新能力和核心技术的企业未来发展空间非常广阔。第四章 项目选址分析一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据,布局相对独立,便于集中开展科研、生产经营和管理活动,并且统筹考虑用地与城市发展的关系,与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况山西,简称“晋”,中华人民共和国省级行政区,省会太原,位于中国华北,东与河北为邻,西与陕西相望,南与河南接壤,北与内蒙古毗连,介于北纬34344044,东经1101411433之间,总面积15.67万平方千米。山西省地势呈东北斜向

41、西南的平行四边形,是典型的为黄土覆盖的山地高原,地势东北高西南低。高原内部起伏不平,河谷纵横,地貌有山地、丘陵、台地、平原,山区面积占总面积的80.1%。山西省地跨黄河、海河两大水系,河流属于自产外流型水系。山西省地处中纬度地带的内陆,属温带大陆性季风气候。“十三五”时期,面对国内外风险挑战明显上升的复杂局面,经济结构持续向好,新兴产业蓬勃兴起,新旧动能加快转换,质量效益稳步提高,规模以上工业利润连续三年稳定在千亿元以上;脱贫攻坚取得决定性成果,现行标准下农村贫困人口全部脱贫、贫困县全部摘帽的目标如期实现;全面深化改革夯基垒台、架梁立柱,关键领域改革取得重大突破,省属国资国企优化布局战略重组、

42、县乡医疗卫生一体化改革、企业投资项目承诺制改革等重点改革事项进入全国第一方阵;生态环保成效显著,重大生态保护和修复工程深入推进,国考断面水体全面消除劣V类,实现一泓清水入黄河;城乡区域协调发展,太原都市区和中心城市建设加快推进;民生事业全面进步,初步构建起覆盖全民的基本公共服务体系,在抗击新冠肺炎疫情中,打好打赢山西战役、支援湖北战役、拱卫首都战役、统筹疫情防控和改革发展安全稳定民生战役,取得重大战略成果;文化事业和文化产业繁荣发展;平安山西、法治山西建设取得重大成效,省域治理现代化加快推进;全面从严治党一以贯之,反腐败斗争取得压倒性胜利并不断巩固发展,政治生态持续向好,实现了管党治党和转型发

43、展“两手硬”。总体看,“十三五”规划确定的主要目标任务即将完成,转型综改打下坚实基础,全面建成小康社会取得决定性成就。在全面建成小康社会的基础上,再经过十五年的努力,经济总量达到全国中游水平,与全国同步基本实现社会主义现代化,实现更高质量更有效率更加公平更可持续更为安全的发展。一流创新生态构建形成,科技实力大幅跃升,成为全国重要的新兴产业未来产业研发制造基地;治理能力现代化水平不断提高,治晋兴晋强晋体系更加牢固完善,充满活力又和谐有序的现代社会治理格局基本形成;文化软实力显著增强,历史文化、红色文化影响更加广泛深入,全社会文明程度达到新高度,全面建成文化强省;“人人持证、技能社会”建设持续深化

44、,中等收入群体显著扩大,城乡区域发展差距和居民生活水平差距低于全国平均水平,民生事业达到或超过全国平均水平,人民群众现代化的高品质生活基本实现;生态环境根本好转,“两山七河一流域”生态系统质量和稳定性进一步提升,黄河和京津冀生态屏障建成,生态文明制度体系全面形成,碳排放达峰后稳中有降,美丽山西全方位呈现;资源型经济转型任务全面完成,为能源革命和解决资源型地区经济转型难题贡献出“山西方案”、打造出“山西样板”,在国家发展大格局中的战略地位显著提高。三、 全力打造一流创新生态,培育壮大核心竞争力把创新驱动放在转型发展全局中的核心位置,坚持“四个面向”,深刻把握创新生态建设的重大意义和内在要求,深入

45、实施创新驱动发展、科教兴省、人才强省战略,充分激发全社会创新创造创业的潜力和动能,努力实现直道冲刺、弯道超车、换道领跑。(一)实施一流创新工程。以补短板、建优势、强能力为方向,加强应用基础研究和自主创新,探索新型举国体制“山西实践”,提升关键核心技术攻关“山西能力”。深入推进“111”“1331”“136”等创新工程,以“揭榜挂帅”制实施一批具有前瞻性、战略性的重大科技攻关项目,以创新链为牵引、产业链为导向推动要素链、制度链、供应链多链耦合。实施企业全生命周期金融创新覆盖工程,支持创新型领军企业上市,为创新主体和产业主体提供多元化融资服务。建立政府引导、市场驱动、企业主体的多元化研发投入体系,

46、超常规加大研发投入力度。(二)建设一流创新平台。集中资源支持重点大学、优势学院和优势学科发展,加快打造高校创新高地。争取国家级创新平台来晋设立分支机构,探索在国内外科技先进地区组建研发机构。高标准谋划组建山西省实验室,优化整合、提升创建省级重点实验室,争取在我省布局极端光学、煤炭清洁利用国家实验室和基于量子光源的大科学装置,努力建设区域性创新高地。积极培育“四不像”新型研发机构。(三)培育一流创新主体。抓住省属国企新一轮战略性重组基本完成的机遇,把大型企业培育成高科技领军企业的排头兵,支持领军企业组建创新联合体。滚动实施高新技术企业倍增计划,推动科技型中小企业梯次快速成长,推进规上企业创新研发全覆盖。重点发现、培育、引进一批掌握自主核心技术的专精特新、科技小巨人、单项冠军、瞪羚企业和独角兽企业。引导支持企业创建各类高水平创新平台。支持开发区、高新区依托重点企业建设特色中试基地,加快重点产业中试熟化基地全覆盖,带动产业链上中下游、大中小企业融通创新。以“智创城”为载体打造双创升级版,构建“创业苗圃+孵化器+加速器+产业园”的双创全产业链培育体系。发展科技中介组织,健全技术市场体系。(四)创设一流创新制度。以虚怀若谷、学习借鉴的态度吸收消化“他山之石”,以先行先试、敢为人先的精神加强制度创新。以关键核心共性技术、技术综合集成、产业化技术专项为突破口

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