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1、泓域咨询/南京光传感器芯片项目商业计划书目录第一章 总论8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模10六、 项目建设进度10七、 环境影响11八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表12十、 主要结论及建议13第二章 行业、市场分析15一、 光传感器芯片细分领域的发展现状15二、 集成电路产业链分析16三、 智能传感器芯片领域概况18第三章 背景及必要性22一、 磁传感器芯片细分领域的发展现状22二、 集成电路行业发展现状24三、 提振发展实体经济优化升级现代产业体系26四、 坚持创新驱动发
2、展提升创新名城建设的全球影响力31第四章 选址分析35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 畅通经济高效循环服务支撑新发展格局41四、 项目选址综合评价45第五章 建筑物技术方案46一、 项目工程设计总体要求46二、 建设方案48三、 建筑工程建设指标50建筑工程投资一览表50第六章 运营管理52一、 公司经营宗旨52二、 公司的目标、主要职责52三、 各部门职责及权限53四、 财务会计制度56第七章 法人治理63一、 股东权利及义务63二、 董事65三、 高级管理人员70四、 监事73第八章 SWOT分析说明76一、 优势分析（S）76二、 劣势分析（W）77三、 机会分析（O
3、）78四、 威胁分析（T）78第九章 原辅材料成品管理82一、 项目建设期原辅材料供应情况82二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理82第十章 组织机构及人力资源84一、 人力资源配置84劳动定员一览表84二、 员工技能培训84第十一章 环境影响分析86一、 编制依据86二、 建设期大气环境影响分析86三、 建设期水环境影响分析90四、 建设期固体废弃物环境影响分析90五、 建设期声环境影响分析91六、 环境管理分析92七、 结论93八、 建议93第十二章 投资估算95一、 投资估算的依据和说明95二、 建设投资估算96建设投资估算表98三、 建设期利息98建设期利息估算表98四、 流动资金1
4、00流动资金估算表100五、 总投资101总投资及构成一览表101六、 资金筹措与投资计划102项目投资计划与资金筹措一览表103第十三章 项目经济效益104一、 经济评价财务测算104营业收入、税金及附加和增值税估算表104综合总成本费用估算表105固定资产折旧费估算表106无形资产和其他资产摊销估算表107利润及利润分配表109二、 项目盈利能力分析109项目投资现金流量表111三、 偿债能力分析112借款还本付息计划表113第十四章 风险防范115一、 项目风险分析115二、 项目风险对策117第十五章 项目总结分析119第十六章 补充表格120建设投资估算表120建设期利息估算表120
5、固定资产投资估算表121流动资金估算表122总投资及构成一览表123项目投资计划与资金筹措一览表124营业收入、税金及附加和增值税估算表125综合总成本费用估算表126固定资产折旧费估算表127无形资产和其他资产摊销估算表128利润及利润分配表128项目投资现金流量表129报告说明智能传感器芯片的研发设计涉及到众多学科、理论、材料和工艺方面的知识，包括化学、物理学、材料学、光学、电子、机械等多学科的交叉，技术门槛和壁垒较高，智能传感器芯片产品具备可选工艺多、功能多样化、定制性强、小批量、多批次的特点。根据传感机理、传感材料不同、应用场景不同以及被检测介质的不同，智能传感器芯片的细分门类众多。按
6、照被测量的类型，可以分为磁学（磁通量、磁导率等）、声学（波、频谱等）、电学（电压、电流、电场等）、光学（折射率、吸收等）、热学（温度、导热系数等）、力学（位移、速度、加速度等）等；按照转换原理和效应分类，可以分为物理型（热电、热磁、光电等）、化学型（电化学等）和生物型（生物转化等）；按照输出信号，可以分为数字型、模拟型和数模混合型。根据谨慎财务估算，项目总投资8787.21万元，其中：建设投资6779.93万元，占项目总投资的77.16%；建设期利息154.91万元，占项目总投资的1.76%；流动资金1852.37万元，占项目总投资的21.08%。项目正常运营每年营业收入18400.00万元，
7、综合总成本费用14598.57万元，净利润2783.07万元，财务内部收益率23.86%，财务净现值5364.46万元，全部投资回收期5.68年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅
8、作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 总论一、 项目名称及项目单位项目名称：南京光传感器芯片项目项目单位：xx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx，占地面积约25.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。四、 编制依据和技
9、术原则（一）编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）技术原则1、政策符合性原则：报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则：树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础，通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划，提高资源利用率，减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链，减少生产过程的污染排放，走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子，实
10、现可持续发展。3、工艺先进性原则：按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则，积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术，能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则：近一步提高信息化水平，切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则：认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点，来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求，以此来扩大市场占有率，寻求经济效益最大化，提高企业在国内外的知名度。五、 建设背景、规模（一）项目
11、背景智能传感器芯片通常包括敏感元件和转换元件两大模块，敏感元件用于接收输入信号，转换元件则将输入信号转换为模拟信号或者数字信号输出给外部对接的系统，如显示屏幕、控制单元等。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积16667.00（折合约25.00亩），预计场区规划总建筑面积27344.41。其中：生产工程18141.57，仓储工程5673.11，行政办公及生活服务设施2386.84，公共工程1142.89。项目建成后，形成年产xxx颗光传感器芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察
12、与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目生产过程中产生的“三废”和产生的噪声均可得到有效治理和控制，各种污染物排放均满足国家有关环保标准。因此在设计和建设中认真按“三同时”落实、执行，严格遵守国家关于基本建设项目中有关环境保护的法规、法令，投产后，在生产中加强管理，不会给周围生态环境带来显著影响。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资8787.21万元，其中：建设投资6779.93万元，占项目总投资的77.16%；建设期利息154.91万元，占项目总投资的1.76%；流动资金
13、1852.37万元，占项目总投资的21.08%。（二）建设投资构成本期项目建设投资6779.93万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用5568.16万元，工程建设其他费用1047.68万元，预备费164.09万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入18400.00万元，综合总成本费用14598.57万元，纳税总额1773.99万元，净利润2783.07万元，财务内部收益率23.86%，财务净现值5364.46万元，全部投资回收期5.68年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积16667
14、.00约25.00亩1.1总建筑面积27344.411.2基底面积10333.541.3投资强度万元/亩248.022总投资万元8787.212.1建设投资万元6779.932.1.1工程费用万元5568.162.1.2其他费用万元1047.682.1.3预备费万元164.092.2建设期利息万元154.912.3流动资金万元1852.373资金筹措万元8787.213.1自筹资金万元5625.753.2银行贷款万元3161.464营业收入万元18400.00正常运营年份5总成本费用万元14598.576利润总额万元3710.767净利润万元2783.078所得税万元927.699增值税万元7
15、55.6310税金及附加万元90.6711纳税总额万元1773.9912工业增加值万元5985.5613盈亏平衡点万元6043.26产值14回收期年5.6815内部收益率23.86%所得税后16财务净现值万元5364.46所得税后十、 主要结论及建议经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证
16、各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。第二章 行业、市场分析一、 光传感器芯片细分领域的发展现状光传感器芯片目前主要应用在3D感应领域，3D感应是智能手机摄像、虚拟现实、增强现实、人脸支付和智能安防等领域的创新趋势之一，该技术利用光传感技术实时获取环境物体深度信息、三维尺寸以及空间信息，将图像以动态的呈现方式展现给用户。3D感应模组通常基于结构光技术和TOF技术由红外发射端、接收端以及图像处理芯片组成。结构光技术和TOF技术的主要原理为：光源通过向目标发射连续的特定波长的红外光线或激光，再由特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相
17、位差，从而获取目标物体的深度信息。随着物联网技术的发展和普及，光传感器在各应用领域逐步渗透。在智能手机领域，光传感器与3D感应技术的成功结合使得光传感器模组成为旗舰手机摄像的主流配置，三星、华为、小米在其旗舰机后置摄像头上已搭载3D感应相机；在工业相机领域，3D感应也已经被应用于工业机器人的制造，通过AI算法的配合，3D感应模组可以实现物体识别功能，赋予机器人执行挑拣、打包的能力；在金融安全领域，3D感应的主要用途为身份核验和场景规模化应用，被广泛应用于互联网金融、银行的远程开户和刷脸支付等；在智能安防领域，应用3D感应技术的摄像头可应用于安防行业的考勤门禁系统、公安监控、高铁/航空/地铁等人
18、脸安检系统和交通管视频监控等领域。二、 集成电路产业链分析1、芯片设计环节是集成电路产业链核心，国内厂商成长迅速，进口替代空间广阔集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的电路版图的过程。集成电路设计处于集成电路产业链的前端，设计水平的高低决定了集成电路产品的功能、性能和成本，集成电路设计拥有较高的技术壁垒，属于技术、知识、人才密集行业。在高端芯片设计领域，我国企业与国际大型企业仍存在较大差距，但在政策的大力扶持以及国内企业的长期积累下，我国集成电路设计企业不断实施技术创新，在多个产品领域实现了技术突破和进口替代，并在细分领域成长为领先企业，成为全球集成电路产业链上不可忽视的力量。
19、根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路设计行业的销售额从2015年的1,325.0亿元快速增长至2020年的3,778.4亿元，是产业链中增速最快的行业，其占比从2015年的36.7%增长到2020年的42.7%，这体现了我国集成电路行业发展重心的转移，本土企业开始形成自己的技术积累。2、封装测试环节国内厂商发展成熟，全球领先，新型封装技术发展提升产业链价值集成电路封测包括晶圆测试、芯片封装和成品测试等环节，晶圆测试（CP）是晶圆制造完成后进入封装测试的第一道程序，指对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，该环节的目的在于在封装前剔除不符合要求的裸芯片，节约封装费用；芯片封装的主要作用是对芯片
20、进行安放、固定、密封和保护，确保芯片的电路性能和热性能；成品测试（FT）则是控制芯片品质的有效手段，主要是对芯片、电路的外观、功能、性能进行检测，将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品剔除出来，避免不合格产品进入最终应用环节。国内集成电路封装测试行业起步较早，目前国内龙头厂商封测技术水平已可比肩国际顶尖水平，长电科技、华天科技、通富微电等国内企业的经营规模已进入全球封装测试企业前十。在全球集成电路产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重作用下，近年来我国集成电路封装测试业一直保持稳定发展，封装产品在种类和产量上均较过去有较大程度的提高。根据中国半导体行业协会数据显示，我国集成电路封装测试业
21、从2014年起至2020年一直保持较快增长，2020年我国集成电路封测行业的销售额已达到2,510.0亿元，较2019年增长6.8%。根据摩尔定律，集成电路上可以容纳的晶体管数量大约每经过18个月便会增加一倍，代表着处理器的性能翻一倍。但随着芯片工艺的不断演进，晶体管的缩小已经接近了物理极限，因此通过封装工艺提升集成电路产品的性能成为了重要的发展方向，新型封装工艺通过缩小尺寸、缩短管脚长度、异构集成等方式在不要求提升芯片制程的情况下，实现集成电路产品的高密度集成。新型封装工艺的创新成为提升封测产业附加值的关键点。目前，我国封装测试业发展形势良好，技术水平持续提高，多家企业在国际竞争中不断凸显其
22、优势竞争地位，同时受集成电路产业链向国内不断转移的趋势影响，国内各集成电路制造、设计厂商也在不断向封装测试业务领域拓展。三、 智能传感器芯片领域概况1、智能传感器芯片领域发展现状智能传感器芯片的主要用途是探测周边环境事件或者物理量的变化，并将变化信息采集、变换后传送给其他电子设备。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产，随着集成电路和电子信息技术的不断发展，智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域，丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。智能传感器芯片通常包括敏感元件和转换元件两大模块，敏感元件用于接收
23、输入信号，转换元件则将输入信号转换为模拟信号或者数字信号输出给外部对接的系统，如显示屏幕、控制单元等。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产，随着集成电路和电子信息技术的不断发展，智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域，丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。2、智能传感器芯片领域特点（1）智能传感器芯片细分门类众多，技术壁垒较高智能传感器芯片的研发设计涉及到众多学科、理论、材料和工艺方面的知识，包括化学、物理学、材料学、光学、电子、机械等多学科的交叉，技术门槛和壁垒较高，智能传感器芯片产品具备可选工
24、艺多、功能多样化、定制性强、小批量、多批次的特点。根据传感机理、传感材料不同、应用场景不同以及被检测介质的不同，智能传感器芯片的细分门类众多。按照被测量的类型，可以分为磁学（磁通量、磁导率等）、声学（波、频谱等）、电学（电压、电流、电场等）、光学（折射率、吸收等）、热学（温度、导热系数等）、力学（位移、速度、加速度等）等；按照转换原理和效应分类，可以分为物理型（热电、热磁、光电等）、化学型（电化学等）和生物型（生物转化等）；按照输出信号，可以分为数字型、模拟型和数模混合型。不同类型的传感器芯片由于技术原理不同，专业性较强，市场上的厂商主要专注于单一或部分细分领域进行研发和生产，较难产生能够全面
25、覆盖产品线的大型厂商。（2）下游应用领域较广，是万物互联时代的基础硬件随着5G通信在国内的部署，物联网尤其是人工智能+物联网（AIOT）有望实现快速发展，而万物互联能够渗透到国民经济的各个领域，包括智能家居、智能手机、工业智能化、新能源汽车等不同下游应用场景。传感器是物联网感知层中的重要组成部分，承担着数据采集和传输的重任，是物联网实现的基础和前提，作为信息互联和智能感知时代下不可或缺的基础硬件，传感器芯片市场空间将进一步扩大。从应用领域来看，汽车电子、网络通信、工业控制、消费电子四部分是传感器最大的市场。中国智能传感器行业需求市场结构（3）国外厂商占据产业链主导地位，国产替代空间较大目前全球
26、传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导，产业链上下游配套成熟，几乎垄断了“高、精、尖”智能传感器市场。以汽车领域的传感器为例，一辆燃油车使用的传感器芯片超过90个，覆盖动力系统、传动系统、底盘系统、车身舒适系统等不同区域，但目前中国市场磁传感器大部分依赖进口，市场被Melexis、Honeywell,ROHM等国际巨头垄断，我国汽车用芯片进口率达95%。旺盛的市场需求与相对薄弱的产业形成反差，但在政府的大力支持和引导下，深耕垂直应用领域的部分国内企业已逐渐缩小与国际企业之间的差距，实现进口替代，不断提升市场占有率，2020年我国智能传感器的国产化率已达31%，未来有望继续提升。第三章 背景及
27、必要性一、 磁传感器芯片细分领域的发展现状1、霍尔传感器芯片是磁传感器芯片中最重要的类型磁传感器芯片是利用电磁感应原理将被测量物理信号（如振动、位移和转速等）转换成电信号的一种传感器。磁感应技术凭借磁场对非铁物质良好的穿透性和所包含丰富的信息量，在家电、计算机、可穿戴设备、汽车电子等领域的应用越来越广泛。近年来，随着以磁感应技术为基础的磁传感器芯片应用场景的不断丰富，遭遇到的极端运行环境也越来越频繁，对磁传感器芯片的感应范围、感应精准度、感应灵敏度、感应稳定性以及功耗也提出了更高的要求。磁传感器芯片主要是基于磁电效应中的霍尔效应和磁阻效应进行工作，霍尔效应是指当电流垂直于外磁场通过半导体时，垂
28、直于电流和磁场的方向会产生附加电场，从而在半导体的两端产生电势差；磁阻效应是指给通以电流的半导体材料加以与电流垂直或平行的外磁场，其电阻值会有所增加，通过应用上述物理效应，磁传感器芯片能够精确测量电流、位置、方向、角度等物理信号。霍尔传感器由于具备体积小、寿命长、功耗小、耐振动、耐腐蚀、低成本等特点，在目前市场上是最主要的磁传感器芯片，其在全球市场的份额超过70%。2、磁传感器芯片下游应用领域广泛，增长迅速磁传感器芯片下游应用领域广泛，可应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、金融安全、智能安防、工业控制和汽车电子等多个领域，下游领域需求的持续增长推动磁传感器芯片市场规模的不断扩大。（1
29、）智能家居市场受益于5G通信技术的发展、居民消费水平的提高，近年来我国家电（冰箱、洗衣机、空调等）、生活电器（空气净化器、扫地机器人等）行业蓬勃发展，推动智能家居市场朝着多元化、全屋智能的方向发展。根据STATISTA的统计数据，2020年中国智能家居市场规模为1,023亿元，2018-2020年复合增长率达39.72%，未来仍将保持快速增长趋势，2024年市场规模预计将达到2,388亿元。（2）可穿戴设备可穿戴设备是指人体可直接穿戴的，在无线通信技术、生物传感技术与智能分析软件支持下实现用户交互、人体健康检测、生活娱乐等功能的智能设备，包括TWS耳机、智能手环、智能手表以及可穿戴医疗级设备等
30、。可穿戴设备从最初的听觉功能，逐步发展到视觉、体感甚至于跨行业结合等多方面应用场景的实现。伴随社会经济的发展、居民购买力的提升、消费观念的改变，可穿戴设备逐步得到消费者的认可，对于电子产品智能化、便携化、集成化的需求也越来越高，可穿戴设备行业进入快速发展阶段，市场规模持续扩大。（3）汽车电子汽车电子是磁传感器芯片应用最广泛的领域，随着新能源汽车、智能驾驶的发展，单辆汽车所需的传感器数量也不断增加。根据德勤的报告，据统计，新能源汽车车均芯片搭载量超过1,400个，远超过传统燃油汽车。根据工信部的统计数据，我国新能源汽车销量逐年上升，2020年达137万辆，渗透率亦持续上升。新能源汽车的快速增长推
31、动车载传感器芯片需求不断上升。二、 集成电路行业发展现状集成电路是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要的战略意义，集成电路行业是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要指标。按照产品功能分类，集成电路可分为数字集成电路（数字芯片）、模拟集成电路（模拟芯片）、数模混合电路（数模混合芯片）等。全球集成电路市场规模近年来一直保持快速增长，据世界半导体贸易统计协会统计，2015年至2018年，
32、全球集成电路市场规模从2,745亿美元增至3,933亿美元，虽然自2019年以来由于受到金融危机、国际贸易摩擦等影响，集成电路行业规模有所波动，但随着全球经济复苏、5G通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高，全球集成电路行业预计将持续增长，作为现代经济发展的基础产业，国内集成电路行业伴随着中国经济总量的提升飞速发展，成为全球集成电路产业链的重要市场。根据中国半导体行业协会的数据统计，中国集成电路产业规模从2015年的3,609.8亿元提升至2020年的8,848.0亿元，复合增长率达到19.64%。随着智能手机、可穿戴设备及平板电脑等3C产
33、品的升级换代，以及物联网、智能驾驶、智能安防、云计算及人工智能等应用场景的不断丰富，国内集成电路行业的技术水平和业务规模预计将保持快速发展的趋势。在国内集成电路行业下游需求旺盛的同时，我国集成电路仍大量需要进口。根据海关总署的统计数据，2020年我国集成电路产品进口数量为5,435亿个，出口数量为2,598亿个，进口金额为3,500.36亿美元，出口金额为1,166.03亿美元，存在较大的贸易逆差。国家高度重视集成电路产业链的安全、自主、可控，因此在国内市场规模快速增长的同时，国产替代是必然发展趋势，具备技术创新能力和核心技术的企业未来发展空间非常广阔。三、 提振发展实体经济优化升级现代产业体
34、系（一）着力建设制造强市坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，打好产业基础高级化和产业链现代化攻坚战，加快推动制造业高质量发展，到2025年，制造业增加值占比达到30%。1、提升产业链现代化水平构建自主可控、安全高效的产业链供应链，深入实施产业链“链长制”，持续推进重点产业补链强链稳链。推动全产业链优化升级，联动长三角城市构建全产业链创新提升区，促进产业链配套区域化、供应链多元化，提升稳定性和竞争力。加强产业链精准招引，集中力量发展标志性重大产业项目，培育一批“链主式”企业，带动产业链垂直整合，营造高粘性、内生型产业生态。实施8条重点产业链“125”突破行动，构建“雁阵式”产业集群，到2025
35、年，软件和信息服务产业链规模达到万亿元，新医药与生命健康、人工智能2条产业链规模达到五千亿元，新能源汽车、集成电路、智能电网、轨道交通、智能制造装备等5条产业链整体实力进入全国前列。2、推进支柱产业转型升级深入实施智能制造和绿色制造工程，鼓励采用先进适用技术，加强设备更新和新产品规模化应用，提高汽车、钢铁、石化新材料、电子信息四大支柱产业核心竞争力，推动“两钢两化”转型升级。3、培育一批未来产业集群立足产业规模优势、配套优势和部分领域先发优势，在未来网络、航空航天、区块链、量子信息、安全应急、脑科学等前沿领域，率先布局形成一批未来产业集群。未来产业规模年均增长20%以上。（二）推动服务业创新发
36、展聚焦产业转型升级和居民消费升级需要，扩大服务业有效供给，提高服务效率和服务品质，加快构建优质高效、融合发展、充满活力的服务产业新体系，建设国家级服务经济中心。1、推进生产性服务业高价值融合巩固现代服务业优势，推动生产性服务业专业化、品牌化发展，打造生产服务中心城市。壮大做强金融产业，建设我国东部地区重要金融中心，重点推进总部金融、普惠金融、数字金融、科技金融、文化金融等发展，推动金融资源集聚，提升金融创新活力和开放能级，增强金融业对都市圈和更大区域的辐射带动能力。到2025年，金融业增加值达到2500亿元以上。培育研发设计、高端商务、现代物流、会展服务、广告创意、检验检测等生产性服务业集群，
37、大力发展电子商务、数字内容、在线服务等新兴服务业。支持建设生产性服务业公共服务平台，引导和加强各平台间服务资源、数据信息互联互通和共建共享，提升生产性服务业发展能级和质效。2、加快生活性服务业品质化升级顺应生活方式改变和消费升级趋势，推动生活性服务业精细化高品质发展。积极培育健康、养老、育幼、体育、家政、物业、教育培训等服务业，促进批发零售、住宿餐饮等传统服务业提档升级，加强公益性基础性服务业供给。研究利用大数据、人工智能等新技术，创新发展“旅游+”“文化+”“健康+”等新业态新模式，拓展生活性服务业增值空间。进一步优化空间布局，强化载体功能和服务内涵，引导构建布局合理、层次分明、功能完备、保
38、障有力的生活性服务业体系，培育一批具有核心竞争力的龙头企业和知名品牌。健全完善服务标准，加快生活性服务业标准化、诚信化、职业化发展。优化生活性服务基础设施布局，提高生活性服务基础设施自动化、智能化和互联互通水平，改造提升城市老旧生活性服务基础设施，推进生活性服务基础设施向农村延伸。3、建设活力充盈服务业功能载体实施现代服务业集聚区高质量发展示范工程。加强现代服务业集聚区规划建设和管理服务，建设一批产业特色鲜明、高端要素集聚、功能配套完善的省级现代服务业集聚发展示范区，加大对信息服务、科创服务、金融服务、商务服务、教育培训、健康服务、人力资源服务等产业培育力度。发挥平台型、枢纽型服务企业的引领作
39、用，带动创新创业和小微企业发展，共建“平台+模块”产业集群。到2025年，新培育5家营收超千亿元的现代服务业集聚区。（三）积极建设数字南京实施城市数字化转型行动，推动数字经济和实体经济深度融合，培育数据驱动发展新动能，提升产业发展现代化、政府决策科学化、公共服务便捷化和社会治理精准化水平，建设数字经济名城。1、集聚发展数字经济推进数字产业化。做强电子信息等传统数字产业，加快发展云计算、区块链等新兴数字产业。积极发展云计算产品、服务和解决方案，促进云计算产业发展和服务能力提升。推进区块链技术在数字金融、智能制造、供应链管理、知识产权服务等重点领域融合应用。支持信息安全风险评估、安全集成、安全审计
40、、监测预警与灾难恢复等信息安全服务发展。鼓励高校、科研院所和骨干企业参与或主导国际开源项目。2、加快建设数字政府创新数字政务服务品牌，推动政务服务资源有效汇聚、充分共享。完善全市一体化政务服务平台基础设施，推动新一代政务云建设，优化电子政务外网，提升政务服务应用支撑保障体系，升级电子证照、电子印章、统一身份认证、可信账户、支付平台等公共支撑系统，支撑“一网通办”功能实现。建设“宁企通”企业服务系统，推进更多惠企事项可移动端办理，实现企业服务精准化。推进12345政务服务热线智能化改造，加快城市服务应用的整合接入。推动“城市之眼”物联综合感知系统建设，构建汇集城市全景数据的“数据中台”，提升城市
41、数字化治理能力。构建权威高效的政务数据共享服务体系，建设政务数据资源中心和政务数据供需对接系统，提升数据共享的实时性，提高共享效率。3、全面构建数字社会深化数字技术在教育、文化、社保、体育、养老、住房等社会民生和公共服务领域应用，提升民生服务智能、便捷和高效水平。建设CIM城市数字底座，实施城市基础设施数字化改造，初步形成自主智能的城市数字化运行体系。建设完善“我的南京”城市智能门户，进一步拓展“我的南京”APP在社会保障、民政服务、社区服务以及中小企业服务等领域服务应用。加强数据和网络空间安全治理，强化网络个人隐私信息保护。四、 坚持创新驱动发展提升创新名城建设的全球影响力（一）建设综合性国
42、家科学中心和科技产业创新中心坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，持续推进创新驱动发展“121”战略，实施基础研究领航支撑、重大创新平台突破和关键核心技术攻坚“三大计划”，深入推进苏南国家自主创新示范区建设，成为国家科技自立自强不可或缺的重要力量，在全球创新网络中发挥重要节点作用。1、实施基础研究领航支撑计划面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，加快原始性引领性科技攻关，促进基础研究与应用研究融通发展，提升创新名城建设的源头创新供给能力。组织实施市级重大科技专项，支持开展重大科技基础和应用基础研究、前沿技术和战略性先导技术研究，加快实现重大原创成果突破。持续建设
43、一批新型研究大学和高水平学科，鼓励在宁高校、科研院所和各类企业联合开展基础研究和应用基础研究，支持麒麟科技城联合中科院建设基础研究创新基地。建立企业、金融机构、社会资本等多渠道投入机制，逐年提高政府对基础研究和应用基础研究的投入比重。2、实施重大创新平台突破计划建设标志性重大科技创新基地。推动网络通信与安全紫金山实验室建成国家实验室，围绕未来网络、普适通信、内生安全等领域，开展具有重大引领作用的跨学科、大协同科学研究。推动扬子江生态文明创新中心建成国家技术创新中心，聚焦科学问题、工程技术和生态产业化等领域，形成长江污染防治和生态保护修复技术的重要输出地。3、实施关键核心技术攻坚计划聚焦重点产业
44、集群、产业链安全和民生保障，加快构建市场经济条件下关键核心技术攻关的新型机制。实施自主创新登峰行动，每年制定八大产业链关键技术攻关清单，增强前瞻技术储备，加快形成一批重大原始创新成果。确立企业在关键核心技术攻关中的主体地位，支持有条件的龙头企业联合高校、科研院所、新型研发机构和行业上下游力量，组建体系化、任务型的创新联盟。建立健全部省市联合、军地协同等创新机制，综合运用“揭榜挂帅”、定向委托、招标等科技项目组织管理方式，提高技术创新的精准化程度和组织化水平。到2025年，产业链关键核心技术产品自主化率达到90%以上。（二）培育充满活力的科创森林实施科创森林成长计划，加强创新主体多元化培育，促进
45、各类创新要素向企业集聚，建立全周期全要素支持体系，推动创新链和产业链有效对接。1、提升新型研发机构发展质效实施新型研发机构提质增效行动，强化新型研发机构“专业+研发+孵化”功能叠加，加速向技术源头和产业应用“双向拓展”。支持新型研发机构建设公共技术服务平台、工程化研究（试验）平台和概念验证中心，加大新型研发机构孵化企业投资力度，增强孵化培育企业能力。引导领域相近的新型研发机构兼并重组，构建高效运作机制，推动建立现代企业制度，完善以研发投入、技术服务、高企孵化等为主要依据的新型研发机构绩效考核机制。支持高校、科研院所、社会资本参与新型研发机构建设，鼓励人才（团队）持有多数股份设立新型研发机构，鼓
46、励对外股权融资，探索特殊股权结构。到2025年，培育40家有国际影响力的新型研发机构，累计引进孵化科技企业达到2万家。2、梯次培育科创企业矩阵促进各类创新要素向企业集聚，形成以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。支持高新技术企业、创新型领军企业和科技型中小企业与各类创新主体融通创新。3、激发“高、海、苏、军”双创主体活力全面提升在宁高校、科研院所创新创业能力。发挥大院大所优势和高端人才牵引作用，推动科教资源优势转化为服务地方经济社会发展的优势。建立在宁高校、科研院所科技成果转化基金和高校企业协同创新中心，鼓励校校、校所、校企间加强合作，支持高校、科研院所围绕优势细分领域建立特色化众创空间。深入实施“百校对接”计划，探索“校友经济”实施路径方式，推动相关产业化项目和人才回宁发展。（三）提升创新载体发展能级以强化创新活力和成效为目标，构筑多层次立体化创新空间，推动创新载体向市场化、专业化、精细化方向发展，形成创新的规模效应和集聚效应。（四）厚植人才发展优势充分发挥人才第一资源作用，建设支撑创新名城高质量发展的优秀人才队伍，构筑与高质量发展相适应的人才治理体系，推动人才总量实现翻番。（五）完善创新生态系统建设深化科技体制综合改革试点，不断优化创新的制度性供给，全面提升创新创业服务能力，形成具有区域辐射带动力的创新创业环境。第四章 选址分析一、 项目选